Универсальный внешний накопитель для всех iOS-устройств, совместим с PC/Mac, Android
Header Banner
8 800 100 5771 | +7 495 540 4266
c 9:00 до 24:00 пн-пт | c 10:00 до 18:00 сб
0 Comments

Содержание

Радиационно-стойкие MOSFET-транзисторы с логическим уровнем управления упрощают конструкцию и повышают надёжность

Подразделение компании Infineon Technologies Company – International Rectifier HiRel Products – предлагает радиационно-стойкие MOSFET-транзисторы с логическим уровнем управления затвором с блокирующими напряжениями 60, 100 и 250 В для применения в ключевых источниках питания распределённых систем питания спутников и преобразователях напряжения с резонансным переключением.

По сравнению с биполярными MOSFET-транзисторы с логическим уровнем управления могут управляться непосредственно от логических схем КМОП/ТТЛ, исключая промежуточные компоненты, тем самым упрощая конструкцию схемы и повышая надёжность.

Кроме того, низкое значение сопротивление канала в открытом состоянии RDS (ON), быстрая скорость переключения и небольшие размеры делают эти MOSFET-транзисторы идеальной альтернативой традиционным биполярным устройствам.

MOSFET-транзисторы предлагают эффективное и надёжное решение для согласования схем управления с логическими уровнями КМОП/ТТЛ, при этом нет необходимости в неэффективных биполярных устройствах, громоздких трансформаторах и дорогостоящих микросхемах драйверов затворов.

Расширенное семейство MOSFET-транзисторов включает N- и P-канальные устройства в многокристальных и одиночных конфигурациях. Анонсируемые приборы предлагаются в корпусах для монтажа в отверстия печатной платы и поверхностного монтажа, включая SMD-0.5, SMD-2, LCC-28, 14-выводной FlatPack, TO-205AF, низкоомный корпус TO-257AA и MO-036AB. Устройства характеризуются стойкостью к суммарной накопленной дозе радиации до 300 крад (Si) и уровнем чувствительности к одиночным ядерным частицам с ЛПЭ до 82 МэВ•см2/мг.

Основные технические характеристики MOSFET-транзисторов с логическим уровнем управления представлены в таблице

Наименование

Тип канала

Блокирующее напряжение
BVDSS, В

Сопротивление канала
RDSS (ON), Ом

Заряд затвора
QG, нК

Ток стока
ID(при +25ºC), А

Корпус

IRHLNA77064

N

60

0,012

151

56

SMD-2

IRHLNJ77034

N

60

0,045

34

20

SMD-0. 5

IRHLYS77034CM

N

60

0,045

34

20

TO-257AA

IRHLF770Z4

N

60

0,5

2,4

1,6

TO-205AF

IRHLNA797064

P

–60

0,015

190

–56

SMD-2

IRHLNJ797034

P

–60

0,072

35

–20

SMD-0.

5

IRHLYS797034CM

P

–60

0,072

35

–20

TO-257AA

IRHLF7970Z4

P

–60

1,2

4

–1,6

TO-205AF

IRHA7670Z4

2N/2P

60/–60

0,6/1,25

2,5/2,8

1,07/–0,71

FlatPack

IRHLG7670Z4

2N/2P

60/–60

0,6/1,25

2,5/2,8

1,07/–0,71

MO-036AB

IRHLG770Z4

Quad N

60

0,6

2,5

1,07 (через каждый кристалл)

MO-036AB

IRHLA770Z4

Quad N

60

0,6

2,5

1,07 (через каждый кристалл)

FlatPack

IRHLG7970Z4

Quad P

–60

1,25

2,8

–0,71 (через каждый кристалл)

MO-036AB

IRHLA7970Z4

Quad P

–60

1,25

2,8

–0,71 (через каждый кристалл)

FlatPack

IRHLF77110

N

100

0,30

9

6

TO-205AF

IRHLG77110

Quad N

100

0,22

15

1,8

MO-036AB

IRHLF77214

N

250

1

18

3,3

TO-205AF

IRHLQ77214

Quad N

250

1

18

2,6

LCC-28

Результаты испытаний 60-вольтовых MOSFET-транзисторов c каналом P-типа на воздействие одиночных заряженных частиц представлены в отчёте.

Вся текущая номенклатура радиационно-стойких транзисторов MOSFET представлена ЗДЕСЬ.

(PDF) Radiation Effects in Silicon High Scaled Integrated Circuits (in Russian)

144

48. Use of MOS structures for the investigation of low-dose-rate effects in bipolar transistors / I. N.

Shvetzov-Shilovsky, A. V. Shalnov, V. S. Pershenkov, V. V. Belyakov // IEEE Trans. Nucl.

Sci. – V.42. – P. 1660-1666. – 1995.

49. Mechanisms for radiation dose-rate sensitivity of bipolar transistors / S. C. Witczak, M. R. Sha-

neyfelt, J. R. Schwank, R. L. Pease, T. R. Mattson, H. P. Hjalmarson, C. H. Hembree, A.H.

Edwards // IEEE Trans. Nucl. Sci. – V.50. – No.6. – P. 1901-1909. – 2003.

50. Mott N. F., Davis E. A. Electron Processes in Non –Crystalline Materials, Oxford University

Press, 1979.

51. ELDRS in Bipolar Linear Circuits: a Review/ R.L. Pease, R.D. Schrimpf, D.M. Fleetwood //

RADECS-2008 Proceedings. – 2008.

52. Boesch H.E, Bendetto J. M. The relationship between Co-60 and 10-keV x-ray damage in MOS

devices // IEEE Trans. Nucl. Sci. – V.33. – P. 1318-1323. – 1986.

53. Ridley B. K. Quantum processes in semiconductors, Clarendon Press Oxford. – 1982.

54. Hughes R. C. Time resolved hole transport in a-SiO

2

//Phys. Rev. – V. B15. – P. 2012-2020. –

1977

55. Hardness assurance testing of bipolar junction transistors at elevated irradiation temperatures /

S. C. Witczak et al. // IEEE Trans. Nucl. Sci. – V.44. – P.1989. – 1997.

56. Kim S J. et al., Enhanced Low Dose Rate Sensitivity (ELDRS) Observed in RADFET Sensor, //

RADECS-2003 Proceedings. – P.669-671.-2003.

57. Dose-Rate Sensitivity of Modern nMOSFETs / S. C. Witczak, R. C. Lacoe, J. V. Osborn, J. M.

Hutson // IEEE Trans. Nucl. Sci. –V. 52. – No. 6. – P. 2602-2608. – 2006.

58. Экспериментальный метод прямого определения характеристик стойкости к одиночным

радиационным эффектам с использованием ускорительного комплекса / В. С. Анашин,

Ю.Е. Титаренко, Н.Н. Алексеев, В.Ф. Батяев, А.А. Голубев, Б.Ю. Шарков, В.А. Стебель-

ков, В.В. Емельянов, Г.И. Зебрев, Н.В. Кузнецов // ВАНТ. – В. 3-4. – 2007.

59. Прямой контроль стойкости электронной компонентной базы к ионизирующим излуче-

ниям космического пространства в части одиночных радиационных эффектов. Методо-

логические аспекты” / В.С. Анашин, В.В. Емельянов, Г.И. Зебрев, Н.В. Кузнецов, Ю.Е.

Титаренко ” // Российская научно-техническая конференция “Элементная база космиче-

ских систем” (Элементная база-2007), МНТОРЭС им. А.С. Попова. Тезисы докладов

конференции – Сочи, сентябрь 2007г.

60. Развитие информационных, методологических и структурно-технологических аспектов

обеспечения стойкости радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов к ионизи-

рующим излучениям космического пространства / В.С. Анашин, В.В. Емельянов, Г.И.

Зебрев, Н.В. Кузнецов, Ю.Е. Титаренко // Международная конференция “Авиация и кос-

монавтика-2007″. Тезисы докладов– М.: МАИ. – 2007.

61. Accelerator Based Facility for Characterization of Single Event Upsets (SEU) and Latch-ups

(SEL) in Digital Electronic Components // V.S. Anashin, V.V. Emelyanov, G.I. Zebrev, I.O.

Ishutin, N.V. Kuznetsov, B.Yu. Sharkov, Yu.A. Titarenko, V.F. Batyaev, S.P. Borovlev // A

report at International Conference on Micro- and Nanoelectronics, October 2007, Zvenigorod,

Russia.

62. Проблемы проведения испытаний электронной компонентной базы на стойкость к воз-

действию одиночных частиц космического пространства / В.С. Анашин, В.В. Емельянов,

Г.И. Зебрев, Н.В. Кузнецов, Б.Ю. Шарков, Н.Н. Алексеев, Ю.Е. Титаренко, В.Ф. Батяев,

Обеспечение радиационной стойкости МОП-транзисторов: влияние одиночных эффектов

Лекция 4 МОП-ТРАНЗИСТОРЫ

29 Лекция 4 МОП-ТРАНЗИСТОРЫ План 1. Классификация полевых транзисторов 2. МОП-транзисторы 4. Конструкция и характеристики мощных МОП-транзисторов 4. Биполярные транзисторы с изолированным затвором 5. Выводы

Подробнее

параметров мощных СВЧ MESFET-транзисторов

Выбор конструктивнотехнологических параметров мощных СВЧ MESFET-транзисторов на основе карбида кремния М.Черных Уникальные свойства карбида кремния (SiC) обеспечивают характеристики, недостижимые для кремниевых

Подробнее

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ УНПК

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ УНПК Научно-исследовательская работа на тему: «Моделирование кремниевого вертикального МОПтранзистора с двойной диффузией в программе Quite Universal Circuit Simulator» Студенников

Подробнее

Раздел 3. Униполярные структуры

Раздел 3. Униполярные структуры Рис. 3.1. Модель строения аморфного диоксида кремния Примечание. Помимо этого в кварцевом стекле существенную роль играет заряд ионов щелочных металлов (попадают извне в

Подробнее

Полевые транзисторы (ПТ)

Полевые транзисторы (ПТ) Электроника и МПТ Принцип действия полевых транзисторов основан на использовании носителей заряда только одного знака (электронов или дырок) униполярные транзисторы. 1 Полевые

Подробнее

Изучение работы полевого транзистора

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА Изучение работы полевого транзистора Цель работы: ознакомиться с принципами работы полевого транзистора, построить стоковые характеристики транзистора. Краткие теоретические сведения

Подробнее

УНИПОЛЯРНЫЕ (ПОЛЕВЫЕ) ТРАНЗИСТОРЫ

УНОЛЯРНЫЕ (ОЛЕВЫЕ) ТРАНЗСТОРЫ Униполярными называются транзисторы, в которых для создания тока используются носители заряда только одного знака. Эти транзисторы делятся на два основных класса: 1) Транзисторы

Подробнее

RU (11) (51) МПК H03K 17/00 ( )

РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (51) МПК H03K 17/00 (2006.01) 168 443 (13) U1 R U 1 6 8 4 4 3 U 1 ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ (21)(22)

Подробнее

Лекция 6 ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ

147 Лекция 6 ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ План 1. Класфикация полевых трансторов. 2. Полевые трасторы с управляющим p n-переходом. 3. МОП-трасторы с индуцированным каналом. 4. МОП-трасторы с встроенным каналом.

Подробнее

2.4. ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ

2.4. ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ Полевой транзистор (ПТ) это полупроводниковый прибор, усилительные свойства которого обусловлены потоком основных носителей заряда одного знака, протекающим через проводящий канал,

Подробнее

2П7145 N-канальный полевой транзистор

2П7145 Nканальный полевой транзистор Назначение Кремниевые эпитаксиально планарные полевые nканальные со встроенным диодом транзисторы 2П7145А/ИМ, 2П7145Б/ИМ в металлостеклянном корпусе КТ9 и транзисторы

Подробнее

Надежность SiС-MOSFET:

Надежность SiС-MOSFET: мифы и реальность Мринал К. Дас (Mrinal K. Das) [email protected] Введение Ряд усовершенствований в области технологии материалов, обработки и проектирования позволил компании

Подробнее

Дисциплина «Твердотельная электроника»

Дисциплина «Твердотельная электроника» ТЕМА 3: «Полупроводниковые диоды» Легостаев Николай Степанович, профессор кафедры «Промышленная электроника» Классификация диодов. Полупроводниковым диодом называют

Подробнее

Лекция 3 БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ

21 Лекция 3 БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ План 1. Устройство и принцип действия биполярного транзистора 3. Вольт-амперные характеристики биполярных транзисторов 3. Мощные биполярные транзисторы 4. Выводы 1. Устройство

Подробнее

Первые космические аппараты (КА)

радиационностойкие компоненты 93 Обеспечение радиационной стойкости аппаратуры космических аппаратов при проектировании Сергей Полесский, к. т. н. [email protected] Валерий Жаднов, к. т. н. [email protected]

Подробнее

2П524 N-канальный МОП транзистор

2П524 N-канальный МОП транзистор Назначение 2П524 – кремниевый эпитаксиально-планарный полевой транзистор с изолированным затвором, с обогащенным n-каналом и встроенным обратносмещенным диодом, предназначенный

Подробнее

I К max. I К И max. Р К мах

Биполярные транзисторы с приемкой «5» Наимен. Максимально допустимые параметры V КЭ огр V КБО проб I К max I К И max Р К мах Основные электрические параметры h 21Э U КЭ max t рас t сп B B А А Вт ед. B

Подробнее

Электронно-дырочный переход

Кафедра экспериментальной физики СПбПУ Электронно-дырочный переход Методические указания к лабораторному практикуму по общей физике СПбПУ 2014 Лабораторная работа 2. 08 «Электронно-дырочный переход» 1 http://physics.spbstu.ru

Подробнее

ОАО «Интеграл» филиал «Транзистор»

ОАО «Интеграл» филиал «Транзистор» «Титул» Разработка и освоение МОП полевого транзистора в малогабаритном металлокерамическом корпусе 1 Наименование, шифр ОКР, основание, исполнитель и сроки выполния

Подробнее

Производитель Wolfspeed (A Cree Company)

Wolfspeed (A Cree Company) – лидер по производству полупроводниковых кристаллов из карбида кремния (SiC) и силовых приборов на их основе.

Летом 2015 года компания CREE, мировой лидер по производству светоизлучающих, силовых и радиочастотных приборов на основе карбида кремния (SiC), объявила о выделении бизнеса Power & RF в отдельную компанию, входящую в структуру CREE Inc. Новая компания получила название “Wolfspeed, A Cree Company” или просто Wolfspeed.

Основные карбидокремниевые продукты Wolfspeed – это высоковольтные диоды Шоттки и MOSFET-транзисторы 600, 1200, 1700 В и выше, а также силовые модули на SiC-диодах и SiC-MOSFET. Предлагаются как компоненты в стандартных корпусах TO-220, TO-247-4, TO-252/D2PAK, QFN, так и в виде пластин с кристаллами.

Преимущества по сравнению с кремниевыми аналогами:

  • выше электрическая прочность;
  • суммарные потери значительно меньше;
  • выше быстродействие;
  • выше рабочая температура;
  • выше радиационная стойкость.

SpeedFit — бесплатное онлайн-моделирование силовых преобразователей на основе SiC-приборов Wolfspeed. Вы можете выбрать топологию, определить рекомендуемые силовые SiC-приборы или выбрать их самостоятельно из базы данных, определить их термические параметры и способы охлаждения. Моделируя в Speedfit™ Вы определите внешнее сопротивление на затворе и основные параметры пассивных компонентов входящих в контур, сравните результаты, представленные для нескольких различных конфигураций топологии и приборов. Результаты моделирования отображаются в виде краткого отчёта.

Wolfspeed активно развивает производство силовых SiC-модулей и на данный момент серийно производит модули на 120 – 450 А, 1200 – 1700 В. SiC MOSFET силовые модули Wolfspeed – замещение привычных Si IGBT-модулей на кремнии в классических применениях – в инверторах, в источниках питания, в блоках управления электродвигателями и т.д. Целый ряд преимуществ SiC-модулей в определенный момент перевешивает разницу в стоимости по сравнению с “обычными” кремниевыми. Применение SiC экономически выгодно в ряде применений.

Скачать каталог дискретных SiC приборов и модулей Wolfspeed

Новости АО НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ».

Смена наименования предприятия в соответствии с требованиями законодательства

Настоящим уведомляем, что в целях приведения существующего наименования Общества в соответствие с требованиями пункта 7 статьи 27 Федерального закона от 29.06.2015 г. № 210-ФЗ «О внесении изменений в отдельные законодательные акты Российской Федерации и признании утратившими силу отдельных положений законодательных актов Российской Федерации» решением годового общего собрания акционеров. ..подробнее.


НПО “ЭНЕРГОМОДУЛЬ” на международном авиационном салоне «МАКС-2017»

C 18 по 23 июля в г. Жуковском состоится Международный авиационно-космический салон «МАКС-2017» в котором примет участие АО “НПО “ЭНЕРГОМОДУЛЬ”. Приглашаем посетить наш стенд № 23 в павильоне D8. На стенде можно будет ознакомиться с образцами продукции, выпускаемой нашим предприятием, а также задать любые интересующие вас вопросы представителям предприятия. С более подробным отчетом об участии предприятия можно будет ознакомиться по итогам проведения салона.


Участие «НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ» в реализации государственной программы «Развитие оборонно-промышленного комплекса»

В настоящее время АО «НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ» выполняет ряд работ в рамках реализации государственной программы «Развитие оборонно-промышленного комплекса», в том числе:

  • ОКР «Разработка и освоение серийного производства на отечественном предприятии герметичных металлокерамических интеллектуальных силовых полупроводниковых биполярных транзисторов с изолированным затвором (БТИЗ модуль) на напряжения до 1200 В, ток 100 А и МОП модулей на напряжения 200 В, ток до 250 А», шифр «Силовик-И4». Заказчик – Министерство промышленности и торговли РФ. Срок окончания работ – ноябрь 2018 г.

  • ОКР «Разработка и освоение серийного производства на отечественном предприятии серии радиационно-стойких силовых модулей, в том числе высоковольтных, для космической техники», шифр «Сила-И6». Заказчик – Министерство промышленности и торговли РФ. Срок окончания работ – июнь 2019 г.

  • СЧ ОКР «Разработка и освоение серийного производства на отечественном предприятии интеллектуального контроллера управления силовыми полупроводниковыми модулями, выполненного на основе микроэлектронных компонентов, разработанных и изготовленных АО «Ангстрем»», шифр «Силовик-И5-ЭМ». Заказчик – Министерство промышленности и торговли РФ. Срок окончания работ – октябрь 2018 г.


Новые силовые модули  производства НПО “ЭНЕРГОМОДУЛЬ” на основе карбидкремниевых MOSFET и Диодов Шоттки

Мы рады сообщить, что НПО “ЭНЕРГОМОДУЛЬ” приступило к разработке и выпуску экспериментальных силовых модулей с применением ЭКБ на основе карбида кремния (SiC). Карбид кремния выгодно отличается от ставшего традиционным материалом силовой электроники кремния по ряду важнейших для этой области параметров. Более подробно вы можете прочитать про выпускаемые модули и особенности материала здесь.


НПО “ЭНЕРГОМОДУЛЬ” на международном авиационном салоне «МАКС-2015»

С 25 по 30 августа 2015 года АО “НПО “ЭНЕРГОМОДУЛЬ” приняло участие в ежегодном международном авиационном салоне «МАКС-2015», проходившем в городе Жуковском, Москва. Более подробный отчет об участии вы можете прочесть здесь.


Смена наименования предприятия в соответствии с требованиями законодательства

Настоящим уведомляем, что в соответствии с п. 7 ст. 3 Федерального закона от 05.05.2014 № 99-ФЗ «О внесении изменений в главу 4 части первой Гражданского кодекса Российской Федерации и о признании утратившими силу отдельных положений законодательных актов Российской Федерации» решением внеочередного общего собрания акционеров. ..подробнее.


8-ая международная выставка «Силовая Электроника и Энергетика»

АО «НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ» приняло участие в 8-ой Международной выставке «Силовая Электроника и Энергетика», проходившей в период  с 29 ноября по 1 декабря 2011 года  в  МВЦ «Крокус Экспо», г. Москва.

Стенд предприятия посетили и познакомились с продукцией представители более 80 компаний.

Наибольший интерес у посетителей выставки вызвали  силовые модули и устройства преобразовательной техники, выпускаемые АО «НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ» с приемкой «5» для оборонно-промышленного комплекса.  


 Статьи в журналах «Силовая электроника» за 2011 год

В журнале «Силовая электроника» № 5 за 2011 год  опубликована статья Воронина Игоря Павловича «Исследование энергии динамических потерь в силовых модулях NPT IGBT с прозрачным эмиттером».

В журнале «Современная электроника» № 6 за 2011 год опубликована статья  Воронина Игоря Павловича «Оптимизация мощности потерь в ключевых элементах трехфазного инвертора напряжения».  

Драйвера управления полевыми транзисторами

Мягкое переключение ключей в преобразователях. Драйвер управления полевым транзистором advodkacom. Драйвера управления полевыми транзисторами rrcpnft3xjga. Новый драйвер управления силовыми gan транзисторами. Microsemi для управления мощными 500в и 1000в моп-транзисторами. Никрум и драйверы для управления полевыми транзисторами и mag 250 прошивка скачать. Записи с меткой драйверы управления полевыми транзисторами и еще 1 записям на сайте сопоставлена такая метка другие метки пользователя. Если транзистор с нужными параметрами подобрать не удается? Вопрос реализации управления полевыми транзисторами для работы в данном? Применен полный мост ключей на мощных полевых моп-транзисторах. Структурная схема драйвера нижнего ключа мостовой схемы. Внешний источник постоянного тока и полевые транзисторы. Ния внешней ёмкости 8 драйверов с про-. Полевые моп-транзисторы с каналом p-типа которые проще? После этого она приобретает статус корпоративного закона. ФССП России, ее территориальных органах и их структурных подразделениях организуется пост охраны. Данная работа посвящена искусству управления сном. Для достижения этой цели разработаны конкретные комплексы мероприятий для ЛПУ разной специализации. Но это один из важных факторов, и он должен приниматься во внимание и в построении систем ПО, и в создании языков программирования. Теплоиспользующие открытые установки и подводящие к ним теплопроводы должны иметь поверх изоляции защитные дюралюминиевые кожухи или другие заменяющие их полиамидные покрытия с достаточной механической прочностью и надежным долговечным креплением. Документ о регистрации лифта в органах госгортехнадзора. Оно было опубликовано в 2014 году издательством МГТУ им. Доверенность; разрешение супруга на продажу квартиры; согласие органов опеки. Подписывать и визировать документы в пределах своей компетенции. Выявить свойства их взаимодействия. При выполнении курсовой работы преследуется цель показатель особенности механизмов, их нагрузок, определяющих выбор двигателя, требования, предъявляемые к механизмам и их электроприводам. Точка безубыточности рассчитывается как отношение величины постоянных расходов к разности цены продукции и величины переменных расходов, деленной на объем реализации продукции. Минтруда России от 01. П3, за счет подогрева подаваемого в топку воздуха теплом отходящих дымовых газов. Пояснительная записка содержит 24 листа машинописного текста, 2 рисунка, 1 схему, 1 таблицу. Экономические методы управления закупками товаров производственного и потребительского назначения. Подчиняется он генеральному директору или его заместителю. Скачать книги в форматах. Анализ хозяйственной деятельности в промышленности под ред. Профессии рабочих: электрослесарь по обслуживанию автоматики и средств измерений электростанций, кладовщик, уборщик производственных помещений. GSM, WCDMA, HSDPA, 802. Согласие Василия III, конечно, объяснялось тем, что именно в этот период с ногайцами установились вполне добрососедские отношения. Самостоятельная ориентировка в задании. Исключить слова Исключить вакансии, содержащие указанные слова. Практическая значимость исследования состоит в том, что его результаты, выводы и предложения, научные положения, сформулированные автором, углубляют теорию российского гражданского права и могут быть использованы в дальнейшей научной разработке затронутых вопросов в целях совершенствования законодательства. Сначала анализируются отечественный, международный опыт введения профессиональных стандартов и нормативная база, оцениваются перспективы развития профессиональной деятельности; затем будущий профессиональный стандарт проектируется и апробируется. Перерезка стеклянных труб на станке. Годовые эксплуатационные затраты и затраты на капитальный ремонт в стоимости жизненного цикла здания не учитываются, так как для реконструируемого дома и вновь построенного по задачам и техническим условиям реконструкции они должны быть одинаковыми. Цель: Снятие избытка торможения, скованности, страхов, преодоление неуверенности в себе, застенчивости, аккумулирование положительной энергии, смешение ролей в семье.

Radiohlam драйвер мощных полевых транзисторов mosfet.

Современные высоковольтные драйверы mosfet- и igbt. Полевые транзисторы в самодельных устройствах – rc форум. Управление моп-транзисторами через изоляторы фирмы nve. Usb в электронике cd 2-е изд – google books result. Силовая часть регулятора bldc двигателей ru avislab. Универсальная схема управления мощными! Ситуаций с использованием ис драйверов управления транзисторами. Но вопрос пока не ясен как правильно подобрать драйвер в конкретной. Широкую гамму микросхем драйверов для управления затворами igbt и полевых транзисторов. Драйвер mosfet на полевых транзисторах драйверы управления igbtmosfet – платан 29 сен 2015. Устройства управления различными типами исполнительных устройств такими? 555 предназначен для управления двумя полевыми или igbt транзисторами. Для построения драйвера маломощного двигателя при конструировании. Драйвер верхнего ключа обеспечивает подачу на затвор полевого. Применять для управления полевыми транзисторами специализированные драйвера. Диаграммы импульсов управления транзисторами при фазо-импульсной модуляции. Чения подаваемого на нижний полевой транзистор vt2 вследствие разряд-. Однако управление ими представляет определённую сложность поскольку для того. Усложнение и качественные трансформации объекта управления диктуют необходимость перехода к тщательно продуманной методике и технологии консалтинга, смещения акцента в стратегии управления от принуждения к продуманному стимулированию и мотивации. Express отличаются различной длинной. Участвует в разработке заданий по производству и сдаче сельскохозяйственной продукции и организует их выполнение. Филарет как бы указал векторы исторического поиска в изучении местной истории; он поставил ряд вопросов, которые сами по себе оказались действенными возбудителями для будущих поколений исследователей. Федеральный государственный образовательный стандарт общего образования. Эта технология состоит в том, что компьютеры на каждом. Отвести вагон в безопасное место. The request to not fill in the files protected by copyrights, and also files of the illegal maintenance! Данная информация ориентирована в первую очередь на управленцев сферы образования, но этого недостаточно. Разрабатывает и внедряет прогрессивные методы ремонта и восстановления узлов и деталей механизмов, а также проводит работу по увеличению сроков службы оборудования, сокращению его простоев и повышению сменности, предупреждению аварий и производственного травматизма, снижению трудоемкости и себестоимости ремонта, улучшению его качества. Требования к отметке на КП и рубеже. Оно чаще всего поражает детей и связано с различными аномалиями развития, например, с микродактилией. Протокол заседания МО: Зам. Цели, задачи, предмет деятельности. Раскрывает содержание основных понятий акмеологического становления будущих спортивных педагогов в сфере физической культуры и спорта. Заболевания нижних конечностей: загипсованные переломы, варикозное расширение вен. Метод КБТ при паническом расстройстве. Искровой промежуток отделяет токоведущие части от заземления, а при появлении импульса перенапряжений срезает волну опасного перенапряжения, обеспечивая при этом гашение дуги тока, проходящего вслед за импульсным током, при первом прохождении его через нулевое значение. Выловленная рыба и водные беспозвоночные менее установленного размера, рыба и беспозвоночные лов которых запрещен, а также самки крабов должны выпускаться в водоем в живом виде. Во второй части приведены многомерные методы анализа медицинских процессов и систем. Система показателей экономической эффективности деятельности предприятия. Временные ограничения действую: от момента нажатия соответствующей кнопки на клавиатуре системы до ппеледуюіцего нажатия на кнопку отмены режима. Пользуйтесь прокси или vpn серверами, чтобы обойти блок, установленный Роскомнадзором Минкомсвязи РФ. Для студентов и преподавателей химических, биологических и медицинских специальностей вузов, а также специалистов в области аналитической химии объектов окружающей среды. Пищевая промышленность с каждым годом набирает новый темп развития. Давайте с ним поздороваемся.

  1. Статьи – igbt транзисторыдрайверы транзисторов драйверы.
  2. Управление мощным полевым транзистором.
  3. Новый высокоскоростной драйвер полевых транзисторов.
  4. Драйвер управление полевым транзистором – vinylroomru.
  5. – international rectifier.
  6. Микроконтроллер toshiba tmpm37afsqg для векторного.
  7. Управление бесколлекторным двигателем – схемотехника.
  8. Использование драйверов компании international rectifier.
  9. Транзисторов мощные полевые транзисторы с изолированным.
  10. Ных драйверов предназначенных специально!
  11. Схема управления полевиком выполнена на биполярном транзисторе.
  12. Можно есть полевики для которых достаточно 5в управления но не нужно для управления.
  13. Основная задача блока управления бесколлекторным двигателем – переключать.
  14. Какой же образ нам нарисовала музыка?
  15. Однако производство деревянной мебели от производства изделий из дерева отличает множество процессов.
  16. Внезапно радостные клики народа смолкают: четверо вельмож несут покрытый плащом труп Фридриха: за ними следует безмолвная, измученная горем Эльза.
  17. Организует работу по определению экономической эффективности внедрения новой техники и технологии, научной организации труда, рационализаторских предложений и изобретений.
  18. Работа над единой методической темой направлена на реализацию целей и задач, поставленных педагогическим коллективом в Программе развития.
  19. Взаимодействуют с сотрудниками подразделений криминальной милиции и милиции общественной безопасности по вопросам предупреждения и раскрытия преступлений, связанных с незаконным оборотом оружия, боеприпасов и взрывчатых веществ, а также в розыске похищенного и утраченного оружия.
  20. Об этом мы писали в предыдущей статье.
  21. Упражнять детей в равномерном беге с соблюдением дистанции; развивать координацию движений в прыжках с доставанием до предмета; повторить упражнения с мячом и лазанье под шнур, не задевая его.
  22. Пахнова Русский языкв старших классах.
  23. Другой морковку и репу.
  24. Субъекты, содержание, объекты и основания возникновения права государственной собственности.
  25. Для производителей работ, мастеров, электромонтажников, а также эксплуатационного и ремонтного персонала электрических сетей.
  26. Предметный мир как средство формирования творчества детей.
  27. Больше всего терморецепторов в коже лица и шеи.
  28. Государственная регистрация нормативных правовых актов органов исполнительной власти Государственная регистрация нормативных правовых актов представляет собой пример административных процедур, в которых субъектами правоотношений выступают.
  29. При проведении периодических медицинских осмотров вопрос допуска к работе должен решаться индивидуально для каждого сотрудника с учетом условий труда, возраста, стажа работы, состояния здоровья организма.
  30. Положение о диагностировании технического состояния внутренних газопроводов жилых и общественных зданий.
  31. Проводятся, если изменения конструкции носят локальный характер.
  32. Цель: учить детей описывать явления природы.
  33. Очистка ТПА, оборудования и крепежных элементов от консервирующей смазки.
  34. Если раздражение периодонта возникло в результате применения сильнодействующего препарата, то лечение начинают с удаления последнего.
  35. Защита от несанкционированного доступа к информации.
  36. Социальные субъекты защиты прав пациента: Дис.

Управление полевым транзистором – схемотехника для начинающих?

Современные драйверы igbt и мощных полевых транзисторов. Драйвер для двигателей робототехника – robots4life. Устройство управления инжектором – findpatentru! Схемотехника аппаратура и программы – google books result. Стабилизатор оборотов двигателя для полуавтомата второй? Стабилизатор оборотов двигателя для полуавтомата второй? Выходные каскады систем управления тиристорами – студопедия! Микропроцессорные устройства – банк рефератов. Разрабатываемая микросхема является высокоэффективным драйвером управ- ления высокопотенциальным мощным полевым моп транзистором для использова-! Схем управления силовыми полевыми транзисторами. Преобразователи acdc dcdc или схема управления. Управление полевым транзистором при помощи биполярного n-p-n. В качестве драйвера затвора вместо оптоизоляторов могут быть. Подойдут 16 полевых транзисторов или ulnмикросхемы драйверов. Драйвер для управления силовым полевым транзистором. Предполагается разработка электронных средств заполнения и хранения сведений и данных, связанных с проведением мониторинга здоровьесберегающей деятельности образовательных учреждений. ГД ФС РФ 24. Алгоритм построения матриц отношений сходства. Учебные вопросы и время Заключительная часть занятия мин. На штурвалах задвижек, вентилей и шиберов указывается направление вращения при открывании или закрытии их. Основным же составляющим компонентом краски являются акриловые смолы, нередко в нее добавляют латекс для увеличения эластичности. Задача обеспечения промышленной безопасности ГРС может быть решена путем своевременного проведения технического обслуживания и диагностирования ГРС. Проблема непереносимости материалов для реставрации. Банк рефератов, все рефераты скачать бесплатно и без регистрации. Следует помнить: чем больше аквариум, тем быстрее создается в нем равновесие, тем легче оно поддерживается. Сведения об обязательном страховании при прекращении договора обязательного страхования представляются страховщиком бесплатно по форме согласно приложению 5 к настоящему Положению. Женей в течение двух месяцев после консультации проводилась игровая психотерапия, которая дала незначительный эффект и была прервана в связи с изменением семейной ситуации. Сообщение с инструкцией по активации аккаунта отправлено на указанный адрес электронной почты. Для покрытия конструкций используют материалы, стойкие к воде, моющим и дезинфицирующим средствам. Уставный капитал общества образуется за счет вкладов его участников. Конфетоформующая машина для изготовления конфет без начинки. Об утверждении и введении в действие Положения. Обучение и художественное воспитание ребенка в 8 классе посвящено собственно изобразительному искусству в жизни человека. Ты что, не можешь поговорить прямо здесь? Меры по предупреждению инфекционных заболеваний. Основной формой подведения итогов работы являются концертные выступления. Здесь имеется в виду собственно насильственное мышление душевнобольных. Выполнение должностных инструкций руководителями и персоналом, связанным с транспортированием опасных веществ и техническим обслуживанием технологического оборудования. Воспитывать уважение к труду горожан и сельских жителей. Империи Цинь и Хань. Справедливость относится к числу общих принципов права, является руководящим началом правового регулирования. Их количество увеличилось с 207 до 260. Умеет образовывать названия детёнышей животных, подбирать однокоренные слова, согласовывать имена прилагательные с именами существительными в роде и числе. Условия настоящего Договора могут быть изменены при наличии объективных причин.

  1. Современные драйверы igbt и мощных полевых транзисторов.
  2. Vrtp – полевые транзисторы и их управление!
  3. Lm5113 новый высокоскоростной драйвер полевых.
  4. Советы по управлению затвором мощного полевого транзистора.
  5. Драйверы igbt mosfet транзисторов от компании ixys на складе элтех.
  6. Драйверы управления мощными полевыми транзисторами схема блока питания мощных драйвер для lge5.
  7. Для управления обмотками униполярного шагового двигателя нужны мощные.
  8. Питания для управления мощными полевыми или igbt транзисторами!
  9. Вся схема управления встраивается в цоколь лампы и не требует доработки?
  10. Тарная пара биполярных или полевых.
  11. Федеральных законов от 21.
  12. Если договор простого товарищества не связан с осуществлением предпринимательской деятельности, каждый товарищ отвечает по общим договорным обязательствам всем своим имуществом пропорционально стоимости его вклада в общее дело.
  13. По команде экзаменатора кандидат в водители занимает место водителя в экзаменационном транспортном средстве, осуществляет подготовку к движению и выполняет предложенные задания.
  14. Книга: развиваем фонематическое восприятие.
  15. Показания и технология проведения ультразвукового исследования, анатомия щитовидной железы.
  16. Методические указания к выполнению лабораторных работ.
  17. Краткий состав требований к ресурсам проекта: финансовым, трудовым и материальным.
  18. Мне очень трудно приспособиться к новым условиям жизни, работы, переход к любым новым условиям жизни, работы, учебы кажется невыносимо трудным.
  19. Специфические работы по автомобилям, работающим на сжиженном газе.
  20. Размышляя, я поглядел на лежавший передо мной меч.
  21. Петербурга прошел путь от заместителя начальника отдела уголовно го розыска до заместителя начальника криминальной милиции УВД.
  22. Знак Наличие документов означает, что компания загрузила свидетельство о государственной регистрации для подтверждения своего юридического статуса компании или индивидуального предпринимателя.
  23. Переход на портал PPKINFO.
  24. Смотрите, какая здесь собралась толпа ребят!
  25. При этом сохраняется способность читать и писать.
  26. Как быть с уловом?
  27. Волков, научный руководитель, канд.
  28. Областью научной деятельности криминологии и уголовного процесса является правоприменительная деятельность правоохранительных органов, направленная на устранение причин и условий, способствующих развитию преступности.
  29. Осуществляет связи с учреждениями дополнительного образования спортивной направленности и учреждениями спорта.
  30. Члены семьи часто выходят в свет.
  31. Условия развития способностей в дошкольном возрасте ГЛАВА 21.
  32. Для старшеклассников, психологов, классных руководителей, организаторов воспитательной работы в системе школьного и дополнительного.
  33. Описание основной образовательной программы ГБОУ Школа 1400.
  34. Яркая, красивая стенгазета, но на мой взгляд не хватает уменьшенного фото малыша рядом с маминым пор.
  35. Легкие нефти и угли этим качеством не обладают.
  36. Mi sono divertito molto.

Драйверы полевых транзисторов – bourabairu.

Использование драйвера ключей нижнего и верхнего уровней! Методы активного управления драйверами для mosfet. Управление полевым транзистором при помощи биполярного. Драйверы полевых вконтакте. Драйверы для высокочастотных полевых транзисторов! Драйвер двигателя на полевых сборках радиолюбитель. Lm5113 новый высокоскоростной драйвер полевых. Labkit импульсный блок питания усилителя на ir2151-ir2153! Электронщик-драйвер полевого транзистора! Помогите разобраться с полевыми транзисторами. К числу неоспоримых достоинств мощных полевых транзисторов. Новости драйверы для высокочастотных полевых транзисторов компании. Мостовые драйверы для схем управления 3-фазным мостовым. Драйвер управления рукой для различных задач требуется управлять. Схема одного канала драйвера некоторые характеристики драйвера. Цель: развивать наблюдательность детей. Getreide, Mehl und Brot. Общество с дополнительной ответственностью является разновидностью общества с ограниченной ответственностью. Продолжать знакомить детей с особенностями лепки из глины, пластилина и пластической массы. Было бы интересно поучаствовать в таком проекте для расширения опыта. Ученые прогнозируют всплеск производства и применения в животноводстве прямых и косвенных добавок, стимулирующих рост животных. Значит и здесь есть воздух. Реакция группирования стремление подростка в группу сверстников. Знать о существовании изобразительного искусства во все времена, иметь представления о многообразии образных языков искусства и особенностях видения мира в разные эпохи Развивать художественное видение цвета, понимание его эмоционального, интонационно го воздействия. Мулинхэ, передовые отряды армии захватили на всю глубину Мишаньский УР, затем гг. Темп изменения температуры топлива перед топливными насосами дизеля в процессе перехода не должен превышать 2ーС в минуту. Человек, терпимый к людям, и принимает каждого таким, каков он есть. Цель: развивать общую моторику и координацмю движений. Знать последовательность разработки и исследования моделей. Задача: Позитивная ассимиляция ребенка в социальную среду. Цели: знакомить с названиями животных, местом их обитания; учить сравнивать; развивать мышление, учить передавать характерные черты животного в рисунке. Гидравлические схемы штатных ГАСИ. ГР 3000 с МОГ 3000. Олтушевский, который относил к дислалии случаи нарушения произношения, не обусловленные анатомическими дефектами речевого аппарата. Его хотят перепрофилировать в выставочный центр. Задачей внутреннего контура является поддержание полученного уровня скорости. Жалобы и анамнез: приступы судорог генерализованные или очаговые, нарушение понимания устной речи, обеднение речевых функций, нарушение поведения, расторможенность, снижение когнитивных функций, афазия. Внутренний порядок и распорядок дня в подразделениях гарнизона определяются Приказом Начальник караула Начальник караула является прямым начальником личного состава караула и подчиняется руководителям подразделения, в штатах которого он находится. Единая система конструкторской документации. ЕДИНЫЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ РЕЕСТР ЮРИДИЧЕСКИХ ЛИЦ. Инструкция к выполнению: взрослый зеркальцем делает солнечных зайчиков и показывает ребенку мыльные пузыри. Мало того, в иных нормативах правовых актах, регулирующих сферу антитеррористической защищенности объектов, также не закреплено подобного исключения из правил. Одному с такой работой не справиться. Развиваются чувства удовлетворения, радости, огорчения.

Микросхемы драйверов затворов моп и igbt транзисторов?

Схемы управления затворами силовых транзисторов! Драйвер электроника википедия. – google books result. Полумост и расчетdoc. Драйверы светодиодов – atmel. Паразитных элементов тока драйвера и от напряжения на транзисторе. Gan полевыми транзисторами для нужд преобразовательной техники? Для это применяются драйверы типа ir2101. Схему бутстрепного управления полевым транзистором. В ряде случаев для управления мощными полевыми транзисторами используют специализированные микросхемы драйверы учитывающие этот эффект. Показаны особенности управления мощными полевыми транзисторами. Микросхем драйверов контроллеров источников опорного напряжения. Переключения транзистора является. Необходимо отметить, что такие качества юноша может формировать, занимаясь в различных спортивных секциях, участвуя в спортивных играх и соревнованиях. Список болезней, возникающих по вине стрессов, поистине огромен. Физическая культура студента: Пособие. Количество детей до 14 лет с диагнозом болдезней нервной системы, тыс. Особенностью современного этапа развития общества является стремление не только и не столько привнести, сколько превратить критерий этической оценки в имманентную характеристику профессиональной деятельности, в первую очередь, социальной работы. Время работы алгоритма поиска АЭ ограничивается с верхнего уровня. Больше продаж больше процент я отдаю. На какие виды делится печенье по способу приготовления, рецептуре и сорту муки? Прогулка на берег пруда с целью закрепления знаний о правилах поведения в природе и развития наблюдательности, внимания занимающихся. Высшей военной академии им. Запрещается дальнейшая эксплуатация ветхого и аварийного ограждения, а также отдельных элементов ограждения без проведения срочного ремонта, если общая площадь разрушения превышает двадцать процентов от общей площади элемента, либо отклонение ограждения от вертикали может повлечь его падение. При этом он не видит самого объекта. Анализ ресурсов поддержки в сети. Программа направлена на создание условий развития ребёнка, открывающих возможности для его позитивной социализации, его личностного развития, развития инициативы и творческих способностей на основе сотрудничества со взрослыми и сверстниками и соответствующим возрасту видам деятельности. Ставки ВГК, которая участвовала в Сталинградской битве. Труд по столовой Цель: учить детей сервировать стол к завтраку. Грамотный специалист обязан работать, постоянно применяя знания из области химии, физики, геометрии или биологии. Ньюарк на день рождения. Если изучать жизнь, личные качества, обстоятельства, моральное и физическое здоровье таких людей, появится возможность понять личность преступника. Оптимисты, наоборот, сопротивляются беспомощности и не пасуют перед неразрешимыми проблемами и неизбежными неприятностями. Законодательное регулирование профилактики правонарушений среди несовершеннолетних. Цель: Формировать групповую сплоченность, способствуя принятию каждого ребенка в коллектив. Ценность патриотизма, одного из проявлений духовной зрелости человека, выражающегося в любви к России, народу, малой родине. Психологические проблемы социальной регуляции поведения. Формирование математических представлений у детей. Однако в зарубежной практике выработаны некоторые группы принципов, при использовании которых учитывается прежде всего назначение товара. Автоматизированная система управления должна быть ориентирована на работу следующих категорий пользователей: продавцов, менеджеров по продажам, менеджеров по закупкам, руководителей отделов продаж, руководителей торговой деятельности, сотрудников склада и бухгалтеров. Продолжать воспитывать стремление сохранять и оберегать природный мир, видеть его красоту, следовать доступным экологическим правилам в деятельности и поведении. Первый признак подобия треугольников. До прибытия специалистов по грузу изделия не трогать и не перемещать. Замена изношенных дисков насадки кислородных реагентов.

Советы по управлению затвором мощного полевого транзистора.

Новый драйвер управления силовыми gan транзисторами. Драйвер mosfet на полевых транзисторах inforum – imgur. Драйверы для управления полевыми транзисторами – никрум! Радиомастеру-умельцу оригинальные конструкции импульсных. Разберем поподробнее и разных драйверов? N-канальный mosfet для управления n-канальным полевиком! Страница 1 из 3 – управление полевым транзистором – опубликовано в схемотехника для начинающих всем доброго. Ключевые слова силовой моп-транзистор схема управления затвором коммутационные потери время. Драйвер полевого транзистора управление полевым транзистором при помощи. Ис предварительного драйвера с мостовой схемой управления tb9057fg. Вот варианты управления полевым транзистором с n каналом! Вопросы связанные с анализом режимов работы драйверов интересу-. Два независимых драйвера один для нижнего и один для верхнего ключа? Кто из вас ходил в другой детский сад? Развитие теоретических основ и методического инструментария приоритетного инвестирования прогрессивных структурных сдвигов в экономических системах. Общее введение в анализ движения денежных средств, без которого невозможно понимание выгод и затрат, которые несут участники. Этапы проведения измерения от получения пробы, преобразования аналита в форму, удобную для измерения, получения величин в средстве измерения и обработки полученных результатов являются частями процесса измерения. Прием и сдача чертежей и светокопий. Восстановительные работы проводить только по указанию специалистов. Ребёнку легче проявить критичность по отношению к сверстникам, чем по отношению к взрослому. Можно визуатизировать межамниотическую перегородку, которая обычно легко определяется в I и II триместры беременности. УК РФ, то можно сразу обозначить объективную сторону преступности в сфере должностных злоупотреблений. Приспособление это заключается в основном в том, что организм, поставленный в трудные условия, начинает производить сахар из собственного жира и белка, и при наличии этого сахара жир утилизируется, не оставляя продуктов неполного сгорания. Таким образом, факторы последовательно выделяются один за другим. Общие требования к аппаратуре 12. Кроме того, субъективное явление здесь имеет характер стойкости и непрерывности, так что когда такой чувственный образ перед своим исчезновением бледнеет, то бледнеет он во всех своих частях и деталях сразу. ВФ РТА по вопросам обучения должностных лиц. Общая характеристика индивидуального предпринимательства по законодательству РФ. ИМИТАЦИОННОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ СЕТЕВЫХ МОДЕЛЕЙ. Приборы радиационной, химической разведки и дозиметрического контроля. Трактат о двух Сарматиях, стр. Почва с ее свойствами, уровень питания растений, климат, приемы агротехники, выращиваемые сорта, находятся в тесной взаимосвязи, определяющей величину урожая. Ответственность за безопасность движения и проследование вагонов без отцепки от поезда в пределах гарантийного участка, установленного начальником железной дороги, несут работники указанных пунктов. Кто допускается к работе с использованием переносных электроприемником? Посуду освобождают от остатков пищи, моют с применением моющих средств, погружают в дезинфицирующий раствор и после экспозиции промывают водой и высушивают. Осуществляет учет строений и сооружений, ведет реестры объектов учета, а также составляет установленную статистическую отчетность. Один элемент сознания, вступая в связь с другим, содействует его работе. Цель: обогащать сюжет игры событиями из личного опыта. Обеспечить родителей часто болеющих детей всей имеющейся информацией о передовых и эффективных технологиях и методиках по оздоровлению детей. На все этапы занятия, по возможности, следует вводить творческие, импровизированные и проблемные задачи. Если для открывания и закрытия люков вагонов сжатый воздух берется от локомотива, то локомотив не отцепляется от разгружаемого состава. Администрация сайта оставляет за собой право, не уведомляя пользователей и посетителей ресурса, вносить изменения в контент. Мировой объем производства, тыс. Речь понятна: практически все звуки произносятся правильно, соблюдается правильная интонация.

Управление мощной нагрузкой постоянного тока часть 3.

Управление силовыми полевыми транзисторами схемотехника. Драйверы mosfet компании texas instruments нэ 52008. Ir2308 – полумостовой драйвер для управления силовыми. Высоковольтный полумостовой драйвер для управления mosfet? Форум радиокот просмотр темы – полевые транзисторы что есть. National products from ti lm5113 высокоскоростной драйвер. Драйверы управления мощными полевыми транзисторами! Драйверы двигателей toshiba semiconductor storage. Загрузить драйверы затворов полевых транзисторов – areafile. Двухканальный реверсивный драйвер управления. Драйвер ir2151 для управления затворами полевых транзисторов работающих под напряжением до 600в возможная замена на ir2152 ir2153. Наиболее подходящие для этого полевые mosfet транзисторы. Ещё не надо обходить вниманием полевые транзисторы тк их проще параллелить. В отличии от диода тиристор имеет ещё третий вывод управления. Управления одним или двумя мощными полевыми транзисторами по каждому из 8 каналов пример. Средний ремонт ПА предназначен для восстановления его работоспособного состояния выполнением более сложных и трудоемких операций. SMS на все случаи. Входные и итоговые проверочные работы. Стационары психиатрического, инфекционного, в том числе туберкулезного, профиля располагают на расстоянии не менее 100 метров от территории жилой застройки. После установки новых грузовых, стреловых или других канатов, а также во всех случаях перепасовки канатов должна производиться проверка правильности запасовки и надежности крепления концов канатов, а также обтяжка канатов рабочим грузом. Но в последнее время здесь гоже наметились определённые перегибы. Это место дает возможность не только оказывать влияние на других людей, но и накладывает огромную ответственность за них. Однако за этим легко угадывались показуха и дешевый артистизм. Определяет техническую пригодность оригинала к набору. Второй источник стремление к примитивному времяпровождению. Одухотворенная предметность пастернаковской поэзии. Предлагаемый журнал разработан для оптимизации работы по проведению оперативных видов контроля в центрах игровой поддержки ребенка. Умение вести простой диалог со взрослыми и сверстниками. НД или непосредственно по разрешению руководства. Королев и компания распоясались окончательно. Пройдите по ссылке в письме для завершения регистрации. Регулирование в социальной сфере сводится к обеспечению в стране относительной социальной справедливости и равенства, повышению благосостояния народа при одновременном поддержании необходимого уровня в дифференциации доходов как средства поддержания предпринимательской и трудовой активности. Каждый ребенок принимается таким, какой он есть, признаются его ценность, значимость, уникальность. ВОЗРАСТНЫЕ ЗАКОНОМЕРНОСТИ ДОШКОЛЬНЫЙ ВОЗРАСТ Предметный рисунок появляется у детей приблизительно в трехлетнем возрасте. Изделие, содержащее взрывчатые вещества, амил, гептил. Беседа о повадках диких животных весной с просмотром мультимедийной презентации. Пісьмо літар Іі асобна і ў спалучэннях. Архитектурные ордера древней Греции и их применение в последующих архитектурных стилях. Республики Беларусь и международной интеграции. Свойство чисел натурального ряда. Положительные результаты поверки счетчика удостоверяются поверительным клеймом или свидетельством о поверке. Они делятся на демонстрационные и фронтальные. Ответственные лица по надзору за техническим состоянием и безопасной эксплуатацией сосудов, работающих под давлением, и подконтрольных органам Проматомнадзора, назначаются в порядке, предусмотренном требованиями Правил устройства и безопасной эксплуатации сосудов, работающих под давлением. Вытаскивать и снова вставлять.

Управление mosfet-ами 1 vasilisk39s blog.

Il33091an il33091ad микросхема управления мощным. Драйвер мощного полевого транзистора – google drive. Транзисторная преобразовательная техника – google books result. Увлечённый роботами драйвер управления рукой. Управление изолированным затвором часть 1. Управление полевыми транзисторами через драйвер мост sgh? Полевой транзистор работает подобно обычному транзистору слабым. Ста пресс в статье изложены основные требования к драйверам силовых igbt? Ir2308 это высоковольтный быстродействующий драйвер полевых и биполярных транзисторов с двумя независимыми каналами управления. Если нет то как управлять полевым транзистором какие есть. Драйвер мощных транзисторов с полевым управлением. Для бесколлекторных двигателей применяются низковольтные полевые. Большей по напряжение питания двигателя для управления транзистором. Главной задачей решаемой схемой управления затвором является. Выпускаются также драйверы для управления сразу несколькими ключами. Управление источником питания светодиодов для поддержки самых разных режимов. Подготовка песка для зарядки пескоструйного аппарата и его зарядка. Разработаны базовые технологии возделывания основных сельскохозяйственных культур и предложены подходы к формированию пакета адаптивных технологий. Охота на ящик уже началась. Таким образом, задачи психологической коррекции могут существенно варьировать от направленности на вторичную и третичную профилактику основного заболевания и первичную профилактику возникающих последствий вторичных невротических расстройств при соматической патологии до практически полной идентичности задачам психотерапии при неврозах. То же самое мы замечаем, анализируя другие произведения Даниила. Равновесие перестает быть формой адаптации семьи к задачам оптимального выполнения своих внешних и внутренних функций. Здесь необходимы: формирование нового типа мыслительной деятельности на основе разработки содержания образования и образовательных технологий; изменение различных общественных практик и систем социокультурной деятельности на основе образования. Только в этом случае снашиваемость реставрированных зубов будет соответствовать возрастной норме и не приведет в будущем к деформации окклюзии. Максимальное значение может быть сразу по двум шкалам. Игровые профориентационные упражнения Текст. Значение амплитуды пульсационной нагрузки на поверхность элементов сооружения допускается приближенно принимать пропорциональной ее среднеквадратическому отклонению, исходя из нормального закона распределения этих пульсаций при малых обеспеченностях. Сложные темы раскрыты занимательно и доходчиво. Существуют также множество причин, согласно которым должностная инструкция должна быть откорректирована даже, если ее содержание всех устраивало. Просьба не заливать файлы, защищенные авторскими правами, а также файлы нелегального содержания! Принцип централизации, кооперации и специализации производства ТО и ТР подвижного состава на региональном уровне следует реализовывать, как правило, на базе реконструкции и технического перевооружения действующих предприятий. Как все мужики, делаю всё в последний момент! Татьяна Ткаченко: Фонематическое восприятие: Формирование и развитие. Причиной такого изъятия являются существенные отличия в их целях, предметах и используемых методах контроля. Гербарт считал обучение основным средством воспитания. Он движется или не движется? Определите основные предпосылки для автоматизации коммерческой деятельности в области распространение статистической информации? КБ Порядок неполной разборки и сборки автомата. Пивоваренная и безалкогольная промышленность, 1979. Экономическое содержание и функции предпринимательства. Подвести к пониманию того, что окружающая среда влияет на состояние человека. Экземпляр акта описи такого имущества следует оставлять в делах нотариуса. ГУВМ МВД РФ о приглашении иностранных лиц на данные вакансии. Ознакомление с художественной литературой.

Разработка и применение высокоскоростных схем управления.

Драйверы полевых-моп транзисторов analog devices. Управление силовыми полевыми транзисторами. Микросхемы драйверов затворов моп и igbt транзисторов. Драйверы управления igbtmosfet – платан. Форум разработчиков электроники electronixru бутстрепное. Схемы mosfet драйвер – радиолоцман. Радиационно-стойкие высоковольтные интегральные. Микросхемы драйверов texas instruments для систем. Технология полевых транзисторов была впервые предложена в 1930 году. Методы управления драйверами для mosfet транзисторов. По принципу работы dmos-транзистор не отличается от других полевых транзисторов. И затем подбирают полевой транзистор имеющий при напряжении на затворе. Несмотря на многообразие вариантов полевых транзисторов. Для управления полевыми транзисторами в полумостовом или полном. Индивидуальный образовательный маршрут предполагает постепенное включение таких детей в коллектив сверстников с помощью взрослого, что требует от педагога новых психологических установок на формирование у детей с нарушениями развития, умения взаимодействовать в едином детском коллективе. ВЛ и конструкций открытых подстанций. Имеет ли право подписывать протокол проверки знаний учащихся, преподаватель, принятый в учебный центр по договору ГПХ? Продажа и обслуживание Smeta. Администрации городского округа Похвистнево Самарской области от 12. Психолог имеет право оказывать лишь такие услуги клиентам, для которых он имеет необходимое образование, квалификацию, знания и умения. Документы, отправляемые организацией, в том числе созданные с помощью средств вычислительной техники, сортируются, упаковываются, оформляются как почтовое отправление и сдаются в отделение связи. По вопросам распоряжения вещественными доказательствами суд выносит определение, которое может быть обжаловано. Уточнять, закреплять знания детей о труде взрослых; развивать мышление, смекалку, сосредоточенность, желание играть со сверстниками. Требования к естественному и искусственному освещению помещений. Программное управление технологическим оборудованием. Цель: Познакомить детей с историей возникновения книги. Рекомендуемые должности: начальник службы метрологии, инженер по метрологии и другие. Что для вас является главным в стремлении к личностному росту: внешние обстоятельства или внутренние потребности самосовершенствования? Интернет, а также системы адресации компьютеров. Дети задают вопросы, просят учителя повторить особое назначение. При пожаре и взрыве опасно для жизни человека. Негосударственное образовательное учреждение вправе взимать плату с обучающихся, воспитанников за образовательные услуги, в том числе за обучение в пределах государственных образовательных стандартов. Соответствует внешнему виду изделия данного наименования. Следует учитывать, что наибольшую эффективность использования ставка, может обеспечить рациональное чередование и периодичность осмотров и ремонтов, выполняемых с учётом конкретных для каждого отдельного станка условий эксплуатации. Развивать эстетическое восприятие, воображение, эстетические чувства. Укрупненно структура системы автоведения и ее связи с цепями управления локомотивом показаны на рис CTA Тел. Государство должно стремиться, как показывает опыт разных стран, не к его сбалансированности, а к тому, чтобы он не превышал определенную величину. Из приведённого списка видно, что выбор выпускников во многом соответствует сложившимся в обществе стереотипам о типично женских и мужских профессиях. Предупредительная сигнализация привлекает внимание обслуживающего персонала н предупреждает о грозящей или возникающей опасности. ОВД; состояние дисциплины и законности, другие показатели. Повышение параметров вырабатываемого в ЭТА пара способствует уменьшению потерь от неравновесного теплообмена. Выводы делаются в соответствии с поставленной целью и задачами. Взаимодействие с другими ЛС. Каждый ребенок по очереди входит в центр, его хором называют по имени три раза.

«Ангстрем» разработал уникальные космические транзисторы

Специалисты АО «Ангстрем» по заказу ОАО «Российские космические системы» (Роскосмос) разработали два типа транзисторов, стойких к факторам космического пространства. Подобные изделия, стойкие к тяжелым заряженным частицам (ТЗЧ), выпускает всего одна компания в мире, однако их поставки в Россию в последнее время значительно ограничены.

Сложная ситуация в отечественной промышленности в 90-х годах привела к тому, что для создания космических аппаратов использовалось большое количество зарубежной электронной компонентной базы (ЭКБ), зачастую коммерческого уровня.

После ряда инцидентов, российскими властями было принято решение запретить отправлять в космос изделия, ЭКБ которых не является стойкой к воздействию ТЗЧ.

В 2012 году «Роскомос» поручил АО «Ангстрем» разработать первые в России серии транзисторов, которые позволяют создавать аппаратуру для работы в околоземном пространстве, а также в сложных условиях на земле.

В 2014 году появилось первое поколение российских транзисторов серии 2ПЕ203, 2ПЕ204 с напряжением от 30 до 100В стойких к воздействию ТЗЧ (тяжелых заряженных частиц) с энергией не менее 60 МэВ·см2/мг.

В 2016 году были проведены испытания опытных образцов уже 2-го поколения транзисторов стойких к воздействию ТЗЧ:

– 2ПЕ206А9 с сопротивлением не более 50 мОм и максимальным напряжением 140 В при воздействии ТЗЧ (тяжелых заряженных частиц) с энергией не менее 60 МэВ·см2/мг,

– 2ПЕ207А9 с сопротивлением не более 200 мОм и максимальным напряжением 200 В при воздействии ТЗЧ (тяжелых заряженных частиц) с энергией не менее 60 МэВ·см2/мг.

Транзисторы, кроме стойкости к ТЗЧ, имеют малый заряд затвора и низкое сопротивление сток-исток в открытом состоянии, что позволит увеличить КПД (коэффициент полезного действия) бортовых источников питания. Разработка позволит повысить качество обработки информации, передаваемой с различных спутников на землю. Завершение ОКР и включение транзисторов в перечень ЭКБ запланировано на ноябрь 2016г.

Татьяна Крицкая, руководитель направления разработки силовой электроники АО «Ангстрем»: «Эти транзисторы должны заменить иностранные аналоги. Таким образом мы получим независимость отечественной космической программы от зарубежных производителей. А в скором времени мы должны закончить разработку еще более совершенных изделий, стойких к ТЗЧ транзисторов 3-го и 4-го поколений, которые будут превосходить импортные и потеснят их на международном рынке».

Основными источниками радиации на околоземной орбите являются Солнце и звезды. Первое обеспечивает постоянный поток протонов и электронов, а звезды дополняют излучение ядрами тяжелых элементов. На Земле радиацию ограничивает магнитное поле планеты, собирающее пролетающие частицы в радиационные пояса (пояса Ван Аллена). Именно эти пояса являются самой серьезной проблемой для космических аппаратов, а потому время нахождения в них стараются минимизировать.

Использование в космической аппаратуре стандартных транзисторов и микросхем ограничено эффектом защелкивания, и в отдельных случаях возможно только на низких орбитах. На более высоких орбитах и в дальнем космосе нужны специальные радиационно-стойкие изделия, так как космические аппараты лишены защиты магнитного поля Земли.

На фото: продукция АО «Ангстрем», транзистор 2ПЕ206А9.

Соотношение сторон радиационно-стойких МОП-транзисторов

Кольцевой затвор

Здесь мы анализируем современные модели для оценки эквивалентных размеров канала вместе с нашей собственной геометрической моделью. Мы учитываем вклад Giraldo et al. [10], Xue et al. [11] и Snoeys et al. [12]; Кроме того, мы сравниваем простую аппроксимацию средней линии и нашу новую методологию аппроксимации равносторонних трапецеидальных транзисторов.

В своей работе [10] Giraldo et al. Предлагаем разделить ЭЛТ с кольцевым затвором на 3 типа транзисторов меньшего размера, как показано на рис.4A, основанный на методике конформного отображения. В этом случае длины «прорезей» внутреннего и внешнего углов равны (параметр \ (e \) на фиг. 4A), в отличие от фиг. 4B, где был введен дополнительный параметр \ (i \). Однако такая геометрия не позволяет изучить устройство с минимальными характеристиками. В нашей работе мы изучаем кольцевой вентиль ELT, где \ (i \ neq e \). Это означает, что модель, предложенная в [10], должна быть адаптирована, как показано на рис. 4B. Эквивалент \ (W / L \) в этом случае является суммой \ (W / L \) 5 транзисторов вместо 4 (1):

$$ \ begin {align} \ frac {W} {L} {=} 2 \ cdot \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {1} {+} 2 \ cdot \ biggl ( \ frac {W} {L} \ biggr) _ {2} {+} 4 \ cdot \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {3} {+} 8 \ cdot \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {4} {+} 8 \ cdot \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {5} \ end {align} $$

(1)

Snoeys et al.представляют в своей работе [12] модель прямоугольного транзистора с кольцевым затвором, как показано на рис. 5А. Для данной геометрии наших экспериментальных структур параметры W1 и W2 были взяты, как показано на рис. 5B. Затем были рассчитаны эквивалентные размеры канала как сумма четырех сторон транзистора (2):

$$ \ frac {W} {L} = \ frac {4} {\ ln \ frac {W_ {2}} {W_ {1}}} + \ frac {4} {\ ln \ frac {W_ { 4}} {W_ {3}}} $$

(2)

Модель, представленная Xue et al.[11] предлагает разделить транзистор с кольцевым затвором на 4 линейных транзистора, как на рис. 6A, и компенсировать влияние углов с помощью коэффициента \ (C_ {ab} \), как в формуле. (3):

$$ \ frac {W} {L} = \ sum \ frac {W} {L} _ {i} + C_ {ab} $$

(3)

Для оценки эквивалентного размера канала на этапе проектирования мы использовали упрощенную модель, основанную на подходе, предложенном в [10]. В этой модели мы подразделяем транзистор на 8 подустройств трапециевидной формы, как показано на рис.6Б. Этот подход обеспечивает большую гибкость и, следовательно, применим для любых правил проектирования.

Рис. 4.

Геометрическая модель транзистора с кольцевым затвором по [10] (A) и адаптированная для этой работы (B)

Рис. 5.

Геометрическая модель МОП-транзистора с кольцевым затвором по [12] (A) и адаптировано для этой работы (B)

Рис. 6.

Геометрическая модель МОП-транзистора с кольцевым затвором по [11] (A), трапециевидные транзисторы (B) и модель приближения средней линии (C)

Наконец, линейная аппроксимация также была проанализирована.Этот метод предполагает, что можно приблизительно определить эквивалентные размеры канала транзистора с кольцевым затвором по средней линии области затвора (рис. 6C).

Кольцевой источник

В отличие от транзисторов с кольцевым затвором, существует гораздо меньше моделей для расчета эквивалентных размеров канала схемы кольцевого источника. Здесь мы рассматриваем два основных вклада – Nowlin et al. [13], а также Рамос-Мартос и др. [14], тогда как последний является модификацией [13].

В обеих этих моделях ворота разделены на 5 областей: две угловые области, две краевые области и одна длина «как нарисовано».Предполагается, что только затвор слева от середины области источника вносит вклад в общую \ (W / L \). Это проиллюстрировано на фиг. 7A. Эффективное \ (W / L \) тогда представляет собой простую сумму \ (W / L \) подустройств. Согласно [13], тогда эффективное \ (W / L \) равно (4):

$$ \ frac {W} {L} = m \ cdot \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {1} + n \ cdot \ biggl (\ biggl (\ frac {W} { L} \ biggr) _ {2} + \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {3} \ biggr) $$

(4)

Где \ (m \) – количество сливов, а n – количество углов на слив; например на рис.7A: \ (m = 1 \) и \ (n = 2 \).

Рис. 7.

Геометрическая модель транзистора с кольцевым истоком по [13] и [14]: одинарный сток (A) и двойной сток (B)

В своей работе Nowlin et al. заявить, что угловые вклады, как ожидается, будут завышены, и предположить, что \ (n \) можно использовать в качестве подгоночного параметра для корректировки этого завышения.

Другая адаптация той же модели предложена в [14], где авторы вводят дополнительные эмпирические коэффициенты для корректировки неопределенностей углов.Для транзистора с одним стоком (5):

$$ \ frac {W} {L} = \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {1} +2 \ cdot \ biggl (\ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {2} + \ frac {2 \ cdot n_ {c} +3} {4} \ cdot \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {3} \ biggr) $$

(5)

А для транзистора с двойным стоком (6) (рис. 7Б):

$$ \ frac {W} {L} = 2 \ cdot \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {1} +4 \ cdot \ biggl (\ biggl (\ frac {W} { L} \ biggr) _ {2} + \ frac {n_ {c} +5} {6} \ cdot \ biggl (\ frac {W} {L} \ biggr) _ {3} \ biggr) $$

(6)

где \ (n_ {c} \) – количество строк исходных контактов.

(PDF) Воздействие излучения на полевые МОП-транзисторы

 Аннотация. Электронные устройства содержат различные типы оксидов

и изоляционные материалы. Когда эти устройства помещаются в космическую среду

, значительное накопление заряда в оксидах и изоляторах

, индуцированное ионизирующим излучением, может вызвать деградацию и отказ устройства

. Электроны, протоны, альфа-

,

частицы и т. Д. В космосе могут привести к радиационно-индуцированным эффектам общей ионизирующей дозы

и эффектам единичных событий (SEE).Более того,

тяжелых ионов в космосе также могут вызывать деградацию в оксидах

посредством различных механизмов, таких как однократный разрыв затвора,

разрушение оксида, повреждение смещением и т. Д. Эти эффекты могут изменять электрические свойства устройств. В этой обзорной статье

обсуждаются различные радиационные эффекты на полевых МОП-транзисторах, электрические свойства

, которые изменяются этим радиационным воздействием, и необходимость

для радиационной стойкости.

Ключевые слова – полевые МОП-транзисторы, радиационные эффекты, ИСЭ, общая доза

эффектов

I. ВВЕДЕНИЕ

Поскольку в космическом пространстве

и других радиационных средах присутствуют различные виды радиационных частиц, электронное излучение

упрочняющих частей является используется в космических приложениях. Существует

в основном двух типов излучения: излучение частиц и фотонное излучение

[1]. Излучение частиц состоит из заряженных, а также

нейтральных частиц, таких как протоны, электроны, ионы,

альфа-частиц и

нейтронов.С другой стороны, фотонное излучение

состоит из рентгеновских лучей высокой энергии и гамма-лучей. Различные блоки

для обоих типов излучения при работе с их эффектами излучения

. При работе с фотонным излучением используется единица

рад. Рад – это количество фотонного излучения, которое выделяет

100 эрг энергии на грамм данного материала. При работе с излучением частиц

единицами измерения являются поток (число / см2) и флюенс

(число / см2).Параметры излучения

частиц, такие как масса частицы, энергия частицы,

вида частиц, температура цели, общая доза и поток / флюенс могут

влиять на величину радиационного повреждения

излучения [2]. Это может повлиять на электрические, механические, оптические, магнитные и сверхпроводящие свойства материала.

Оксиды и изоляторы являются ключевыми компонентами всех электронных устройств

, от полевых МОП-транзисторов до биполярных ИС.Накопление заряда

в оксидах и изоляторах из-за ионизирующего излучения

может привести к ухудшению характеристик устройства и выходу его из строя. В условиях сурового излучения

воздействие фотонов и электронов высокой энергии

может значительно сократить срок службы системы из-за суммарного дозового воздействия

. Кроме того, есть некоторые эффекты отдельных событий, которые являются краткосрочными

. TID – это долгосрочный эффект, который необратимо повреждает устройство

, в то время как SEE – это краткосрочные единичные эффекты

.SEE появляются в течение очень небольшого промежутка времени, и

вызывают мгновенное изменение свойств или функций устройства

. Примеры SEE включают в себя единичные переходные процессы

(SET), единичные сбои (SEU), единичные функциональные прерывания

(SEFI) и т. Д. В этой статье мы обсуждаем влияние излучения

на вызванную оксидом деградацию устройства и отказ,

радиационно-индуцированное накопление заряда,

механизмы и свойства, индуцированные тяжелыми ионами, эффекты ПИВ, SEE, деградация

электрических свойств полевых МОП-транзисторов и необходимость радиационного упрочнения

.

II. ОБЩАЯ ИОНИЗИРУЮЩАЯ ДОЗА

A. Обзор

Электроны высокой энергии (например, те, которые присутствуют в среде

или генерируемые фотонами вторичные электроны) и протоны

могут ионизировать атомы и генерировать электронно-дырочные пары.

До тех пор, пока электроны и дырки, генерируемые этими частицами, не будут иметь на

энергию, превышающую минимальную энергию, необходимую для генерации

электронно-дырочных пар, дополнительные электронно-дырочные пары будут генерироваться ими.Таким образом, одна частица высокой энергии или

фотонов могут генерировать тысячи электронно-дырочных пар.

Когда полевые МОП-транзисторы подвергаются воздействию такого высокоэнергетического излучения

частиц, в оксиде образуются электронно-дырочные пары. Генерация

электронно-дырочных пар в оксиде является основной причиной

, которая приводит почти ко всем эффектам ПИВ. Накопление заряда вызывает в

оксид, который может вызвать отказ устройства. Механизм накопления заряда

и деградации устройства показан на рис.1. Рис.

1 представляет собой график диаграммы энергетических зон для полевого МОП-транзистора с подложкой p-

, n-каналом и положительным смещением затвора. Как только создаются пары электрон-дырка

,

, электроны дрейфуют к затвору

, а дырки перемещаются к границе раздела оксид-Si

из-за наличия положительного смещения затвора. Однако некоторые из

электронов рекомбинируют с дырками. Доля

электронно-дырочных пар, которые избегают рекомбинации, называется выходом заряда

.С другой стороны, те дырки, которые ускользают от «начальной» рекомбинации

, будут переноситься через оксид к границе раздела Si / оксид

путем прыжков через локализованные состояния в оксиде

. Когда дырки приближаются к границе раздела Si / оксид, часть

дырок будет захвачена, образуя положительный улавливающий заряд оксида-

. Считается, что протоны (ионы водорода)

, вероятно, высвобождаются, когда дырки «прыгают» через оксид, или когда они

захватываются вблизи границы раздела Si / оксид.Ионы водорода

могут также дрейфовать к границе раздела Si / оксид, где они могут реагировать с

, образуя ловушки на границе раздела. На пороговом уровне ловушки интерфейса имеют

, преимущественно положительно заряженные для полевых МОП-транзисторов с p-каналом

и отрицательно заряженные для полевых МОП-транзисторов с n-каналом.

Модель соотношения сторон для радиационно-толерантного макета n-MOSFET с поддержкой затвора

Для получения радиационно-устойчивых характеристик в интегральных схемах используется фиктивный металлооксидный полупроводниковый полевой транзистор n-типа с затвором (DGA n-MOSFET). ) макет был принят.DGA n-MOSFET имеет другую форму канала по сравнению со стандартным n-MOSFET. Стандартный n-MOSFET имеет прямоугольную форму канала, тогда как DGA n-MOSFET имеет расширенную прямоугольную форму на краю истока и стока, что влияет на его соотношение сторон. Чтобы расширить его практическое использование, предлагается новая модель соотношения сторон для DGA n-MOSFET, и эта модель оценивается посредством трехмерного моделирования и измерений изготовленных устройств. Предлагаемая модель соотношения сторон для DGA n-MOSFET демонстрирует хорошее согласие с результатами моделирования и измерений.

1. Введение

Согласно недавнему отчету [1], макет макета полевого металлооксидного полупроводникового полевого транзистора n-типа n-типа с управляемым затвором (DGA n-MOSFET), как показано на рисунке 1 (а), имеет характеристики толерантности к суммарной ионизирующей дозе до 500 крад (Si). Схема DGA n-MOSFET устранила все возможные радиационно-индуцированные токи утечки за счет изоляции источника и стока от оксидов боковой стенки с использованием фиктивных затворов и P-активных слоев, включающих слои p +.В DGA n-MOSFET изоляция истока и стока от оксидов боковой стенки приводит к другой форме канала по сравнению со стандартным n-MOSFET.


(a) Схема DGA n-MOSFET
(b) Стандартная схема n-MOSFET
(a) Схема DGA n-MOSFET
(b) Стандартная схема n-MOSFET

Стандартная схема n- МОП-транзистор, показанный на рисунке 1 (b), имеет область канала прямоугольной формы, которая имеет ширину и длину. Кроме того, эта простая геометрия позволяет легко рассчитать его соотношение сторон.Плотность тока стандартного n-MOSFET постоянна по длине [2]. Следовательно, соотношение сторон стандартного n-MOSFET рассчитывается путем деления на. Когда интегральная схема спроектирована с использованием стандартных полевых МОП-транзисторов, характеристики схемы определяются с использованием регулировки каждого соотношения сторон в полевых МОП-транзисторах. Разработчики схем могут регулировать только соотношение сторон, чтобы получить заданные характеристики схемы, потому что другие параметры определяются в процессе изготовления устройства.Следовательно, аспектное отношение полевого МОП-транзистора является наиболее важным параметром при проектировании схемы.

Форма канала DGA n-MOSFET представлена ​​на рисунке 2 с удалением областей, отличных от области канала. Его плотность тока непостоянна по длине из-за присущей ему формы структуры. Следовательно, соотношение сторон DGA n-MOSFET не может быть получено таким же образом, как у стандартного n-MOSFET. В результате должна быть разработана конкретная модель соотношения сторон для DGA n-MOSFET.


Согласно предыдущим отчетам [3, 4], сопротивление, которое имеет форму, аналогичную области канала DGA n-MOSFET, не имеет аналитического решения. Таким образом, несколько альтернативных формул были представлены и оценены путем принятия приближений. Однако эти формулы очень сложны и трудны для применения в DGA n-MOSFET. Более того, модель указанного соотношения сторон для DGA n-MOSFET еще не разработана.

Для практического использования DGA n-MOSFET в схемотехнике в этом исследовании предлагается простая модель соотношения сторон с использованием нескольких разумных приближений.Ожидается, что предложенная простая модель соотношения сторон упрощает оценку соотношения сторон DGA n-MOSFET. Предлагаемая модель соотношения сторон оценивается с помощью трехмерного моделирования с помощью инструмента моделирования SILVACO ATLAS. Кроме того, предлагаемая модель соотношения сторон также оценивается при изготовлении устройства и его измерении.

2. Предлагаемая модель соотношения сторон
2.1. Модель соотношения сторон трапециевидной структуры

На рисунке 3 показана трапецеидальная структура с ее параметрами.Соотношение сторон трапецеидальной структуры было смоделировано из приближенного тока стока триодной области на основе постепенного приближения канала и предположения о наличии слоя заряда [2]. Эффективное соотношение сторон трапециевидной конструкции можно рассчитать с помощью следующего уравнения: где,, и – длина канала, половина ширины бокового канала источника и угол угла соответственно [2].


2.2. Модель соотношения сторон DGA n-MOSFET

Область канала DGA n-MOSFET аппроксимируется с помощью последовательного объединения двух трапециевидных транзисторов.Кроме того, значение угла угла было указано для того, чтобы определить, нужно ли размещать дополнительный прямоугольник между двумя трапециевидными транзисторами. Таким образом, было определено, что если между двумя трапециевидными транзисторами добавлен прямоугольник. , и – длина канала, расширенная ширина и угол угла соответственно. Это приближение было разработано на основе двух предположений. Первое предположение состоит в том, что плотностью тока в угловых областях канала DGA n-MOSFET можно пренебречь.Интуитивно известно, что электрическое поле не достигает угловых областей; следовательно, последовательное объединение двух трапециевидных структур замещает область канала DGA n-MOSFET. Второе предположение состоит в том, что угол наклона замененной трапециевидной структуры будет постоянным независимо от длины, ширины и ширины, поскольку ожидается, что угол распространения тока на краю источника будет постоянным. Характер распространения тока определяется формой контакта между электродами и областью канала.В DGA n-MOSFET края истока и стока всегда расположены посередине верхней и нижней сторон области канала.

Окончательные приблизительные формы каналов представлены на рисунке 4. На рисунках 4 (a) – 4 (c) ширина, расширенная ширина и угол наклона имеют одинаковые значения; однако длина имеет разные значения и увеличивается в порядке номера фигуры. На рис. 4 (а) представлен случай с условием.

В этом случае последовательное соединение двух трапециевидных транзисторов заменяет площадь канала DGA n-MOSFET.Кроме того, существует пространство между нижними вершинами верхней трапеции и левой и правой сторонами исходной области канала. Эффективное соотношение сторон для приблизительной структуры, показанной на рисунке 4 (а), рассчитывается с использованием следующего уравнения: где, и – длина канала, ширина канала и угол угла соответственно.

Рисунок 4 (b) представляет случай, когда условие есть. В этом случае последовательное соединение двух трапециевидных транзисторов также заменяет область канала DGA n-MOSFET.Однако нижние вершины верхней трапеции встречаются как с левой, так и с правой стороны первоначальной области канала. Эффективное соотношение сторон для приблизительной структуры, показанной на рисунке 4 (b), рассчитывается с использованием следующего уравнения: где, и – длина канала, ширина канала и угол угла соответственно.

Рисунок 4 (c) представляет случай, когда условие есть. В этом случае последовательное соединение двух трапециевидных транзисторов и одного прямоугольника заменяет область канала DGA n-MOSFET.Прямоугольник добавлен между двумя трапециевидными конструкциями. Эффективное соотношение сторон для приблизительной структуры, показанной на рисунке 4 (c), рассчитывается с использованием следующих уравнений: где “ и – длина канала, ширина канала, расширенная ширина и угол наклона соответственно. Кроме того, и укажите формулу соотношения сторон для трапециевидной структуры и прямоугольника, соответственно, как показано на рисунке 4 (c).

3. Результаты моделирования
3.1. Оценка плотности тока

Стандартная структура n-MOSFET и структура DGA n-MOSFET были разработаны для совместимости с коммерческим 0.35 μ m технологический процесс с использованием инструмента моделирования SILVACO ATLAS. Для стандартных n-MOSFET и DGA-транзисторов толщина оксида затвора, толщина тела и плотность легирования тела составляли 7 нм, 6 мкм, м и 8e16 # / см 3 , соответственно. Для DGA n-MOSFET плотность легирования на стороне p + составляла 1e19 # / см 3 . Кроме того, структура изоляции была адаптирована с использованием местного окисления кремния (LOCOS). Пять различных значений ширины (2 μ м, 5 μ м, 8 μ м, 10 μ м и 12 μ м) и три различных длины (0.5 мкм м, 1 мкм м и 3 мкм м), что привело к пятнадцати различным структурам. Для DGA n-MOSFET расширенная ширина была зафиксирована на 2 мкм м.

На рисунке 5 представлена ​​плотность тока полевых МОП-транзисторов DGA на поверхности канала, когда напряжения затвора, истока, стока и корпуса составляли 3,3 В, 0 В, 0,05 В и 0 В соответственно. На рисунках 5 (a) – 5 (c) ширина и расширенная ширина составляли 2 мкм м. Длина увеличивалась в порядке возрастания номера цифры как 0.5 мкм м, 1 мкм м и 3 мкм м. Чтобы оценить предложенную модель эффективного соотношения сторон для DGA n-MOSFET, плотности тока представлены с использованием цветов радуги в линейной шкале относительно каждой максимальной плотности тока. Из рисунка 5 видно, что токи все больше расширяются в расширенную площадь канала по мере увеличения длины канала.

Угол поворота был определен путем сравнения предложенной модели эффективного соотношения сторон с результатами моделирования.Когда угол наклона составлял 0,977, предложенная модель эффективного соотношения сторон наилучшим образом соответствовала результатам моделирования. Приблизительная площадь канала с угловым углом 0,977 показана на рисунке 5 с помощью белых пунктирных линий. Эти белые пунктирные линии также хорошо согласуются с профилем плотности тока.

3.2. Извлеченное эффективное соотношение сторон DGA n-MOSFET

При моделировании эффективное соотношение сторон для DGA n-MOSFET было извлечено с использованием следующих уравнений: где,,,,, и – ширина вытяжки, эффективная ширина, длина вытяжки, эффективная длина, подвижность электронов, емкость оксида затвора на единицу площади и параметр модуляции длины канала, соответственно.Кроме того, надстрочные индексы «DGA» и «STD» относятся к DGA n-MOSFET и стандартному n-MOSFET, соответственно. При вычислении эффективных соотношений сторон предполагалось, что DGA n-MOSFET и стандартный n-MOSFET имеют одинаковые электрические параметры для параметра модуляции длины канала и. Крутизна была принята равной 0,05 В, чтобы минимизировать эффекты, вызванные разницей в параметрах модуляции длины канала между DGA n-MOSFET и стандартным n-MOSFET. Кроме того, крутизна была равна 1.5 В, чтобы использовать насыщенный.

Кроме того, чтобы получить эффективную ширину и эффективную длину, были извлечены и из результатов моделирования стандартных n-MOSFET. Из результатов моделирования извлеченные и составили 0,05 мкм м и 0,005 мкм м соответственно.

На рисунке 6 показаны рассчитанные соотношения сторон с использованием предложенной модели соотношения сторон и полученные соотношения сторон из результатов моделирования. Ошибки предложенной модели эффективного соотношения сторон по сравнению с ошибками результатов моделирования находились в диапазоне -0.4% и 1,4%. Предложенная модель эффективного соотношения сторон хорошо согласована с результатами моделирования.


4. Результаты экспериментов

Стандартные n-MOSFET и DGA n-MOSFET были изготовлены с использованием технологии MagnaChip и Hynix 0.35 μ м с толщиной оксида затвора 7,3 нм и LOCOS для изоляции активных областей . Три разных ширины (5 мкм м, 8 мкм м и 12 мкм м) и три разных длины (0,5 мкм м, 1 мкм м и 3 мкм м), в результате чего Всего было изготовлено девять конструкций.Для DGA n-MOSFET ширина расширенного бокового канала была зафиксирована на 2 мкм м.

Изготовленные устройства были измерены с помощью анализатора параметров полупроводников Agilent 4156A. Кривые были измерены и затем дифференцированы, чтобы получить кривую крутизны. При измерении кривых было установлено значение 0,05 В. Кроме того, все значения крутизны, используемые для извлечения соотношений сторон изображения, были выбраны равными 1,5 В.

Как и в случае моделирования, для извлечения эффективных соотношений сторон для DGA n-MOSFET также были приняты (5).Более того, по результатам измерений извлеченные и составили 0,15 мкм м и 0,05 мкм м соответственно.

На рисунке 7 показаны рассчитанные соотношения сторон с использованием предложенной модели соотношения сторон и полученные соотношения сторон из результатов измерений. Ошибки предложенной модели эффективного соотношения сторон по сравнению с результатами измерений составляли от –3% до 5,4%. При учете разброса процесса, который составлял ± 5%, диапазон погрешности является приемлемым.Таким образом, предложенная модель эффективного соотношения сторон хорошо согласована с результатами измерений.


5. Заключение

Для практического использования радиационно-стойкого DGA n-MOSFET при разработке радиационно-стойкой интегральной схемы была предложена эффективная модель соотношения сторон DGA n-MOSFET. В предложенной модели эффективного соотношения сторон площадь канала DGA n-MOSFET была аппроксимирована с использованием трапециевидной структуры и прямоугольной структуры. Когда, прямоугольная структура была добавлена ​​между двумя трапециевидными структурами.

Предложенная модель эффективного соотношения сторон была оценена с помощью трехмерного моделирования и измерения изготовленных устройств. По сравнению с результатами моделирования, предложенная модель эффективного соотношения сторон имела диапазон ошибок от -0,4% до 1,4%. Более того, по сравнению с результатами измерений предложенная модель эффективного соотношения сторон имела диапазон ошибок от -3% до 5,4%. Таким образом, можно сделать вывод, что предложенная модель эффективного соотношения сторон хорошо согласуется с результатами моделирования и измерений.

Конфликт интересов

Авторы заявляют об отсутствии конфликта интересов в отношении публикации данной статьи.

Благодарности

Авторы благодарят д-ра Нам Хо Ли и д-ра Хюн Джин Ли из Корейского исследовательского института атомной энергии, а также д-ра Кван Сун Рю из Исследовательского центра спутниковых технологий Корейского передового института науки и технологий (KAIST). ) за полезные комментарии. Эта работа была поддержана проектом Министерства образования, науки и технологий (Разработка технологии проектирования радиационной стойкости MOSFET, ADC и SRAM для спутников) и Образовательного центра по проектированию интегральных схем Корейского института науки и технологий.

Почему GaN в космосе? – EPC Space

Упакованные устройства SEE с невосприимчивым и радиационно-стойким улучшенным режимом нитрида галлия (eGaN) предлагают значительно улучшенные характеристики по сравнению со стареющими кремниевыми MOSFET-транзисторами Rad Hard, что позволяет создавать в космосе преобразователи мощности нового поколения, работающие на более высоких частотах, с более высокой эффективностью и большей плотностью мощности, чем когда-либо достижимо раньше.

Радиация в космосе

Есть несколько типов излучения, с которым сталкиваются полупроводники в космосе.Все устройства на спутниках, находящихся на орбите вокруг нашей Земли, или на исследовательских спутниках, посещающих самые отдаленные части нашей Солнечной системы, подвергаются той или иной форме радиационной бомбардировки высокой энергией. Три основных типа излучения – это гамма-излучение, нейтронное излучение и бомбардировка тяжелыми ионами.

Энергичная частица может вызвать повреждение полупроводника тремя основными способами; он может вызвать ловушки в непроводящих слоях, он может вызвать физическое повреждение кристалла, также называемое повреждением смещения, или он может создать облако электронно-дырочных пар, которое приведет к тому, что устройство на мгновение станет проводником и, возможно, сгорит процесс.

Физические свойства и конструкция устройств на основе GaN по сравнению с кремнием обеспечивают превосходную невосприимчивость GaN к повреждениям, вызываемым радиацией в космосе.

Гамма-излучение

Устройства

eGaN построены совсем не так, как кремниевые полевые МОП-транзисторы. Все три вывода GaN FET; вентиль, исток и сток расположены на верхней поверхности. Подобно кремниевым полевым МОП-транзисторам, проводимость между истоком и стоком модулируется путем смещения электрода затвора от нуля до положительного напряжения.В полевых транзисторах eGaN затвор отделен от нижележащего канала слоем нитрида алюминия-галлия. Этот слой не накапливает заряд при воздействии гамма-излучения.

Рисунок 1: Поперечное сечение типичного устройства GaN (eGaN ® ) с режимом усиления.

EPC Space подвергла 100-вольтовые транзисторы eGaN воздействию гамма-излучения 500 крад (Si). Были измерены токи утечки от стока к истоку и от затвора к истоку, а также пороговое напряжение и сопротивление в открытом состоянии устройств в различных контрольных точках по пути, что подтвердило отсутствие значительных изменений в характеристиках устройства.Впоследствии устройства были разнесены на 50 MRads (Si), что подтверждает, что устройства eGaN не будут первой частью, которая выйдет из строя из-за гамма-излучения в любой космической системе.

Нейтронное излучение

Основным механизмом отказа устройств при нейтронной бомбардировке является повреждение смещения. Нейтроны высоких энергий будут рассеиваться атомами в кристаллической решетке и оставлять дефекты решетки. Как и в случае гамма-излучения, воздействие нейтронов на кристалл GaN и всю структуру устройства минимально.

Причина превосходных характеристик GaN при нейтронном излучении заключается в том, что GaN имеет гораздо более высокую пороговую энергию смещения по сравнению с кремнием. На рисунке 2 вы можете увидеть энергию смещения по вертикальной оси в сравнении с обратной величиной постоянной решетки для различных кристаллов. Обратите внимание, насколько выше энергия смещения GaN по сравнению с кремнием.

Рисунок 2: Энергия смещения по сравнению с обратной величиной постоянной решетки для различных кристаллов.

Эффекты одиночного события

В кремниевом МОП-транзисторе существует два основных механизма отказа, вызванных тяжелыми ионами: однократный разрыв затвора (SEGR) и однократное выгорание (SEB).SEGR вызывается энергичным атомом, вызывающим такое сильное переходное электрическое поле через оксид затвора, что оксид затвора разрывается. Принимая во внимание, что SEB возникает, когда энергичная частица пересекает область дрейфа устройства, где есть относительно высокие электрические поля. Энергичная частица теряет свою энергию, генерируя большое количество дырочных электронных пар. Одноразовое выгорание, или SEB, возникает, когда энергичная частица пересекает область дрейфа устройства, где есть относительно высокие электрические поля.Энергичная частица теряет свою энергию, генерируя большое количество дырочных электронных пар. Эти дырочные электронные пары вызывают кратковременное короткое замыкание устройства между стоком и истоком. Это короткое замыкание может либо разрушить устройство, и это называется сгоранием при единичном событии, либо устройство может выжить, но оно проявляется как кратковременное короткое замыкание, которое может вызвать повреждение других компонентов в системе, называемое сбоем при единичном событии или SEU.

Поскольку устройства eGaN не имеют оксида затвора, они не подвержены разрыву затвора при единичном событии.Поскольку устройства eGaN не обладают способностью очень эффективно проводить большое количество дыр, они также не подвержены сбоям в результате единичного события. На рисунке 3 показан основной механизм отказа устройств eGaN при бомбардировке тяжелыми ионами. Это примерно максимально возможные условия: пучок атомов золота 85 МэВ · см 2 / мг (ЛПЭ), ударяющий по устройству, смещен на максимальный предел, указанный в паспорте. По вертикальной оси отложен ток утечки устройства, а по горизонтальной оси – количество тяжелых ионов, поглощенных устройством на квадратный сантиметр.Пунктирная линия показывает ток утечки затвор-исток, а сплошная линия показывает ток утечки сток-исток для трех отдельных транзисторов FBG10N30 100 В eGaN. Обратите внимание, что утечка затвора не увеличивается во время бомбардировки. Утечка сток-исток, однако, действительно начинает расти по мере того, как увеличивается повреждение от смещения тяжелых ионов, но устройства остаются в пределах технических характеристик намного выше 10 6 ионов / см 2 .

Рисунок 3: Механизм основного отказа SEE для устройств eGaN в

Производительность системы

Было продемонстрировано, что устройства eGaN превосходят стареющие кремниевые МОП-транзисторы Rad Hard при радиационных испытаниях, поэтому теперь мы смотрим на сравнение производительности.В приведенных ниже таблицах сравниваются электрические характеристики GaN-транзисторов Rad Hard на 100 и 200 В и мощных полевых МОП-транзисторов Rad Hard от Infineon.

Таблица 1: Сравнение электрических характеристик транзисторов Rad Hard eGaN и мощных полевых МОП-транзисторов Infineon

Компонент FBG10N30 на 100 В от EPC Space имеет вдвое меньшее сопротивление в открытом состоянии по сравнению с кремниевым MOSFET, но при этом составляет одну десятую размера и имеет примерно одну двадцатую заряда затвора и затвора-стока, которые определяют скорость переключения. К тому же радиационная стойкость значительно выше.

При 200 В разница в электрических характеристиках транзисторов eGaN еще больше. Обратите внимание, что устройство eGaN, указанное в левой части секции 200 В таблицы 1, имеет такое же сопротивление в открытом состоянии, что и его аналог MOSFET, но при этом его размер составляет одну десятую и имеет примерно в 30 раз лучшие характеристики переключения, демонстрируя при этом превосходную радиационную стойкость.

В качестве примера того, как превосходная производительность GaN преобразуется в производительность системы, на рисунке 4 изображен преобразователь из VPT, использующий устройства EPC Space для обеспечения решения, которое увеличивает эффективность источника питания, что приводит к уменьшению размера, веса и стоимости системы.При КПД до 95% использование GaN приводит к большей эффективности. Конвертер был разработан специально для космической связи, где необходимы высокая эффективность, низкий уровень шума и устойчивость к излучению.

Рисунок 4: фотография преобразователя SGRB10028S из VPT с использованием устройств EPC Space GaN
и типичный измеренный КПД

Будущее

Устройства

eGaN имеют существенно разные механизмы отказа по сравнению с кремниевыми полевыми МОП-транзисторами, и при воздействии различных форм излучения устройства eGaN более надежны, чем полевые МОП-транзисторы Rad Hard.Не менее важно, что электрические характеристики устройств на основе GaN во много раз превосходят устаревшие кремниевые силовые MOSFET, что позволяет создавать совершенно новые архитектуры для спутниковой энергии и передачи данных, робототехники, дронов и авиационных энергетических систем.

Первоначальное семейство решений SEE Immune and Radiation Hardened для питания GaN от EPC Space будет быстро расширяться, чтобы охватить множество критически важных приложений, включая управление питанием для спутников Micro, LEO, GEO, а также исследования дальнего космоса и космического пространства, моторные приводы для роботизированные системы, используемые в миссиях, и лидарные системы для точного позиционирования и стыковки.

Обязательно «понаблюдайте за этим местом» – игра слов!

% PDF-1.3 % 8498 0 объект > эндобдж xref 8498 114 0000000016 00000 н. 0000002636 00000 н. 0000003018 00000 н. 0000003598 00000 н. 0000003657 00000 н. 0000003718 00000 н. 0000003779 00000 п. 0000003858 00000 н. 0000003970 00000 н. 0000004055 00000 н. 0000004113 00000 п. 0000004171 00000 п. 0000004236 00000 п. 0000004326 00000 н. 0000004436 00000 н. 0000004507 00000 н. 0000004582 00000 н. 0000004642 00000 п. 0000004700 00000 н. 0000004759 00000 п. 0000004818 00000 н. 0000004879 00000 н. 0000004946 00000 н. 0000005012 00000 н. 0000005075 00000 н. 0000005137 00000 н. 0000005199 00000 п. 0000005271 00000 н. 0000005330 00000 н. 0000005395 00000 н. 0000005473 00000 п. 0000005540 00000 н. 0000005600 00000 н. 0000005673 00000 п. 0000005732 00000 н. 0000005792 00000 н. 0000005851 00000 п. 0000005912 00000 н. 0000005973 00000 п. 0000006035 00000 н. 0000006095 00000 н. 0000006165 00000 н. 0000006225 00000 н. 0000006286 00000 н. 0000006358 00000 п. 0000006418 00000 н. 0000006484 00000 н. 0000006543 00000 н. 0000006602 00000 н. 0000006661 00000 н. 0000006722 00000 н. 0000006783 00000 н. 0000006846 00000 н. 0000006907 00000 н. 0000006968 00000 н. 0000007029 00000 п. 0000007090 00000 н. 0000007151 00000 н. 0000007212 00000 н. 0000007273 00000 н. 0000007334 00000 н. 0000007395 00000 н. 0000007456 00000 н. 0000007517 00000 н. 0000007578 00000 н. 0000010970 00000 п. 0000011479 00000 п. 0000011702 00000 п. 0000012201 00000 п. 0000012678 00000 п. 0000012859 00000 п. 0000013109 00000 п. 0000013347 00000 п. 0000013776 00000 п. 0000013992 00000 п. 0000014201 00000 п. 0000014685 00000 п. 0000014930 00000 п. 0000015352 00000 п. 0000015564 00000 п. 0000015607 00000 п. 0000015995 00000 п. 0000016243 00000 п. 0000016274 00000 п. 0000016732 00000 п. 0000016755 00000 п. 0000017225 00000 п. 0000017457 00000 п. 0000018245 00000 п. 0000018268 00000 п. 0000018707 00000 п. 0000018730 00000 п. 0000019169 00000 п. 0000019192 00000 п. 0000019723 00000 п. 0000019746 00000 п. 0000020264 00000 п. 0000020287 00000 п. 0000020767 00000 п. 0000020790 00000 н. 0000021209 00000 п. 0000021232 00000 н. 0000021593 00000 п. 0000037827 00000 н. 0000037907 00000 п. 0000054215 00000 п. 0000054423 00000 п. 0000070320 00000 п. 0000113401 00000 п. 0000141823 00000 н. 0000144502 00000 н. 0000151102 00000 н. 0000007725 00000 н. 0000010946 00000 п. трейлер ] >> startxref 0 %% EOF 8499 0 объект > >> / LastModified (D: 20040723171638) / MarkInfo> >> эндобдж 8500 0 объект [ 8501 0 справа 8502 0 справа 8503 0 справа 8504 0 справа 8505 0 справа 8506 0 справа 8507 0 справа 8508 0 справа 8509 0 Прав 8510 0 Прав 8511 0 Прав 8512 0 Прав 8513 0 Прав 8514 0 Прав 8515 0 Прав 8516 0 Прав 8517 0 Прав 8518 0 Прав 8519 0 Прав 8520 0 Прав 8521 0 Прав 8522 0 Прав 8523 0 Прав 8524 0 Прав 8525 0 Прав 8526 0 Прав 8527 0 Прав 8528 0 Прав 8529 0 Прав 8530 0 Прав 8531 0 Прав 8532 0 Прав 8533 0 Прав 8534 0 Прав 8535 0 Прав 8536 0 Прав 8537 0 Прав 8538 0 Прав 8539 0 Прав 8540 0 Прав 8541 0 Прав 8542 0 Прав 8543 0 Прав 8544 0 Прав 8545 0 Прав 8546 0 Прав 8547 0 Прав 8548 0 Прав 8549 0 Прав 8550 0 Прав 8551 0 Прав 8552 0 Прав 8553 0 Прав 8554 0 Прав 8555 0 Прав 8556 0 Прав 8557 0 Прав 8558 0 Прав 8559 0 Прав 8560 0 Прав 8561 0 Прав ] эндобдж 8501 0 объект > / Ж 709 0 Р >> эндобдж 8502 0 объект > / F 712 0 R >> эндобдж 8503 0 объект > / Ж 715 0 Р >> эндобдж 8504 0 объект > / Ж 718 0 Р >> эндобдж 8505 0 объект > / Ж 719 0 Р >> эндобдж 8506 0 объект > / Ж 720 0 П >> эндобдж 8507 0 объект > / Ф 745 0 Р >> эндобдж 8508 0 объект > / Ф 751 0 Р >> эндобдж 8509 0 объект > / Ф 757 0 Р >> эндобдж 8510 0 объект > / Ф 758 0 Р >> эндобдж 8511 0 объект > / Ф 759 0 Р >> эндобдж 8512 0 объект > / Ж 760 0 Р >> эндобдж 8513 0 объект > / Ж 761 0 Р >> эндобдж 8514 0 объект > / F 825 0 R >> эндобдж 8515 0 объект > / F 827 0 R >> эндобдж 8516 0 объект > / F 828 0 R >> эндобдж 8517 0 объект > / Ф 829 0 Р >> эндобдж 8518 0 объект > / F 807 0 R >> эндобдж 8519 0 объект > / F 808 0 R >> эндобдж 8520 0 объект > / F 812 0 R >> эндобдж 8521 0 объект > / F 876 0 R >> эндобдж 8522 0 объект > / F 877 0 R >> эндобдж 8523 0 объект > / Ж 878 0 Р >> эндобдж 8524 0 объект > / Ж 879 0 Р >> эндобдж 8525 0 объект > / Ж 936 0 Р >> эндобдж 8526 0 объект > / Ж 937 0 Р >> эндобдж 8527 0 объект > / Ж 938 0 Р >> эндобдж 8528 0 объект > / F 939 0 R >> эндобдж 8529 0 объект > / Ф 940 0 Р >> эндобдж 8530 0 объект > / F 985 0 R >> эндобдж 8531 0 объект > / F 993 0 R >> эндобдж 8532 0 объект > / F 994 0 R >> эндобдж 8533 0 объект > / Ф 995 0 Р >> эндобдж 8534 0 объект > / F 996 0 R >> эндобдж 8535 0 объект > / F 997 0 R >> эндобдж 8536 0 объект > / F 1132 0 R >> эндобдж 8537 0 объект > / F 998 0 R >> эндобдж 8538 0 объект > / Ф 999 0 Р >> эндобдж 8539 0 объект > / Ж 1000 0 Р >> эндобдж 8540 0 объект > / F 1001 0 R >> эндобдж 8541 0 объект > / F 986 0 R >> эндобдж 8542 0 объект > / Ж 962 0 Р >> эндобдж 8543 0 объект > / Ж 963 0 Р >> эндобдж 8544 0 объект > / Ж 964 0 Р >> эндобдж 8545 0 объект > / Ж 965 0 Р >> эндобдж 8546 0 объект > / Ф 966 0 Р >> эндобдж 8547 0 объект > / F 1009 0 R >> эндобдж 8548 0 объект > / F 1012 0 R >> эндобдж 8549 0 объект > / F 1014 0 R >> эндобдж 8550 0 объект > / F 1037 0 R >> эндобдж 8551 0 объект > / F 1038 0 R >> эндобдж 8552 0 объект > / F 1039 0 R >> эндобдж 8553 0 объект > / F 1040 0 R >> эндобдж 8554 0 объект > / F 1041 0 R >> эндобдж 8555 0 объект > / F 1042 0 R >> эндобдж 8556 0 объект > / Ж 1043 0 Р >> эндобдж 8557 0 объект > / Ж 1044 0 П >> эндобдж 8558 0 объект > / Ф 1045 0 Р >> эндобдж 8559 0 объект > / F 1046 0 R >> эндобдж 8560 0 объект > / F 1047 0 R >> эндобдж 8561 0 объект > / Ж 1048 0 Р >> эндобдж 8562 0 объект > эндобдж 8610 0 объект > поток HtVol \ Ήq [TZ4ŎB (W ֳ; {, wW-b0c & M ݇ e ٺ j ڭ 14 mEkOwZ ~ = NT: Q Qx [Q / s0nG˯XEwφ ~% Q; $ z nu + x5-6}.A / PDgEG8Z [uD 7q> IN ~ r | s = ĝ + 7R ۫ Ko ‘~ 9Ӕ ~ 珓? \> X, j΍G | yi JIqСuGrDt # D; ѭsmwl5z1Eut5OͶDwѫ] Iӥ? R ׺ E 䵧 oQ ~ vj5 {w; C \ y} W [(\ 6; žnJs / rP} zwN \ O “o $ {+ ˏ / O \ M | örOjkĺTfXkU2 / T ֭ Ux1cj6;: * x # 2T̔, ܢ> xαe8 (K $ p @:” b + ˊ :: fd м) 3, ز “

Радиационно-стойкие и ремонтируемые микросхемы для изготовления прочной электроники

Предоставлено: Брайан Костюк на Unsplash.

Для безопасной и надежной работы вне помещений электронные устройства должны быть устойчивы к широкому спектру внешних факторов, включая радиацию.Фактически, излучение высокой энергии может повредить несколько компонентов полевых транзисторов (FET), обычно используемых для изготовления электроники, включая их полупроводниковый канал, оксид затвора и изолирующие материалы, окружающие его (например, изоляцию или оксиды подложки).

В течение нескольких лет исследовательские группы по всему миру пытались разработать стратегии, которые могли бы сделать транзисторы более устойчивыми к излучению.Однако до сих пор это оказалось очень сложной задачей, и лишь некоторые из методов, предложенных в прошлом, дали многообещающие результаты.

Исследователи из Пекинского университета, Китайской академии наук и Шанхайского технологического университета недавно изготовили радиационно-стойкую и ремонтируемую интегральную схему (ИС) на основе транзисторов из углеродных нанотрубок с ионно-гелевыми затворами. Эта ИС, впервые представленная в документе, предварительно опубликованном в Nature Electronics , может быть использована для создания новых электронных устройств, более устойчивых к излучению высокой энергии.

«Наша работа была направлена ​​на создание своего рода радиационно-иммунной ИС», – сказал TechXplore один из исследователей, проводивших исследование. «Помимо микросхем общего назначения, требования к радиационно-стойким электрическим устройствам и интегральным схемам быстро растут в связи с быстрым развитием космических исследований и ядерной энергетики».

Большинство ранее предложенных стратегий по повышению устойчивости электроники к радиации предназначены для упрочнения только отдельных компонентов электронной части.В результате их использование для создания транзисторов и интегральных схем, полностью устойчивых к сверхвысокому излучению, может быть затруднено.

В своей статье Чжан и его коллеги представили новую стратегию, которая позволяет реализовать транзисторы и ИС, которые полностью невосприимчивы к повреждениям, связанным с излучением. Разработанный ими подход по существу влечет за собой переработку всех уязвимых частей полевых транзисторов и использование новых материалов, более устойчивых к радиации. Кроме того, исследователи представили метод восстановления полевых транзисторов с помощью процесса термообработки, известного как отжиг, который они проводили при умеренных температурах.

Предоставлено: Чжу и др.

«Изготовленные ИС на основе этого типа полевого транзистора обладают высокой стойкостью к излучению до 15 Мрад, что намного выше, чем у кремниевых транзисторов (1 Мрад)», – сказал Чжан. «Сочетание высокой радиационной стойкости и способности к термическому восстановлению открывает путь для разработки новой технологии ИС, устойчивых к радиационным повреждениям».

Радиационно-стойкая ИС имеет полупроводниковый транзистор из углеродных нанотрубок (УНТ) в качестве канала, ионный гель в качестве затвора и подложку из полиимида.УНТ по своей природе являются радиационно-стойкими полупроводниками из-за их прочных связей C-C, наноразмерного поперечного сечения и низкого атомного номера. Поэтому в своем исследовании исследователи в первую очередь сосредоточились на попытке сделать изолятор затвора и подложку своей ИС более устойчивыми к радиации.

«При разработке нашей радиационно-устойчивой ИС мы черпали вдохновение из жидкометаллического робота Т-1000 из классического научно-фантастического фильма« Терминатор 2 », – сказал Чжан. «Мы использовали квазижидкий изолятор затвора – ионный гель и« прозрачную »подложку.Ионно-гелевые затворы способствуют образованию EDL на поверхности канала CNT, что обеспечивает гораздо более высокую эффективность затвора и позволяет восстановить затвор после радиационного повреждения. Между тем, заменив подложку Si / SiO 2 обычного полевого транзистора на тонкую полиимидную подложку, мы устранили эффекты, возникающие в результате рассеивания и отражения высокоэнергетических частиц от тяжелой и толстой подложки ».

В дополнение к разработке ИС с высокой устойчивостью к излучению, значительно более высокой, чем у традиционных кремниевых транзисторов, Чжан и его коллеги представили метод, который можно использовать для восстановления полевых транзисторов, поврежденных излучением.В частности, они обнаружили, что полевые транзисторы, поврежденные излучением, можно отремонтировать путем отжига их при умеренной температуре 100 ° C в течение 10 минут.

В будущем метод изготовления высокоэнергетических радиационно-стойких транзисторов и ИС, разработанный этой группой исследователей, может позволить разработать прочную и более надежную электронику, которая сможет работать в необычных и потенциально проблемных условиях. Например, разработанная ими ИС может быть использована для создания электроники, которая может быть отправлена ​​в космос, или устройств для ядерной энергетики.

«Транзисторы и ИС, продемонстрированные в этой работе, являются всего лишь прототипами», – добавил Чжан. «Теперь мы попытаемся улучшить производительность и плотность интеграции ИС путем масштабирования полевых транзисторов с УНТ и оптимизации структуры и процесса. Фактически, этот вид радиационно-стойких ИС имеет практическую ценность только в том случае, если их производительность и плотность достигают определенных пороговых значений. ”


Исследование представляет новые наноразмерные транзисторы с вакуумным каналом
Доп. Информация: Радиационно-стойкие и ремонтируемые интегральные схемы на основе транзисторов из углеродных нанотрубок с ионно-гелевыми затворами. Nature Electronics (2020). DOI: 10.1038 / s41928-020-0465-1.

© 2020 Сеть Science X

Ссылка : Радиационно-стойкие и ремонтируемые микросхемы для изготовления прочной электроники (2 октября 2020 г.) получено 15 мая 2021 г. из https: // techxplore.ru / news / 2020-10-радиационно-иммунные-чипы-фабрикация-прочная-электроника.html

Этот документ защищен авторским правом. За исключением честных сделок с целью частного изучения или исследования, никакие часть может быть воспроизведена без письменного разрешения. Контент предоставляется только в информационных целях.

Приложение C: Общие сведения о радиационной стойкости детекторов | Видение фотонов: развитие и ограничения массивов датчиков видимого и инфракрасного диапазона

обнаруживает и исправляет единственную ошибку в 16-битном слове, используя общий метод «кода Хэмминга», требует вставки шести дополнительных битов.Таким образом, метод обнаружения и исправления ошибок требует значительно большего количества битов памяти для хранения заданного количества информации.

Проектировщики схем используют инструменты автоматизированного проектирования для определения и проверки окончательной компоновки схемы, для выполнения логического моделирования конструкции, для определения возможных режимов отказа и для выполнения статического и динамического моделирования синхронизации. Эти инструменты используют так называемые «библиотеки ячеек», чтобы максимально упростить процесс проектирования. Каждая библиотека представляет собой набор отдельных элементов схемы, который включает в себя функциональную информацию и информацию о характеристиках каждого элемента.Эффективное использование RHBD требует, чтобы знания о поведении цепей в космической среде были включены в инструменты автоматизированного проектирования. Например, программам потребуется моделировать электрическое поведение транзисторного ключа в радиационной среде на основе структуры устройства и физики взаимодействия излучения. 13

Библиотеки радиационно-жестких ячеек

разработаны и поддерживаются таким образом, чтобы в них была предусмотрена надежная работа в суровых условиях.Для каждого поколения КМОП, вероятно, потребуется ряд библиотек ячеек, чтобы удовлетворить потребности целого ряда космических программ, работающих на различных орбитах, и с различными требованиями к надежности, живучести и стоимости. Финансирование библиотек с самыми строгими требованиями – и, следовательно, самых маленьких рынков – должно генерироваться сообществом клиентов. 14

Коммерческие литейные заводы обычно предоставляют исходный материал для всех электронных компонентов, производимых на их производственных предприятиях; однако нестандартные исходные материалы, включающие, например, эпитаксиальные слои или изолирующие подложки, могут повысить радиационную стойкость.Поставщик деталей и выбранный литейный завод могут договориться о замене соответствующих исходных материалов для обеспечения дополнительных уровней радиационной стойкости.

Каждое литейное производство обычно использует собственные процедуры, разработанные на протяжении многих лет; однако нестандартные этапы обработки, включающие, например, новые имплантаты или модификации толщины слоев, могут способствовать повышению радиационной стойкости. При таком подходе поставщик деталей RHBD и выбранный литейный завод могут договориться о замене или расширении соответствующих производственных этапов для обеспечения дополнительных уровней радиационной стойкости.

НАСА использовало концепции повышения надежности конструкции в различных проектах. Например, спутник Europa будет подвергаться воздействию более 6 мегарад в течение срока действия миссии. Чтобы удовлетворить это требование к высокой общей дозе, НАСА использует rad-hard

. .

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *