OMAP 4430 Процессор – Notebookcheck-ru.com
Список тестов мобильных процессоров
Бенчмарки, информация, и спецификация
Рейтинг мобильных процессоров
Список тестов мобильных процессоров
Другие процессоры из серии
» newitem
» MediaTek Dimensity 9200
8x 1.8 GHz – 3.05 GHz
» MediaTek Dimensity 9000+
8x 1.8 GHz – 3.2 GHz
» MediaTek Dimensity 9000
8x 1.8 GHz – 3.05 GHz
» HiSilicon Kirin 9000
8x 2.05 GHz – 3.13 GHz
» HiSilicon Kirin 9000E
8x 2.05 GHz – 3.13 GHz
» MediaTek Dimensity 1300
8x 2 GHz – 3 GHz
» MediaTek Dimensity 8100
8x 2 GHz – 2.85 GHz
» MediaTek Dimensity 1200
8x 2 GHz – 3 GHz
» MediaTek Kompanio 1300T
8x 2 GHz – 2.6 GHz
» Google Tensor G2
8x 1.8 GHz – 2.85 GHz
» Google Tensor
8x 1.8 GHz – 2.8 GHz
» HiSilicon Kirin 990 5G
8x – 2.86 GHz
» HiSilicon Kirin 990
8x – 2.86 GHz
» MediaTek Dimensity 1100
8x 2 GHz – 2. 6 GHz
» MediaTek Dimensity 1000+
8x 2 GHz – 2.6 GHz
» MediaTek Dimensity 920
8x 2 GHz – 2.5 GHz
» MediaTek Dimensity 900
8x 2 GHz – 2.4 GHz
» MediaTek Dimensity 820
8x 2 GHz – 2.6 GHz
» HiSilicon Kirin 820
8x 1.84 GHz – 2.36 GHz
» MediaTek Dimensity 810
8x 2 GHz – 2.4 GHz
» MediaTek Dimensity 800
8x 2 GHz
» HiSilicon Kirin 820e
8x 1.84 GHz – 2.22 GHz
» HiSilicon Kirin 810
8x 1.88 GHz – 2.27 GHz
» HiSilicon Kirin 980
8x – 2.6 GHz
» MediaTek Dimensity 800U
8x 2 GHz – 2.4 GHz
» UNISOC T820
8x 2.1 GHz – 2.7 GHz
» UNISOC Tangula T770
8x 2 GHz – 2.5 GHz
» MediaTek Dimensity 700
8x 2 GHz – 2.2 GHz
» MediaTek Dimensity 720
8x 2 GHz
» HiSilicon Kirin 970
8x 2.4 GHz
» HiSilicon Kirin 960
8x 2.4 GHz
» HiSilicon Kirin 960s
8x 2.1 GHz
» Apple A9X
2x 2.26 GHz
» UNISOC Tangula T740
8x 1. 8 GHz – 1.8 GHz
» UNISOC Tangula T760
8x 2 GHz – 2 GHz
» HiSilicon Kirin 955
8x 2.5 GHz
» HiSilicon Kirin 950
8x 2.3 GHz
» UNISOC T618
8x 2 GHz – 2 GHz
» UNISOC T616
8x 1.8 GHz – 2 GHz
» UNISOC T612
8x 1.8 GHz – 2 GHz
» UNISOC T610
8x 1.8 GHz – 2 GHz
» UNISOC T606
8x 1.6 GHz
» UNISOC Tangula T700
8x 1.8 GHz – 1.8 GHz
» HiSilicon Kirin 710
8x 2.2 GHz
» HiSilicon Kirin 710A
8x 2 GHz
» Apple A9
2x 1.8 GHz
» Samsung Exynos 850
8x – 2 GHz
» Apple A8X
3x 1.5 GHz
» Apple A8
2x 1.4 GHz
» UNISOC SC9863A
8x 1.2 GHz – 1.6 GHz
» VIA Nano QuadCore L4700
4x 1.2 GHz – 1.46 GHz
» UNISOC Tiger T310
4x 1.8 GHz – 2 GHz
» JLQ JR510
8x 1.5 GHz – 2 GHz
» HiSilicon Kirin 925
8x 1.8 GHz
» HiSilicon Kirin 920
8x 1.7 GHz
» HiSilicon Kirin 935
8x 2. 2 GHz
» HiSilicon Kirin 659
8x 2.36 GHz
» HiSilicon Kirin 658
8x 2.35 GHz
» HiSilicon Kirin 655
8x 2.1 GHz
» HiSilicon Kirin 650
8x 2 GHz
» HiSilicon Kirin 930
8x 2 GHz
» Apple A7
2x 1.3 GHz
» HiSilicon Kirin 620
8x 1.2 GHz
» Rockchip RK3288
4x 1.8 GHz
» MediaTek MT8163 V/A 1.5 GHz
4x 1.5 GHz
» HiSilicon Kirin 910T
4x 1.8 GHz
» MediaTek MT8163 V/B 1.3 GHz
4x 1.3 GHz
» MediaTek MT8161
4x 1.3 GHz
» Rockchip RK3188
4x 1.8 GHz
» HiSilicon Kirin 910
4x 1.6 GHz
» Intel Celeron 220
1x 1.2 GHz
» AMD GX-210JA
2x 1 GHz
» Marvell Armada PXA1908
4x 1.2 GHz
» Apple S8
2x 1.8 GHz
» Apple S7
2x 1.8 GHz
» Apple S6
2x 1.8 GHz
» Qualcomm Snapdragon Wear 4100+
5x – 1.7 GHz
» Qualcomm Snapdragon Wear 4100
4x – 1.7 GHz
» Apple A6x
2x 1. 4 GHz
» Apple A6
2x 1 GHz
» Apple S5
2x
» Marvell PXA1088
4x 1.2 GHz
» Qualcomm Snapdragon Wear 3100
4x – 1.2 GHz
» Qualcomm Snapdragon Wear 2500
4x – 1.2 GHz
» Qualcomm Snapdragon Wear 2100
4x – 1.2 GHz
» Intel Celeron 2.8 GHz
1x 2.8 GHz
» Texas Instruments OMAP 4470
2x 1.5 GHz
» HiSilicon k3v2 Hi3620
4x 1.2 GHz
» Rockchip RK3066 1.5 GHz
2x 1.5 GHz
» Renesas MP5232
2x 1.5 GHz
» Broadcom BCM21664T
2x 1.2 GHz
» Marvell PXA986
2x 1.2 GHz
» Amlogic AML8726-MX
2x 1.5 GHz
» Texas Instruments OMAP 4460
2x 1.2 GHz
» Rockchip RK3168
2x 1.2 GHz
» Broadcom BCM28155
2x 1.2 GHz
» Texas Instruments OMAP 4430
2x 1 GHz
» Apple A5x
2x 1 GHz
» Apple A5
2x 1 GHz
» Samsung Exynos W920
2x 1.18 GHz
» Samsung Exynos 9110
2x 1.15 GHz
» ST-Ericsson NovaThor U8500
2x 1 GHz
» ST-Ericsson NovaThor U8420
2x 1 GHz
» NXP i. MX 6SLL
1x 1 GHz
» Rockchip RK2918 1.2 GHz
1x 1.2 GHz
» AllWinner A10
1x 1.2 GHz
» ARM Cortex A8 1.2 GHz
1x 1.2 GHz
» Apple A4
1x 1 GHz
» AllWinner A13
1x 1 GHz
» WonderMedia PRIZM WM8950
1x 1 GHz
» Samsung Hummingbird S5PC110 / Exynos 3110
1x 1 GHz
» Texas Instruments OMAP 3630 1GHz
1x 1 GHz
» Texas Instruments OMAP 3622
1x 1 GHz
» Rockchip RK2918
1x 1 GHz
» Telechips TCC8803 1GHz
1x 1 GHz
» ZiiLABS ZMS-08
1x 1 GHz
» ARM Cortex A8 1GHz
1x 1 GHz
» Actions ACT-ATM7029
4x 1 GHz
» Loongson 2F 900MHz
1x 0.9 GHz
» CSR8670
2x 0.08 GHz
» Huawei Kirin A1
1x 0.2 GHz
» ARM Cortex-M4
» Dialog DA14697
0.1 GHz
» HiSilicon Hi6262
» ST STM32L4R9
1x 0.08 GHz
» Cypress PSoC6 MCU
2x 0.15 GHz
» ST32
» Ambiq Apollo 3. 5
1x
» Ambiq Apollo 3
1x 0.1 GHz
» NXP MK26FN2M0CAC18R
1x 0.18 GHz
» DK3.5+ST
2x
» unknown
Процессоры, близкие по произв-ти
+ Texas Instruments OMAP 4460
2x 1.2 GHz
+ Rockchip RK3168
2x 1.2 GHz
+ Samsung Exynos 4210 1.2 GHz
2x 1.2 GHz
+ MediaTek MT8377
2x 1.2 GHz
+ Broadcom BCM28155
2x 1.2 GHz
» Texas Instruments OMAP 4430
2x 1 GHz
– MediaTek MT6572
2x 1.2 GHz
– Spreadtrum SC8830
4x 1.2 GHz
– Apple A5x
2x 1 GHz
– Qualcomm Snapdragon S4 Play MSM8225
2x 1.5 GHz
– Intel Atom Z2420
1x 1.2 GHz
Чип TI OMAP4 может ВСЕ! | MyDiv
17.02.2010
Устройства, продемонстрированные компанией Texas Instruments на Mobile World Congress 2010, поразили многих своими практически неограниченными возможностями, конечно, они могут не все, но очень многое благодаря новому чипсету OMAP 4, построенному на базе процессора ARM Cortex-A9 MPCore. В перспективе чип будет использоваться для производства нового поколения смартфонов, планшетных ПК и мультимедийных проигрывателей. На данном этапе задача инженеров – впихнуть как можно больше инноваций в один корпус, что им и удалось выполнить с блеском.
Инновации OMAP 4:
– два ядра, построенных на архитектуре ARM A9 с тактовой частотой 1 Гг;
– графический чип PowerVR SGX 540;
– снижение электропотребления.
Концептуальные разработки на базе OMAP 4 демонстрируют уникальные возможности: поддержка интерфейса в формате 3D, наличие контекстного браузера, возможность вывода информации одновременно на три дисплея. На последней особенности следует остановиться поподробнее. Устройства, продемонстрированные на выставке, имели два собственных 3,7-дюймовых экрана, поддерживающие разрешение 800 х 480 пикселей, а с помощью интерфейса HDMI осуществлялась передача видео в разрешении Full HD 1080 пикселей с частотой 24 – 30 кадров в секунду на большой монитор, при этом активировалась функция стабилизации изображения.
В чипе OMAP 4 сочетаются повышение производительности и снижение энергопотребления, что позволило разработчикам увеличить продолжительность работы аккумулятора емкостью 1000 мАч. Например, воспроизводить музыку в мр3 формате устройство может непрерывно в течение 145 часов, видео в разрешении 1080p – 10 часов, а осуществлять запись видео в формате Full HD в течение 4 часов.
Прототипы коммуникаторов следующего поколения от Texas Instruments имеют три камеры высокого разрешения (две на передней и одну 12- -мегапиксельную на задней панели), интегрированную проекционную технологию TI DLP Pico technology, которая обеспечивает световой поток до 15 люмен, встроенный GPS-навигатор. Кроме того, имеются сенсорные датчики – давления, температуры, освещенности, акселерометр, компас, несколько цифровых микрофонов, стереодинамики и аудиовыходы, а также интерфейсы HDMI, USB 2.0, сетевой порт Ethernet, беспроводные модули связи Wi-Fi, Bluetooth и 3G.
Одновременно с представлением нового чипсета компания Texas Instruments анонсировала выход мобильной платформы для разработчиков программного обеспечения Blaze, позволяющая создавать мобильные приложения, которые реализуют все потенциальные возможности OMAP 4. Остается добавить, что массовое производство OMAP 4 начнется во втором полугодии 2010 года.
winol написал(а):
Класс! Особенно поражает новость про 3 полунезависимых экрана!
ненавижу написал(а):
Ну и ну! Напихали в устройство всего и побольше, а зачем??? Кому нужен весть тот букет функций???
Zolanda написал(а):
На грани реальности… Остается только представить, сколько будет стоить такое удовольствие)
Смотреть все сообщения Оставить комментарий
DART-4460 : TI OMAP 4 (OMAP4460) System on Module
Specifications
- CPU
- Memory
- Multimedia
- Connectivity
- OS Support
- Physical
- Block Diagram
- Ordering Info
Имя процессора | Техас Инструментс OMAP4460 |
Тип процессора | Cortex™-A9 MPCore™ |
Ядра ЦП | 2 ядра |
Тактовая частота процессора (макс. ) | 1,5 ГГц |
ОЗУ | 512 – 1024 МБ LP-DDR2 |
eMMC | До 8 ГБ eMMC |
Мультимедиа | |
---|---|
Ускорение 2D/3D графики | PowerVR SGX540 Ускорение 2D и 3D |
Кодирование/декодирование видео | 1080p30 H.264 Кодирование/декодирование |
Интерфейсы камеры | 2x CSI, 1x CPI |
Дисплей | |
---|---|
HDMI | 1.3a 1920 x 1080 |
Параллельный RGB | 1400 x 1050 24 бита |
ДСИ | 1400 x 1050 24 бита |
Сенсорный контроллер | Емкостный |
Аудио | |
---|---|
Драйвер для наушников | Да |
Микрофон | Цифровой |
Цифровой последовательный аудиоинтерфейс | S/PDIF |
Линейный вход/выход | Да |
Возможности подключения | |
---|---|
SD/MMC | x2 |
USB-хост/устройство | USB 2. 0: 1 хост, 1 OTG |
УАПП | x3, до 3,6 Мбит/с |
I2C | x2 |
СПИ | x2 |
Однопроводная | 1 Провод/HDQ |
РТК | на SoM |
Внешняя шина | ГПМЦ |
Сеть | |
---|---|
Wi-Fi | 802.11 б/г/н |
Bluetooth | 4,0 |
Linux | Да |
Андроид | Да |
Механические характеристики | |
---|---|
Размеры (Ш x Д) | 52 х 17 мм |
Технические характеристики электроники | |
---|---|
Напряжение питания | 3,3–4,5 В |
Напряжение цифрового ввода/вывода | 1,8 В |
Условия окружающей среды | |
---|---|
Коммерческая температура | от 0 до 70°C |
Промышленная температура | от -35 до 85°C |
Documentation
Reference Manuals
Carrier Board
Mechanical
OS Support
- Android
- Linux
Linux Distributions
- Ubuntu 12. 04
Certifications
Accessories
Get a Quote
Fill out the details below and one of our representatives will contact you shortly
CountryAfghanistanAland IslandsAlbaniaAlgeriaAndorraAngolaAnguillaAntarcticaAntigua and BarbudaArgentinaArmeniaArubaAustraliaAustriaAzerbaijanBahamasBahrainBangladeshBarbadosBelarusBelgiumBelizeBeninBermudaBhutanBolivia, Plurinational State ofBonaire, Sint Eustatius and SabaBosnia and HerzegovinaBotswanaBouvet IslandBrazilBritish Indian Ocean TerritoryBrunei DarussalamBulgariaBurkina FasoBurundiCambodiaCameroonCanadaCape VerdeCayman IslandsCentral African RepublicChadChileChinaChristmas IslandCocos ( Килинг) островаКолумбияКоморские островаКонгоКонго, Демократическая Республика КукаКоста-РикаКот-д’ИвуарХорватияКубаКюрасаоКипрЧехияДанияДжибутиДоминикаДоминиканская РеспубликаЭквадорЕгипетЭль-СальвадорЭкваториальная ГвинеяЭритреяЭстонияЭфиопияФолклендские (Мальвинские) островаФарорские островаФиджиЮжная ФинляндияФранцузские ПолиныФранция Французская Гвиана GabonGambiaGeorgiaGermanyGhanaGibraltarGreeceGreenlandGrenadaGuadeloupeGuatemalaGuernseyGuineaGuinea-BissauGuyanaHaitiHeard Island and McDonald IslandsHoly See (Vatican City State)HondurasHungaryIcelandIndiaIndonesiaIran, Islamic Republic ofIraqIrelandIsle of ManIsraelItalyJamaicaJapanJerseyJordanKazakhstanKenyaKiribatiKorea, Republic ofKuwaitKyrgyzstanLao People’s Democratic RepublicLatviaLebanonLesothoLiberiaLibyaLiechtensteinLithuaniaLuxembourgMacaoMacedonia, the former Yugoslav Republic ofMadagascarMalawiMalaysiaMaldivesMaliMaltaMartiniqueMauritaniaMauritiusMayotteMexicoMoldova, Republic ofMonacoMongoliaMontenegroMontserratMoroccoMozambiqueMyanmarNamibiaNauruNepalNetherlandsNew CaledoniaNew ZealandNicaraguaNigerNigeriaNiueNorfolk IslandNorwayOmanPakistanPanamaPapua New GuineaParaguayPeruPhilippinesPitcairnPolandPortugalQatarReunionRomaniaRussian FederationRwandaSaint BarthélemySaint Helena, Ascension and Tristan da CunhaSaint Kitts и НевисСент-ЛюсияСент-Мартин (французская часть)Сан t Pierre and MiquelonSaint Vincent and the GrenadinesSamoaSan MarinoSao Tome and PrincipeSaudi ArabiaSenegalSerbiaSeychellesSierra LeoneSingaporeSint Maarten (Dutch part)SlovakiaSloveniaSolomon IslandsSomaliaSouth AfricaSouth Georgia and the South Sandwich IslandsSouth SudanSpainSri LankaSudanSurinameSvalbard and Jan MayenSwazilandSwedenSwitzerlandSyrian Arab RepublicTaiwanTajikistanTanzania, United Republic ofThailandTimor-LesteTogoTokelauTongaTrinidad and TobagoTunisiaTurkeyTurkmenistanTurks and Caicos IslandsTuvaluUgandaUkraineUnited Arab EmiratesUnited KingdomUnited StatesUruguayUzbekistanVanuatuVenezuela , Боливарианская Республика ВьетнамБританские Виргинские островаУоллис и ФутунаЗападная СахараЙеменЗамбияЗимбабве
Система на модульной платформе
i. MX 93
AM625x
i.MX 8M Plus
i.MX 8M Mini
i.MX 8M Nano
7 0 50 90i.MX 6UL
I.MX 8x
I.MX 8 QuadMax
I.MX 8M
I.MX 6
Расчетные величины
Выберите Количество1-100100-500500-10001000-30003000-5000> 50009955
USN-3167 -2: уязвимости ядра Linux (OMAP4) | Уведомления о безопасности Ubuntu
11 января 2017 г.
В ядре исправлено несколько проблем безопасности.
Уменьшите уязвимость системы безопасности
Ubuntu Pro обеспечивает десятилетнюю защиту более 25 000 пакетов в репозиториях Main и Universe, и это бесплатно для пяти машин.
Узнайте больше об Ubuntu Pro
Выпуски
- Убунту 12.04
Пакеты
- linux-ti-omap4 — ядро Linux для OMAP4
Подробнее
Дмитрий Вьюков обнаружил, что реализация KVM в ядре Linux
неправильно инициализировала сегмент кода (CS) в некоторых случаях ошибок. Локальный злоумышленник
может использовать это для раскрытия конфиденциальной информации (память ядра
). (CVE-2016-9756)
Baozeng Ding обнаружил состояние гонки, которое может привести к освобождению использования после
. Локальный злоумышленник может использовать это, чтобы вызвать отказ в обслуживании
(сбой системы). (CVE-2016-9794)
Уменьшите уязвимость системы безопасности
Ubuntu Pro обеспечивает десятилетнюю защиту более чем 25 000 пакетов в репозиториях Main и Universe, и это бесплатно для пяти машин.
Узнайте больше об Ubuntu Pro
Инструкции по обновлению
Проблема может быть устранена путем обновления системы до следующих версий пакетов:
Ubuntu 12.04
- Linux-изображение-omap4 – 3.2.0.1498,93
- Linux-образ-3. 2.0-1498-omap4 – 3.2.0-1498.125
После стандартного обновления системы необходимо перезагрузить компьютер, чтобы
внести все необходимые изменения.
ВНИМАНИЕ: В связи с неизбежным изменением ABI обновлениям ядра
присвоен новый номер версии, что требует повторной компиляции и
.0537 переустановите все сторонние модули ядра, которые вы могли установить.
Если вы вручную не удалили стандартные метапакеты ядра
(например, linux-generic, linux-generic-lts-RELEASE, linux-virtual,
linux-powerpc), стандартное обновление системы также автоматически выполнит
это.
Ссылки
- CVE-2016-9756
- CVE-2016-9794
Связанные уведомления
- USN-3168-2: linux-lts-trusty, linux-image-generic-lts-trusty, linux-image-3.
- USN-3168-1: linux-image-3.13.0-107-powerpc-smp, linux-image-3.13.0-107-powerpc64-emb, linux-image-3.13.0-107-generic-lpae, linux- изображение-3.13.0-107-powerpc-e500, linux, linux-image-3.13.0-107-powerpc-e500mc, linux-image-3.13.0-107-lowlatency, linux-image-3.13.0-107- powerpc64-smp, linux-image-3.13.0-107-универсальный, linux-image-extra-3.13.0-107-универсальный
- USN-3169-2: linux-lts-xenial, linux-image-4.4.0-59-lowlatency, linux-image-4.4.0-59-powerpc-e500mc, linux-image-extra-4.4.0-59- общий, linux-image-4.4.0-59-общий, linux-image-4.4.0-59-powerpc-smp, linux-image-4.4.0-59-powerpc64-emb, linux-image-4.4.0- 59-общий-lpae, linux-image-4.4.0-59-powerpc64-smp
- USN-3169-1: linux-image-4.4.0-59-lowlatency, linux-image-4.4.0-59-powerpc-e500mc, linux-image-extra-4. 4.0-59-generic, linux-image-4.4.0-59-generic, linux-image-4.4.0-59-powerpc-smp, linux-image-4.4.0-59-powerpc64-emb, linux-image-4.4.0 -59-общий-lpae, linux, linux-image-4.4.0-59-powerpc64-smp
- USN-3170-1: linux-image-4.8.0-34-powerpc64-emb, linux-image-lowlatency, linux-image-4.8.0-34-generic-lpae, linux-image-4.8.0-34- powerpc-smp, linux-image-powerpc64-emb, linux-image-4.8.0-34-lowlatency, linux-image-powerpc-smp, linux-image-powerpc-e500mc, linux-image-generic, linux-image- 4.8.0-34-универсальный, linux, linux-image-generic-lpae, linux-image-4.8.0-34-powerpc-e500mc
- USN-3167-1: linux-image-3.2.0-120-powerpc-smp, linux-image-virtual, linux-image-3.2.0-120-generic-pae, linux-image-generic-pae, linux- image-3.2.0-120-highbank, linux-image-omap, linux-image-highbank, linux-image-3.2.0-120-powerpc64-smp, linux-image-powerpc-smp, linux-image-powerpc64- smp, linux-image-3.2.0-120-generic, linux-image-generic, linux-image-3.