Опознать smd компонент – Таблица smd-кодов

Содержание

Маркировка SMD. Руководство для практиков

Введение
Корпуса SMD компонентов
Типоразмеры SMD компонентов
- SMD резисторы
- SMD конденсаторы
- SMD катушки и дроссели
- SMD диоды
- SMD транзисторы
Маркировка SMD компонентов
Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются “SMD”. По-русски это значит “компоненты поверхностного монтажа”. Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово “запекают” и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:

выводы/размер	Очень-очень маленькие	Очень маленькие	Маленькие	Средние
2 вывода	SOD962 _(DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 _(DFN1106-2), SOD882D _(DFN1106D-2), SOD523, SOD1608_(DFN1608D-2)	SOD323, SOD328	SOD123F, SOD123W	SOD128
3 вывода	SOT883B _(DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416	SOT323, SOT1061 _(DFN2020-3)	SOT23	SOT89, DPAK_(TO-252), D2PAK_(TO-263), D3PAK _(TO-268)
4-5 выводов	WLCSP4, SOT1194, WLCSP5, SOT665	SOT353	SOT143B, SOT753	SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов	SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*	SOT363, SOT1220_{(DFN2020MD-6)}, SOT1118 _(DFN2020-6)	SOT457, SOT505	SOT873-1 _(DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов	WLCSP9*, SOT1157 _(DFN17-12-8), SOT983 _(DFN1714U-8)	WLCSP16, SOT1178 _(DFN2110-9), WLCSP24	SOT1176 _{(DFN2510A-10)}, SOT1158 _(DFN2512-12), SOT1156 _(DFN2521-12)	SOT552, SOT617 _(DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы.

Типы корпусов SMD по названиям

Название	Расшифровка	кол-во выводов
SOT	small outline transistor	3
SOD	small outline diode	2
SOIC	small outline integrated circuit	>4, в две линии по бокам
TSOP	thin outline package (тонкий SOIC)	>4, в две линии по бокам
SSOP	усаженый SOIC	>4, в две линии по бокам
TSSOP	тонкий усаженный SOIC	>4, в две линии по бокам
QSOP	SOIC четвертного размера	>4, в две линии по бокам
VSOP	QSOP ещё меньшего размера	>4, в две линии по бокам
PLCC	ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	>4, в четыре линии по бокам
CLCC	ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	>4, в четыре линии по бокам
QFP	квадратный плоский корпус	>4, в четыре линии по бокам
LQFP	низкопрофильный QFP	>4, в четыре линии по бокам
PQFP	пластиковый QFP	>4, в четыре линии по бокам
CQFP	керамический QFP	>4, в четыре линии по бокам
TQFP	тоньше QFP	>4, в четыре линии по бокам
PQFN	силовой QFP без выводов с площ

mp16.ru

Поиск SMD компонентов по маркировке — DataSheet

Рис. 1 Слева направо: биполярный транзистор в корпусе SOT-23, танталовый конденсатор на 2.2 мкФ, керамический конденсатор и резистор 82 Ома.

SMD компоненты все чаще используются в промышленных и бытовых устройствах. Поверхностный монтаж улучшил производительность по сравнению с обычным монтажом, так как уменьшились размеры компонентов, а следовательно и размеры дорожек. Все эти факторы снизили паразитические индуктивности и емкости в электрических цепях.

Перейти к онлайн поиску SMD компонентов по маркировке

Сопротивление резисторов с цветовой маркировкой можно определить, воспользовавшись онлайн калькулятором.

Маркировка SMD резисторов

SMD резисторы с допусками 5% и 2% маркируются следующим кодом из трех символов:

Сопротивление	Код
0 Ом (перемычка)	000
от 1 Ома до 9.1 Ома	XRX (например 9R1)
от 10 Ом до 91 Ома	XXR (например 91R)

A — первая цифра в значении сопротивления резистора

B — вторая цифра в значении сопротивления резистора

С — количество нулей

Код	Сопротивление
101	100 Ом
471	470 Ом
102	1 кОм
122	1.2 кОм
103	10 кОм
123	12 кОм
104	100 кОм
124	120 кОм
474	470 кОм

SMD резисторы с допуском 1% маркируются четырьмя символами.

Сопротивление	Код
от 100 Ом до 988 Ом	XXXR
от 1 кОм до 1 МОм	XXXX

A — первая цифра в значении сопротивления резистора

B — вторая цифра в значении сопротивления резистора

С — третья цифра в значении сопротивления резистора

D — количество нулей

Код	Сопротивление
100R	100 Ом
634R	634 Ома
909R	909 Ом
1001	1 кОм
4701	4.7 кОм
1002	10 кОм
1502	15 кОм
5493	549 кОм
1004	1 мОм

Маркировка SMD конденсаторов

Первая и вторая позиция значащие цифры значении емкости конденсатора. Третья — количество нулей. Общее значение дает емкость в пФ. К примеру емкость конденсатора, изображенного на рисунке выше 4700000 пФ или 4.7 мкФ.

Также применяется система маркировки из двух символов. Первый — буква, представляющая числовое значение; второй символ — множитель (степень десяти). Общее значение дает емкость в пФ.

Буква	A	B	C	D	E	F	G	H	J	K	a	L
Значение	1.0	1.1	1.2	1.3	1.5	1.6	1.8	2.0	2.2	2.4	25	2.7
Буква	M	N	b	P	Q	d	R	e	S	f	T	U
Значение	3.0	3.3	3.5	3.6	3.9	4.0	4.3	4.5	4.7	5.0	5.1	5.6
Буква	m	V	W	n	X	t	Y	y	Z
Значение	6.0	6.2	6.8	7.0	7.5	8.0	8.2	9.0	9.1

Цифра	0	1	2	3	4	5	6	7	8	9
Множитель	10⁰	10¹	10²	10³	10⁴	10⁵	10⁶	10⁷	10⁸	10^-1

К примеру A5 = 1.0 x 10⁵ = 100,000 пФ = 0.1 мкФ, или f9 = 5.0 x 10^-1 = 0.5 пФ

Для танталовых конденсаторов часто первым символом указывается напряжение в соответствии с таблицей.

Напряжение (вольт)	4	6.3	10	16	20	25	35	50
Код	G	J	A	C	D	E	V	H

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

rudatasheet.ru

Урок 6 – SMD компоненты

SMD компоненты

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж

Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

– крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
– выводные радиодетали дороже в производстве;
– печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
– DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

SMD монтаж

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.

На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. SMD-монтаж

SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

– радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
– печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
– монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

Рис. 3. ЧИП-резисторы

Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов

Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы

Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

SMD-транзисторы

Рис.8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

Скачать урок в формате PDF

masterkit.ru

SMD компоненты | Виды SMD компонентов

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского – удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа – SMT технологии (Surface Mount Technology), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского – “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и SMD резисторы:

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

У простых радиоэлементов всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R – сопротивление выводов, L – индуктивность между выводами.

В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Многослойные платы

Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Резюме

Что же все-таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и вы хотите сделать, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все-таки в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли, да и паять массивные радиоэлементы намного проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое. Каждый день разрабатываются все новые и новые микросхемы и SMD компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Будущее, однозначно, за микроэлектроникой.

www.ruselectronic.com

www.newcom.cv.ua – Маркировка SMD-компонентов

Маркировка SMD-компонентов

Компоненты для поверхностного монтажа [SMD] слишком малы, чтобы на их корпусе была нанесена стандартная маркировка. Поэтому существует специальная система обозначения таких компонентов: на корпус прибора нанесен код, состоящий из двух или трех символов. В справочном материале, приведена информация о более чем 1500 кодах.

Типы корпусов и цоколевка

Наиболее распространенным миниатюрным корпусом для маломощных диодов, диодных сборок и транзисторов является, вероятно, трехвыводной SOT23, выполненный из пластмассы. Для диодов часто используются двухвыводные корпуса SOD123, SOD323 и сверхминиатюрный керамический SOD110; на них иногда не наносится буквенно-цифровая маркировка, тогда тип прибора можно определить по цвету полоски у вывода катода. Транзисторы, диодные и варикапные сборки размещают в трехвыводных корпусах SOT323, SOT346, SOT416, SOT490, сверхминиатюрном SOT663, а также в четырехвыводных корпусах SOT223, SOT143, SOT343 и SOT103. Применяются и пятивыводные корпуса, например, SOT551A и SOT680-1, в которых для удобства разводки печатных плат продублированы выводы коллектора и/или эмиттера. В миниатюрных шестивыводных корпусах, например SOT26A, размещают транзисторные сборки и диодные матрицы. Чертежи наиболее распространенных SMD-корпусов приведены на рисунке.

Некоторые приборы имеют разновидность с реверсивной цоколевкой и, соответственно, букву «R» (Reveres) в маркировке. Их выводы соответствуют выводам обычного прибора, перевернутого вверх ногами, т.е. зеркально отображенного. Индентификация обычно осуществляется по коду, но некоторые производители используют одинаковый код. В этом случае потребуется сильное увеличительное стекло. Обычно выводы корпусов (например, таких как SC 59, SC-70, SOT-323) выходят наружу ближе к лицевой поверхности, а у приборов перевернутого типа выводы расположены ближе к нижней стороне корпуса прибора. Исключение составляют корпуса SO-8, SOT-23, SOT-143 и SOT-223, у них все наоборот.

Как пользоваться представленной информацией

Чтобы идентифицировать SMD-компонент, нужно определить тип корпуса и прочитать идентификационный код, нанесенный на него. Далее следует найти обозначение в алфавитном списке кодов. К сожалению, некоторые коды не являются уникальными. Например, компонент с маркировкой 1А может быть как ВС846А, так и FMMT3904. Даже один и тот же производитель может использовать одинаковые коды для обозначения разных компонентов. В таких случаях следует учитывать тип корпуса для более точной идентификации.

Различные варианты кодировки

Многие производители используют дополнительные символы в качестве своего собственного идентификационного кода. Так, например, компоненты от Philips обычно (но, к сожалению, не всегда) имеют строчную букву «р» в дополнение к коду; компоненты от Siemens обычно имеют дополнительную строчную

букву «s». К примеру, если на компонент нанесен код 1 Ар, следует искать в таблице код 1 А. В соответствии с таблицей 1, имеется четыре разных варианта.

Но поскольку компонент имеет суффикс «р», то он произведен фирмой Philips, а значит, это – ВС846А.

Многие новые компоненты фирмы Motorola имеют после кода верхний индекс – небольшие буквы, например SAC. Эти буквы – всего лишь месяц изготовления прибора. Многие приборы от Rohm Semiconductors, начинающиеся на букву G, эквивалентны приборам с маркировкой, равной оставшейся части кода. Например, GD1 – то же самое, что и 01, то есть BCW31.

Некоторые приборы имеют единственную цветную букву (обычно это диоды в миниатюрных корпусах). Цвет, если он имеет значение, указан в таблице в скобках после кода или отдельно – вместо кода. Некоторую сложность может представить идентификация различных типов корпусов для одного и того же прибора. К примеру, 1К в корпусе SOT23 – это ВС848В (мощностью 250 мВт), а 1К в корпусе SOT323 – это BC848BW (мощностью 200 мВт). В представленных таблицах такие приборы обычно рассматриваются как эквивалентные.

Суффикс «L» обычно указывает на низкопрофильный корпус, например, SOT323 или SC70, «W» — признак уменьшенного варианта корпуса, в частности SOT343.

Приборы-аналоги и дополнительная информация

Там, где возможно, в списке указан тип обычного (не SMD) прибора, имеющего эквивалентные характеристики. Если такой прибор общеизвестен, то другой информации не дается. Для менее распространенных приборов приведены дополнительные сведения. Если аналогичного прибора не существует, приведено краткое описание прибора, которое может иметь значение при выборе замены.

При описании свойств компонента используются некоторые параметры, характерные для конкретного прибора. Так, напряжение, указанное для выпрямляющего диода, – это чаще всего максимальное пиковое обратное напряжение диода, а для стабилитронов дается напряжение стабилизации. Обычно, если указаны величины напряжений, токов или мощностей – это предельные значения. Для транзисторов указана область применения, рабочий диапазон или граничная частота. Для импульсных диодов – время переключения. Для варикапов – рабочий диапазон и/или пределы изменения емкости.

Некоторые типы транзисторов (т.н. «цифровые») имеют встроенные резисторы. В этом случае со знаком «+» указан резистор, включенный последовательно с базой; без знака «+» – резистор, шунтирующий переход база-эмиттер. Когда указано два сопротивления (через косую черту], то первое из них -это сопротивление базового резистора, второе – сопротивление резистора между базой и эмиттером.

Таблица 1. Различные варианты кодировки

Код	Прибор	Фирма	Описание и/или аналог
1А	ВС846А	Phi ITT	ВС546А
1А	FMMT3904	Zet	2N3904
1А	ММВТ3904	Mot	2N3904
1А	IRLML2402	IR	п-МОП,20В,0,9А

Коды SMD компонентов, начинающиеся на цифру – 0

Коды SMD компонентов, начинающиеся на цифру – 1

Коды SMD компонентов, начинающиеся на цифру – 2

Коды SMD компонентов, начинающиеся на цифру – 3

Коды SMD компонентов, начинающиеся на цифру – 4

Коды SMD компонентов, начинающиеся на цифру – 5

Коды SMD компонентов, начинающиеся на цифру – 6

newcom.cv.ua

Расшифровка обозначений на smd-компонентах

Тип прибора	маркировка		структ. код п/п	аналог (прибл.)	Краткие параметры
Тип прибора	Типов.	Рев.	структ. код п/п	аналог (прибл.)	Краткие параметры
ВА316	А6		Si-Di	BAW62, 1N4148	Min, S, 85V, 0.1A, <6ns
BAS17	А91		Si-St	ВА314	Min, Stabi, 0.75…0.83V/10mA
ВА319	А8		Si-Di	BAV19	Min, S, Uni, 120V, 0.2A, <5ms
BAS20	А81		Si-Di	BAV20	Min, S, Uni, 200V, 0.2A, <5ms
BAS21	А82		Si-Di	BAV21	Min, S, Uni, 250V, 0.2A, <5ms
BAS29	L20		Si-Di	BAX12	Min, S, Uni, 300V, 0.25A, <4ms
BAS31	L21		Si-Di	2XBAX12	Min, S, Uni, 300V, 0.25A, <4ms
BAS35	L22		Si-Di	2xBAX12	Min, S, Uni, 300V, 0.25A, <4ms
ВАТ17	A3		Pin-Di	BA480	VHF/UHF-Band-S, 4V, 30mA, 200MHz
ВАТ18	А2		Pin-Di	BA482	VHF/UHF-Band-S, 35V, 0.1A, 200MHz
BAV70	А4		Si-Di	2xBAW62 1N4148	Min, Dual, 70V, 0.1A, <6ns
BAV99	А7		Si-Di	2xBAW62 1N4148	Min, Dual, 70V, 0.1A, <6ns
BAW56	А1		Si-Di	2xBAW62 1N4148	Min, Dual, S, 70V, 0.1A, <6ns
BBY31	81		C-Di	BB405, BB609	UHF-Tuning, 28V, 20mA, Cd=1.8 – 2.8pF
BBY40	S2		C-Di	BB809	UHF-Tuning, 28V, 20mA, Cd=4.3-6pF
ВС807-16	5A	5AR	Si-P	BC327-16	Min, NF-Tr, 45V, 0.5A, 100MHz, B= 100-250
ВС807-25	5В	5BR	Si-P	BC327-25	Min, NF-Tr, 45V, 0.5A, 100MHz, B= 160-400
ВС807-40	5С	5CR	Si-P	BC327-40	Min, NF-Tr, 45V, 0.5A, 100MHz, B= 250-600
ВС808-16	5Е	5ER	Si-P	BC328-16	Min, NF-Tr, 25V, 0.5A, 100MHz, B= 100-250
ВС808-25	5F	5FR	Si-P	BC328-25	Min, NF-Tr, 25V, 0.5A, 100MHz, B= 160-400
BC808-40	5G	5GR	Si-P	BC328-40	Min, NF-Tr, 25V, 0.5A, 100MHz, B= 250-600
BC817-16	6A	6AR	Si-N	BC337-16	Min, NF-Tr, 5V, 0.5A, 200MHz, B= 100-250
BC846B	1В	1BR	Si-N	BC546B	Min, Uni, 80V, 0.1A, 300MHz
BC847A	1E	1ER	Si-N	BC547A, BC107A	Min, Uni, 45V, 0.1A, 300MHz, B= 110-220
BC847B	1F	1FR	Si-N	BC547B, BC107B	Min, Uni, 45V, 0.1A, 300MHz, B= 200-450
BC847C	1G	1GR	Si-N	BC547C, BC107C	Min, Uni, 45V, 0.1A, 300MHz, B= 420-800
BC848A	U	1JR	Si-N	BC548A, BC108A	Min, Uni, 30V, 0.1A, 300MHz, B= 110-220
BC848B	1K	1KR	Si-N	BC548B, BC108B	Min, Uni, 30V, 0.1A, 300MHz, B= 200-450
BC848C	1L	1LR	Si-N	BC548C, BC108C	Min, Uni, 30V, 0.1A, 300MHz, B= 420-800
BC849B	2В	2BR	Si-N	BC549B, ВС108В	Min, Uni, ra 30V, 0.1A, 300MHz, B= 200-450
BC849C	2С	2CR	Si-N	BC549C, BC109C	Min, Uni, ra, 30V, 0.1A, 300MHz, B= 420-800
BC850B	2F	2PR	Si-N	BC550B, BCY59	Min, Uni, ra, 45V, 0.1A, 300MHz, B= 200-450
BC850C	2G	2GR	Si-N	BC550C, BCY59	Min, Uni, ra, 45V, 0.1A, 300MHz, B= 420-800
BC856A	ЗА	3AR	Si-P	BC556A	Min, Uni, 65V, 0.1A, 150MHz, B= 125-250
BC856B	3В	3BR	Si-P	BC556B	Min, Uni, 65V, 0.1A, 150MHz, B= 220-475
BC857A	ЗЕ	3ER	Si-P	BC557A, BC177A	Min, Uni, 45V, 0.1A, 150MHz, B= 125-250
BC857B	3F	3FR	Si-P	BC557B, BC177B	Min, Uni, 45V, 0.1A, 150MHz, B= 220-475
ВС857С	3G	3GR	Si-P	BC557C	Min, Uni, 45V, 0.1A, 150MHz, B= 420-800
ВС858А	3J	3JR	Si-P	BC558A, BC178A	Min, Uni, 30V, 0.1A, 150MHz B= 125-250
ВС858В	ЗК	3KR	Si-P	BC558B, BC178B	Min, Uni, 30V, 0.1A, 150MHz B= 220-475
ВС858С	3L	3LR	Si-P	BC558C	Min, Uni, 30V, 0.1A, 150MHz B= 420-800
ВС859А	4А	4AR	Si-P	BC559A, BC179A, BCY78	Min, Uni, га, 30V, 0.1A, 150MHz, B= 150
ВС859В	4В	4BR	Si-P	BC559B, BCY79	Min, Uni, rа,30V, 0.1A, 150MHz, B= 220-475
ВС859С	4С	4CR	Si-P	BC559C, BCY79	Min, Uni, га, 30V, 0.1A, 150MHz, B= 420-800
ВС860А	4Е	4ER	Si-P	BC560A, BCY79	45V, 0.1A, 150MHz, B= 150
ВС860В	4F	4FR	Si-P	BC560B, BCY79	Min, Uni, га, 45V, 0.1A, 150MHz, B= 220-475
ВС860С	4G	4GR	Si-P	BC560C, BCY79	Min, Uni, га, 45V, 0.1A, 150MHz, B= 420-800
BCF29	С7	С77	Si-P	BC559A, BCY78, BC179	Min, NF-V, га, 32V, 0.1A, 150MHz,
BCF30	С8	С9	Si-P	BC559B, BCY78	Min, NF-V, га, 32V, 0.1A, 150MHz,
BCF32	07	077	Si-N	BC549B, BCY58, BC109	Min, NF-V, га, 32V, 0.1A, 300MHz,
BCF33	D8	D81	Si-N	BC549C, BCY58	Min, NF-V, га, 32V, 0.1A, 300MHz,
BCF70	Н7	Н71	Si-P	BC560B, BCY79	Min, NF-V, га, 50V, 0.1A, 1500MHz,
BCF81	К9	К91	Si-N	BC550C	Min, NF-V, 50V, 0.1A, 300MHz, га
BCV71	К7	К71	Si-N	BC546A	NF/S, 80V,0.1A, 300MHz, B=110-220
BCV72	К8	К81	Si-N	BC546B	NF/S, 80V,0.1A, 300MHz, B=200-450
BCW29	С1	С4	Si-P	BC178A, BC558A	Min, Uni, 30V, 0.1A, 150MHz, B= >120
BCW30	С2	С5	Si-P	BC178B, BC558B	Min, Uni, 30V, 0.1A, 150MHz, В= >215
BCW31	D1	D4	Si-N	ВС108А,ВС548А	Min, Uni, 30V, 0.1A, 300MHz, В= >110
BCW32	02	D5	Si-N	ВС108В, ВС548	Min, Uni, 30V, 0.1A, 300MHz, B= >200
BCW33	D3	06	Si-N	ВС108С, ВС548С	Min, Uni, 30V, 0.1A, 300MHz, B= >420
BCW60A	АА		Si-N	ВС548А	Min, Uni, 32V, 0.1A, 250MHz, B= 110-220
BCW60B	АВ		Si-N	ВС548В	Min, Uni, 32V, 0.1A, 250MHz, S= 200-450
BCW60C	АС		Si-N	ВС548В	Min, Uni, 32V, 0.1A, 250MHz, B= 420-600
BCW60D	AD		Si-N	ВС548С	Min, Uni, 32V, 0.1A, 250MHz, B= 620-800
BCW61A	ВА		Si-P	BC558A	Min, Uni, 32V, 0.2A, 180MHz, B= 110-220
BCW61B	ВВ		Si-P	BC558B	Min, Uni, 32V, 0.2A, 250MHz, B= 200-450
BCW61C	ВС		Si-P	BC558B	Min, Uni, 32V, 0.2A, 250MHz, B= 420-620
BCW61D	BD		Si-P	BC558C	Min, Uni, 32V, 0.2A, 250MHz, B= 600-800
BCW69	Н1	Н4	Si-P	ВС557А	Min, Uni, 50V, 0.1A, 150MHz, B>120
BCW70	Н2	Н5	Si-P	ВС557В	Min, Uni, 50V, 0.1A, 150MHz, B>215
BCW71	К1	К4	Si-N	ВС547А	Min, NF, 50V, 0.1A, 300MHz, B>110
BCW72	К2	К5	Si-N	ВС 547В	Min, NF, 50V, 0.1A, 300MHz, B>200
BCW81	КЗ	К31	Si-N	ВС547С	Min, NF, 50V, 0.1A, 300MHz, B>420
BCW89	НЗ	Н31	Si-P	ВС556А	Min, Uni, 80V, 0.1A, 150MHz, B>120
BCX17	Т1	Т4	Si-P	ВС327	Min, NF-Tr, 50V,0.5A, 100MHz
BCX18	Т2	Т5	Si-P	ВС328	Min, NF-Tr, 30V.0.5A, 100MHz
BCX19	U1	U4	Si-N	BC337	Min, NF-Tr, 50V.0.5A, 200MHz
BCX20	U2	U5	Si-N	ВС 33 8	Min, NF-Tr, 30V,0.5A, 200MHz
BCX70G	AG		Si-N	BC107A, BC547A	Min, Uni, 45V, 0.2A, 250MHz, B= 110-220
BCX70H	AH		Si-N	ВС 107В, BC547B	Min, Uni, 45V, 0.2A, 250MHz, B= 200-450
BCX70J	AJ		Si-N	ВС107В, BC547B	Min, Uni, 45V, 0.2A, 250MHz, B= 420-620
BCX70K	AK		Si-N	ВС107С, BC547C	Min, Uni, 45V, 0.2A, 250MHz, B= 600-800
BCX71G	BG		Si-P	ВС177А, BC557A	Min, Uni, 45V, 0.2A,180MHz, B= 125-250
BCX71H	BH		Si-P	ВС 177В, BC557B	Min, Uni, 45V, 0.2A.180MHz, B= 220-475
BCX71J	BJ		Si-P	ВС 177В, BC557B	Min, Uni, 45V, 0.2A,180MHz, B= 420-650
BCX71K	BK		Si-P	ВС557С	Min, Uni, 45V, 0.2A.180MHz, B= 620-800
BF510	S6		N-FET	BF410A	Min, VHF-ra, 20V, ldss= 0.7-3mA, Vp= 0.8V
BF511	S7		N-FET	BF410B	Min, VHF-ra, 20V, !dss= 2.5-7mA, Vp= 1.5V
BF512	S8		N-FET	BF410C	Min, VHF-ra, 20V, ldss= 6-12mA, Vp= 2.2V
BF513	S9		N-FET	BF410D	Min, VHF-ra, 20V, ldss= 10-18mA, Vp= 3V
BF536	G3		SI-P	BF936	Min, VHF-M/0, 30V, 25mA, 350MHz
BF550	G2	G5	Si-P	BF450	Min, HF/ZF, 40V, 25mA, 325MHz
BF569	G6		Si-P	BF970	Min, UHF-M/0, 40V, 30mA, 900MHz
BF579	G7		Si-P	BF979	Min, VHF/UHF, 20V, 25mA, 1.35GHZ
BF660	G8	G81	Si-P	BF606A	Min, VHF-0, 40V, 25mA, 650MHz
BF767	G9		Si-P	BF967	Min, VHF/YHF-ra, 30V,20mA,900MHz
BF820			S-N	BF420	Min, Vid, 300V, 25-50mA, >60MHz
BF821	1W		Si-P	BF421	Min, Vid, 300V, 25-50mA, >60MHz
BF822	1Х		Si-N	BF422	Min, Vid, 250V, 25-50mA, >60MHz
BF823	1Y		Si-P	BF423	Min, Vid, 250V, 25-50mA, >60MHz
BF824	F8		Si-P	BF324	Min, FM-V, 30V, 25mA, 450MHz
BF840	F3		Si-N	BF240	Min, Uni, 15V, 0 1A, 0.3W,>90MHz
BF841	F31		SI-N	BF241	Min, AM/FM-ZF, 40V,25mA, 400MHz
BFR30	М1		N-FET	BFW-11, BF245	Min, Uni, 25V, ldss>4mA, YP<5V
BFR31	М2		N-FET	BFW12, BF245	Min, Uni, 25V, ldss>1mA, YP<2 5V
BFR53	N1	N4	Si-N	BFW30, BFW93	Min, YNF-A, 18V, 50mA, 2GHz
BFR92	Р1	Р4	Si-N	BFR90	Min, YHF-A, 20V, 25mA, 5GHz
BFR92A	Р2	РЬ	Si-N	BFR90	Min, YHF-A, 20V, 25mA, 5GHz
BFR93	R1	R4	Si-N	BFR91	Min, YHF-A, 15V, 35mA, 5-6GHz
BFR93A	R2	R5	Si-N	BFR91	Min, YHF-A, 15V, 35mA, 5-6GHz
BFS17, (BFS17A)	Е1 (Е2)	Е4 (F5)	Si-N	BFY90, BFW92(A)	Min, VHP/YHF, 25V, 25mA, 1-2GHz
BFS18	F1	F4	Si-N	BF185, BF495	Min, HF, 30V, 30mA, 200MHz
BFS19	F2	F5	Si-N	BF184, BF494	Min, HF, 30V, 30mA, 260MHz
BFS20	G1	G4	Si-N	BF199	Min, HF, 30V, 30mA,450MHz
BFT25	V1	V4	Si-N	BFT24	Min, UHF-A, 8v, 2.5mA, 2.3GHZ
BFT46	МЗ		NFT	BFW13, BF245	Min, NF/HF, 25V, ldss>0.2mA, Up<1.2V
BFT92	W1	W4	Si-P “	BFQ51, BFQ52	Min, UHF-A, 20V, 25mA, 5GHz
BFT93	Х1	Х4	Si-P	BFQ23, BFQ24	Min, UHF-A, 15V,35mA, 5GHz
BRY61	А5		BYT	BRY56	70V
BRY62	А51		Tetrode	BRY56, BRY39	Tetrode, Min, 70V, 0.175A
BSR12	B5	В8	Si-P	2N2894A	Min, S, 15V,0.1A,>1.5GHz <20/30ns
BSR13	U7	U71	Si-N	2N2222, Ph3222	Min, HF/S, 60V, 0.8A, <35/285ns
BSR14	U8	U81	Si-N	2N2222A, Ph3222A	Min, HF/S, 75V, 0.8A, <35/285ns
BSR15	T7	T71	Si-P	2N2907, Ph3907	Min, HF/S, 60/40V, 0.6A, <35/110ns
BSR16	T8	T81	Si-P	2N2907A, Ph3907A	Min, HF/S, 60/60V, 0.6A, <35/110ns
BSR17	U9	U91	Si-N	2N3903	Min, HF/S, 60V, 0.2A, <70/250ns, B-50-150
BSR17A	U92	U93	Si-N	2N3904	Min, HF/S, 60V, 0.2A, <70/225ns, B= 100-300
BSR18	T9	T91	Si-P	2N3905	Min, HF/S, 40V, 0.2A, 200MHz
BSR18A	T92	T93	Si-P	2N3906	Min, HF/S, 40V, 0.2A, 250MHz
BSR19	U35		Si-N	2N5550	Min, HF/S, 160V, 0.6A, >100MHz
BSR19A	U36		Si-N	2N5551	Min, HF/S, 180V, 0.6A, >100MHz
BSR20	T35		Si-P	2N5400	Min, HF/S, 130V, 0.6A, >100MHz
BSR20A	T36		Si-P	2N5401	Min, HF/S, 160V, 0.6A, >100MHz
BSR56	M4		N-FET	2N4856	Min, S, Chopper, 40V, Idss >40mA, Up <10V
BSR57	M5		N-FET	2N4857	Min, S, Chopper, 40V, Idss >20mA, Up <6V
BSR58	M6		N-FET	2N4858	Min, S, Chopper, 40V, Idss >8mA, Up <4V
BSS63	T3	T6	Si-P	BSS68	Min, Uni, 110V, 0.1A, 85MHz
BSS64	U3	U6	Si-N	BSS38	Min, Uni, 120V, 0.1A, 100MHz
BSV52	B2	B3	Si-N	Ph3369, BSX20	Min, S, 20V, 0.1A, <12/18ns
BZX84-…	см.пр им.		Si-St	BZX79	Min, Min/Vrg Uz= 2.4-75V, P=0.3W
PBMF4391	M62		N-FET	–	Min, 40V, ldss= 50mA, Up= 10V
PBMF4392	M63		N-FET	–	Min, 40V, ldss= 25mA, Up= 5V
PBMF4393	M64		N-FET	–	Min, 40V, ldss= 5mA, Up= 3V

micpic.ru

Что такое SMD компоненты и зачем они нужны

Приветствую, друзья!

Мы уже рассказывали, как устроены некоторые «кирпичики», из которых сделаны компьютеры и периферийные устройства.

Любители копать поглубже читали здесь, как работают транзисторы и диоды.

Сейчас мы посмотрим, какие еще штуковины производители запихивают в электронную технику.

Для начала отметим — технический прогресс заключается и в уменьшении размеров электронных компонентов.

Обычные элементы и SMD компоненты

Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку.

Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими. Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.

Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер.

Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора.

Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит. Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным.

Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими.

Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы.

Они используют в цепях управления и обратной связи.

Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами.

Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы. Это технология была освоена десятки лет назад.

Ее недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий.

Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты.

Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов. Последних – больше.

Как выглядят SMD компоненты?

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Без проволочных выводов!

По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.

Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.

Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.

SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.

Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.

SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.

SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.

Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.

У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.

Такие корпуса называются планарными.

Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.

У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.

Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.

На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.

В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Что дает применение SMD компонентов?

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.

SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.

Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.

Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.

Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.

Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу…

В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.

Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).

Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.

Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Можно еще почитать:

Что такое полевой транзистор и как его проверить.

С вами был Виктор Геронда.

До встречи на блоге!

vsbot.ru