Универсальный внешний накопитель для всех iOS-устройств, совместим с PC/Mac, Android
Header Banner
8 800 100 5771 | +7 495 540 4266
c 9:00 до 24:00 пн-пт | c 10:00 до 18:00 сб
0 Comments

OMAP 4430 Процессор – Notebookcheck-ru.com

Список тестов мобильных процессоров
Бенчмарки, информация, и спецификация

Рейтинг мобильных процессоров
Список тестов мобильных процессоров

Другие процессоры из серии

» newitem
   

» MediaTek Dimensity 9200
   8x 1.8 GHz – 3.05 GHz

» MediaTek Dimensity 9000+
   8x 1.8 GHz – 3.2 GHz

» MediaTek Dimensity 9000
   8x 1.8 GHz – 3.05 GHz

» HiSilicon Kirin 9000
   8x 2.05 GHz – 3.13 GHz

» HiSilicon Kirin 9000E
   8x 2.05 GHz – 3.13 GHz

» MediaTek Dimensity 1300
   8x 2 GHz – 3 GHz

» MediaTek Dimensity 8100
   8x 2 GHz – 2.85 GHz

» MediaTek Dimensity 1200
   8x 2 GHz – 3 GHz

» MediaTek Kompanio 1300T
   8x 2 GHz – 2.6 GHz

» Google Tensor G2
   8x 1.8 GHz – 2.85 GHz

» Google Tensor
   8x 1.8 GHz – 2.8 GHz

» HiSilicon Kirin 990 5G
   8x – 2.86 GHz

» HiSilicon Kirin 990
   8x – 2.86 GHz

» MediaTek Dimensity 1100
   8x 2 GHz – 2. 6 GHz

» MediaTek Dimensity 1000+
   8x 2 GHz – 2.6 GHz

» MediaTek Dimensity 920
   8x 2 GHz – 2.5 GHz

» MediaTek Dimensity 900
   8x 2 GHz – 2.4 GHz

» MediaTek Dimensity 820
   8x 2 GHz – 2.6 GHz

» HiSilicon Kirin 820
   8x 1.84 GHz – 2.36 GHz

» MediaTek Dimensity 810
   8x 2 GHz – 2.4 GHz

» MediaTek Dimensity 800
   8x 2 GHz

» HiSilicon Kirin 820e
   8x 1.84 GHz – 2.22 GHz

» HiSilicon Kirin 810
   8x 1.88 GHz – 2.27 GHz

» HiSilicon Kirin 980
   8x – 2.6 GHz

» MediaTek Dimensity 800U
   8x 2 GHz – 2.4 GHz

» UNISOC T820
   8x 2.1 GHz – 2.7 GHz

» UNISOC Tangula T770
   8x 2 GHz – 2.5 GHz

» MediaTek Dimensity 700
   8x 2 GHz – 2.2 GHz

» MediaTek Dimensity 720
   8x 2 GHz

» HiSilicon Kirin 970
   8x 2.4 GHz

» HiSilicon Kirin 960
   8x 2.4 GHz

» HiSilicon Kirin 960s
   8x 2.1 GHz

» Apple A9X
   2x 2.26 GHz

» UNISOC Tangula T740
   8x 1. 8 GHz – 1.8 GHz

» UNISOC Tangula T760
   8x 2 GHz – 2 GHz

» HiSilicon Kirin 955
   8x 2.5 GHz

» HiSilicon Kirin 950
   8x 2.3 GHz

» UNISOC T618
   8x 2 GHz – 2 GHz

» UNISOC T616
   8x 1.8 GHz – 2 GHz

» UNISOC T612
   8x 1.8 GHz – 2 GHz

» UNISOC T610
   8x 1.8 GHz – 2 GHz

» UNISOC T606
   8x 1.6 GHz

» UNISOC Tangula T700
   8x 1.8 GHz – 1.8 GHz

» HiSilicon Kirin 710
   8x 2.2 GHz

» HiSilicon Kirin 710A
   8x 2 GHz

» Apple A9
   2x 1.8 GHz

» Samsung Exynos 850
   8x – 2 GHz

» Apple A8X
   3x 1.5 GHz

» Apple A8
   2x 1.4 GHz

» UNISOC SC9863A
   8x 1.2 GHz – 1.6 GHz

» VIA Nano QuadCore L4700
   4x 1.2 GHz – 1.46 GHz

» UNISOC Tiger T310
   4x 1.8 GHz – 2 GHz

» JLQ JR510
   8x 1.5 GHz – 2 GHz

» HiSilicon Kirin 925
   8x 1.8 GHz

» HiSilicon Kirin 920
   8x 1.7 GHz

» HiSilicon Kirin 935
   8x 2. 2 GHz

» HiSilicon Kirin 659
   8x 2.36 GHz

» HiSilicon Kirin 658
   8x 2.35 GHz

» HiSilicon Kirin 655
   8x 2.1 GHz

» HiSilicon Kirin 650
   8x 2 GHz

» HiSilicon Kirin 930
   8x 2 GHz

» Apple A7
   2x 1.3 GHz

» HiSilicon Kirin 620
   8x 1.2 GHz

» Rockchip RK3288
   4x 1.8 GHz

» MediaTek MT8163 V/A 1.5 GHz
   4x 1.5 GHz

» HiSilicon Kirin 910T
   4x 1.8 GHz

» MediaTek MT8163 V/B 1.3 GHz
   4x 1.3 GHz

» MediaTek MT8161
   4x 1.3 GHz

» Rockchip RK3188
   4x 1.8 GHz

» HiSilicon Kirin 910
   4x 1.6 GHz

» Intel Celeron 220
   1x 1.2 GHz

» AMD GX-210JA
   2x 1 GHz

» Marvell Armada PXA1908
   4x 1.2 GHz

» Apple S8
   2x 1.8 GHz

» Apple S7
   2x 1.8 GHz

» Apple S6
   2x 1.8 GHz

» Qualcomm Snapdragon Wear 4100+
   5x – 1.7 GHz

» Qualcomm Snapdragon Wear 4100
   4x – 1.7 GHz

» Apple A6x
   2x 1. 4 GHz

» Apple A6
   2x 1 GHz

» Apple S5
   2x

» Marvell PXA1088
   4x 1.2 GHz

» Qualcomm Snapdragon Wear 3100
   4x – 1.2 GHz

» Qualcomm Snapdragon Wear 2500
   4x – 1.2 GHz

» Qualcomm Snapdragon Wear 2100
   4x – 1.2 GHz

» Intel Celeron 2.8 GHz
   1x 2.8 GHz

» Texas Instruments OMAP 4470
   2x 1.5 GHz

» HiSilicon k3v2 Hi3620
   4x 1.2 GHz

» Rockchip RK3066 1.5 GHz
   2x 1.5 GHz

» Renesas MP5232
   2x 1.5 GHz

» Broadcom BCM21664T
   2x 1.2 GHz

» Marvell PXA986
   2x 1.2 GHz

» Amlogic AML8726-MX
   2x 1.5 GHz

» Texas Instruments OMAP 4460
   2x 1.2 GHz

» Rockchip RK3168
   2x 1.2 GHz

» Broadcom BCM28155
   2x 1.2 GHz

» Texas Instruments OMAP 4430
   2x 1 GHz

» Apple A5x
   2x 1 GHz

» Apple A5
   2x 1 GHz

» Samsung Exynos W920
   2x 1.18 GHz

» Samsung Exynos 9110
   2x 1.15 GHz

» ST-Ericsson NovaThor U8500
   2x 1 GHz

» ST-Ericsson NovaThor U8420
   2x 1 GHz

» NXP i. MX 6SLL
   1x 1 GHz

» Rockchip RK2918 1.2 GHz
   1x 1.2 GHz

» AllWinner A10
   1x 1.2 GHz

» ARM Cortex A8 1.2 GHz
   1x 1.2 GHz

» Apple A4
   1x 1 GHz

» AllWinner A13
   1x 1 GHz

» WonderMedia PRIZM WM8950
   1x 1 GHz

» Samsung Hummingbird S5PC110 / Exynos 3110
   1x 1 GHz

» Texas Instruments OMAP 3630 1GHz
   1x 1 GHz

» Texas Instruments OMAP 3622
   1x 1 GHz

» Rockchip RK2918
   1x 1 GHz

» Telechips TCC8803 1GHz
   1x 1 GHz

» ZiiLABS ZMS-08
   1x 1 GHz

» ARM Cortex A8 1GHz
   1x 1 GHz

» Actions ACT-ATM7029
   4x 1 GHz

» Loongson 2F 900MHz
   1x 0.9 GHz

» CSR8670
   2x 0.08 GHz

» Huawei Kirin A1
   1x 0.2 GHz

» ARM Cortex-M4
   

» Dialog DA14697
   0.1 GHz

» HiSilicon Hi6262
   

» ST STM32L4R9
   1x 0.08 GHz

» Cypress PSoC6 MCU
   2x 0.15 GHz

» ST32
   

» Ambiq Apollo 3. 5
   1x

» Ambiq Apollo 3
   1x 0.1 GHz

» NXP MK26FN2M0CAC18R
   1x 0.18 GHz

» DK3.5+ST
   2x

» unknown
   

Процессоры, близкие по произв-ти

+ Texas Instruments OMAP 4460
   2x 1.2 GHz

+ Rockchip RK3168
   2x 1.2 GHz

+ Samsung Exynos 4210 1.2 GHz
   2x 1.2 GHz

+ MediaTek MT8377
   2x 1.2 GHz

+ Broadcom BCM28155
   2x 1.2 GHz

» Texas Instruments OMAP 4430
   2x 1 GHz

– MediaTek MT6572
   2x 1.2 GHz

– Spreadtrum SC8830
   4x 1.2 GHz

– Apple A5x
   2x 1 GHz

– Qualcomm Snapdragon S4 Play MSM8225
   2x 1.5 GHz

– Intel Atom Z2420
   1x 1.2 GHz

Чип TI OMAP4 может ВСЕ! | MyDiv

17.02.2010

Устройства, продемонстрированные компанией Texas Instruments на Mobile World Congress 2010, поразили многих своими практически неограниченными возможностями, конечно, они могут не все, но очень многое благодаря новому чипсету OMAP 4, построенному на базе процессора ARM Cortex-A9 MPCore. В перспективе чип будет использоваться для производства нового поколения смартфонов, планшетных ПК и мультимедийных проигрывателей. На данном этапе задача инженеров – впихнуть как можно больше инноваций в один корпус, что им и удалось выполнить с блеском. 

Инновации OMAP 4:
– два ядра, построенных на архитектуре ARM A9 с тактовой частотой 1 Гг;
– графический чип PowerVR SGX 540;
– снижение электропотребления.

Концептуальные разработки на базе OMAP 4 демонстрируют уникальные возможности: поддержка интерфейса в формате 3D, наличие контекстного браузера, возможность вывода информации одновременно на три дисплея. На последней особенности следует остановиться поподробнее. Устройства, продемонстрированные на выставке, имели два собственных 3,7-дюймовых экрана, поддерживающие разрешение 800 х 480 пикселей, а с помощью интерфейса HDMI осуществлялась передача видео в разрешении Full HD 1080 пикселей с частотой 24 – 30 кадров в секунду на большой монитор, при этом активировалась функция стабилизации изображения.

Наличие сразу трех экранов дает пользователю уникальную возможность синхронно выполнять несколько операций, например, просматривать электронную почту на одном, серфить в интеренете на другом, включая доступ к Adobe Flash 10.1, и просматривать видео на третьем. Звучит захватывающе, а выглядит еще лучше!

В чипе OMAP 4 сочетаются повышение производительности и снижение энергопотребления, что позволило разработчикам увеличить продолжительность работы аккумулятора емкостью 1000 мАч. Например, воспроизводить музыку в мр3 формате устройство может непрерывно в течение 145 часов, видео в разрешении 1080p – 10 часов, а осуществлять запись видео в формате Full HD в течение 4 часов.

Прототипы коммуникаторов следующего поколения от Texas Instruments имеют три камеры высокого разрешения (две на передней и одну 12- -мегапиксельную на задней панели), интегрированную проекционную технологию TI DLP Pico technology, которая обеспечивает световой поток до 15 люмен, встроенный GPS-навигатор. Кроме того, имеются сенсорные датчики – давления, температуры, освещенности, акселерометр, компас, несколько цифровых микрофонов, стереодинамики и аудиовыходы, а также интерфейсы HDMI, USB 2.0, сетевой порт Ethernet, беспроводные модули связи Wi-Fi, Bluetooth и 3G.

Одновременно с представлением нового чипсета компания Texas Instruments анонсировала выход мобильной платформы для разработчиков программного обеспечения Blaze, позволяющая создавать мобильные приложения, которые реализуют все потенциальные возможности OMAP 4. Остается добавить, что массовое производство OMAP 4 начнется во втором полугодии 2010 года.

winol написал(а):

Класс! Особенно поражает новость про 3 полунезависимых экрана!

ненавижу написал(а):

Ну и ну! Напихали в устройство всего и побольше, а зачем??? Кому нужен весть тот букет функций???

Zolanda написал(а):

На грани реальности… Остается только представить, сколько будет стоить такое удовольствие)

Смотреть все сообщения Оставить комментарий

DART-4460 : TI OMAP 4 (OMAP4460) System on Module

Specifications

  • CPU
  • Memory
  • Multimedia
  • Connectivity
  • OS Support
  • Physical
  • Block Diagram
  • Ordering Info

Имя процессора

Техас Инструментс OMAP4460

Тип процессора

Cortex™-A9 MPCore™

Ядра ЦП

2 ядра

Тактовая частота процессора (макс. )

1,5 ГГц

ОЗУ

512 – 1024 МБ LP-DDR2

eMMC

До 8 ГБ eMMC

Мультимедиа

Ускорение 2D/3D графики

PowerVR SGX540 Ускорение 2D и 3D

Кодирование/декодирование видео

1080p30 H.264 Кодирование/декодирование

Интерфейсы камеры

2x CSI, 1x CPI

Дисплей

HDMI

1.3a 1920 x 1080

Параллельный RGB

1400 x 1050 24 бита

ДСИ

1400 x 1050 24 бита

Сенсорный контроллер

Емкостный

Аудио

Драйвер для наушников

Да

Микрофон

Цифровой

Цифровой последовательный аудиоинтерфейс

S/PDIF

Линейный вход/выход

Да

Возможности подключения

SD/MMC

x2

USB-хост/устройство

USB 2. 0: 1 хост, 1 OTG

УАПП

x3, до 3,6 Мбит/с

I2C

x2

СПИ

x2

Однопроводная

1 Провод/HDQ

РТК

на SoM

Внешняя шина

ГПМЦ

Сеть

Wi-Fi

802.11 б/г/н

Bluetooth

4,0

Linux

Да

Андроид

Да

Механические характеристики

Размеры (Ш x Д)

52 х 17 мм

Технические характеристики электроники

Напряжение питания

3,3–4,5 В

Напряжение цифрового ввода/вывода

1,8 В

Условия окружающей среды

Коммерческая температура

от 0 до 70°C

Промышленная температура

от -35 до 85°C

Documentation

Reference Manuals
Carrier Board
Mechanical
OS Support
  • Android
  • Linux
Linux Distributions
  • Ubuntu 12. 04
Certifications

Accessories

Get a Quote

Fill out the details below and one of our representatives will contact you shortly

CountryAfghanistanAland IslandsAlbaniaAlgeriaAndorraAngolaAnguillaAntarcticaAntigua and BarbudaArgentinaArmeniaArubaAustraliaAustriaAzerbaijanBahamasBahrainBangladeshBarbadosBelarusBelgiumBelizeBeninBermudaBhutanBolivia, Plurinational State ofBonaire, Sint Eustatius and SabaBosnia and HerzegovinaBotswanaBouvet IslandBrazilBritish Indian Ocean TerritoryBrunei DarussalamBulgariaBurkina FasoBurundiCambodiaCameroonCanadaCape VerdeCayman IslandsCentral African RepublicChadChileChinaChristmas IslandCocos ( Килинг) островаКолумбияКоморские островаКонгоКонго, Демократическая Республика КукаКоста-РикаКот-д’ИвуарХорватияКубаКюрасаоКипрЧехияДанияДжибутиДоминикаДоминиканская РеспубликаЭквадорЕгипетЭль-СальвадорЭкваториальная ГвинеяЭритреяЭстонияЭфиопияФолклендские (Мальвинские) островаФарорские островаФиджиЮжная ФинляндияФранцузские ПолиныФранция Французская Гвиана GabonGambiaGeorgiaGermanyGhanaGibraltarGreeceGreenlandGrenadaGuadeloupeGuatemalaGuernseyGuineaGuinea-BissauGuyanaHaitiHeard Island and McDonald IslandsHoly See (Vatican City State)HondurasHungaryIcelandIndiaIndonesiaIran, Islamic Republic ofIraqIrelandIsle of ManIsraelItalyJamaicaJapanJerseyJordanKazakhstanKenyaKiribatiKorea, Republic ofKuwaitKyrgyzstanLao People’s Democratic RepublicLatviaLebanonLesothoLiberiaLibyaLiechtensteinLithuaniaLuxembourgMacaoMacedonia, the former Yugoslav Republic ofMadagascarMalawiMalaysiaMaldivesMaliMaltaMartiniqueMauritaniaMauritiusMayotteMexicoMoldova, Republic ofMonacoMongoliaMontenegroMontserratMoroccoMozambiqueMyanmarNamibiaNauruNepalNetherlandsNew CaledoniaNew ZealandNicaraguaNigerNigeriaNiueNorfolk IslandNorwayOmanPakistanPanamaPapua New GuineaParaguayPeruPhilippinesPitcairnPolandPortugalQatarReunionRomaniaRussian FederationRwandaSaint BarthélemySaint Helena, Ascension and Tristan da CunhaSaint Kitts и НевисСент-ЛюсияСент-Мартин (французская часть)Сан t Pierre and MiquelonSaint Vincent and the GrenadinesSamoaSan MarinoSao Tome and PrincipeSaudi ArabiaSenegalSerbiaSeychellesSierra LeoneSingaporeSint Maarten (Dutch part)SlovakiaSloveniaSolomon IslandsSomaliaSouth AfricaSouth Georgia and the South Sandwich IslandsSouth SudanSpainSri LankaSudanSurinameSvalbard and Jan MayenSwazilandSwedenSwitzerlandSyrian Arab RepublicTaiwanTajikistanTanzania, United Republic ofThailandTimor-LesteTogoTokelauTongaTrinidad and TobagoTunisiaTurkeyTurkmenistanTurks and Caicos IslandsTuvaluUgandaUkraineUnited Arab EmiratesUnited KingdomUnited StatesUruguayUzbekistanVanuatuVenezuela , Боливарианская Республика ВьетнамБританские Виргинские островаУоллис и ФутунаЗападная СахараЙеменЗамбияЗимбабве

Система на модульной платформе

i. MX 93

AM625x

i.MX 8M Plus

i.MX 8M Mini

i.MX 8M Nano

7 0 50 90

i.MX 6UL

I.MX 8x

I.MX 8 QuadMax

I.MX 8M

I.MX 6

Расчетные величины

Выберите Количество1-100100-500500-10001000-30003000-5000> 50009955

USN-3167 -2: уязвимости ядра Linux (OMAP4) | Уведомления о безопасности Ubuntu

11 января 2017 г.

В ядре исправлено несколько проблем безопасности.

Уменьшите уязвимость системы безопасности

Ubuntu Pro обеспечивает десятилетнюю защиту более 25 000 пакетов в репозиториях Main и Universe, и это бесплатно для пяти машин.

Узнайте больше об Ubuntu Pro

Выпуски

  • Убунту 12.04

Пакеты

  • linux-ti-omap4 — ядро ​​Linux для OMAP4

Подробнее

Дмитрий Вьюков обнаружил, что реализация KVM в ядре Linux
неправильно инициализировала сегмент кода (CS) в некоторых случаях ошибок. Локальный злоумышленник
может использовать это для раскрытия конфиденциальной информации (память ядра
). (CVE-2016-9756)

Baozeng Ding обнаружил состояние гонки, которое может привести к освобождению использования после

в подсистеме Advanced Linux Sound Architecture (ALSA) ядра Linux
. Локальный злоумышленник может использовать это, чтобы вызвать отказ в обслуживании
(сбой системы). (CVE-2016-9794)

Уменьшите уязвимость системы безопасности

Ubuntu Pro обеспечивает десятилетнюю защиту более чем 25 000 пакетов в репозиториях Main и Universe, и это бесплатно для пяти машин.

Узнайте больше об Ubuntu Pro

Инструкции по обновлению

Проблема может быть устранена путем обновления системы до следующих версий пакетов:

Ubuntu 12.04
  • Linux-изображение-omap4 – 3.2.0.1498,93
  • Linux-образ-3. 2.0-1498-omap4 – 3.2.0-1498.125

После стандартного обновления системы необходимо перезагрузить компьютер, чтобы
внести все необходимые изменения.

ВНИМАНИЕ: В связи с неизбежным изменением ABI обновлениям ядра
присвоен новый номер версии, что требует повторной компиляции и
.0537 переустановите все сторонние модули ядра, которые вы могли установить.
Если вы вручную не удалили стандартные метапакеты ядра
(например, linux-generic, linux-generic-lts-RELEASE, linux-virtual,
linux-powerpc), стандартное обновление системы также автоматически выполнит
это.

Ссылки

  • CVE-2016-9756
  • CVE-2016-9794

Связанные уведомления

  • USN-3168-2: linux-lts-trusty, linux-image-generic-lts-trusty, linux-image-3.
    13.0-107-generic-lpae, linux-image-generic-lpae-lts-trusty, linux- образ-3.13.0-107-общий
  • USN-3168-1: linux-image-3.13.0-107-powerpc-smp, linux-image-3.13.0-107-powerpc64-emb, linux-image-3.13.0-107-generic-lpae, linux- изображение-3.13.0-107-powerpc-e500, linux, linux-image-3.13.0-107-powerpc-e500mc, linux-image-3.13.0-107-lowlatency, linux-image-3.13.0-107- powerpc64-smp, linux-image-3.13.0-107-универсальный, linux-image-extra-3.13.0-107-универсальный
  • USN-3169-2: linux-lts-xenial, linux-image-4.4.0-59-lowlatency, linux-image-4.4.0-59-powerpc-e500mc, linux-image-extra-4.4.0-59- общий, linux-image-4.4.0-59-общий, linux-image-4.4.0-59-powerpc-smp, linux-image-4.4.0-59-powerpc64-emb, linux-image-4.4.0- 59-общий-lpae, linux-image-4.4.0-59-powerpc64-smp
  • USN-3169-1: linux-image-4.4.0-59-lowlatency, linux-image-4.4.0-59-powerpc-e500mc, linux-image-extra-4. 4.0-59-generic, linux-image-4.4.0-59-generic, linux-image-4.4.0-59-powerpc-smp, linux-image-4.4.0-59-powerpc64-emb, linux-image-4.4.0 -59-общий-lpae, linux, linux-image-4.4.0-59-powerpc64-smp
  • USN-3170-1: linux-image-4.8.0-34-powerpc64-emb, linux-image-lowlatency, linux-image-4.8.0-34-generic-lpae, linux-image-4.8.0-34- powerpc-smp, linux-image-powerpc64-emb, linux-image-4.8.0-34-lowlatency, linux-image-powerpc-smp, linux-image-powerpc-e500mc, linux-image-generic, linux-image- 4.8.0-34-универсальный, linux, linux-image-generic-lpae, linux-image-4.8.0-34-powerpc-e500mc
  • USN-3167-1: linux-image-3.2.0-120-powerpc-smp, linux-image-virtual, linux-image-3.2.0-120-generic-pae, linux-image-generic-pae, linux- image-3.2.0-120-highbank, linux-image-omap, linux-image-highbank, linux-image-3.2.0-120-powerpc64-smp, linux-image-powerpc-smp, linux-image-powerpc64- smp, linux-image-3.2.0-120-generic, linux-image-generic, linux-image-3.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *