G4A sm833: Свинцовосодержащая паяльная паста UNION SOLTEK GROUP G4(A)-SM833 купить по низким ценам в интернет-магазине, характеристики, описание

FR4 – Паяльные пасты, припой, флюсы

Свинцовосодержащие паяльные пасты.

G5-SM800, G4(A)-SM833, G5(A)-SM833.

Это безотмывочные пасты, состоящие из RMA-флюса и припойного порошка, слабо подверженного процессам окисления и с равномерным распределением частиц постоянной, строго сферической формы.

Применяемый флюс является флюсом новейшего поколения, не требующим отмывки. Используемый флюс не содержит галогенов. Это позволяет улучшить не только технологические свойства припоя, но и значительно увеличить надёжность изделий. Потребителями нашей пасты отмечена очень хорошая растекаемость припоя по иммерсионному золоту (как у паст с активным флюсом) и улучшенная пайка элементов, изготовленных по бессвинцовым технологиям. Это особенно важно в период, когда часть элементов изготовлена по старым технологиям (с использованием свинца), а выводы другой части элементов уже не содержат свинца, например, из сплава серебро-палладий.

• Все пасты соответствует международным стандартам по содержанию галогенов и другим параметрам, влияющим на электронные характеристики формируемых соединений.

• Не требует отмывки – после пайки остатки флюса не способствуют коррозии и другим процессам, вызывающим ухудшение электронных характеристик изделия.

• Низкое содержание флюса.

• Высокая смачиваемость во время процесса оплавления. Обеспечивает качественное удаление оксидных плёнок с поверхностей паяемых металлов.

• Высокая надёжность образуемых паяных соединений.

• Не вызывают образование шариков припоя вблизи контактных площадок.

• Применяются для компонентов с малым шагом выводов.

• Не способствуют образованию перемычек между выводами компонентов после пайки за счёт резкого осаждения.

• Применяются при продолжительных процессах трафаретной печати – изменения характеристик при длительном нанесении пасты минимально.

• Длительный срок хранения при минимальном изменении вязкости. Допускается хранение при комнатной температуре (25°С).

Тип оплавления: ИК, конвекционное, селективное, лазерное.

Спецификация:

		G5-SM800	G4(A)-SM833	G5(A)-SM833	Ед. изм.
Припой	Состав	Sn63/Pb37	Sn62/Pb36/Ag2	Sn62/Pb36/Ag2	–
	Размер частиц	20-38	20-45	20-38	Мкм
	Тип	Сфера	Сфера	Сфера	–
	Т плавления	183	179	179	°С
Флюс	Тип	RМА	RМА	RМА	–
	Содержание галогенов	НЕТ	НЕТ	НЕТ	–
	Сопротивление	1. 8х105	1.8х105	1.8х105	Ом.см
Паста	Содержание флюса	9.5±0.2	9.5±0.2	9.5±0.2	%
	Вязкость (25 °С)	500±100	500±100	500±100	kcP
	Растекание	94. 0	94.0	94.0	%
	Срок хранения (при t 5-10°С)	12	12	12	мес.

Термопрофиль на паяльные пасты серий G4 & G5

Бессвинцовые паяльные пасты.

ULF-208-98, ULF-308-98

Это паяльные пасты на основе Pb-free порошкообразного припоя. Припой изготовлен из высокочистого сплава, содержащего минимальное количество примесей в соответствии с требованиями стандартов J-STD-006 и EN29453 (содержание свинца в сплаве в 10 раз меньше допустимого значения, допускаемого этими стандартами). Порошок припоя изготавливается путём распыления в газовой среде центрифугой методом разбрызгивания. Получаемые частицы высококачественного порошка, имеют строго сферическую форму, что в свою очередь уменьшает окисление, затем смешивают с высоко технологическим флюсом.

Поскольку паста не содержит свинца, это в значительной степени внесет вклад в защиту глобальной окружающей среды. Кроме того, благодаря использованию новейшего флюса, не требующего отмывки, надежность изделий получается превосходной.

Свойства:

• Используемый Pb-free сплав: Sn/Ag/Cu.
• Стабильность трафаретной печати с минимальными временными изменениями по вязкости в течение продолжительного времени печати.
• Превосходная пайка, благодаря отличному смачиванию.
• Может быть использована как в воздушной среде, так и среде азота.
• Превосходная пайка может быть достигнута для высокой пиковой температуры.

Низкотемпературная паста LF3-981

58% висмут, 42% олово. Низкотемпературная паста с точной плавления 138 градусов. Паста совместима с выводами покрытыми чистым оловом. Рекомендована для “щадящей” пайки светодиодов и компонентов не выдерживающих высокие температуры.

Спецификация:

		ULF-208-98	ULF-308-98	LF3-981	Ед. изм.
Припой	Состав	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	Sn99/Ag0.3/Cu0.7	Sn42.0/Bi58.0	–
	Размер частиц	20-45	20-45	20-45	Мкм
	Тип	Сфера	Сфера	Сфера	–
	Т плавления	217	227	138	°С
Флюс	Тип	RМА	RМА	RМА	–
	Содержание галогенов	НЕТ	НЕТ		%
	Сопротивление	1. 8х105	1.8х105	>1.0х104	Ом.см
Паста	Содержание флюса	11.0±0.2	11.0±0.2	11.0±0.2	%
	Вязкость (25 °С)	500±100	500±100	500±100	kcP
	Растекание	94. 0	94.0	75.0	%
	Срок хранения (при t 5-10°С)	12	12	12	мес.

Термопрофиль на паяльную пасту ULF-208-98 Термопрофиль на паяльную пасту ULF-308-98 Термопрофиль на паяльную пасту LF3-981

Водосмываемые паяльные пасты для различных технологий.

G4-WS-500, G4(А)-WS-500.

Отличительной особенностью этих паст является их высокотехнологичность.Эти пасты с водорастворимым флюсом, остатки которого, легко удаляются горячей деионизованной водой без использования дополнительных растворителей. Такие пасты идеально подходят для процессов пайки поверхностей печатных плат и компонентов с плохой паяемостью. А так же для технологических процессов включающих в себя требование обязательной промывки плат.

Спецификация:

		G4-WS500	G4(А)-WS500	Ед. изм.
Припой	Состав	Sn63/Pb37	Sn63/Pb37/Ag2	–
	Размер частиц	20-45	20-45	Мкм
	Тип	Сфера	Сфера	–
	Т плавления	183	179	°С
Флюс	Тип	РМА	РМА	–
	Содержание галогенов	НЕТ	НЕТ	–
	Сопротивление	1. 8х105	1.8х105	Ом.см
Паста	Содержание флюса	10.0±0.2	10.0±0.2	%
	Вязкость (25 °С)	450±100	450±100	kcP
	Растекание	94.0	94. 0	%
	Срок хранения (при t 5-10°С)	12	12	мес.

Термопрофиль на паяльные пасты серий G4 & G5

Паяльные пасты Аlpha.

ОМ-5300 (тип 4)

Паяльная паста ALPHA OM-5300 производства Cookson Electronics Assembly Material’s разработана специально для смешанного монтажа (свинцовые и бессвинцовые технологии). Паста OM-5300 имеет высокую надежность и стабильность нанесения, имеет отличную повторяемость объема отпечатка при нанесении через трафарет. OM-5300 позволит минимизировать время цикла трафаретной печати благодаря высокой скорости нанесения и увеличению промежутков между чистками трафаретов. Особенностью пасты ОМ-5300 является длительное время жизни на трафарете, широкое окно профилей оплавления, позволяющее обеспечить лучшую смачиваемость бессвинцовых поверхностей. Очень низкое количество пустот в сочетании с высоким поверхностным сопротивлением изоляции после оплавления делают ОМ-5300 идеальным решением для оловянно-свинцовой пайки при использовании бессвинцовых компонентов.

Спецификация:

		ОМ-5300-4	Ед. изм.
Припой	Состав	Sn62/Pb36/Ag2	–
	Размер частиц	20-38	Мкм
	Тип	Сфера	–
	Т плавления	179	°С
Флюс	по IPC J-STD-004	ROL0	–
	Содержание галогенов	НЕТ	–
Паста	Содержание флюса	10	%
	Время жизни на трафарете	> 8	часов
	Срок хранения (при t 1-10°С)	> 6	мес.

Термопрофиль на паяльную пасту OM5300

Припой, флюсы.

Наша компания предлагает припой в слитках и трубчатый припой от европейских производителей.

Цены

Для уточнения стоимости пасты и припоя
отправляйте заявку: [email protected]

Эксперимент по изучению надежности паяных соединений светодиодов, часть 2 LED на alphametals.ru

Авторы: Андрей Черняк, Виталий Щекин

[email protected]

В связи с быстрым развитием отечественного производства светодиодной осветительной продукции становится актуальной проблема обеспечения её надёжности. Большая стоимость, несмотря на значительно меньшую потребляемую мощность, обусловливает более длительный срок окупаемости, и, таким образом, именно высокая надёжность обеспечивает рентабельность светодиодных изделий и подтверждает выгодность от их применения.

Основными возможными причинами преждевременных отказов светодиодной осветительной техники являются:

• работа при завышенном токе;
• отказы блока питания светодиодного модуля;
• деградация люминофора и кристалла вследствие повышенной температуры;
• дефекты паяных соединений.

Если первые две причины возникают, как правило, в результате экономии на компонентах и из-за неправильно рассчитанного рабочего режима, то две другие обусловлены технологией производства, и их влияние можно только снизить, но не устранить совсем.

В данной статье мы продолжаем описание исследования, проведённого для определения паяльных материалов, позволяющих производителям получить наиболее надёжное паяное соединение. В исследовании испытывались серийно производимые платы светодиодных модулей.

Всего в ходе исследования было изучено 9 типов паяльных паст:  5 бессвинцовых и 4 свинецсодержащих.

 

Таблица 1. Типы исследуемых паяльных паст

№ образца пасты	Тип припоя	Тип пасты	Содержание металла (% от веса)	Тип флюса	Наименование пасты
1	SAC305	3	88. 5	ROL 0	ALPHA Lumet P33
2	SAC305	3	88.5	ROL 0	Qualitek 862
3	SACX PLUS 0807	4	88.8	ROL 0	ALPHA Lumet P39
4	Sn62Pb36Ag2	3	89.5	ROL 0	Multicore MP218
5	Sn62Pb36Ag2	3	90. 0	ROL 0	ALPHA OM-5300
6	SAC305	3	88.5	REL 0	AIM NC254
7	Sn62Pb36Ag2	3	90.5	RMA	Union Soltek G4(A)-SM833
8	Sn62Pb36Ag2	3	90.0	ROL 0	Indium NC-92
9	Sn42Bi57. 6Ag0.4	3	90.0	ROL 0	ALPHA CVP-520

 

На первом этапе было проведено рентгеновское исследование образцов плат для количественного изучения пустот в паяных соединениях, а также инфракрасное термографирование. Результаты были представлены в предыдущей статье, поэтому на них остановимся вкратце.

Рентгенографирование показало допустимое (согласно стандарту IPC J-STD-001E) количество образования пустот в толще припоя, хотя для бессвинцовых паст это выражено сильнее вследствие большего коэффициента поверхностного натяжения. Было отмечено значительно большее образование пустот для плат с финишным покрытием контактов иммерсионным золотом по сравнению с другими типами покрытий. При термографировании заметной зависимости между типом паяльной пасты и тепловым режимом светодиодного модуля не было выявлено, поскольку прочие факторы (как то – площадь теплоотвода, тип светодиода, и пр. ) играют более значительную роль.

Описание проводимого эксперимента

Для оценки долговечности электронных модулей и компонентов широко распространена практика форсированных испытаний, в которых платы подвергают искусственному старению различными способами.

Наиболее распространенной методикой является термоциклирование, то есть испытание в условиях циклически меняющейся температуры, что ускоряет процессы деградации материалов, диффузии и окисления. В зависимости от жёсткости условий испытания изменение температуры может быть резким или плавным.

Исследуемые платы были подвергнуты 30-минутным циклам термоциклирования при температурах от -65 до +105°С (см. рис. 1). Границы температурного диапазона были сдвинуты в сторону отрицательных значений по просьбе заинтересованных в эксперименте производителей светодиодной продукции, ориентированных на потребности заказчиков из регионов Крайнего Севера, Арктики и Антарктики, например, полярной станции “Восток”, работающей в условиях экстремально низких температур.

Рисунок 1. Температурный профиль при термоциклировании

 

Из-за различия коэффициентов теплового расширения печатной платы и компонентов при перепаде температур возникают механические напряжения, циклическое повторение которых вызывает образование усталостных трещин, рост которых может вызвать прерывание контакта. Кроме того, воздействие повышенных температур увеличивает скорость роста интерметаллических слоев, образующихся из-за взаимного растворения металлов на границе соприкосновения, что негативно сказывается на механической прочности паяного соединения вследствие образования пор Киркендалла и появления механических напряжений по причине изменения молярного объема, и может способствовать его окислению.

Вследствие большой площади контакта светодиодов с платой термоциклирование до отказа не представляется целесообразным, поэтому было проведено 1000 циклов для оценки скорости роста интерметаллических слоев и появления усталостных дефектов в галтели припоя.

Фазы в исследуемых сплавах

Поскольку в исследуемых паяльных пастах используются различные типы припоев, очевидно, что и внутренняя структура паяного соединения будет различаться. Рассмотрим её подробнее. При отверждении припоев происходит их разделение на фазы, продолжающееся с течением времени.

Традиционный оловянно-свинцовый припой представляет собой структуру с перемежающимися слоями двух металлических фаз: олова с примерно 2% свинца и свинца с примерно 20% олова.

Бессвинцовый припой SAC305 начинает кристаллизоваться при температуре 217°С. Поскольку состав сплава близок к тройной эвтектике, кристаллизация происходит при постоянной температуре. Эвтектика состоит из трех фаз – олова и интерметаллических соединений (ИМС) Cu₆Sn₅ и Ag₃Sn. Сначала из расплава выделяются кристаллы олова. При этом олово кристаллизуется в виде относительно крупных зёрен – дендритов (этим объясняется шероховатая поверхность бессвинцовых паяных соединений). При достижении концентрации расплава, соответствующей эвтектике, в междендритных пространствах кристаллизуется эвтектика из олова и ИМС Cu₆Sn₅ и Ag₃Sn.

Окончательная структура сплава представляет собой дендриты олова и эвтектику из олова и интерметаллических соединений Cu₆Sn₅ и Ag₃Sn в междендритных пространствах. Также в толще припоя образуются пластинчатые интерметаллиды Ag₃Sn, вдоль которых может идти распространение трещины. Исследования [1] показывают, что при пайке бессвинцовыми припоями на границе припоя и медной подложки образуется ИМС Cu₆Sn₅, а CuSn₃ образуется в процессе старения между слоем Cu₆Sn₅ и меди.

Сплав Sn-Bi-Ag используется для пайки термочувствительных элементов. При кристаллизации происходит разделение на фазы, богатые оловом и висмутом соответственно. При содержании серебра более 1% происходит образование интерметаллидов Ag₃Sn, при концентрациях меньше 0. 5% их образование не отмечено.

Локализация микротрещин в паяном соединении

Локализация зарождения трещин аналогична другим SMD компонентам – в местах наибольшего механического напряжения, а именно вдоль интерметаллических слоев (чаще у подложки, чем у компонента – из-за соприкосновения с паяльной маской),и в толще галтели под углом примерно 45° (рис.2). Отрыва ИМС от подложки отмечено не было.

Рисунок 2. Локализация начала трещин в галтели

 

Кроме того, наличие крупных пустот значительно ослабляет прочность галтели и ускоряет образование трещин, как показано на рис.3.

Данный пример относится к исследуемой пасте под номером 2, однако образование трещины при таком дефекте ускорится для любого типа припоя.  При этом мелкие распределённые пустоты не влияют на прочность паяного соединения.

Рисунок 3. Влияние пустот на прочность галтели припоя

 

Графики скорости роста интерметаллического слоя

На рис.4 показан рост толщины интерметаллического слоя при термоциклировании для разных типов паст. Можно отметить, что:

• наибольшая начальная толщина интерметаллического слоя зависит от температуры оплавления;
• наибольшая толщина ИМС отмечена у бессвинцовых припоев SAC305,
• наименьшая – у легкоплавкого оловянно-висмутового припоя.

Также можно отметить гораздо более быстрый рост ИМС неравномерной толщины со стороны компонента, который говорит о том, что финишные покрытия на плате снижают проникновение меди в толщу припоя и скорость образования интерметаллидов.

 

Рисунок 4. Рост ИМС при термоциклировании

 

Сравнение устойчивости сплавов термоциклированию

Бессвинцовые пасты 1, 2, и 3 на платах с финишным покрытием OSP и покрытием выводов компонентов чистым оловом показали близкие результаты (рис. 5). После термоциклирования не отмечено значительных трещин в галтели. Появившиеся трещины образовывались у основания галтели, но в толще припоя, а не на границе с ИМС. Для паст 1 и 2 отмечена незначительно большая толщина ИМС со стороны компонента по сравнению с пастой 3.

Рисунок 5.  Паста 1 – микрошлифы термоциклирования после 500, 750 и 1000 циклов соответственно

 

Рисунок 5.  Паста 2 – микрошлифы термоциклирования после 500, 750 и 1000 циклов соответственно

 

Рисунок 5.  Паста 3 – микрошлифы термоциклирования после 500, 750 и 1000 циклов соответственно

 

Рисунок 5.   Паста 6 – микрошлифы термоциклирования после 500, 750 и 1000 циклов соответственно

 

 У образцов с пастой 6 отмечено значительное количество мелких пустот, не замеченных при рентгеноскопии, очевидно, вследствие недостаточного разрешения (рис. 6). Хотя это и не влияет на прочность паяного соединения, они могут служить центрами инициации роста интерметаллидов. Следует изменить тип флюса для уменьшения количества растворенных в расплаве газов либо скорректировать профиль оплавления.

  

Рисунок 6. Мелкие пустоты в толще припоя

 

Оловянно-свинцовые пасты 4, 5, 7, 8, несмотря на одинаковый состав припоя, показали различные изменения в структуре сплава при термоциклировании (рис.7). Для пасты 4 отмечено значительно большее образование интерметаллидов Ag₃Sn (однако их влияние на прочность и долговечность паяного соединения ещё не до конца изучено). Для образца с пастой 8 отмечены самые длинные трещины из обнаруженных (уже после 500 циклов). Тем не менее, они не привели к полному обрыву контакта из-за его большой площади (рис.8).

Можно отметить, что меньшая толщина галтели (самые низкие значения – у образцов  с пастой 6 для бессвинцовых паст и пастой 7 для свинецсодержащих) ослабляет её и приводит к более быстрому образованию трещин.

Рисунок 7. Sn-Pb-Ag паста 4 после 500, 750 и 1000 циклов

 

Рисунок 7. Sn-Pb-Ag паста 5 после 500, 750 и 1000 циклов

 

 

Рисунок 7. Sn-Pb-Ag паста 7 после 500, 750 и 1000 циклов

 

Рисунок 7. Sn-Pb-Ag паста 8 после 500, 750 и 1000 циклов

 

 

рРисунок 8. Паста 8 – трещины в галтели после 500 циклов.

 

 

Рисунок 9. Оловянно-висмутовая паста 9 – микрошлифы термоциклирования после 500, 750 и 1000 циклов соответственно

 

Примечательно, что образец с пастой 9 не показал практически никаких изменений во время термоциклирования (рис.9). Это объясняется наличием висмута в составе припоя, который повышает пластичность сплава.

До недавнего времени главными недостатками оловянно-висмутовых припоев было принято считать невысокую механическую прочность и слабое смачивание. Однако, как было сказано в предыдущем исследовании, паяльная паста 9 показала наилучшее смачивание среди представленных образцов.  Кроме того, исследования [2] утверждают, что сплав Sn-Bi при термоциклировании по своим характеристикам, в том числе по прочности, превосходит Sn-Pb, что может показаться неожиданным из-за близости верхней температуры термоциклирования точке плавления припоя. Однако высокая пластичность и эвтектическая структура сплава предотвращают отслаивание галтелей. Рост ИМС для пасты со сплавом Sn-Bi также наименьший из представленных образцов.

Рекомендации на основании результатов исследования

На основании результатов исследования производителям были предложены следующие рекомендации по устранению дефектов паяных соединений:

1. Образование пустот: рекомендовано скорректировать термопрофиль  оплавления (а именно,  участок предварительного нагрева, где происходит испарение летучих компонентов паяльной пасты),сменить тип паяльной пасты либо применять пайку в вакууме, что, однако, повлечет значительные финансовые затраты на дооборудование линии.
2. Образование шариков припоя:  рекомендовано изменить конфигурацию апертур трафарета и заменить тип паяльной пасты.
3. Недостаточная толщина галтелей: рекомендовано сменить тип паяльной пасты и изменить рисунок паяльной маски, в месте контакта с которой образуется начальная трещина.

В результате исследования в технологический процесс предприятий, участвовавших в эксперименте, были внесены коррективы, позволившие оптимизировать производство, получить более качественное формирование галтелей, а также снизить количество дефектов.

У специалистов на предприятиях возникло четкое понимание технологических процессов оплавления. Ими было отмечено повышение качества пайки при использовании паст №1 и №3. Учтены рекомендации в подготовке паяльной пасты перед применением, что обеспечило высокую повторяемость нанесения и увеличило время жизни пасты на трафарете.

Также большой интерес вызвали практические результаты тестирования пасты №9, заинтересовавшие нескольких производителей, особенно специализирующихся на производстве светодиодной продукции для умеренно-континентальных и арктических климатических зон.

Заключение

В данном исследовании было проведено сравнение устойчивости паяных соединений осветительных светодиодов к термоциклированию. Были  исследованы серийно выпускаемые платы от отечественного производства с использованием свинецсодержащих и бессвинцовых паяльных паст и  различных финишных покрытий. Была отмечена зависимость начальной толщины интерметаллического слоя от верхней температуры профиля оплавления.

Обнаружено, что инициация  трещин происходит в основном у основания галтели в месте контакта с паяльной маской либо в местах дефектов пайки (таких, как крупные пустоты),ослабляющих галтель. Не было отмечено существенных изменений в структуре припоя Sn-Bi-Ag на протяжении всего периода термоциклирования.

Благодарности

Авторы статьи выражают благодарность компаниям ALPHA (Alent Plc.),  ООО «Завод «Световые Технологии», ЗАО «Светлана-Оптоэлектроника», ОАО «Орбита», ООО «Эдвин» за сотрудничество и предоставленные образцы печатных плат и паяльных материалов.

 

Литература

1. Effect of Thermal Stress and Constitution of Lead-Free Soldering Alloys on Creation and Growth of IMC, T. Novak, F. Steiner, 2010.
2. Residual Shear Strength of Sn-Ag and Sn-Bi Lead-Free SMT Joints After Thermal Shock, N. M. Poon, C. M. Lawrence Wu et al., IEEE transactions on advanced packaging, vol. 23, no. 4, November, 2000.

Мундштук для саксофона-баритона Vandoren V16 Ebonite B7

Воспроизвести видео

Снижение цен

Вандорен

4,5 из 5 звезд с (2) Всего отзывов вопросы и ответы Артикул № H70393000001000

265,99 265,99 долл. США правда

Или

Специальное финансирование на 6 месяцев

Ограниченное время Узнать больше

Без процентов при полной оплате в течение 6 месяцев*

При соответствующих покупках до 31 декабря 2023 г., совершенных с помощью кредитной карты Musician’s Friend Platinum. Проценты будут начисляться на ваш счет с даты покупки, если рекламная покупка не будет оплачена полностью в течение 6 месяцев. Требуются минимальные ежемесячные платежи.

*Квалифицирующая сумма покупки должна быть указана в одном чеке, за исключением следующего: оборудование в открытой коробке и подарочные сертификаты. Не суммируется с промо-купонами. Проценты на остаток по акции не начисляются, если вы полностью погасите его в период действия акции. Если вы этого не сделаете, проценты будут начисляться на промо-остаток с даты покупки. Требуемые минимальные ежемесячные платежи могут или не могут погасить промо-остаток до окончания промо-периода, в зависимости от суммы покупки, продолжительности промо-акции и распределения платежей. Обычные условия учетной записи применяются к неакционным покупкам и, после окончания промо-периода, к акционному балансу. Новый аккаунт — 29 годовых.0,99% / Минимальная процентная ставка составляет 2 доллара США. Существующие держатели карт: см. условия соглашения о кредитной карте. При условии одобрения кредита.

• Подать заявку легко и быстро!
• Статус и сумма кредита при проверке!
• Мгновенные решения, так что вы можете сделать покупку прямо сейчас!

*Квалифицирующая покупка (за исключением подарочных сертификатов) должна быть оформлена одним чеком. Специальное финансирование на 6 месяцев не распространяется на оборудование с открытой коробкой и не может сочетаться с рекламными купонами или скидками, предоставляемыми вручную. Проценты на покупку по акции не начисляются, если вы полностью оплачиваете сумму покупки по акции в течение периода действия акции. Если вы этого не сделаете, проценты будут начисляться на промо-покупку с даты покупки. В зависимости от суммы покупки, продолжительности акции и распределения платежей требуемые минимальные ежемесячные платежи могут окупить или не окупить покупку к концу периода акции. Обычные условия учетной записи применяются к покупкам, не связанным с рекламой, а после окончания акции — к балансу по акции. Для новых учетных записей: годовая цена покупки составляет 29 годовых.0,99%; Минимальная процентная ставка составляет 2 доллара. Существующие держатели карт должны ознакомиться с применимыми условиями соглашения о кредитной карте. При условии одобрения кредита.

Дополнительные способы оплаты:

true

Аренда с последующим выкупом с Progressive Leasing. Узнать больше

Воспользуйтесь программой Lease-to-Own, которая поможет вам приобрести необходимое снаряжение уже сегодня.

Оцените свой платеж Применить сейчас

Рекламируемая услуга представляет собой договор аренды с выкупом или аренды или аренды с покупкой, предоставляемый Prog Leasing, LLC или ее аффилированными лицами. Приобретение права собственности путем лизинга стоит больше, чем цена наличными розничному продавцу. Подробнее об аренде см. Лизинг доступен только для некоторых товаров в участвующих точках. Недоступно в MN, NJ, VT, WI, WY. * Кредит не требуется — Progressive Leasing получает информацию от бюро кредитных историй. Не все кандидаты одобрены. *Первоначальный платеж (плюс налог) взимается при подписании договора аренды. Оставшиеся арендные платежи будут определены при выборе объекта. *9Вариант покупки с нулевым днем ​​— стандартное соглашение предлагает 12 месяцев владения. Варианты покупки на 90 дней стоят больше, чем цена наличными у продавца (за исключением варианта на 3 месяца в Калифорнии).