Lcc корпус: lcc-20 — корпус ЭК

Типы корпусов процессоров | это… Что такое Типы корпусов процессоров?

Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA 1.6 BGA 1.7 LGA 1.8 Картриджи 2 См. также 3 Ссылки

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывется в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

Дополнительные сведения: Корпусирование ИС

DIP

Основная статья: DIP

Процессор в корпусе CDIP-40

Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
• CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

• 4004 — 16-контактный CDIP.
• Z80, КР1858ВМ1 , КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
• 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
• 680x, 650x — 40-контактный DIP.
• M68k — 64-контактный DIP.
• 8088, 8086 — 40-контактный DIP.

QFP

Основная статья: QFP

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
• CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

• Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
• Am188ES — 100-контактный TQFP.
• NG80386SX — 100-контактный PQFP.
• Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
• PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

• M68k — 68-контактный PLCC.
• N80C186 — 68-контактный PLCC.
• CS80C286 — 68-контактный PLCC.
• N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

• R80186 — 68-контактный LCC.
• R80286 — 68-контактный LCC.
• SAB80188R — 68-контактный LCC.

PGA

Процессор в корпусе CPGA

Процессор в корпусе FCPGA

Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

• PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
• CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
• OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

• FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
• FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
• μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
• μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

• 80386DX — 132-контактный CPGA.
• 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
• Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
• Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
• Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
• Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
• Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
• Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
• Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
• Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
• Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
• Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
• Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

BGA

Основная статья: BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

• FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
• μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
• HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

• Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
• Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

• CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
• PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
• OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

• UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
• Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
• Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
• Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
• Opteron для Socket F и Socket G34

Картриджи

Процессор в корпусе SECC

Процессор в корпусе SECC2

Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами.

Существует несколько видов процессорных картриджей:

• SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
• SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
• SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
• MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

• Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
• Pentium III — 242-контактный SECC2.
• Celeron — 242-контактный SEPP.
• Xeon — 330-контактный SECC.
• Mobile Pentium II — MMC.
• Athlon
  — 242-контактный SECC.
• Itanium — PAC418 и PAC611.

См. также

• Разъём процессора персонального компьютера
• Типы корпусов микросхем

Ссылки

• Описание картриджей процессоров Intel (англ. )
• Корпуса процессоров (англ.)

Это заготовка статьи о компьютерах. Вы можете помочь проекту, исправив и дополнив её. Это примечание по возможности следует заменить более точным.

SIM800C

Поиск по складу:

Поиск на сайте:

Каталог компонентов

• Полупроводники
• Беспроводные решения
• Силовая электроника
• Источники и элементы питания
• Электромеханика
• Средства индикации
• Пассивные компоненты

Линии поставок

• Beyondoor
• Bolymin
• Bonrex Technology
• Deca Switchlab
• Degson
• EEMB
• Holtek Semiconductor
• Hsuan Mao
• Inpaq
• Kingbright
• LiteOn
• LTW Technology
• Mornsun
• Richtek
• Rockchip
• SIMCom Wireless Solutions
• Varitronix
• Realtek
• Winstar
• WiseChip

Главная / Беспроводные решения / 5G/SMART/LTE/NB IoT/2G-Combo модули / SIM800C

GSM/GPRS + Bluetooth модуль SIM800С (status: Active)     SIM800C – самый миниатюрный GSM/GPRS модуль с LCC контактами     На технические вопросы, Вам ответят специалисты технической поддержки. Список совместимых модулей и рекомендуемых антенн.

 

Описание

 

 GSM/GPRS + Bluetooth модуль SIM800С

 

SIM800C – самый миниатюрный GSM/GPRS модуль в LCC корпусе с торцевыми контактами. Его отличительными особенностями, помимо сверхминиатюрных размеров, являются поддержка Bluetooth 3.0 на уровне чипсета, а также очень отличные показатели энергопотребления, чувствительности ВЧ-тракта и поддержка дополнительных возможностей, таких как детектирование/генерация DTMF, запись/воспроизведение аудиофайлов, встроенные протоколы POP3, SMTP, MMS, FTP, HTTP, SSL и др. Поддерживается GPRS multi-slot class 12 (↨85.6 Kbps).

Модуль SIM800C создавался компанией SIMCom Wireless Solutions специально с учетом пожеланий наших заказчиков и клиентов. Имеет габариты всего 17.6*15.7 мм и LCC корпус с расположением контактов по периметру, что подразумевает возможность как ручного, так и автоматизированного монтажа.

Bluetooth трансивер в модуле реализован на уровне чипсета, поэтому его наличие не отражается на стоимости. Поддерживаются профили SPP, OPP, HFP и ведется работа по поддержке дополнительных профилей.

Важной особенностью является возможность создания посадочного места для вариантов: односимочного исполнения устройства, двухсимочного и двухсимочного с поддержкой GPS/ГЛОНАСС. За подробностями обращайтесь к специалистам технической поддержки.

Характеристики

 

Основные характеристики модуля SIM800C:

• Четыре диапазона GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 МГц
• Класс передачи данных GPRS multi-slot class 12 (↨85.6 Kbps)
• Соответствие стандарту GSM фазы 2/2+
• Класс мощности 4 (2 Вт в диапазонах 850 / 900 МГц)
• Класс мощности 1 (1 Вт в диапазонах 1800 / 1900 MГц)
• Размеры: 15. 7 x 17.6 x 2.3 мм
• Масса: 1.3 г
• Управление AT командами (GSM 07.07, 07.05, а также фирменные AT команды SIMCom)
• Аудиокодеки Half rate (HR), Full rate (FR), Enhanced Full rate (EFR), AMR, функция hands-free и подавление эха
• Интерфейсы 2xUART, USB, Bluetooth, GPIO, ADC
• SIM-карты 3 В / 1.8 В
• Bluetooth стандарта 3.0
• PPP-стек
• Встроенный стек TCP/IP, UDP/IP
• Протокол мультиплексирования MUX (07.10)
• Протоколы HTTP и FTP, SSL (HTTPS, FTPS, SMTPS)
• Прием и отправка SMS (Text&PDU) и MMS
• Поддержка SMS cell broadcast
• Часы реального времени RTC
• eMail
• Audio record
• AMR play – воспроизведение аудиофайлов локально и в сторону удаленного абонента
• GSM Location – определение местоположения по базовым станциям
• Декодирование и формирование DTMF-тонов
• TTS (text to speech, опционально)
• Напряжение питания 3,4 . .. 4,4 В
• Рабочий температурный диапазон: -40 °C … +85 °C
• Корпус с LCC контактами по периметру
• Embedded AT (EAT) – работа с пользовательским ПО (опционально, в расширенной аппаратной версии)
• Cell Location (определение координат по базовым станциям)

Отладочные средства

 

Отладочный комплект состоит из:

• Материнская плата: SIM900EVB-KIT_V2.01
• Мезонинный модуль: SIM800C-TE

Для заказа отладочных средств – необходимо отправить заявку на электронный адрес: [email protected]

Документация

 

Документация

SIM800C_HD

SIM800C_Spec

SIM800x&SIM868x Применение основных функций модуля (AppNotes, ZIP архив)

Описание АT-команд модулей серии SIM800x и SIM868x

Организация общего посадочного места для модулей SIM800C и SIM7020E

Создание общего посадочного места для модулей A7682E (LTE), SIM800С, SIM868(E) (GSM) и SIM7080G (NB-IoT/Cat. M)

Создание общего посадочного места для модулей SIM800C и SIM7080G

Статья: Применение MULTI SIM-карт совместно с модулями SIMCom Wireless Solutions

Статья: Функционал Bluetooth в GSM-модулях серии SIM800x

LF2 LCB LCC Материал клапана из углеродистой стали Низкотемпературный

Global Supply Line имеет в наличии широкий ассортимент клапанов из углеродистой стали из низкотемпературной углеродистой стали, такой как кованая ASTM A350 LF2 и ее литой эквивалент ASTM A352 LCB. Более высокие марки, такие как ASTM A352 LCC и кованая углеродистая сталь на основе сплава (никеля) A350-LF3 и ее литой эквивалент A352-LC3, также доступны на основе отступов. Низкотемпературные углеродистые стали LF2 и LCB подходят для непрерывной эксплуатации при температурах до -46ºC, до 345ºC. Однако легированные углеродистые стали на основе никеля, такие как LCB, LF3 и т. д., рассчитаны на более низкие температуры (см. таблицу ниже). Для криогенной эксплуатации при более низких температурах требуются аустенитные марки нержавеющей стали, такие как 304, 316 (CF8, CF8M).

Типы низкотемпературной стали

Тип стали	Марка (ковка)	Марка (литьё)	Состав	Минимальная температура
Аустенитный	А182, Ф316	А351 КФ8М	18Cr, 8Ni, 2Mo	-196ºC
Сталь на основе никеля	А350 ЛФ3	А352 ЛК3	3 1/2Ni	-101°С
Сталь на основе никеля	НЕТ ЭКВИВ	А352 ЛК2	2 1/2Ni	-73°С
Низкотемпературная углеродистая сталь	НЕТ ЭКВИВ	А352 ЛК1	0,5 Мо	-59ºC
Низкотемпературная углеродистая сталь	А350 ЛФ2	А352 ЛКБ	Углеродистая сталь	-46ºC

Области применения

Помимо температурных характеристик, LF2 и LCB подходят для тех же стандартных приложений, которые указаны на этом веб-сайте для A105 и WCB, таких как пар, углеводороды и общепромышленные услуги. Основное различие между LF2/LCB и A105/WCB заключается в том, что LF2/LCB испытывается на ударную вязкость по Шарпи при температуре -46ºC. По этой причине в Global Supply Line имеются клапаны LF2 и LCB, соответствующие стандартам A105 и WCB. У нас также есть тройка A352-LCC, соответствующая WCB, LCB и WCC.

Марки углеродистой стали

Группа материалов	Общее имя	Тип материала	УНС	Ковка Спец.	Спец. литья. Эквивалент	ДИН	DIN W. №	Заявка
Углеродистая сталь	КС	C-Si	К03504	А105	А216-ВКБ	C22.8 DIN 17243	1.0460	Общие неагрессивные условия эксплуатации от -29от ºC (-20ºF) до 425ºC (800ºF)
Низкотемпературная углеродистая сталь	LTCS	C-Mn-Fe	К03011	А350-ЛФ2	A352-LCB A352-LCC	TSTE 355 DIN 18103	1. 0566	Общие неагрессивные условия эксплуатации от -46ºC (-50ºF) до 340ºC (650ºF), LF2 -46ºC ~ 425ºC
Низкотемпературная легированная сталь	Никелированная сталь	3.1/2Ni	К32025	А350-ЛФ3	А352-ЛК3	10Ни14	1,5637	от -101ºC (-150ºF) до 340ºC (650ºF)

ASTM Типы углеродистой стали Основные химические свойства

ОСНОВНЫЕ ФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА	ЛИТОЕ УГЛЕРОДИСТАЯ СТАЛЬ	КОВАНЫЙ
0,30/0,35 °C макс.	А216-ВКБ	А105
0,25°С Макс.	А216-ВКК
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ СТАЛЬ
0,25/0,30°С Макс.	А352-ЛКБ	А350-ЛФ2
0,5 пн	А352-ЛК1
2,5 Ni	А352-ЛК2
3,5 Ni	А352-ЛК3
C-MN-Si (макс. 0,25)	А352-ЛЦК	А350-ЛФ3
C-MN-Si-V (1,15~1,50 Мн)		А350-ЛФ6

Химический и механический состав A350-LF2†

ХИМИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА		МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
С 0,30 Макс.	TS Мин. фунт/кв. дюйм (МПа)	70 000 (485)
Мн 0,60 – 1,35	YS Мин. фунт/кв. дюйм (МПа)	36 000 (250)
Si 0,15 – 0,30	EL (минимум 2″)	22%
P 0,035 Макс.	Мин. РА	30%
S 0,040 Макс.	Твердость, Bhn	Макс. 197
Cr 0,30 Макс.	-50ºF Шарпи	Минимальный удар
Ni 0,40 Макс.	Энергия, фут/фунт (Дж):-
Пн 0,12 Макс.	Набор из 3 образцов*	15 (20)
В 0,08 Макс.	Для одного образца	12 (16)
Cb 0,02 Макс.
Медь 0,04 Макс.
Pb 0,02 Макс.
Всего остатков = 0,50

* В среднем
† A350/A350M – 2012 г.

Крупнейший поставщик клапанов в Южном полушарии

– доставка по всему миру.

© Global Supply Line Pty Ltd, 2011 г.
Копирование является незаконным, однако разрешается размещать ссылки на другие веб-сайты на любую страницу этого веб-сайта.

Крепление модуля телесного резонанса LCC, магнитно-резонансная томография

текст.skipToContenttext.skipToNavigation

• Магазин
  • Детали
    • Доставка анестезии
    • Общие детали
    • Интервенционные системы визуального контроля
    • Магнитно-резонансная томография
    • Маммография
    • Уход за матерями и младенцами
    • Молекулярная визуализация и ядерная медицина
    • Мобильные C-дуги OEC
    • ПЭТ Радиофармация
    • ПЭТ/КТ
    • Мониторинг пациента
    • Респираторная помощь
    • Рабочие станции (AW)
    • УЗИ
    • Управление ультразвуковыми датчиками
    • Трубки
    • Рентген
    • Компьютерная томография (КТ)
    • Диагностическая ЭКГ
    • Зачем покупать запасные части
  • Принадлежности для обработки изображений
    • Здоровье костей
    • Компьютерная томография (КТ)
    • Интервенционная
    • Магнитно-резонансная томография
    • Маммография
    • Мультимодальность
    • Ядерная медицина
    • Мобильные C-дуги OEC
    • ПЭТ/КТ
    • Хирургическая визуализация/OEC
    • УЗИ
    • Урология
    • Рентген
  • Клинические принадлежности
    • Доставка анестезии
    • Диагностическая ЭКГ
    • Уход за матерями и младенцами
    • Мониторинг пациента
    • Респираторная помощь
    • Рекомендуемые пакеты
  • Образование
    • Биомедицинская клиническая инженерия
    • Клиническая подготовка
    • Цифровой эксперт
    • ИТ в здравоохранении
    • Уход за матерями и младенцами
    • Обучение пациентов и безопасности
    • Технолог Образование
    • Путешествия и проживание
    • Электронный мониторинг сердечного ритма плода
  • Техническое обучение
    • Анестезия и респираторные заболевания
    • Компьютерная томография
    • Диагностическая кардиология
    • Запись гемодинамики
    • Лунар – здоровье костей
    • Магнитный резонанс
    • Маммография
    • Уход за матерями и младенцами
    • Молекулярная визуализация – ПЭТ
    • Сетевая инфраструктура и протоколы
    • Ядерная медицина
    • Системы мониторинга пациентов
    • ПЭТ Радиоаптека
    • Рентгенография и рентгеноскопия
    • Хирургия
    • УЗИ – продвинутый уровень
    • УЗИ – Proficient
    • Сосудистый
    • Виртуальное обучение
    • Обучение на месте
    • Электронный мониторинг сердечного ритма плода
  • Программное обеспечение
    • Приложения
    • Обновления и пакеты обновлений
  • Зазор
  • Рекомендуемые наборы
  • Альфа-источник
    • Сименс
    • Другое
    • Тошиба
    • Филипс
    • GE Healthcare
  • Цепь пациента (EUA)
• Подключить
• Ремонт
  • Служебные ключи и документы
  • Поиск ремонтных центров
  • Часто задаваемые вопросы по устранению неполадок оборудования
  • Поддержка вентилятора
• Узнать

Регистрация

Войти

Часто покупают с этим товаром

Обзор продукта

Крепление LCC Body Resonance Module (BRM)

Подробнее

Совместимые продукты

Возврат и обмен и без повреждений.