Универсальный внешний накопитель для всех iOS-устройств, совместим с PC/Mac, Android
Header Banner
8 800 100 5771 | +7 495 540 4266
c 9:00 до 24:00 пн-пт | c 10:00 до 18:00 сб

Soic 8 размеры: Номинальные размеры корпусов SOIC | hardware

0 Comments

Содержание

Номинальные размеры корпусов SOIC | hardware

Номинальные размеры корпусов SOIC8, SOIC14, SOIC16, SOIC18, SOIC20, SOIC24, SOIC28, SOIC32 в дюймах, милах и миллиметрах.

[Размеры в дюймах]

 

Lead Count

Body Width
WB 

Body Length
L 

Body
Thickness

Standoff
C 

Overall Height
H 

Lead Pitch
P 

Tip to Tip
WL 

JEDEC

SOIC

Narrow

8

0.150

0.194

0.058

0.006

0.064

0.050

0.236

MS-012

14

0.150

0.342

0.058

0.006

0.064

0.050

0.236

MS-012

16

0.150

0.391

0.058

0.006

0.064

0.050

0.236

MS-012

SOIC

Wide

8

0.208

0.208

0.071

0.004

0.075

0.050

0.311

N/A

16

0.300

0.407

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

18

0.300

0.456

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

20

0.300

0.505

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

24

0.300

0.607

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

28

0.300

0.706

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

32

0.300

0.818

0.088

0.007

0.095

0.050

0.412

MO-119

Чтобы получить значение в милах (mil), умножьте значение размера из таблицы на 1000 (1 inch == 1000 mil).

[Размеры в миллиметрах]

Поскольку 1 дюйм равен 25.4 мм, размеры из дюймовых в миллиметровые можно перевести по простой формуле: размер_мм = размер_дюйм * 25.4. Ниже приведены размеры корпусов SOIC в миллиметрах.

 

Lead Count

Body Width
WB 

Body Length
L 

Body
Thickness

Standoff
C 

Overall Height
H 

Lead Pitch
P 

Tip to Tip
WL 

JEDEC

SOIC

Narrow

8

3.81

4.93

1.47

0.15

1.63

1.27

5.99

MS-012

14

3.81

8.69

1.47

0.15

1.63

1.27

5.99

MS-012

16

3.81

9.93

1.47

0.15

1.63

1.27

5.99

MS-012

SOIC

Wide

8

5.28

5.28

1.80

0.10

1.91

1.27

7.90

N/A

16

7.62

10.34

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

18

7.62

11.58

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

20

7.62

12.83

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

24

7.62

15.42

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

28

7.62

17.93

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

32

7.62

20.78

2.24

0.18

2.41

1.27

10.46

MO-119

Пояснения к таблицам:

SOIC Narrow узкий корпус SOIC.
SOIC Wide широкий корпус SOIC.
Lead Count количество выводов.
Body Width ширина корпуса, WB. 
Body Length длина корпуса, L. 
Body Thickness толщина (высота) корпуса. 
Standoff зазор между корпусом микросхемы и печатной платой (PCB), C.
Overall Height общая высота корпуса (на сколько он возвышается над печатной платой), H. 
Lead Pitch шаг выводов (расстояние между осями выводов), P. 
Tip to Tip расстояние между кончиками выводов, WL. 
JEDEC наименование корпуса согласно стандарту JEDEC.

C зазор между корпусом микросхемы и печатной платой (PCB).
H общая высота корпуса (на сколько он возвышается над печатной платой).
T толщина вывода микросхемы.
L длина корпуса. 
LW ширина вывода микросхемы. 
LL длина вывода микросхемы.
P шаг выводов (расстояние между осями выводов).
WB ширина корпуса.
WL расстояние между кончиками выводов.
O дополнительный отступ от края микросхемы.

[Ссылки]

1. IC packages data handbook site:ics.nxp.com.
2. Переходники с SOIC, SSOP, QFN, TQFP на DIP. 

Что это такое SO(8). Энциклопедия

Пользователи также искали:

so 16 размеры, so – 8 корпус, so8 – 208, soic 40 корпус, soic, sop8 soic8 разница, ssop – 8, tsop – 8, soic, корпус, разница, sop, размеры, ssop, tsop, soic корпус, sop soic разница, so размеры, so -, ssop -, tsop -, so – корпус, soic8, sop8, soic 40 корпус, sop8 soic8 разница, so 16 размеры, SO 8, so8 – 208, ssop – 8, tsop – 8, so – 8 корпус, so(8), группы ли. so(8),

SO 8 – группы ли. универсальное накрытие SO8

Пользователи также искали:

so 16 размеры, so – 8 корпус, so8 – 208, soic 40 корпус, soic, sop8 soic8 разница, ssop – 8, tsop – 8, soic, корпус, разница, sop, размеры, ssop, tsop, soic корпус, sop soic разница, so размеры, so -, ssop -, tsop -, so – корпус, soic8, sop8, soic 40 корпус, sop8 soic8 разница, so 16 размеры, SO 8, so8 – 208, ssop – 8, tsop – 8, so – 8 корпус, so(8), группы ли. so(8),

Типы корпусов электронных компонентов

Условно все типы корпусов электронных компонентов можно разделить на два типа: корпуса с выводами для монтажа в сквозные отрверстия (РТН-Plated Through-hole) и корпуса с планарыми выводами (SMT — Surface Mounting Technology).

Ниже представлены основыне типы корпусов микросхем и дискретных компонентов. Как правило, в зависимости от расположения выводов, можно выделить следующие типы корпусов:

  1. корпуса с периферийным расположением выводов, когда вы¬воды расположены по краям кристалла или корпуса;
  2. корпуса с матричным расположением выводов.

Следует отметить, что большинство типов микросхем имеют периферийное расположение выводов. Тем не менее, шаг периферийных выводов ограничен 0,3 мм, что позволяет микросхемам с корпусами больших размеров иметь до 500 выводов. Но нужно принять во внимание, что при шаге выводов меньше 0,5 мм выход годных изделий резко снижается.

Большое разнообразие имеют электронные компоненты с матричным расположением выводов:

  1. CSP (Chip-scale Packages — корпус, соизмеримый с размером кристалла),
  2. PBGA (Plastic Ball Grid Array — пластмассовые корпуса с шариковыми матричными выводами),
  3. CBGA (Ceramic Ball Grid Array — керамические корпуса с шариковыми матричными выводами),
  4. PPGA (Plastic Pin Grid Array — пластмассовые корпуса с матричными контактными площадками),
  5. CCGA (Ceramic Column Grid Array — керамические корпуса со столбиковыми матричными выводами).

Ниже приведена информация об основных типах корпусов элкетронных комопнентов, применяемых при разработке печатных плат.

Чип-резистор

Чип-конденсаторы

Чип-индуктивность

Танталовый чип-конденсатор

MELF(Metal Electrode Face)-компоненты

Транзисторы в корпусе SOT23

Транзисторы в корпусе SOT89

Диоды в корпусе SOD123

Транзисторы в корпусе SOT143

Транзисторы в корпусе SOT223

Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)

Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)

Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)

Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)

Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular

Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular

Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)

Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array – матрица шариковых выводов)

Чип-резистор

Рисунок 1 – Конструкция чип-резистора

Рисунок 2 – Размеры чип-резистора

Рисунок 3 – Таблица основных параметров чип-резистора

Чип-конденсаторы

Рисунок 4 – Конструкция чип-конденсатора

Рисунок 5 – Размеры чип-конденсатора

Рисунок 6 – Таблица основных параметров чип-конденсатора

Чип-индуктивность

Рисунок 7 – Конструкция чип-индуктивности

Рисунок 8 – Размеры чип-индуктивности

Рисунок 9 – Таблица основных параметров чип-индуктивности

Танталовый чип-конденсатор

Рисунок 10 – Конструкция танталового чип-конденсатора

Рисунок 11 – Размеры танталового чип-конденсатора

Рисунок 12 – Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора

MELF(Metal Electrode Face)-компоненты

Рисунок 13 – Конструкция MELF-компонента

Рисунок 14 – Размеры MELF-компонента

Рисунок 15 – Таблица основных параметров MELF-компонента

Транзисторы в корпусе SOT23

Рисунок 16 – Конструкция SOT23

Рисунок 17 – Размеры SOT23

Рисунок 18 – Таблица основных параметров SOT23

Транзисторы в корпусе SOT89

Рисунок 19 – Конструкция SOT89

Рисунок 20 – Размеры SOT89

Рисунок 21 – Таблица основных параметров SOT89

Диоды в корпусе SOD123

Рисунок 22 – Конструкция SOD123

Рисунок 23 – Размеры SOD123

Рисунок 24 – Таблица основных параметров SOD123

Транзисторы в корпусе SOT143

Рисунок 25 – Конструкция SOT143

Рисунок 26 – Размеры SOT143

Рисунок 27 – Таблица основных параметров SOT89

Транзисторы в корпусе SOT223

Рисунок 28 – Конструкция SOT223

Рисунок 29 – Размеры SOT223

Рисунок 30 – Таблица основных параметров SOT223

Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)

Рисунок 31 – Конструкция TO252

Рисунок 32 – Размеры TO252

Рисунок 33 – Таблица основных параметров TO252

Примечаниие к таблице: * – TO-252, ** – TO-268.

Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Рисунок 34 – Конструкция SOIC

Рисунок 35 – Размеры SOIC

Рисунок 36 – Таблица основных параметров SOIC

Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Рисунок 37 – Конструкция SSOIC

Рисунок 38 – Размеры SSOIC

Рисунок 39 – Таблица основных параметров SSOIC

Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)

Рисунок 40 – Конструкция SOP

Рисунок 41 – Размеры SOP

Рисунок 42 – Таблица основных параметров SOP

Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)

Рисунок 43 – Конструкция TSOP

Рисунок 44 – Размеры TSOP

Рисунок 45 – Таблица основных параметров TSOP

Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)

Рисунок 46 – Конструкция CFP

Рисунок 47 – Размеры CFP

Рисунок 48 – Таблица основных параметров CFP

Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)

Рисунок 49 – Конструкция SOJ

Рисунок 50 – Размеры SOJ

Рисунок 51 – Таблица основных параметров SOJ

Рисунок 52 – Размеры SOJ

Рисунок 53 – Таблица основных параметров SOJ

Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)

Рисунок 54 – Конструкция PQFP

Рисунок 55 – Размеры PQFP

Рисунок 56 – Таблица основных параметров PQFP

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)

Рисунок 57 – Конструкция SQFP

Рисунок 58 – Размеры SQFP

Рисунок 59 – Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 60 – Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 61 – Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 62 – Таблица основных параметров SQFP

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular

Рисунок 63 – Конструкция SQFP Rectangular

Рисунок 64 – Размеры SQFP Rectangular

Рисунок 65 – Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 66 – Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 67 – Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 68 – Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular

Рисунок 69 – Конструкция CQFP

Рисунок 70 – Размеры CQFP

Рисунок 71 – Таблица основных параметров CQFP

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square

Рисунок 72 – Конструкция PLCC

Рисунок 73 – Размеры PLCC

Рисунок 74 – Таблица основных параметров PLCC

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular

Рисунок 75 – Конструкция PLCC Rectangular

Рисунок 76 – Размеры PLCC Rectangular

Рисунок 77 – Таблица основных параметров PLCC Rectangular

Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Рисунок 78 – Конструкция LCC

Рисунок 79 – Размеры LCC

Рисунок 80 – Таблица основных параметров LCC

Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)

Рисунок 81 – Конструкция DIP

Рисунок 82 – Размеры DIP

Рисунок 83 – Таблица основных параметров DIP

Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array – матрица шариковых выводов)

шаг выводов 1.5 мм

Рисунок 84 – Конструкция BGA

Рисунок 85 – Размеры BGA

Рисунок 86 – Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 87 – Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1.27 мм

Рисунок 88 – Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 89 – Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1 мм

Рисунок 90 – Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 91 – Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular

Рисунок 92 – Таблица основных параметров PBGA

Корпуса микросхем | Типы корпусов микросхем, их виды.

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP корпус

DIP ( англ. Dual In-Line Package)  –  корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

 А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два. 

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c  маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

 

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

 

ZIP корпус

ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус  с радиатором HZIP:

Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

[quads id=1]

Например, микросхема DIP14, установленная на  печатной плате

и  ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки.  Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

 

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC  (Small-Outline Integrated Circuit)  – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

 

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP  – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему.  В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

 

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:

PQFP –  пластиковый корпус QFP.  CQFP – керамический корпус QFP.  HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

 

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

 

PGA корпус

PGA (Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA  в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в  компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

 

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.

Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой  микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я  еще писал в  статье  Пайка  BGA микросхем.

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Ничего страшного нет в том, что вы назовете микросхему в корпусе SOIC SOPом или  SOP назовете SSOPом. Также ничего страшного нет и в том, чтобы назвать корпус QFP TQFPом. Границы между ними размыты и это просто условности. Но вот если микросхему в корпусе BGA назовете DIP, то это уже будет полное фиаско.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов  микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

Переходник SOIC-DIP с нулевым усилием вставления

Применение микросхем в миниатюрных корпусах SOIC позволяет уменьшить размеры и стоимость печатных плат и, следовательно, разрабатываемых устройств. Радиолюбителям иногда приходится использовать такие микросхемы по причине отсутствия в запасах аналогичных микросхем в корпусах DIP. Немаловажно и то, что микросхемы в корпусах SOIC нередко дешевле, чем в корпусах DIP.

С установкой микросхем в корпусах DIP на разработанную под них печатную плату нет никаких сложностей, однако при попытках установить на ту же плату функционально аналогичную микросхему в корпусе SOIC они возникают всегда. Можно, конечно, припаять к выводам микросхемы тонкие провода и впаять их в отверстия платы (на первых порах именно так я и делал) или припаять её выводы к контактам DIP-панели, как это предложено, например, в [1]. Но оба способа весьма неудобны.

Например, согласно [1], микросхему устанавливают в панель в перевёрнутом положении, в результате чего нумерация выводов микросхемы не совпадает с нумерацией контактных площадок для неё на плате. Припаивать же провода к миниатюрным выводам микросхемы довольно трудно. К тому же при частых перепайках существенно возрастает вероятность перегрева микросхемы или пробоя её статическим электричеством. Увеличивается и риск отломать вывод. Если отломанный вывод микросхемы в корпусе DIP ещё можно попытаться восстановить, то с микросхемой в корпусе SOIC это, скорее всего, не удастся.

Конечно же, для микросхем в миниатюрных корпусах тоже выпускают панели и переходники, но их цена слишком велика, да и при заказе срок доставки не мал. Важно и то, что габариты готовых панелей для корпусов SOIC во многих случаях слишком велики.

При изготовлении самодельного переходника для такой микросхемы следует учитывать, что площадь контактной поверхности её вывода очень мала, и его прочность оставляет желать луч-шего. Поэтому предпочтительна конструкция, позволяющая вставлять и вынимать микросхему, не прилагая усилий к её выводам. Этому требованию отвечают панели ZIF (zero insertion force – нулевое усилие вставления), используемые, например, в программаторах. Но они сложны по конструкции, сделаны из малодоступных любителю материалов и дороги. Желательно изготовить что-нибудь попроще.

Целесообразно иметь переходник, размеры которого не превышают габаритов микросхемы DIP, а выводы расположены аналогично выводам последней. Это даст возможность устанавливать такие переходники на платы, разработанные для микросхем в корпусах DIP.

В статье рассмотрено изготовление переходника для микросхемы в корпусе SOIC-8, однако аналогичным способом можно изготавливать такие же для микросхем в корпусах SOIC, имеющих больше выводов (SOIC-14, SOIC-16 и т. д.), а также для отечественных микросхем в корпусах с планарными выводами, например серии 564.

Устройство переходника показано на рис. 1. Нажав на площадку 4, её опускают до положения, показанного на рис. 1,б, и укладывают на неё микросхему 5 так, чтобы её выводы попали в пазы площадки. Затем площадку отпускают. Под действием двух пружин 3 она возвращается в положение, показанное на рис. 1,а, и прижимает выводы микросхемы 5 к контактам 6. Контакты запрессованы в предназначенные для них отверстия основания 2. В это же основание вплавлены контакты 1, с которыми контакты 6 соединены отрезками тонкого провода.

Рис. 1. Устройство переходника

 

В дальнейшем контакты 1 вставляют в гнёзда панели DIP-8, установленной на плате устройства, в котором должна работать микросхема 5. Можно обойтись и без этой панели, вставив контакты 1 переходника непосредственно в монтажные отверстия на печатной плате и припаяв их к соответствующим контактным площадкам.

Для изготовления переходника потребуются листовой полистирол толщиной 3 мм и работающая на сжатие пружина диаметром 2,5 мм такой длины, чтобы от неё можно было отрезать два фрагмента длиной по 4 мм в свободном состоянии. Для панелей SOIC-14 и SOIC-16 лучше взять пружину диаметром 3…4 мм. К сожалению, измерить усилие сжатия пружин не было возможности, но они должны давить на площадку 4 с такой силой, чтобы контакты 6 слегка отогнулись.

Пружины можно заменить прокладкой из жёсткого изоляционного материала, плотно вставляемой в зазор между площадкой 4 и основанием 2. Но её толщину придётся тщательно подобрать. Можно попробовать и прокладку из силикона или пористой резины.

Заготовки для площадки 4 и контактов 6 можно найти на ненужной материнской плате компьютера. С любого имеющегося на ней слота PCI нужно снять пластмассовый корпус и вырезать из него площадку 4. Чертёж площадки показан на рис. 2, а внешний вид – на рис. 3.

Рис. 2. Чертёж площадки

 

Рис. 3. Внешний вид площадки

 

Основание 2 делают из листового полистирола толщиной 3 мм по изображённому на рис. 4 чертежу. Два ряда отверстий диаметром 0,5 мм предназначены для запрессовки в них контактов 6. Углубления диаметром 2,5 мм служат для фиксации пружин 3.

Рис. 4. Чертёж основания

 

Заготовки для контактов 6 – восемь упругих контактов от того же слота PCI, с которого снят корпус. Их следует извлечь из материнской платы, выпрямить и обрезать слева, как показано на рис. 5. Обрезать заготовку справа пока не нужно. На этом же рисунке показан участок контакта, который должен быть запрессован в основание 2.

Рис. 5. Обрезка заготовки

 

Контакты должны вставляться в отверстия со значительным усилием. Нагревать их при запрессовке нельзя, и сверлить отверстия диаметром более 0,5 мм тоже не следует. Установив все восемь контактов, их нужно изогнуть, как показано на рис. 1 и рис. 6, и обрезать. На последнем рисунке видны и вплавленные в основание 2 контакты 1.

Рис. 6. Установка контактов устройства

 

Все контакты 6 одного ряда удобно изгибать одновременно, используя для этого кондуктор, изготовленный по чертежу рис. 7, или обычную линейку. И обрезать все контакты ряда тоже следует одновременно.

Рис. 7. Чертёж кондуктора

 

Пружины 3 вставляют в предназначенные для них углубления уже после того, как установлены, отформованы и обрезаны все контакты. В каждое углубление капните немного дихлорэтана, и после размягчения полистирола вдавите в них пружины. После испарения дихлорэтана они окажутся закреплёнными достаточно прочно.

Можно обойтись и без пружин, если вдвигать между площадкой 4 и основанием 2 прокладку из жёсткого диэлектрического материала, тщательно подобрав её толщину. В этом случае длину площадки для микросхемы в корпусе SOIC-8 можно уменьшить до 5,7 мм, оставив с каждой её стороны по четыре паза для выводов микросхем. На мой взгляд, для постоянной установки микросхемы такой вариант подходит лучше, поскольку обеспечивает более сильное прижатие контактов переходника к выводам микросхемы.

Этот фактор может иметь значение при работе со сборками полевых транзисторов в корпусе SOIC-8. Допустимый ток стока у таких транзисторов достигает 3…4 А. Макетируя устройства с ними, я нагружал контакты током до 2 А, при этом перегрев контактов заметен не был. Но для длительной работы лучше ориентироваться на максимальный ток 0,2 А, чего в большинстве случаев более чем достаточно.

Контакты 1 под панель DIP вплавляют в основание 2 обычным паяльником. В качестве заготовок для них лучше всего применить контакты, извлечённые из имеющихся на материнской плате компьютера разъёмов для модулей памяти DDR. Хотя вполне подойдут и контакты от слотов PCI. Просто выводы разъёма DDR выполнены из металла, более близкого по толщине к стандартным выводам корпусов DIP.

Контакты 1 и контакты 6 соединяют попарно перемычками из тонкого провода. На рис. 8 показаны такие перемычки в переходнике для микросхемы в корпусе SOIC-16. Рекомендую сначала намотать на предварительно зачищенный вывод 1-2 витка провода, пропаять его и лишь затем вплавить вывод в основание 2 паяльником, нагретым до температуры ниже температуры плавления припоя. Учтите, что полистирол – легкоплавкий материал, и вывод может повести.

Рис. 8. Перемычки в переходнике для микросхемы в корпусе SOIC-16

 

Флюс лучше использовать спиртоканифольный. Его излишки нежелательны, поскольку портят внешний вид изделия. К тому же к остаткам флюса может прилипнуть пыль или, что ещё хуже, металлические опилки и стружки. Это может привести к замыканиям между контактами. Соединительные провода тоже можно вплавить в основание переходника паяльником.

После вплавления контактов основание переходника может иметь неряшливый вид из-за выдавленных из-под вплавляемых выводов излишков расплавленного полистирола. Придать поверхности переходника более аккуратный вид можно, приложив к ней широкую металлическую пластину и аккуратно прогрев её паяльником. Разогретая пластина оплавит выдавленный полистирол и сгладит все неровности. При этом контакты будут более надёжно зафиксированы, а поверхность станет ровной и гладкой.

По завершении паяльных работ необходимо проверить все выводы переходника на отсутствие замыканий и надёжность контакта между ними и выводами микросхемы. Также следует проверить совпадение выводов 1 с гнёздами панели DIP или беспаечной макетной платы. Проверено опытом, что у макетной платы допуск на шаг гнёзд меньше, чем у панели.

Для защиты от влаги все паяные соединения можно покрыть двумя-тремя слоями лака. Покрывая места пайки, он не должен попасть на контакты переходника. Лак следует проверить на электропроводность. Я применял лак ХВ-784, электропроводный в жидком состоянии. Использовать покрытый им переходник можно только после полного отвердевания лака.

Изготовив переходник, следует, сжав пружины, вставить площадку 4 между рядами контактов 6. После отпускания площадка под действием пружин 3 должна подняться, а контакты точно войти в её пазы и немного упруго разогнуться, Если остриё контакта не упирается в дно паза, его следует немного подогнуть.

Для переходника без пружин следует подобрать прокладку такой толщины, чтобы вставленная микросхема была надёжно зафиксирована, а контакты 6 немного упруго разогнулись. После извлечения прокладки они должны возвратиться в исходное состояние.

Вставив в панель любую микросхему, омметром проверьте наличие контакта между каждым выводом микросхемы и соответствующим выводом под DIP-панель. В итоге проделанной работы должно получиться примерно так, как на рис. 9, где изображён переходник без пружин, а рядом с ним микросхема NE555P. Их габариты не сильно различаются. Причём проекция переходника на плату совпадает с проекцией стандартной панели DIP-8. Это особенно важно при замене микросхемы в готовом устройстве, где рядом с ней могут располагаться другие элементы (резисторы, конденсаторы).

Рис. 9. Переходник без пружин

 

Изготовление переходника для восьмивыводной микросхемы у меня занимает меньше часа. Её выводы можно не только вставлять в гнёзда панели для микросхемы в корпусе DIP, но и впаивать их в плату на её посадочное место. При этом паять выводы нужно быстро, иначе сделанное из легкоплавкого полистирола основание может повести.

К моменту завершения статьи я изготовил и переходник для микросхемы в корпусе SOIC-16, показанный на рис. 10. Его размеры в проекции на плату также не превышают размеров стандартной панели под микросхему в корпусе DIP-16. В планах – изготовление переходника для 28-выводного микроконтроллера PIC16FT2-I/SO.

Рис. 10. Переходник для микросхемы в корпусе SOIC-16

 

Некоторое неудобство представленных переходников состоит в том, что микросхему приходится укладывать в них и вынимать пинцетом. Впрочем, в заводские тоже. Очень не рекомендуется так называемая “горячая”, при включённом питании, замена установленной в переходник микросхемы. Ведь её выводы во время этой операции соединяются с контактами переходника неодновременно, что может привести к её повреждению.

Установить микросхему в предлагаемый переходник можно двумя способами.

Первый способ.Надавив на площадку 4 так, чтобы верхние изогнутые концы контактов 6 оказались выше уровня её гребней, вставьте микросхему в получившийся зазор. Её выводы должны лечь на гребни площадки, расположенные рядом с пазами, предназначенными для этих выводов. Затем сдвиньте микросхему так, чтобы выводы упали в предназначенные для них пазы. Отпустите площадку, она поднимется под действием пружин 3, и микросхема будет надёжно зафиксирована.

Второй способ, по моему мнению, более удобный. Нажмите на площадку 4 так, чтобы верхушки её гребней опустились ниже верхних изогнутых концов контактов 6. Сдвиньте площадку так, чтобы гребни оказались под концами контактов, и отпустите её. Концы контактов упрутся в гребни. В таком положении уложите микросхему на площадку так, чтобы её выводы вошли в нужные пазы. Затем площадку, немного прижав, сдвиньте обратно. Под действием пружин она возвратится в исходное положение, фиксируя микросхему. Этот способ позволяет устанавливать микросхему без пинцета, просто сдвигая площадку и укладывая микросхему рукой.

Установка микросхемы в переходник без пружин несколько сложнее. Вынув площадку 4 из переходника, уложите в неё микросхему. Затем площадку с микросхемой вставьте обратно между рядами контактов. Далее, приподняв и удерживая площадку так, чтобы контакты 6 вошли в предназначенные для них пазы, вдвиньте под неё заранее подобранную по толщине прокладку.

Применение вместо пружин упругих силиконовых прокладок тоже возможно. Однако такой вариант не проверен, он может оказаться непригодным для установки микросхемы на длительное время. Дело в том, что некоторые сорта силикона (как правило, имеющие запах уксуса) способны вызвать коррозию материала контактов. А при длительном постоянном сжатии силиконовая прокладка может деформироваться, что приведёт к ослаблению прижатия выводов микросхемы к контактам переходника и, как следствие, к ухудшению электрического контакта между ними. Однако для программатора или недолговечного макета устройства такой вариант вполне подойдёт. То же самое можно сказать о прокладках из резины.

Вместо полистирола для изготовления основания переходника можно попробовать применить другой листовой диэлектрик, например стеклотекстолит. Но такие варианты тоже проверены не были.

Один из изготовленных в исполнении с жёсткой прокладкой переходников уже почти год работает в цифровом частотомере и пока нареканий не вызывал. В него установлен микроконтроллер PIC12F629-I/SN. Теперь я без всяких сомнений использую микросхемы в корпусах SOIC. Два таких переходника (на 8 и на 16 выводов) использованы, например, при макетировании счётчика витков [2] и загрузке программы в его микроконтроллер.

Литература

1. Козубов В. “Корпус” DIP для микросхемы SMD. – Радио, 2016, № 8, с. 28.

2. Герасимов E. Электронный счётчик витков для намоточного станка. – Радио, 2019, №4, с. 25-27.

Автор: E. Герасимов, станица Выселки Краснодарского края

Типы корпусов микросхем зарубежного производства

Многие электронные компоненты чувствительны к статическому электричеству, влаге и механическим повреждениям. В особенности это касается микросхем, ведь их логика размещается на хрупком полупроводниковом кристалле или плёнке. Корпус в данном случае является неотъемлемой составляющей конструкции микросхемы, защищающей её от внешних воздействий. Помимо этого он несёт также и соединительную функцию, коммутируя микросхему с другими компонентами электронного устройства, в которое она интегрируется.

С целью упростить процесс сборки изделий, корпуса микросхем стандартизуются по ряду признаков. На сегодняшний день можно купить микросхемы в сотнях различных корпусов, поэтому для упрощения подбора все они поделены на серии и промаркированы. Ниже представлены серии микросхем зарубежного производства, получившие наибольшее распространение в наших широтах.

DIP

Один из самых распространённых корпусов на сегодняшний день. Используется для защиты многовыводных микросхем и некоторых других электронных компонентов (светодиоды, переключатели, всевозможные датчики). Может иметь от 4 до 48 выводов, размещённых параллельно вдоль краёв корпуса. Сам корпус выполнен в форме прямоугольника и монтируется путём впаивания выводов в плату или посредством установки в принимающий разъём. Помимо стандартных пластиковых (PDIP), существуют также более надёжные керамические корпуса (CDIP).

Чертежи корпусов микросхем DIP

SOIC

Компактный прямоугольный корпус с выводами по краям. Часто маркируется производителями аббревиатурой SO или SOP. Упрятанная в такой корпус микросхема может быть вдвое компактней и занимать вдвое меньше места на плате, чем если бы она была установлена в DIP. Ещё одно отличие касается выводов. Как и в случае с DIP корпусами, они располагаются вдоль краёв. Но запаиваемые на плате лепестки расположены в данном случае не перпендикулярно плоскости корпуса, а параллельно ей.

Чертежи корпусов микросхем SOIC

QFP

Плоский четырёхугольный корпус для поверхностного монтажа. Выводы размещены по краям. Во многом QFP корпус походит на SOIC, с той лишь разницей, что выводы располагаются здесь вдоль всех четырёх сторон, а не только вдоль двух.

Чертежи корпусов микросхем QFP, TQFP, LQFP

SIP

Удобный тип корпуса для вертикального монтажа на плату. Выводы располагаются с одной стороны, а число после аббревиатуры SIP указывает на их количество. У Xilinx и других крупных производителей встречаются модификации HSIP — это корпус того же формата, но дооснащённый рассеивателем тепла.

Чертежи корпусов микросхем SIP

LCC

Компактный низкопрофильный корпус, монтируемый в специально оборудованное гнездо с контактными лепестками по бокам (в простонародье — «кроватка»). Изготавливается из пластика (в таком случае маркируется аббревиатурой PLCC) или керамики (CLCC). Купить микросхемы обоих типов можно во всех крупных магазинах радиоэлектронных компонентов, включая наш.

Чертежи корпусов микросхем LCC, PLCC

TSOP

Одна из разновидностей корпусов SOP, отличительной чертой которой служит малая толщина. В данные корпуса часто помещают низковольтные электронные компоненты, имеющие малый размер и большое количество выводов (такие, как DRAM).

Чертежи корпусов микросхем TSOP

SSOP

Ещё одна разновидность SOP корпусов, отличающаяся ещё меньшими размерами. Рассчитана на поверхностный монтаж. Хорошо подходит для компактных микросхем с умеренным тепловыделением. Для более горячих экземпляров лучше применять TSSOP, так как данные корпуса имеют большую площадь, способную эффективнее рассеивать тепло.

Чертежи корпусов микросхем SSOP

ZIP

Очень компактный плоский корпус с зигзагообразными контактами, размещёнными в нижней части. Купить микросхемы данного типа можно как в стандартной, так и в HZIP модификации (оборудована теплорассеивателем).

Чертежи корпусов микросхем ZIP


SOIC-8PD.indd

% PDF-1.6 % 18 0 объект > эндобдж 15 0 объект > поток application / pdf

  • SOIC-8PD.indd
  • дк
    • 2013-04-01T11: 30: 59-04: 00Adobe InDesign CS5.5 (7.5.3) 2013-04-01T12: 54: 23-04: 002013-04-01T12: 54: 23-04: 00Acrobat Distiller 10.1. 5 (Windows) uuid: b7443cbd-afc4-46b4-9017-7f0866a8263auuid: e2141426-c434-43cb-81a0-96710a4d86c0 конечный поток эндобдж 12 0 объект > эндобдж 14 0 объект > эндобдж 19 0 объект > эндобдж 1 0 объект > эндобдж 95 0 объект > эндобдж 104 0 объект > / ExtGState> / Font> / ProcSet [/ PDF / Text] / Properties> / Shading >>> эндобдж 114 0 объект > эндобдж 115 0 объект > эндобдж 116 0 объект > эндобдж 117 0 объект > эндобдж 118 0 объект > эндобдж 119 0 объект > эндобдж 120 0 объект > эндобдж 121 0 объект > эндобдж 106 0 объект [/ Separation / Black 105 0 R 130 0 R] эндобдж 129 0 объект > поток 11! 6:? DeI2OXaqjmt * {x \ od [iQH? J5x7 + “C? конечный поток эндобдж 105 0 объект [/ ICCBased 131 0 R] эндобдж 130 0 объект > поток h

    SOIC – небольшая интегральная схема

    SOIC – Интегральная схема малого размера

    В ‘Маленький контур Интегральная схема’, или SOIC, представляет собой небольшой прямоугольный корпус интегральной схемы в пластиковом корпусе для поверхностного монтажа с выводами в виде крылышек чайки.Выводы выступают из более длинного края упаковка. Сегодня это один из наиболее часто используемых корпусов для поверхностного монтажа.

    Пакеты SOIC соответствуют требованиям JEDEC и могут иметь различный корпус. ширина, самая популярная из которых – 150 мил или 3.8 мм (узкий корпус) и 300 мил или 7,5 мм (широкий корпус). Стандартный шаг свинца SOIC составляет 50 мил (1,27 мм). SOIC может поставляться в тубах или на ленте с катушкой.



    Аналогичный контур корпуса с J-образными выводами вместо крыла чайки. ведет известна как SOJ.

    Таблица 1. Свойства некоторых SOIC

    Число
    выводов

    Тело Размер

    Тело Толщина

    Вести Участок

    8

    3.8 мм x 4.9 мм

    1,45 мм

    1,27 мм

    14

    3.8 мм x 8,6 мм

    1,45 мм

    1,27 мм

    16

    3.8 мм x 9,9 мм

    1,55 мм

    1,27 мм

    20

    7,5 мм x 12,8 мм

    2.4 мм

    1,27 мм

    24

    7.5 мм x 15,4 мм

    2,5 мм

    1,27 мм

    28

    7,5 мм x 17,9 мм

    2,5 мм

    1,27 мм

    32

    7.5 мм x 11 мм

    2.35 мм

    0,65 мм

    Рисунок 1. Примеры SOIC: 8-выводный SOIC (слева) и 28-выводный SOIC (справа)



    См. также: Упаковка SOIC / SOJ в трубки и ленту и Катушка

    См. Другие типы пакетов IC

    ДОМ

    Авторские права 2001 www.EESemi.com . Все права защищены.

    упаковка% 20размеров% 20eiaj% 20soic% 208 лист данных и примечания к применению

    формат именования оки

    Реферат: DIP42-P-600-2 HQFP208-P-4040-0 R400 S115 Шаг 0,65 мм BGA PLCC РАЗМЕРЫ oki маркировка 20 soj
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF ED-7401-2 формат именования оки ДИП42-П-600-2 HQFP208-P-4040-0 R400 S115 0.BGA с шагом 65 мм РАЗМЕРЫ PLCC оки маркировка 20 содж
    2010 – EP4CE6 упаковка

    Аннотация: EP4CE40 EP4CE55 Altera EP4CE6 5M240Z 5M1270Z QFN148 5m570z 5M40 5M80
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF DS-PKG-16 EP4CE6 пакет EP4CE40 EP4CE55 Альтера EP4CE6 5М240З 5М1270З QFN148 5m570z 5М40 5М80
    2008 – КА-2735

    Резюме: KAD1-9090 KPBA-3010 ka3528a KPTC kpa-1606 KPTB-1615 1500PCS KPT-1608 KA-3022-4
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF КФХС-1005 КП-1608 КПТ-1608 КП-2012 КПТ-2012, КПТС-2012 KPHCM-2012 КП-23-Ф КП-3216 КПТ-3216, КА-2735 КАД1-9090 КПБА-3010 ka3528a KPTC кПа-1606 КПТБ-1615 1500ПК КА-3022-4
    1999 – M3D423

    Аннотация: za sot353 M3D452 SOD70 корпус полупроводниковые корпуса SOT195 полупроводники ПЕРЕКРЕСТНАЯ ССЫЛКА Глава 8 Philips SOD-61A SOD88B
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF M3D176 SC-88 SC-88A SC-89 OT128B OT346 OT143R OT428 OT186 OT323 M3D423 za sot353 M3D452 Пакет SOD70 полупроводниковые корпуса SOT195 полупроводники ПЕРЕКРЕСТНАЯ ССЫЛКА Глава 8 Philips СОД-61А SOD88B
    Площадь основания
    Jedec MS-026 TQFP

    Резюме: посадочное место jedec MS-026 LQFP JEDEC TRAY ssop footprint jedec MS-026 TQFP 44 footprint jedec MS-026 LQFP 64-контактный MS-026 BED AMD Влажность корпуса BGA-лоток 40 x 40 MO-069 MS-026
    Текст: Нет файла текст доступен
    Оригинал    		 PDF
    Т-TFBGA328-1414

    Резюме: вес упаковки s ab
    Текст: Нет текста в файле
    Оригинал    		 PDF T-TFBGA028-0606 T-TFBGA032-0608 T-TFBGA328-1414 75TYP.25 ТИП. T-TFBGA328-1414 вес упаковки s ab
    2008-F0823

    Аннотация: SOIC 20-контактный корпус TO-8 корпус Z8 Encore 40-контактный pdip
    Текст: Нет текста в файле
    Оригинал    		 PDF F0823 PB016509-0508 10-битный 16-битный SOIC 20-выводной корпус Пакет ТО-8 Z8 Encore 40-контактный pdip
    2000 – ВБх58А

    Реферат: VPC176A VQZ120A PQFP 176 pqfp144 Плоский четырехканальный корпус VUZ120A PQFP120 PQFP100 Pqfp 100
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF VBE32A MS101167 VEF44A VEJ44A VEK44A VGZ44A VBh58A VPC176A VQZ120A PQFP 176 pqfp144 Четырехместный плоский пакет ВУЗ120А PQFP120 PQFP100 Pqfp 100
    IRU1239SC

    Аннотация: iru1239 Полный мост IR2110 Class-D ir2010 PWM IR2112 IRF540 ir21065 Полный мост ir2110 h-bridge irfz44n IRVCM10A 600V 300A igbt dc to dc boost converter
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF 100MT160PAPBF 100MT160PA 100MT160PBPBF IRU1239SC iru1239 Полный мост IR2110 Класс D ir2010 ШИМ IR2112 IRF540 ir21065 полный мост ir2110 h-мост irfz44n IRVCM10A Повышающий преобразователь постоянного тока igbt, 600 в, 300 А
    7303b

    Аннотация: LGA 1150 ED-7300 ED-7303B
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF ЭД-7303Б.ED-7303B) ISO-R370) -SOP28 -QFP80 7303b LGA 1150 ED-7300 ED-7303B
    1996 – Z84C0010PEC

    Резюме: MIL-STD-883C CPS95CO0125 84C00 10X10 Z84C90 64 КЕРАМИЧЕСКИЙ БЕСПРОВОДНИК ДЛЯ ЧИПОВ LCC керамический QFP Корпус 100 выводов
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF CPS95CO0125 Z84C0010PEC MIL-STD-883C CPS95CO0125 84C00 10X10 Z84C90 64 КЕРАМИЧЕСКИЙ БЕСПРОВОДНИК ДЛЯ ЧИПОВ LCC керамический провод QFP Package 100
    1999 – ТСОП 1138

    Аннотация: BG560 SO20 PC84 PC44 HQ10 FG600 CS48 CS144 CB228
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF 11-сион CB100, CB164, CB196 XC4000 CB228 FG256 FG456 FG600 FG680 TSOP 1138 BG560 SO20 PC84 PC44 HQ10 FG600 CS48 CS144 CB228
    1999 – smd транзистор M7A

    Реферат: ED-7304-1 smd m7a uPD4011BG ED730 Стандарты лент EIA и EIAJ ED-7417 Стандарты EIA и EIAJ ED-7409 Публикация IEC-747
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF PD41265L-12-E1 PD41256L PD23C32000AGX- $ PD23C32000A smd транзистор M7A ED-7304-1 smd m7a uPD4011BG ED730 Стандарты лент EIA и EIAJ ED-7417 Стандарты EIA и EIAJ ED-7409 Публикация IEC-747
    2001 – схема земли под ФСОП 2 86 ПИН

    Реферат: схема контактов для TSOP 2 54-контактная схема контактов для TSOP 56 pin qfp 64 0.Шаг 4 мм, обозначение контактных площадок оки, маркировка пакетов микросхем TSOP 54, контактная поверхность TSOP, 66 штырьков, корпус, термическое сопротивление, контактная поверхность, контактная поверхность tsop 66 ED730
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF
    d1ca

    Аннотация: S10VB s4vb 67 STO-220 d1ja S2VB S25VB AX078 AX06 s4vb
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF AX057 AX078 S10WB ИТО-220 FTO-220 О-221 ЗИП-27 HSOP-28 d1ca S10VB s4vb 67 СТО-220 d1ja S2VB S25VB AX078 AX06 s4vb
    -P127

    Реферат: P-MFP018 из 42-х сплавов P-TSOP050-0400 P-TSOP048-1220
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF P-SOP008-0225 42 Сплав P-SOP014-0225 P-SOJ040-0400 P127 P-MFP018 42-сплав П-ТСОП050-0400 P-TSOP048-1220
    1999 – 21х21

    Аннотация: MM554 лоток bga 45×45 bga X13769XJ2V0CD00 CPGA132 LA010 P14DH-100-300A2-1
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF P22C100300A1 P8C-100-300B P8CT-100-300B2-1 P8C-100-300A-1 П-ДИП8-0300-2 MD300-2A MD300-1A MD300-09A 21×21 MM554 лоток bga 45×45 bga X13769XJ2V0CD00 CPGA132 LA010 P14DH-100-300A2-1
    2004 – SMD 5060

    Аннотация: 5060 smd SMD KAA KPDX04 KPBA-3010 KA-4040 KAA-5060 KPSX56 KA-3022-4
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF КА-3020 КМ-23-Ф КП-1608 КП-2012 КП-3216 КПА-2106, г. КПА-3010 КПБ-3025 КПБА-3010 КПБД-3224 SMD 5060 5060 smd SMD KAA KPDX04 КА-4040 КАА-5060 KPSX56 КА-3022-4
    2000 – Н22Б

    Резюме: mdip N24A N22A N18A N16G N16E N16A N14A НАЦИОНАЛЬНЫЙ ПОЛУПРОВОДНИК N16A
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF MS101164 N22B mdip N24A N22A N18A N16G N16E N16A N14A НАЦИОНАЛЬНЫЙ ПОЛУПРОВОДНИК N16A
    2000 – Д24К

    Резюме: d28j CERAMIC SB ПАКЕТ D24C D20B D20A D18A D16C D08C D24H
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF MS101104 D24K d28j КЕРАМИЧЕСКИЙ ПАКЕТ SB D24C D20B D20A D18A D16C D08C D24H
    2000 – посадочное место

    Резюме: Корпус TSOP 86 КЕРАМИЧЕСКИЙ БЕСПРОВОДНИК УПАКОВКА ДЛЯ ЧИПОВ КЕРАМИЧЕСКИЙ БЕСПРОВОДНИК ДЛЯ ЧИПОВ LCC TQFP 80 УПАКОВКА посадочная поверхность керамическая матрица штифтов с решеткой корпус свинцовая отделка
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF
    1998 – Спецификация IC 7432

    Резюме: 7415 Подробная информация о выводе микросхемы IC 7432 ТЕХНИЧЕСКАЯ ИНФОРМАЦИЯ IC 7401 Конфигурация микросхемы 7401 ИНФОРМАЦИЯ О IC 7424 Конфигурация выводов микросхемы IC 7402 IC 7409 BGA и QFP Монтаж в корпусе Стандарты EIA и EIAJ
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF
    2004 – SJ 38

    Резюме: qsc 1110 MicroPak-10 dqfn8 SJ38 MTC14 L6 sot 665 jedec sot-23 6-отводный MLP14A M16D
    Текст: Текст файла отсутствует
    Оригинал    		 PDF MS012540 SJ 38 qsc 1110 МикроПак-10 dqfn8 SJ38 MTC14 Л6 сот 665 jedec sot-23 6 свинца MLP14A M16D
    2004 – SAA7136E

    Резюме: saa7136 SAA7135 TO-220F JEDEC SAA7134 hso16 philips SAA7134 SAA7131E SOT44 SAA7133
    Текст: Текст файла недоступен
    Оригинал    		 PDF SAA7130H SAA7134H SAA7133H SAA7135H SAA7131E SAA7136E SAA7136HS OT425 LQFP128) SAA7136E saa7136 SAA7135 TO-220F JEDEC SAA7134 hso16 Philips SAA7134 SAA7131E SOT44 SAA7133
    2006 – 20-выводной корпус SOIC

    Аннотация: SOIC 8-контактный корпус
    Текст: Нет текста в файле
    Оригинал    		 PDF PB014206-0106 10-битный 16-битный Гц / 32 SOIC 20-выводной корпус SOIC 8-выводной корпус

    Пакет компонентов SOIC | моблочный.ninja

    Обзор

    Название SOIC (Small Outline Integrated Package)
    Синонимы
    • R-PDSO (JEDEC широкий корпус SOIC, ширина 7,5 мм, шаг 0,65 мм)
    • SO (ST Microelectronics)
    • S8 (SOIC-8, Analog Devices)
    • S8E (Linear Technologies, SOIC-8 с открытой площадкой)
    • WSON (SST, это корпус, занимающий такую ​​же площадь, что и SOIC, но меньшую высоту (не путать с другим пакетом SON)
    Варианты

    Семейство SOIC содержит пакеты с различным количеством контактов.

    Есть также две ширины для корпусов SOIC: узкая (корпус шириной 3,9 мм, «SOICx_N») и широкая ширина (корпус шириной 7,5 мм, «SOICx_W»). Ширина обычно выражается добавлением «_N» или «_W» в конец имени пакета. Если ширина не указана, скорее всего, это будет узкая ширина.

    Соответствующие стандарты
    • JEDEC MS-012-AA (SOIC Narrow)
    • JEDEC MS-013 (SOIC Wide)
    Аналогично SOJ
    Монтаж
    Количество выводов 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
    Шаг
    • 0.65 мм (например, R-PDSO)
    • 1,27 мм (50 мельниц)
    Паяемость Относительно простой в использовании корпус по сравнению с другими корпусами для поверхностного монтажа.
    Тепловое сопротивление
    • SOIC-8: 70,6 кОм / Вт (только контактные площадки, без медного наполнения)
    • SOIC-8: 55 кОм / Вт (6 см2 меди, контакты заземления прикреплены к кристаллу внутри)
    • SOIC -8: 33,5 кОм / Вт (1 квадратный дюйм медной оболочки, соединенной с землей)
    Площадь участка
    • SOIC-8: 29.4 мм2
    • SOIC-28W: 186,4 мм² (10,3×18,1 мм)
    Высота 1,50–2,54 мм
    3D-модели нет данных
    Обычное использование
    • Linear регуляторы
    • Драйверы / буферы
    • Полевые МОП-транзисторы высокой мощности (обычно в SOIC-8N, с одним выводом для затвора и 3 или 4 выводами для стока и истока)

    Размеры

    Размеры корпуса SOIC-8N показаны ниже:

    Размеры корпуса компонентов SOIC-8N.

    Размеры комплекта компонентов SOIC-16N показаны ниже:

    Размеры комплекта компонентов SOIC-16N.

    Шаг

    Большинство корпусов SOIC имеют шаг 1,27 мм (50 мил) и обычно имеют выводы типа «крыло чайки». При использовании для регуляторов, иногда многие контакты заземления подключаются внутри к флажку присоединения кристалла, что обеспечивает лучший отвод тепла. В корпусах SOIC используется технология выводной рамки .

    Пакет SOIC R-PDSO , определенный JEDEC, имеет нестандартный шаг 0.65 мм (и стандартная ширина корпуса 7,5 мм).

    Нумерация выводов

    Нумерация выводов такая же, как и в корпусе DIP , при этом вывод 1 находится вверху слева, а затем выводы пронумерованы последовательно вниз с левой стороны, затем вверх с правой стороны.

    Метки полярности

    Есть три способа обозначения полярности на корпусе SOIC . Первые два, точка или выемка, обозначают вывод 1 или верхнюю часть микросхемы. Третий способ не так очевиден и имеет скошенную кромку вдоль стороны, на которой находится штифт 1 (так, для SOIC-8 скошенная кромка будет на стороне со штырями с 1 по 4).

    Корпус WSON от SST меньше по высоте, чем стандартный корпус SOIC , но рассчитан на то же место на печатной плате.

    Печатные платы адаптера

    Печатные платы адаптера для семейства корпусов SOIC широко доступны из-за популярности корпуса.

    SparkFun делает плату адаптера SOIC-8 - DIP-8-300 .

    Печатная плата адаптера SOIC-8 - DIP-8-300 от SparkFun.

    Тепловое сопротивление и рассеиваемая мощность

    На этом графике показана максимальная рассеиваемая мощность для корпуса компонентов SOIC-8N для различных медных поверхностей печатной платы.

    Графики максимальной рассеиваемой мощности для корпуса компонентов SOIC-8N.

    Стандартное расположение выводов

    для полевых МОП-транзисторов

    Компонентный корпус SOIC-8 обычно используется для полевых МОП-транзисторов средней мощности с каналом N и P. Большинство этих полевых МОП-транзисторов имеют точно такую ​​же распиновку (как N-, так и P-каналы!), Как показано на диаграмме ниже.

    Примечание. Насколько мне известно, это не указано ни в одном стандарте, это просто отраслевой стандарт по умолчанию. Кроме того, это относится только к корпусам SOIC-8 с 1 полевым МОП-транзистором внутри них.

    Стандартная распиновка для одиночного полевого МОП-транзистора (N или P-канал) в корпусе SOIC-8.

    Примеры, которые следуют за этой распиновкой, включают СТС25Нх4ЛЛ (N-канальный), International Rectifier IRF8721PbF-1 (N-канальный), а также Vishay SI9407BDY-T1-GE3 (P-канал).

    SOIC-4 (SO-4)

    Корпус SO-4 совершенно уникален от других корпусов SO . Обычно он имеет те же механические размеры, что и корпус SO-6 , но у него удалены два средних штифта с каждой стороны.Обычно нумерация выводов SO-6 также сохраняется, так что оставшиеся выводы пронумерованы 1, 3, 4 и 6. Из-за больших зазоров между выводами и на корпусе используется этот корпус SO-4 . для оптических изоляторов.

    Пакет SO-4 отличается от пакета SOIC-4 , даже несмотря на то, что эти два разных названия относятся к одному и тому же пакету с большим количеством выводов.

    ON Semiconductor использует код корпуса 751EP для корпуса SOIC-4W корпуса .

    Ссылки

    Объяснение спецификации IPC-7351: Компоненты SOIC

    Один из наиболее распространенных вопросов, которые задают проектировщики при создании посадочных мест на печатной плате (PCB): каковы правильные размеры контактных площадок? Все чаще дизайнеры принимают стандарт IPC-7351, который содержит рекомендации по расчету размеров контактных площадок. В целом, следование стандартам - хорошая идея, поскольку они помогают поддерживать согласованность, точность и надежность - все важные вещи, которые следует учитывать при попытке снизить риски ваших проектов, сократить количество итераций прототипа и добиться правильного результата с первого раза.

    В этой статье мы рассмотрим, как стандарт IPC применяется к малоразмерным интегральным схемам (SOIC), популярному типу корпусов для электронных компонентов. В следующих статьях блога мы рассмотрим некоторые другие типы ИС, в том числе безвыводные и сквозные.

    При создании посадочного места для SOIC важно понимать, что они могут различаться в зависимости от размера корпуса, диапазона контактных площадок, шага выводов и т. Д. Вот почему важно убедиться, что площадь основания SOIC соответствует точным размерам и допускам упаковки производителя для используемого вами компонента.Кроме того, существуют и другие разновидности SOIC, в том числе с J-образными выводами.

    Стандарт IPC-7351 требует трех важных измерений при расчете размеров отпечатка (или рисунка площадки) для SOIC: максимальный размер от площадки до площадки (L), внутренний размер (размеры) и ширина площадки (w ).

    Рисунок 1: Общая площадь основания SOIC


    Уравнения IPC-7351 для SOIC

    Для расчета размеров колодок IPC-7351 задает три основных уравнения в соответствии со средой MMC (максимальное состояние материала):

    Zmax = Lmin + 2Jt + sqrt (Cl² + F² + P²)

    Gmin = Smax - 2Jh - sqrt (Cs² + F² + P²)

    Xmax = Wmin + 2Js + sqrt (Cw² + F² + P²)

    * Значение L можно определить исходя из размеров упаковки.Это значение от конца вывода до конца вывода. W также можно определить исходя из размеров упаковки; это ширина вывода или окончания. S - расстояние между выводами компонентов, которое можно рассчитать следующим образом:

    Smax = Lmax - 2 (Tmin), где T - длина вывода, измеренная по площади основания (также предоставляется из размеров упаковки)

    * Jt, Jh и Js припаивают галтели к носку, пятке и по бокам

    * Cl, Cs и Cw - допуски компонентов.Допуски компонентов - это вариации, указанные в таблице данных. Например: L составляет 0,5 + - 0,2 - таким образом, 0,5 - это номинальный размер, а 0,2 - допуск Cl.

    * F и P - допуск на изготовление и размещение. IPC использует стандартное значение 0,1 мм для каждого.

    Рис. 2. Расчетные размеры площадок SOIC

    В таблице ниже показаны значения галтеля припоя (Jt, Jh и Js) для каждой среды (максимум, медиана или минимум).

    Максимум Медиана Минимум
    Дж 0.55 0,35 0,15
    JH 0,45 0,35 0,25
    Дж 0,05 0,03 0,01

    Таблица 1: Значения для галтеля припоя (Jt, Jh и Js)

    Теперь, когда у нас есть все уравнения, легко проверить, соответствует ли след, загруженный из SnapEDA, стандарту IPC.

    На рисунке 3 вы увидите посадочное место SOIC, загруженное из SnapEDA.На этом рисунке красные прямоугольники - это контактные площадки, а белый слой в верхней части контактной площадки - это слой документации, размеры которого совпадают с размерами контура компонента, как указано в IPC. Кроме того, вы заметите слой шелкографии, на котором отображается индикатор булавки 1, если это необходимо.

    Рисунок 4: Посадочное место на печатной плате SOIC, загруженное из SnapEDA

    Подводя итог, в этом посте мы узнали об отраслевом стандарте IPC и о том, как они применяются для пакетов SOIC.В следующих публикациях будет представлена ​​дополнительная информация о правилах SMD для расчета размеров контактных площадок для других типов компонентов, включая безвыводные пакеты и пакеты со сквозными отверстиями, такие как пакеты TO (Transistor Outline).

    Создавайте электронные устройства в мгновение ока. Начать сейчас.

    200473236 - Общая фаза

    Платы разъемов для флэш-памяти предоставляют инженерам по встроенным системам простой и экономичный метод программирования микросхем последовательной флэш-памяти SPI.Используя ведущий в отрасли хост-адаптер Cheetah ™ SPI от Total Phase или хост-адаптер Aardvark I 2 C / SPI, инженеры могут в полной мере воспользоваться программным обеспечением Flash Center ™ для программирования своих микросхем последовательной флэш-памяти SPI.

    1.1 Характеристики

    • Флэш-память и запись микросхем последовательной флэш-памяти SPI, которые имеют стандартную распиновку и находятся в любом из этих стандартных корпусов микросхем: SOIC-8, SOIC-8W или SOIC-16
    • Обеспечивает 3,3 В для целевого устройства
    • Групповое программирование нескольких устройств с помощью параллельных наборов плат и адаптеров для программирования на одном и том же главном компьютере.

    1.2 Что входит в комплект

    Плата разъемов для флэш-памяти SOIC-8 / SOIC-8W и плата разъемов для флэш-памяти SOIC-16 продаются отдельно. Доступен комплект для программирования флэш-памяти, который объединяет обе платы с разъемами для флэш-памяти с хост-адаптером Cheetah SPI или хост-адаптером Aardvark I 2 C / SPI и 10-контактным разъемным кабелем.

    1.3 Программное обеспечение Flash Center

    Программное обеспечение Flash Center - это бесплатный программный пакет, который позволяет инженерам быстро стирать, программировать и проверять микросхемы последовательной флэш-памяти SPI, подключенные через хост-адаптер Cheetah SPI или хост-адаптер Aardvark I 2 C / SPI.

    Рисунок 1 : Flash Center Software - это бесплатное программное обеспечение для программирования микросхем памяти

    1.3.1 Характеристики

    • Высокая скорость - программное обеспечение Flash Center может считывать стандартные 4 мегабайта флэш-памяти за 0,7 секунды.
    • Поддержка группового программирования - программное обеспечение Flash Center может программировать несколько устройств параллельно, подключаясь к нескольким хост-адаптерам Cheetah SPI на одном компьютере.
    • Расширяемая поддержка устройств - программное обеспечение Flash Center имеет расширяемую библиотеку устройств памяти на основе XML. Добавляя или изменяя XML-описания целевых устройств памяти, разработчики могут мгновенно поддерживать практически любую EEPROM на основе C или SPI I 2 или последовательную флэш-память.

    1.3.2 Минимальные требования

    • Linux (ядро 2.6 и выше), Windows XP (SP2 или новее), Windows Vista 32-бит / 64-бит или Windows 7 32-бит / 64-бит
    • Один или несколько доступных высокоскоростных USB 2.0 портов
    • Один или несколько хост-адаптеров Cheetah SPI или хост-адаптеры Aardvark I 2 Хост-адаптеры C / SPI

    1.4 Хост-адаптер Cheetah SPI

    Хост-адаптер Cheetah SPI - это высокоскоростной адаптер SPI, способный обмениваться данными через SPI на частотах до 40+ МГц. Адаптер Cheetah специально разработан для связи с высокоскоростной флэш-памятью на основе SPI. Это идеальный инструмент для разработки, отладки и программирования систем на основе SPI.

    Рисунок 2 : Хост-адаптер Cheetah SPI - это высокоскоростной адаптер SPI Master.Он способен передавать сигналы от 1 до 40+ МГц без межбайтовых задержек.

    1.4.1 Характеристики

    • SPI Master, сигнализация до 40+ МГц
    • Максимальная пропускная способность без межбайтовых задержек
    • Задержки, настраиваемые пользователем
    • Поддержка Windows и Linux
    • Бесплатное программное обеспечение и бесплатный API

    1.5 Aardvark I

    2 Хост-адаптер C / SPI

    Хост-адаптер Aardvark I 2 C / SPI - это адаптер SPI, способный обмениваться данными по SPI на частоте до 8 МГц в ведущем режиме и до 4 МГц в ведомом режиме.Адаптер Aardvark предназначен для связи с флэш-памятью на основе SPI. Это удобный инструмент для разработки, прототипирования, отладки и программирования систем на основе SPI.

    Рисунок 3 : Хост-адаптер Aardvark I 2 C / SPI - это адаптер I 2 C / SPI Master / Slave. Он способен передавать сигналы на частоте до 8 МГц (ведущий режим) / 4 МГц (ведомый режим).

    1.5.1 Характеристики

    • I 2 C / SPI Master / Slave сигнализация до 8/4 МГц SPI
    • Поддержка Windows и Linux
    • Бесплатное программное обеспечение и бесплатный API

    Платы разъемов для флэш-памяти предлагают различные разъемы для взаимодействия с микросхемой памяти.

    Рисунок 4 : Плата разъемов для флеш-памяти SOIC-8 / SOIC-8W имеет разъемы SOIC-8 (150 мил) и SOIC-8W (200 мил) для взаимодействия с вашим автономным чипом памяти.

    Рисунок 5 : Плата разъемов для флеш-памяти SOIC-16 имеет разъем SOIC-16 для взаимодействия с автономным чипом памяти.

    Обратите внимание, что каждый разъем имеет свой собственный 10-контактный разъем в коробке для подключения хост-адаптера Cheetah SPI или хост-адаптера Aardvark I 2 C / SPI.Сигнальные контакты 10-контактных разъемов в коробке не перекрестно соединены.

    2.1 Совместимые размеры микросхем

    Гнезда плат флеш-памяти имеют корпусы микросхем стандартного размера. На рисунке 6 представлена ​​информация о поддерживаемых размерах всех сокетов. Обратите внимание, что все размеры указаны в миллиметрах (мм).

    Рисунок 6 : Диаграммы поддерживаемых размеров пакетов.Обратите внимание, что диаграммы не в масштабе.

    Совместимые размеры микросхем для каждого из разъемов, доступных на платах разъемов для флэш-памяти. Все размеры указаны в миллиметрах (мм).

    SOIC-8W СОИК-8 SOIC-16
    Шаг (П) 1.27 1,27 1,27
    Толщина (А) 1,90 1,90 1,90
    Ширина от наконечника до наконечника (E) 8,00 6,00 10,40
    Ширина литой упаковки (E1) 5.23 3,90 7,50
    Общая длина (Г) 5,23 5,40 10,50

    2.2 Распиновка

    Гнезда плат флеш-памяти совместимы со стандартными конфигурациями выводов микросхемы SPI Serial Flash. Каждый сокет имеет определенную распиновку.Убедитесь, что микросхема последовательной флэш-памяти, которую нужно запрограммировать, совместима с распиновкой, как показано на рисунках 7 и 8.

    На платах флеш-разъемов напряжение VDD номинально составляет 3,3 В, а линии HOLD и WP связаны с VDD через слабый подтягивающий резистор.

    Рисунок 7 : Распайка разъемов SOIC-8 и SOIC-8W на плате разъемов для флэш-памяти SOIC-8 / SOIC-8W.

    Рисунок 8 : Распиновка разъема SOIC-16 на плате разъемов для флэш-памяти SOIC-16.

    Если ваша микросхема последовательной флэш-памяти имеет нестандартную конфигурацию выводов, рассмотрите возможность использования платы разъемов EEPROM. С помощью этой платы можно произвольно назначать сигналы на разные контакты с помощью 8-контактного разъемного кабеля.

    3.1 10-контактный разъем в коробке

    Каждая розетка подключается к 10-контактному разъему в коробке, который расположен непосредственно под ней. Эти разъемы в штучной упаковке используются для подключения разъема к хост-адаптеру Cheetah SPI или хост-адаптеру Aardvark I 2 C / SPI для программирования целевого устройства.

    На плате разъемов для флэш-памяти SOIC-8 / SOIC-8W сигнальные линии разъемов не перекрестно соединены, однако оба разъема имеют общие GND и VDD. Следовательно, HOLD и WP перекрестно связаны, поскольку они оба подтянуты к VDD. Однако линии MISO, MOSI, SCLK и SS независимы.

    3.2 Питание флеш-разъемов

    Платы с разъемами для флэш-памяти будут обеспечивать 3,3 В на целевое устройство. Для питания флэш-сокетных плат адаптер Cheetah или адаптер Aardvark должен быть настроен на передачу целевой мощности на плату.Это можно сделать с помощью языковых привязок Rosetta, программного обеспечения Flash Center, программного обеспечения Aardvark Control Center или программного обеспечения Cheetah GUI. При включении питания на плате будет гореть индикатор питания.

    Последовательная флэш-память

    SPI может быть запрограммирована с помощью программного обеспечения Flash Center в сочетании с адаптером Cheetah или адаптером Aardvark. Подробную техническую информацию обо всех этих продуктах можно найти на веб-сайте Total Phase.

    4.1 Установка устройства

    Чтобы запрограммировать микросхему, вставьте микросхему в соответствующее гнездо.

    При работе со стружкой всегда соблюдайте правила безопасного обращения, чтобы не повредить стружку.

    Все розетки имеют нулевое усилие вставки и работают по тому же принципу.

    Для вставки микросхемы:

    1. Нажмите на верхнюю часть гнезда, чтобы поднять контактные штыри.
    2. Нажимая на гнездо, осторожно вставьте микросхему в гнездо и убедитесь, что микросхема ориентирована правильно (контакт 1 всегда должен находиться в верхнем левом углу).
    3. После установки микросхемы отпустите верхнюю часть гнезда, чтобы контактные штыри упали и удерживали микросхему на месте.

    На этом этапе чип должен надежно удерживаться на месте. Убедитесь, что все контактные штырьки контактируют с нужными штырями на микросхеме.

    4.2 Удаление устройства

    При удалении микросхемы мы рекомендуем использовать вакуумный съемник, чтобы предотвратить повреждение микросхемы и ее штифтов.

    Для снятия микросхемы:

    1. Нажмите на верхнюю часть гнезда, чтобы поднять контактные штыри.
    2. Осторожно удалите стружку с помощью вакуумного съемника или аналогичного инструмента.
    3. Освободите верхнюю часть гнезда.

    4.3 Поддерживаемые производители

    Платы с разъемом для флэш-памяти поддерживают последовательную флэш-память SPI от следующих ведущих производителей:

    • Атмель
    • Чингис
    • Intel
    • Macronix
    • Numonyx / ST Micro
    • Ширина
    • SST
    • Winbond

    Последовательные микросхемы флэш-памяти SPI от других производителей также могут поддерживаться, если они соответствуют стандартной схеме расположения выводов, описанной в предыдущих разделах.

    5.1 Заявление об ограничении ответственности

    Все программное обеспечение и документация, представленные в этом техническом описании, являются собственностью Total Phase, Inc. («Total Phase»). Лицензия предоставляется пользователю на свободное использование и распространение программного обеспечения и документации в полной и неизменной форме при условии, что целью является использование или оценка продуктов Total Phase. Права на распространение не включают публичную публикацию или зеркалирование на веб-сайтах в Интернете. На таких общедоступных веб-сайтах может быть предоставлена ​​только ссылка на область загрузки Total Phase.

    Total Phase ни в коем случае не несет ответственности перед какой-либо стороной за прямые, косвенные, особые, общие, случайные или косвенные убытки, возникшие в результате использования ее сайта, программного обеспечения или документации, загруженных с его сайта, или любых производных от них работ, даже если Total Phase или дистрибьюторы были проинформированы о возможности такого повреждения. Программное обеспечение, его документация и любые производные работы предоставляются на условиях «как есть» и, таким образом, не имеют абсолютно никаких гарантий, явных или подразумеваемых.Этот отказ от ответственности включает, но не ограничивается, подразумеваемые гарантии товарной пригодности, пригодности для какой-либо конкретной цели и ненарушения прав. Total Phase и дистрибьюторы не обязаны предоставлять обслуживание, поддержку или обновления.

    Информация в этом документе может быть изменена без предварительного уведомления и не должна рассматриваться как обязательство Total Phase. Хотя информация, содержащаяся в данном документе, считается точной, Total Phase не несет ответственности за какие-либо ошибки и / или упущения, которые могут появиться в этом документе.

    5.2 Политика оборудования жизнеобеспечения

    Продукты

    Total Phase не разрешены к использованию в устройствах или системах жизнеобеспечения. Устройства или системы жизнеобеспечения включают, помимо прочего, хирургические имплантаты, медицинские системы и другие критически важные для безопасности системы, выход из строя которых может привести к травмам или гибели людей. Если продукт Total Phase будет использоваться таким несанкционированным образом, Покупатель соглашается освободить Total Phase, его должностных лиц, сотрудников, аффилированных лиц и дистрибьюторов от любых претензий, связанных с таким использованием, даже если в таком иске утверждается, что Total Phase проявил халатность при проектировании или производстве своей продукции.

    5.3 Контактная информация

    Total Phase можно найти в Интернете по адресу http://www.totalphase.com/. Если у вас есть вопросы, связанные с поддержкой, перейдите на веб-сайт Total Phase. По вопросам продаж обращайтесь [электронная почта защищена] .

    © 2010-2014 Total Phase, Inc.
    Все права защищены.

    Дистрибьютор полупроводниковой керамической и пластиковой упаковки для сборки микросхем.

    Малый контур интегральной схемы (SOIC)

    Корпус SOIC - это устройство для поверхностного монтажа, разработанное для удовлетворения требований увеличения миниатюризации и увеличения плотности компонентов. Корпус SOIC представляет собой прямоугольный керамический корпус «Dual In-Line».

    Размеры корпуса обычно меньше, чем в стандартной упаковке. Они находятся на.Расстояние между выводами 050 дюймов и обычно бывает от 8 до 24 выводов и имеет конфигурацию выводов типа "крыло чайки".

    Преимущества керамики SOIC:

    • Многослойная упаковка
    • Уплотнение для припоя, стекла или эпоксидной смолы
    • Позолоченные свинцы
    • Крепление на поверхность
    • Площадь основания сопоставима с пластиковым корпусом SOIC

    Все размеры указаны в дюймах, если не указано иное PK L) 12190
    SSM P / N СЧЕТЧИК ТИП ДЕТАЛИ MFG DRW NO РАЗМЕР ПОЛОСТИ (W) РАЗМЕР ПОЛОСТИ (L) PKG OD (W) S / R OD (L) S / R OD (W) S / R ID (L) S / R ID (W) B / F ПЛАН РЕКОМЕНДУЕМ КРЫШКА КОММЕНТАРИИ PDF ТРЕБ.ЦЕНА
    CSO00802 8 SOIC G1616M-1F REV D 0,07 0,09 0,18 0,18 0,166 0,166 900.126 0,166

    0    		 900 -16007 ПРОСМОТР Треб.Ценовое предложение
    CSO008P1 8 MSOP GW1212G-4 0,04 0,08 0,12 0,12 Треб.Расчетное предложение
    CSO008P3 8 SSOP GW2112G-1 0,06 0,11 0,208 0,118

    0    		 .Расчетное предложение
    CSO008P4 8 TSSOP GW2017G-2 0,08 0,118 0,178 0,123

    0    		 .Расчетное предложение
    CSO01602 16 SOIC PB-F88151 0,17 0,283 0,411 0,293 0,404 0,285 0,333 0,285 0,333 0,29 ПРОСМОТР Треб.Предложение
    CSO02003 20 SOIC PB-F86652-C 0,17 0,283 0,51 0,293 0,403 0,285 0,333 0,285 0,333 ПРОСМОТР Треб.Предложение
    CSO02005 20 СОП L20Z0-9020A 0,089 0,157 0,342 0,155

    5    		ED 900 ПРОСМОТР Треб.Ценовое предложение
    CSO02006 20 SOJ IDK20F1-7933A 0,215 0,49 0,675 0,33 0,655 0,312 0,5345 0,57

    045    		 ПРОСМОТР Треб.Ценовое предложение
    CSO02007 20 SOJ IDK20F1-7829B 0,215 0,49 0,675 0,329 0,655 0,312 0,57
    45    		 45 0,50 / A ПОДКЛЮЧЕН К GND PAD ВИД Треб.Предложение
    CSO02404 24 SOIC PB-F88153 0,17 0,283 0,606 0,293 0,404 0,285 0,333 0,285 0,333 0,285 0,333 ПРОСМОТР Треб.Предложение
    CSO02406 24 SOIC PB-F86653-A 0,172 0,285 0,611 0,293 0,407 0,288 0,3356 900X 0,288 0,3356 900X 900 Требуемое предложение
    CSO02802 28 SOIC PB-F88154 0.17 0,283 0,705 0,293 0,404 0,285 0,333 0,215 6X8 CL372609 ПРОСМОТРP Треб. CS585

    0 900

    0 900

    0 900    		 GW6030G-6 0.165 0,205 0,6 0,3 6X8 ВИД Треб.Ценовое предложение
    CSO028P3 28 SOIC GW6030G-5 0,165 0,205 0,6 0,3 6X Треб.Цитата
    Не видите то, что ищете? Свяжитесь с нами, так как наш электронный каталог динамичен и меняется ежедневно .

    Больше новостей

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *