Типы корпусов микросхем зарубежного производства
Многие электронные компоненты чувствительны к статическому электричеству, влаге и механическим повреждениям. В особенности это касается микросхем, ведь их логика размещается на хрупком полупроводниковом кристалле или плёнке. Корпус в данном случае является неотъемлемой составляющей конструкции микросхемы, защищающей её от внешних воздействий. Помимо этого он несёт также и соединительную функцию, коммутируя микросхему с другими компонентами электронного устройства, в которое она интегрируется.
С целью упростить процесс сборки изделий, корпуса микросхем стандартизуются по ряду признаков. На сегодняшний день можно купить микросхемы в сотнях различных корпусов, поэтому для упрощения подбора все они поделены на серии и промаркированы. Ниже представлены серии микросхем зарубежного производства, получившие наибольшее распространение в наших широтах.
DIP
Один из самых распространённых корпусов на сегодняшний день.
Используется для защиты многовыводных микросхем и некоторых других электронных компонентов (светодиоды, переключатели, всевозможные датчики). Может иметь от 4 до 48 выводов, размещённых параллельно вдоль краёв корпуса. Сам корпус выполнен в форме прямоугольника и монтируется путём впаивания выводов в плату или посредством установки в принимающий разъём. Помимо стандартных пластиковых (PDIP), существуют также более надёжные керамические корпуса (CDIP).
Чертежи корпусов микросхем DIP
DIP8 |
DIP14 |
DIP16 |
CDIP16 |
DIP18 |
CDIP18 |
DIP20 |
CDIP20 |
DIP22 |
DIP24 |
DIP28 |
DIP32 |
DIP36 |
DIP40 |
DIP42 |
DIP48 |
DIP52 |
DIP64 |
SOIC
Компактный прямоугольный корпус с выводами по краям.
Часто маркируется производителями аббревиатурой SO или SOP. Упрятанная в такой корпус микросхема может быть вдвое компактней и занимать вдвое меньше места на плате, чем если бы она была установлена в DIP. Ещё одно отличие касается выводов. Как и в случае с DIP корпусами, они располагаются вдоль краёв. Но запаиваемые на плате лепестки расположены в данном случае не перпендикулярно плоскости корпуса, а параллельно ей.
Чертежи корпусов микросхем SOIC
SO8 |
SO14 |
SO28 |
SOP8 |
|
SOP14 |
SOP16 |
CSOP18 |
SOP20 |
SOP24 |
SOP28 |
SOP30 |
SOP32 |
SOP38 |
SOP44 |
SOP64 |
QFP
Плоский четырёхугольный корпус для поверхностного монтажа.
Выводы размещены по краям. Во многом QFP корпус походит на SOIC, с той лишь разницей, что выводы располагаются здесь вдоль всех четырёх сторон, а не только вдоль двух.
Чертежи корпусов микросхем QFP, TQFP, LQFP
QFP28 |
QFP32 |
QFP44 |
QFP48 |
QFP64 |
QFP68 |
QFP80 |
QFP100 |
QFP120 |
QFP124 |
QFP144 |
QFP160 |
QFP164 |
QFP176 |
QFP196 |
QFP208 |
TQFP64 |
TQFP80 |
TQFP100 |
TQFP120 |
TQFP168 |
LQFP32 |
LQFP48 |
LQFP64 |
LQFP80 |
LQFP100 |
LQFP120 |
LQFP144 |
SIP
Удобный тип корпуса для вертикального монтажа на плату.
Выводы располагаются с одной стороны, а число после аббревиатуры SIP указывает на их количество. У Xilinx и других крупных производителей встречаются модификации HSIP — это корпус того же формата, но дооснащённый рассеивателем тепла.
Чертежи корпусов микросхем SIP
SIP7 |
SIP8 |
SIP9 |
SIP12 |
LCC
Компактный низкопрофильный корпус, монтируемый в специально оборудованное гнездо с контактными лепестками по бокам (в простонародье — «кроватка»). Изготавливается из пластика (в таком случае маркируется аббревиатурой PLCC) или керамики (CLCC). Купить микросхемы обоих типов можно во всех крупных магазинах радиоэлектронных компонентов, включая наш.
Чертежи корпусов микросхем LCC, PLCC
LCC16 |
LCC32 |
LCC36 |
LCC44 |
LCC48 |
LCC64 |
PLCC18 |
PLCC20 |
PLCC22 |
PLCC28 |
PLCC32 |
PLCC44 |
PLCC68 |
PLCC84 |
TSOP
Одна из разновидностей корпусов SOP, отличительной чертой которой служит малая толщина.
В данные корпуса часто помещают низковольтные электронные компоненты, имеющие малый размер и большое количество выводов (такие, как DRAM).
Чертежи корпусов микросхем TSOP
TSOP24 |
TSOP26 |
TSOP28 |
TSOP32 |
TSOP40 |
TSOP44 |
TSOP48 |
TSOP50 |
TSOP54 |
TSOP86 |
SSOP
Ещё одна разновидность SOP корпусов, отличающаяся ещё меньшими размерами. Рассчитана на поверхностный монтаж. Хорошо подходит для компактных микросхем с умеренным тепловыделением. Для более горячих экземпляров лучше применять TSSOP, так как данные корпуса имеют большую площадь, способную эффективнее рассеивать тепло.
Чертежи корпусов микросхем SSOP
SSOP8 |
SSOP16 |
SSOP20 |
SSOP24 |
SSOP30 |
SSOP34 |
SSOP40 |
ZIP
Очень компактный плоский корпус с зигзагообразными контактами, размещёнными в нижней части. Купить микросхемы данного типа можно как в стандартной, так и в HZIP модификации (оборудована теплорассеивателем).
Чертежи корпусов микросхем ZIP
ZIP12 |
ZIP16 |
ZIP17 |
ZIP19 |
ZIP20 |
ZIP24 |
ZIP40 |
TSSOP (Тонкий, 1.
2 мм) | РесурсыThin Shrink Small Outline IC, 1.2mm Body Height (Package Drawing RU-, RV-)
Введите количество свинцовых контактов или описание продукта в окне поиска ниже, чтобы применить фильтр к корпусам:
| Корпус | Чертеж внешних соединений | Сведения о материалах |
|---|---|---|
| 14-Lead TSSOP (ru-14) | PDF Чертеж внешних соединений PDF |
PDF
Сведения о материалах PDF |
| 16-Lead TSSOP (ru-16) |
JPG
|
PDF
Сведения о материалах PDF |
| 20-Lead TSSOP (ru-20) |
PDF
Чертеж внешних соединений PDF |
PDF
Сведения о материалах PDF |
| 24-Lead TSSOP (ru-24) |
PDF
Чертеж внешних соединений PDF |
PDF
Сведения о материалах PDF |
28-Lead TSSOP (4. 4mm x 9.7mm)
(ru-28)
|
PDF Чертеж внешних соединений PDF |
PDF
Сведения о материалах PDF |
| 28-Lead TSSOP (6.1mm x 9.7mm) (rv-28) |
PDF
Чертеж внешних соединений PDF |
PDF
Сведения о материалах PDF |
| 38-Lead TSSOP (ru-38) |
PDF
Чертеж внешних соединений PDF |
PDF
Сведения о материалах PDF |
| 48-Lead TSSOP (rv-48) |
PDF
Чертеж внешних соединений PDF |
PDF
Сведения о материалах PDF |
| 8-Lead TSSOP (ru-8) |
PDF
Чертеж внешних соединений PDF |
PDF
Сведения о материалах PDF |
SSOP/TSSOP/TSOP – Orient Semiconductor Electronics
ССОП/ТССОП/ТСОП
SO — это набор пакетов, включающий SSOP, TSSOP, TSOP и другие.
Пакет SO с выводной рамкой из металлического материала. SO имеет тот же контакт, что и соответствующий пакет DIP. Он уменьшает пространство примерно на 30–50 % по сравнению с эквивалентным корпусом DIP и уменьшает толщину примерно на 70 %. Пакет SSOP, имеющий выводы с двух сторон периферии и шаг выводов менее 1,0 мм, называется пакетом Shrink Small Outline Package. Упаковка TSSOP, имеющая ширину герметика менее 300 мил, покрывающую всю упаковку, с общей высотой менее 1,2 мм, указанная упаковка называется Thin Shrink Small Outline Package. Пакет TSOP, имеющий выводы с двух сторон периферии, имеющий ширину герметика более 300 милов (не включая 300 милов), покрывающую весь корпус, имеющий общую высоту менее 1,2 мм, указанный пакет называется Thin Small Outline Package.
Приложение ：
• Подходит для памяти
• Портативные потребительские продукты
• Сотовые телефоны
• Radios
• Устройства ПК
• Автомобильная
• Контроллеры
• OptoElectronic Components
.
возможность производства штампов • Услуги по тестированию «под ключ»
• Экологически чистые материалы являются стандартными – не содержат свинца и соответствуют требованиям RoHS
• Лазерная маркировка на корпусе упаковки
• 100% Sn
SSOP/TSSOP/TSOP Условия проверки надежности
Тестовые образцы будут подвергаться предварительному кондиционированию Jedec Std MSL 3, если у заказчика нет особых требований.
| Test Item | Application | Method | Condition | Remark |
| Pre-Condition | JEDEC-STD-22 | A113 | MSL 3 | |
| Темп. Цикл | JEDEC-STD-22 | A104 | -65+0/-10°C и 150+15/-0°C | Воздух-воздух 2 цикла в час | 0 90 Хранение | JEDEC-STD-22 | A103 | 150+10/-0 ° C |
| ПРИБОРЫ | JEDEC-STD-22 | A102 | 121110. SHREPD. 29,7 фунт/кв. дюйм, абс. 33,3 фунта/кв. | Без смещения |
Схема поперечного сечения SSOP/TSSOP/TSOP
Спецификация SSOP/TSSOP/TSOP
10,2*5,3*1,75 | 19,69~25,6 | 7,87~11,81 | 11,82~13,79 | ||
8/14/16/20/56/64 | 3*4*0,9 | 19,68~25,6 | 11,8/17,72 | ||
32/44/48 | 18,4*8*1 | 19. | 7,88/14 | 11,8/7 | |
68/31Фелер 404
Фелер 404 изображение/svg+xmlAuswahl von Land und Sprache beeinflusst Deine Geschäftsbedingungen, Produktpreise und Sonderangebote
Sprache
Верунг
Preise
нетто
брутто
нетто
брутто
Nutze diesuchmaschine, um Themen zu finden, die Dich interessieren:
Каталог Ви кауфт человек Хильфе
другой адрес: Дом
Abonnieren Sie jetzt
В том же информационном бюллетене вы найдете самые интересные и интересные сведения о новых продуктах, продуктах и услугах на веб-сайте TME.
Hier können Sie sich auch von der Liste abmelden.
* Pflichtfeld
AnmeldenAuf Mitteilungsblatt verzichten
Ich habe mich mit der Ordnung des TME-Bulletins bekannt gemacht und erteile meine Zustimmung, damit das elektronische Informationsbulletin des TME-Dienstes meine E-Mail-Adresse geschickt wird. Ordnung des TME-Bulletins
* 1. Transfer Multisort Elektronik sp. о.о. mit Sitz в Лодзи, Адрес: ул. Ustronna 41, 93-350 Łódź teilt hiermit mit, dass sie der Administrator Ihrer personenbezogenen Daten sein wird.
2. Ein Datenschutzbeauftragter wird beim Administrator der personenbezogenen Daten ernannt und kann per E-Mail unter [email protected] kontaktiert werden.
3. Ihre Daten werden verarbeitet auf Grundlage von Art. 6 Абс. 1 лит. a) der Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates (EU) 2016/679vom 27.
April 2016 zum Schutz natürlicher Personen bei der Verarbeitung personenbezogener Daten und zum freien Datenverkehr und zum Aufhebung der Richtlinie 95/46/EG (nachstehend “DSGVO” genannt), um an die angegebene E-Mail-Addresse den elektronischen Newsletter von TME цу сенден.
4. Die Angabe der Daten ist freiwillig, jedoch für den Versand des Newsletters erforderlich.
5. Ihre personenbezogenen Daten werden gespeichert, bis Ihre Einwilligung für die Verarbeitung Ihre personenbezogenen Daten widerufen.
6. Sie haben das Recht auf Zugang, Berichtigung, Löschung oder Einschränkung der Verarbeitung Ihrer Daten;
Soweit Ihre personenbezogenen Daten aufgrund einer Einwilligung verarbeitet werden, haben Sie das Recht, die Einwilligung zu widerufen. Der Widerruf der Einwilligung berührt nicht die Rechtmäßigkeit der Verarbeitung auf der Grundlage der Einwilligung vor dem Widerruf.
7. Soweit Ihre Daten zum Zwecke des Vertragsabschlusses und der Vertragsabwicklung oder aufgrund Ihrer Einwilligung verarbeitet werden, haben Sie auch das Recht, Ihre personenbezogenen Daten zu übertragen, d.
час von der verantwortlichen Stelle in structurierter, allgemein üblicher und maschinenlesbarer Form zu erhalten. Sie können diese Daten einen anderen Datenadministrator übersenden.
8. Sie haben auch das Recht, eine Beschwerde bei der für Datenschutz zuständigen Aufsichtsbehörde einzureichen.
больше Венигер
TME-Newsletter abonnieren
Анеботе – Рабатте – Нойхайтен. Sei auf dem Laufenden mit dem Angebot von TME
AGB zum Информационный бюллетень Auf Mitteilungsblatt verzichten
Daten werden verarbeitet
Die Operation wurde erfolgreich durchgeführt.
Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuche noch einmal.
Логин
Пароль
Логин и пароль заранее.
Die Angabe im Feld ist zu kurz. Мин. Отметьте значение %minLength%.
Пароль недействителен?
Dein Browser wird nicht mehr unterstützt, bitte lade eine neue Version herunter
Хром Скачать фон Датей
Fire Fox Скачать фон Датей
Опера Скачать фон Датей
Интернет-проводник Скачать фон Датей
Выбрать почтовый ящик
Diese Webseite nutzt Cookie-Dateien.
