Установка кварцевых резонаторов на печатную плату: Автоматизированный SMT-монтаж SMD печатных плат в Санкт-Петербурге

Автоматизированный SMT-монтаж SMD печатных плат в Санкт-Петербурге

Компания «Макро ЕМС» (ГК «Макро Групп») обеспечивает серийную сборку печатных плат на современном производстве производительностью более 200 000 компонентов в час (по стандарту IPC). Современное оборудование и наличие всей необходимой оснастки позволяет нам обеспечить качественный автоматизированный монтаж любых компонентов — от крупных BGA и QFP компонентов размером до 60 × 60 мм и до сложных чип-компонентов типоразмера 01005. Минимальный шаг выводов при монтаже составляет 0,3 мм.

Производство «Макро ЕМС» оснащено двумя линиями поверхностного монтажа.

Линия поверхностного монтажа №1

Автоматический трафаретный принтер для нанесения паяльной пасты DEK Horizon 03Ix

 

Трафаретный принтер Horizon 03iX – разработка общепризнанного мирового лидера по производству оборудования для трафаретной печати компании DEK.
Благодаря легкости управления, функциональности, надежности и инновационным техническим решениям Horizon 03iX является самым популярным и распространенным автоматическим принтером как у нас в стране, так и во всем мире.
Horizon 03iX с успехом используется и в мелкосерийном многономенклатурном производстве, и в массовом, реализуя высокую скорость, точность и качество нанесения материалов при изготовлении электронных изделий по технологии поверхностного монтажа.

Технические характеристики модели оборудования DEK – Horizon 03i Х

Параметр	Значение
Время холостого цикла печати​	От 7 до 12 с (в зависимости от типа конвейера)
Максимальный размер области печати (Д × Ш)	510 × 508 мм
Максимальный размер печатной платы (Д × Ш)	510 × 508 или 620 × 508 мм
Минимальный размер печатной платы (Д × Ш)	50 × 41 мм
Толщина печатной платы	0,2 — 6 мм
Внутренние размеры рамы трафарета (Д × Ш)	736 × 736 мм
Скорость движения ракеля	2 — 300 мм/с
Диапазон регулирования давления ракеля	0 — 20 кг
Повторяемость	±12,5 мкм для 2,0 cpk

Установка автоматической инспекции паяльной пасты (SPI) KOH YOUNG KY8030-2

Эта установка является одной из самых популярных в мире 3D систем контроля нанесения паяльной пасты и имеет следующие параметры:

• лучшие в своем классе точность измерений и надежность
• решает проблему «Теневого эффекта» благодаря запатентованной технологии двойной проекции
• математически точное построение трехмерного изображения любой части печатной платы благодаря использованию многочастотного муара
• обеспечивает точные измерения с использованием системы компенсацией деформации печатной платы в реальном времени
• поддерживает технологию коррекции печати (SPC)

Технические характеристики модели оборудования KOH YOUNG KY8030-2

Параметр	Значение
Камера	4 MP
Скорость инспекции	22,5 – 56,1 см²/сек
Разрешение по оси Z	0,37 мкм
Размер минимального компонента	01005
Минимальный размер печатной платы  (L x W)	50 × 50 мм
Максимальный размер печатной платы  (L x W)	510 × 510 мм
Минимальная толщина печатной платы	0,4 мм
Максимальная толщина печатной	4 мм
Максимальный вес печатной платы	5 кг
Зазор под платой	50 мм

Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа Panasonic NPM-W2 16/8

Установка сконфигурирована для быстрой расстановки чип-компонентов, а также небольших микросхем.

Максимальная производительность – до 59 300 компонентов в час.

Точность установки – менее 30 мкм.

Максимальный размер печатных плат 750 x 550мм.

Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.

Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.

Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа Panasonic NPM-W2 8/3

Установка сконфигурирована для быстрой установки различного вида микросхем.

Максимальная производительность – до 29 000 компонентов в час.

Точность установки – 30 мкм.

Максимальный размер печатных плат 750 × 550 мм.

Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.

Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.

Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа MR40LP

Производительность до 39000 компонентов в час.

Точность установки – менее 50 мкм.

Наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2х изделий. 

2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая.

Ленточные питатели шириной от 8 до 32 мм.

Возможность подачи элементов из стиков (пеналов).

Возможность установки как стандартных чип-компонентов, так и BGA-микросхем с шагом выводов 0,3 мм.

Конвейерная печь оплавления ERSA HotFlow 2/12

Предназначена для оплавления паяльной пасты.

Семь зон нагрева и две зоны охлаждения, скорость 20 – 200 см / мин.

Ширина плат 50 – 500 мм.

Существует технология направленной конвекции, которая помогает решить проблему пайки сложных компонентов.

Все используемые материалы и детали пригодны для бессвинцовой пайки.

Наличие автоматического термопрофайлера KIC SPS. 7-канальная система термопрофилирования, позволяет с точностью ±0,5 °C отладить технологический процесс.

 

Система автоматической оптической инспекции конвейерного типа KOH YOUNG ZENITH

Система обеспечивает 3D проверку SMD-компонентов на собранных платах с помощью четырёх цифровых проекторов. Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на мониторе пользователя объемное изображение инспектируемого объекта. Встроенный маркировщик дефектов автоматически устанавливает метку-указатель в месте обнаружения дефекта.

Линия поверхностного монтажа №2

Автоматический трафаретный принтер для нанесения паяльной пасты HP-620S

Время цикла – 8 сек.

Точность нанесения паяльной пасты – до 10 мкм

Система распознания плоских изображений позволяет добиться высокого уровня повторяемости печати и избежать дефектов при нанесении паяльной пасты.

Установка автоматической инспекции (SPI) Parmi Sigma X

Установка автоматической инспекции (SPI) Parmi Sigma X обеспечивает 100% контроль нанесения паяльной пасты на печатную плату.

SPI Parmi Sigma X строит трехмерное изображение, по которому вычисляет объем и форму отпечатка паяльной пасты. При выявлении дефекта печатная плата автоматически перемещается в зону забракованных изделий, откуда перемещается оператором на смывку пасты. Конвейер при этом продолжает работать в штатном режиме, передавая прошедшие инспекцию платы на операцию установку СМД компонентов.

SPI Parmi Sigma X обнаруживает дефекты:

• некорректная форма отпечатков паяльной пасты на печатной плате;
• критическое отклонение по объему паяльной пасты;
• смещение паяльной пасты;
• размазывание отпечатков паяльной пасты;
• перемычки между отпечатками паяльной пасты.

Параметры Parmi Sigma X

Измерения	X-Y разрешение	10 × 10 мкм
	Разрешение по высоте	0,1 мкм
	Максимальная высота нанесения	1 000 мкм
	Максимальный размер пасты	20 × 20 мм
	Минимальный размер пасты	100 × 100 мкм
	Минимальный шаг пасты	80 мкм
Показатели	Скорость инспекции	60 см/сек
	Повторяемость инспекции по высоте	3 sigma < 1 мкм
	Повторяемость инспекции по площади и объему	3 сигма < 1 %
	Повторяемость и воспроизводимость Gage R&R	<< 10 %

2 Высокоскоростных установщика компонентов поверхностного монтажа MR40L+MR40LP

Производительность до 84 000 компонентов в час.

Точность установки – менее 50 мкм.

Наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2х изделий.

2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая.

Ленточные питатели шириной от 8 до 32 мм.

Возможна подачи элементов из стиков (пеналов).

Возможна установка как стандартных чип-компонентов, так и BGA-микросхем с шагом выводов 0,3 мм.

Конвейерная печь оплавления A70-i82 TSM

Печь A70-i82 TSM предназначена для оплавления паяльной пасты после автоматической установки компонентов.

Печь состоит из 8 зон нагрева и 2 зон охлаждения.

Среднее время цикла – 25 сек.

Система термопрофилирования позволяет заранее выставить оптимальный температурный режим для каждого конкретного изделия.

 

Скачать перечень требований к сопроводительной технической документации при оформлении Заказа. Отличная от данных требований документация рассматривается и обсуждается индивидуально.

Документацию направьте нам по адресу  [email protected], либо воспользуйтесь формой заказа услуги.

После оценки монтажа печатных плат мы подготавливаем коммерческое предложение, согласовываем сроки и стоимость заказа.

Процесс монтаж печатной платы (PCB)

Процесс сборки поверхностного монтажа

Первоначально все печатные платы были собраны вручную, используя только припойное железо. По мере развития технологий компоненты становятся все меньше и сложнее собрать вручную, а количество компонентов, которые могут поместиться на одной плате, увеличивается. Таким образом была разработана потребность в сборке автомобилей.

Необходимые элементы

Ниже перечислены необходимые элементы для автоматической сборки:

• Gerbers в 274-X (встроенные отверстия), включая чертеж изготовления.

• Текстовый текстовый файл с централизованным текстом с ссылочными конструкторами, внешним слоем размещения и расположением и поворотом X & Y в формате ASCII.

• Файлы сверления с числовым управлением (NC)

• Файл паяльной пасты (один из файлов Gerber) для всех сторон

• Клей-файл точки

• Если возможно, база данных проекта, определяющая формат базы данных (название программы)

• Список деталей или спецификация (спецификация материала)

• Необходимые детали или оборудование

Файлы Gerber используются для определения местоположений пэдов и помогают сборщику определить, где находится контакт 1, и обеспечивает хедз-ап о том, как выглядит панель. База данных также может использоваться для определения местоположения штыря 1. Некоторые дома для доски выбирают собственный файл пасты / трафарет. Дизайнер может создать файл паяльной пасты по своему усмотрению с опытом. Хорошо узнать, как и почему сборный дом создает свои трафареты и дублирует его, чтобы обеспечить согласованность с каждого узла сборки (общее название для любой компании, собирающей платы). Файл паяльной пасты используется для маскировки всей доски, кроме тех областей, которые будут пайки. Панельная паста наносится на открытые прокладки, и трафарет удаляется. Компоненты наносятся на доску паяльной пастой и клеевыми точками, закрепляющими компоненты, когда они припаиваются к доске.

Для размещения компонентов требуется размещение деталей / файл центра тяжести, чтобы знать, где находится центр детали. Идентификатор слоя показывает, с какой стороны находится деталь, и поворот отображает ориентацию компонента.

Согласованность во вращении исходного компонента имеет решающее значение для отчета. Если программное обеспечение дизайнера не учитывает несоответствия, все компоненты должны создаваться в одной ориентации.

Файлы сверла NC используются для размещения монтажных отверстий и обеспечения размеров отверстий для сквозных отверстий. Это также позволяет монтажному дому определить достаточный зазор для компонента.

Список спецификаций или запасных частей используется для ссылки на указатели файла центра тяжести и компоненты, которые необходимо установить. Спецификация должна также предоставлять информацию, если компонент является компонентом SM или компонентом сквозного отверстия.

Другие соображения

Другими соображениями для автоматической сборки являются размер платы, размер панели и отрыв. Платы обычно собираются на панели, которая может содержать много плат. Панель – это оригинальный материал, на котором были протравлены плиты. Панели переходят в сборный дом со всеми чипами.

Заметка

Breakaways – это соединения вокруг платы, которые держат плату во время сборки, но могут быть легко сломаны, когда пришло время удалить плату.

1.Загрузка платы

Решение PCBWay One-Stop для сборки печатных плат и прототипов,

2. DFM Check

Проверка DFM проверяет все технические характеристики печатной платы. В частности, эта проверка ищет недостающие, избыточные или потенциально проблемные функции. Любая из этих проблем может серьезно и негативно повлиять на функциональность конечного проекта. Например, один общий недостаток конструкции печатной платы оставляет слишком малое расстояние между компонентами печатной платы. Это может привести к короткому замыканию и другим неисправностям.
Определяя потенциальные проблемы до начала производства, проверки DFM могут снизить издержки производства и устранить непредвиденные расходы. Это связано с тем, что эти проверки сокращают количество выгруженных плат. В рамках нашей приверженности качеству по низкой цене.

3.Внедрение контроля качества (IQC)

PCBWay Проверка всех входящих материалов и проблем с качеством обработки перед началом сборки SMT. Наша позиция IQC будет проверять следующие вопросы входящих материалов, если они соответствуют нашим строгим требованиям.

• номер модели и количества согласно списку спецификации

• форма (деформация, ломаный штифт, окисление и т. Д.), Особенно для IC или других сложных компонентов

• проверка образцов входящих материалов с помощью инструментов, таких как испытательная рама, мультиметр и т. Д.

• Если произошел дефект или несоответствие, мы вернем все поступающие материалы поставщику или клиенту.

4.Машина-программирование – Gerber / CAD в Centroid / Placement / XY-файл

Получив панели и компоненты печатной платы, следующий шаг – настроить различные машины, используемые с производственным процессом. Машины, такие как машина для размещения и AOI (автоматическая оптическая проверка), потребуют создания программы, которая лучше всего генерируется из данных САПР, но довольно часто это недоступно. Данные Gerber почти всегда доступны, так как это данные, необходимые для изготовления голого печатного блока.

5.Спальцовая печать пасты

Первой машиной для установки в процессе производства является принтер паяльной пасты, который предназначен для нанесения паяльной пасты с использованием трафарета и шваблей на соответствующие подушечки на печатной плате.

6.Размещение компонентов

Как только подтвержденная печатная плата будет иметь правильное количество припойной пасты, она перемещается в следующую часть производственного процесса, которая является размещением компонентов. Каждый компонент выбирается из его упаковки с использованием вакуумного или захватного сопла, проверяется системой видения и размещается в запрограммированном месте на высокой скорости.

Для этого процесса доступно большое количество машин, и это зависит от бизнеса от того, какой тип машины выбран. Например, если бизнес ориентирован на большие объемы сборки, тогда скорость размещения будет важна, если в фокусе будет небольшой пакет / высокий уровень, тогда гибкость будет более важной.

7.Автоматическая оптическая инспекция (AOI)

После процесса размещения компонентов важно убедиться в том, что ошибки не были выполнены и что все части были правильно размещены перед пайкой оплавлением. Лучший способ сделать это – использовать AOI-машину для выполнения таких проверок, как наличие компонентов, тип / значение и полярность.

8.Пайка пайкой

Как только компоненты будут размещены на досках, каждая часть будет отправлена через наши машины для оплавления. Это означает, что паяльная паста должна затвердевать, приклеивая компоненты к доске. Узел PCB выполняет это через процесс, называемый «reflow».

Это, по-видимому, является одной из менее сложных частей процессов сборки, но правильный профиль оплавления является ключевым для обеспечения приемлемых паяных соединений без повреждения деталей или сборки из-за чрезмерного нагрева.

При использовании бессвинцового припоя важна еще более важная сборка, поскольку требуемая температура оплавления часто может быть очень близка к максимальной номинальной температуре многих компонентов.

9.Автоматизированный оптический контроль (AOI)

Последняя часть процесса монтажа на поверхностном монтаже – это снова проверить, что с помощью машины AOI не было ошибок, чтобы проверить качество паяного соединения.

Часто движение во время процесса оплавления приводит к плохому качеству соединения или к полному отсутствию соединения. Шорты также являются общим побочным эффектом этого движения, так как неуместные компоненты иногда могут соединять части схемы, которые не должны соединяться.

Проверка этих ошибок и несоосности может включать один из нескольких различных методов проверки. Наиболее распространенные из этих методов проверки включают следующее:

• Ручные проверки
• Автоматический оптический контроль (AOI)
• Автоматизированный рентгеновский контроль (AXI)

10.Конформное покрытие

Некоторые завершенные сборки печатных плат имеют конформное покрытие. Это обычно зависит от требований продукта клиента.

11.Финансовая инспекция и функциональный тест

После завершения процесса пайки и конформного покрытия процесса сборки печатной платы окончательная проверка проверит нашу печатную плату на предмет ее функциональности нашей командой по обеспечению качества. Этот осмотр известен как «функциональный тест». Программное обеспечение и инструменты для тестирования обычно предоставляются заказчиком, PCBWay также может изготавливать светильники в соответствии с требованиями заказчика. Тест ставит PCB в своих шагах, имитируя нормальные обстоятельства, в которых будет работать PCB. Силовые и имитируемые сигналы проходят через печатную плату в этом тесте, в то время как тестеры контролируют электрические характеристики печатной платы.

12.Очистка и сушка

Достаточно сказать, что производственный процесс может быть грязным. Паяльная паста оставляет некоторое количество потока, в то время как манипуляция с людьми может переносить масла и грязь с пальцев и одежду на поверхность доски. Как только все будет сказано и сделано, результаты могут выглядеть немного грязно, что является одновременно и эстетическим, и практическим вопросом.

13.Упаковка и доставка

Все собранные платы упакованы (могут запрашиваться в антистатической упаковке) и поставляются DHL, FedEx, UPS, EMS и так далее. Любые неиспользуемые компоненты возвращаются в соответствии с инструкциями клиента. Кроме того, клиенты отправляются по электронной почте, когда их пакеты отправляются.

Кварцевый резонатор.

Принцип работы и свойства кварцевого резонатора

В современной электронике, особенно в цифровой сложно не найти электронный компонент под названием кварцевый резонатор. По своей сути, кварцевый резонатор является аналогом колебательного контура на основе ёмкости и индуктивности. Правда, кварцевый резонатор превосходит LC-контур по очень важным параметрам.

Как известно, колебательный контур характеризуется добротностью. Резонаторы на основе кварца обладают очень высокой добротностью, которая недостижима при использовании обычного колебательного LC-контура. Если добротность обычных контуров лежит в пределах 100 – 300, то для кварцевых резонаторов величина добротности достигает 10⁵ – 10⁷.

Ёмкость конденсатора довольно сильно зависит от температуры окружающей среды. У конденсаторов даже есть параметр, который называется ТКЕ (температурный коэффициент ёмкости). Он показывает насколько измениться ёмкость конденсатора при изменении температуры.

Естественно, при применении конденсатора в составе LC-контура, частота его колебаний будет очень сильно зависеть от внешней температуры среды. То же касается и индуктивности, у которой также есть своя температурная характеристика – ТКИ.

Понятно, что для использования в цифровой технике (в том числе и в технике связи) требуется более стабильный и надёжный источник гармонических колебаний.

Резонаторы на основе кварца обладают очень высокой температурной стабильностью. Именно благодаря высокой добротности и температурной стабильности кварцевые резонаторы применяются в радиотехнике очень активно.

Любой процессор или микроконтроллер работает на определённой тактовой частоте. Понятно, что для задания тактовой частоты необходим генератор. Такой генератор в качестве источника высокоточных гармонических колебаний, как правило, использует кварцевый резонатор. В тех схемах, где высокая добротность не требуется, могут применяться резонаторы на основе керамики – керамические резонаторы. Добротность резонаторов на основе пьезокерамики составляет не более 10³. Их можно встретить в пультах дистанционного управления, электронных игрушках, бытовых радиоприёмниках.

Принцип работы кварцевого резонатора.

Принцип работы кварцевого резонатора целиком и полностью опирается на пьезоэлектрический эффект. Основой любого кварцевого резонатора является пластинка из кварца. Кварц – это одна из разновидностей кремнезема SiO₂. Для изготовления резонаторов пригоден только лишь низкотемпературный кварц, который обладает пьезоэлектрическими свойствами. В природе такой кварц встречается в виде кристаллов и бесформенной гальки.

Кристалл кварца

Химически кварц очень устойчив и не растворяется ни в одной из кислот, за исключением плавиковой. Также кварц очень твёрдый. На шкале твёрдости он занимает седьмое место из десяти.

Чтобы изготовить кварцевую пластинку берётся кристалл кварца и из него под определённым углом вырезается пластинка. От угла, под которым происходит срез, зависят электромеханические свойства кварцевой пластины. Тип среза существенно влияет на температурную стабильность, количество паразитных резонансов, резонансную частоту.

Далее на две стороны кварцевой пластины наносят металлизированный слой (из серебра, никеля, золота или платины) и посредством жёстких проволочных контактов закрепляют в кварцедержателе. Всю эту конструкцию помещают в герметичный корпус.

Кварцевый резонатор является электромеханической колебательной системой. Как известно, любая колебательная система обладает своей резонансной частотой. У кварцевого резонатора также есть своя номинальная резонансная частота. Если приложить к кварцевой пластине переменное напряжение, которое совпадает с резонансной частотой самой кварцевой пластины, то происходит резонанс частот и амплитуда колебаний резко возрастает.

При резонансе электрическое сопротивление резонатора уменьшается. В результате получается эквивалент последовательной колебательной системы. Поскольку потери энергии в кварцевом резонаторе очень малы, то он фактически представляет собой электрический колебательный контур с очень большой добротностью.

Эквивалентная электрическая схема кварцевого резонатора изображена на рисунке.

Эквивалентная электрическая схема кварцевого резонатора

Здесь С₀ – это постоянная (статическая) ёмкость образующаяся за счёт металлических пластин-электродов и держателя. Последовательно соединённые индуктивность L1,конденсатор С1 и активное сопротивление R_акт. отражают электромеханические свойства кварцевой пластинки. Как видим, если отбросить ёмкость монтажа и кварцедержателя С₀, то получиться последовательный колебательный контур.

При монтаже кварцевого резонатора на печатную плату стоит позаботиться о том, чтобы не перегреть его. Эта рекомендация наверняка связана с тем, что конструкция кварцевого резонатора довольно тонкая. Температурный перегрев может вызвать деформацию кварцедержателя и пластинок-электродов. Естественно, всё это может отразиться на качестве работы резонатора в схеме.

Также известно, что если кварц нагреть свыше 573⁰ С, то он превращается в высокотемпературный кварц и лишается своих пьезоэлектрических свойств. Конечно, довести температуру кварца до такой температуры оборудованием для пайки нереально.

Обозначение кварцевого резонатора.

На принципиальных схемах и в технической документации кварцевый резонатор обозначается наподобие конденсатора, только между пластинами добавлен прямоугольник, который символизирует пластинку кварца. Рядом с графическим изображением указывается буква Z или ZQ.

Условное обозначение кварцевого резонатора на схемах

Как проверить кварцевый резонатор?

Многие начинающие радиолюбители задаются вопросом: “Как проверить кварцевый резонатор?”

К сожалению, достоверно проверить кварцевый резонатор можно только заменой. Причиной неисправности кварцевого резонатора может быть сильный удар либо падение электронного прибора, в котором он был установлен. Поэтому если есть подозрение в исправности кварцевого резонатора, то его стоит заменить новым. К счастью в практике ремонта неисправность кварцевого резонатора встречается редко, конечно, есть и исключения, но они относятся к портативной электронике, которую частенько роняют.

Более подробную информацию о кварцевых резонаторах вы узнаете из книги, которую найдёте здесь.

Главная &raquo Радиоэлектроника для начинающих &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

 

Автоматический монтаж печатных плат / Услуги / АО «ПО «Электроприбор»

Автоматическая линия установки компонентов поверхностного монтажа производительностью до 50000 компонентов в час на печатную плату размером до 500х400 мм.

Автоматическая линия нашего предприятия оборудована:

Автомат трафаретной печати DEK HORYZON 03 i (Великобритания)

Минимальное время цикла печати	14 с
Максимальный размер области печати (Д х Ш)	500 х 498 мм
Толщина печатной платы	0,4 – 6 мм
Скорость движения ракеля 2	150 мм/с
Повторяемость совмещения печатной платы и трафарета	±25 для 1,33 cpk мкм

 

Высокопроизводительный автомат установки SAMSUNG SM 412 (Ю. Корея)

Максимальная производительность (IPC 9850)	комп./час21000
Точность установки (при 3σ), чип-компонентов	± 50 мкм микросхем ± 30 мкм
Максимальное количество типономиналов из ленты	8 мм 120 шт.

 

Печь оплавления ERSA HOTFLOW 2|12 (Германия)

Максимальный зазор над/под платой	35/25 мм.
Общая длина рабочей зоны	2450 мм.
Количество/суммарная длина зон нагрева	6/1650 мм.
Количество/суммарная длина зон активного охлаждения	2/800 мм.

 

Автоматическая оптическая проверка собранных узлов Vantage S 22 (Израиль)

Скорость инспекции	до 20 см2/сек
Метод инспекции	DPIX
Камера	2 МПикс

 

Анализатор производственных дефектов Aerial M4 фирмы Seica (Италия)

Метод электрического контроля	тестирование четырьмя «летающими пробниками»
Разрешение	3 мкм., по осям X Y
Повторяемость	± 3 мкм.
Мин. ширина контактной площадки	30 мкм.

Технологические возможности нашего производства позволяют осуществлять автоматический монтаж чип-компонентов с минимальными размерами корпуса 01005 (400×200 мкм), микросхем с шагом выводов от 0,3 мм, а также ряда сложных элементов включая монтаж BGA и микро BGA с числом выводов до 3600, электролитических конденсаторов, разъемов, кварцевых резонаторов и других элементов, предназначенных для SMD монтажа.

Монтаж и пайка электронных компонентов выполняются с использованием новейших разработок известных мировых компаний, современного автоматического оборудования, передовых технологических процессов и материалов. Высокоавтоматизированные линии поверхностного монтажа позволяют быстро и точно устанавливать все типы электронных компонентов со следующих видов носителей: катушки: 8, 12, 16 и 24 мм., пеналы любой ширины, матричные поддоны.

---

Контактная информация

Стабилизация частоты микроконтроллера кварцевым резонатором

Чем стабильнее работает МК, тем лучше. Эта аксиома в первую очередь относится к тактовой частоте задающего генератора. Обеспечить её высокую стабильность могут кварцевые резонаторы, подключаемые к выводам ХТ1 (вход) и ХТ2 (выход) подсистемы синхронизации МК.

Немного истории. В 1880 г. французскими учёными братьями Пьером и Жаком Кюри было открыто новое физическое явление — пьезоэлектричество. В 1921 г. профессор Веслейского университета У. Кэди подключил кварцевую пластину к радиогенератору, что обеспечило заметную стабилизацию излучаемой частоты. Радиолюбители сразу же применили эту новинку в самодельных коротковолновых радиопередатчиках середины 1920-х годов.

К настоящему времени существование пьезоэлектрического эффекта обнаружено более чем у 1000 веществ. Вначале использовались кристаллы турмалина и сегнетовой соли. Позже стали применяться кристаллы природного кварца Si02 различной окраски: горный хрусталь (бесцветный), раухтопаз (дымчатый), морион (чёрный), цитрин (золотисто-жёлтый), аметист (сиреневый).

В 1950-х годах была успешно решена проблема выращивания монокристаллов искусственного кварца, который не только не уступает, но и по ряду показателей даже превосходит свой природный аналог.

Диапазон частот современных кварцевых резонаторов составляет от 32768 Гц до 300…400 МГц. Среди них условно выделяют низкочастотные (до 1 МГц), сред-нечастотные (1…30 МГц) и высокочастотные (свыше 30 МГц) резонаторы.

На Рис. 5.1 показана эквивалентная схема кварцевого резонатора. Элементы L1, С1, R1 относятся к ветви последовательного контура. Физически они не существуют, но являются аналогами механических характеристик: массы (L1), упругих свойств (С1), потерь энергии (R1). Последний параметр определяет добротность колебательной системы.

Рис. 5.2. Схемы пьезостабилизированных генераторов: а) генератор с параллельным резонансом; б) генератор с последовательным резонансом.

Статическая ёмкость кварцедержателя СО параллельно с элементами L1, С1, образует ещё один контур, параллельный. Итого на частотной оси размещаются две базовые точки — последовательного и параллельного резонансов. В первой точке кварцевый резонатор имеет минимальное сопротивление, во второй — максимальное, между ними он ведёт себя подобно высокодобротной индуктивности.

Существование двух «седловых» частот у кварцевых резонаторов позволяет разделить схемы их включения на два типа:

• генераторы с параллельным резонансом или осцилляторные генераторы (Рис. 5.2, а), у которых условие баланса фаз обеспечивается индуктивной составляющей. Колебательная система, состоящая из индуктивности (схема замещения резонатора ZQ1) и последовательно соединённых конденсаторов С1, С2, на рабочей частоте подобна параллельному контуру (отсюда и название). Усилитель А1 должен изменять, точнее, инвертировать, фазу сигнала на нечётное число полупериодов: 180°, 540°, 900° и т.д.;

• генераторы с последовательным резонансом или фильтровые генераторы (Рис. 5.2, б), в которых резонатор ZQ1 работает вблизи минимума своего сопротивления при малом сдвиге фазы между напряжением и током. Последовательный резонанс обеспечивает узкую полосу пропускания, в связи с чем отфильтровываются гармоники (отсюда и название). Усилитель A J должен изменять фазу сигнала на чётное число полупериодов: 360°, 720°, 1080° и т.д.

При покупке кварцевого резонатора (на сленге «кварца») следует проверить его внешний вид на «фирменность», а именно, убедиться в наличие легко читаемой и не стираемой пальцами лазерной маркировки с обозначением частоты, знака изготовителя, даты производства, рекомендуемой ёмкости нагрузки. Последний параметр важен, если требуется обеспечить устойчивость запуска строго на штатной частоте в условиях разброса питания и температуры окружающей среды.

Для бытовых схем с МК, как правило, применяют недорогие низко- и средне-частотные кварцевые резонаторы без претензий на высокую стабильность параметров и точность настройки. Основным является режим генерации с параллельным резонансом (Рис. 5.3, а…и). Ещё бывают схемы с электронной подстройкой частоты (Рис. 5.4, а…в), а также с несколькими резонаторами (Рис. 5.5, а…г).

Рис. 5.3. Схемы подключения кварцевых резонаторов к МК (начало):

а) необходимость в резисторах R1, R2 определяется экспериментально по устойчивости запуска МК во всём диапазоне рабочих температур и напряжений питания. Реально в схемах ставится один из двух резисторов или оба заменяются перемычками. Конденсаторы С1, С2 могут отсутствовать, что определяется указаниями из даташита для выводов ХТ1, ХТ2 или RTC1, RTC2;

б) отсутствие конденсаторов «обвязки» возле низкочастотного кварцевого резонатора ZQ1 является штатным режимом работы при условии, что конденсаторы находятся внутри МК и подключаются к выводам ХТ1, ХТ2 установкой определённых конфигурационных битов. Высокочастотные кварцевые резонаторы тоже могут подключаться к МК напрямую, но устойчивость запуска не гарантируется, надо проверять на практике;

в) цепочка C3, L1 шунтирует вывод ХТ2 на низких частотах, предотвращая запуск кварцевого резонатора ZQ1 на первой гармонике. Эта схема эффективна для кварцевых резонаторов, работающих на третьей и пятой механических гармониках. Элементы C3, L1 могут подключаться не только к выводу ХТ2, но и к выводу ХТ1;

г) кварцевый резонатор ZQ1 включается по стандартной схеме между выводами ХТ1 и ХТ2 МК. Конденсатор С1 подстраивает в небольших пределах частоту генерации. Рекомендуемые ёмкости конденсаторов указываются в даташитах, но реально они могут быть другими и не обязательно одинаковыми. Общий принцип — чем выше частота, тем меньше ёмкость. од- Ёмкость высокочастотного варикапа VD1 изменяется в пределах от 20 до 40 пФ при напряжении модулирующего сигнала соответственно от +5 до +0.5 В.

Рис. 5.5. Схемы подключения нескольких кварцевых резонаторов к МК (начало):

а) переключение двух тактовых частот F1 (32768 Гц) и F2 (1 МГц) осуществляется по сигналу от МК. Когда электронный ключ микросхемы DA J разомкнут, то М К работает на частоте F1  когда замкнут — на частоте F2. Резистор R2 может отсутствовать. Вывод 7 микросхемы DA1 соединяется с общим проводом, а вывод 14 — с цепью +5 В. На время переключения частоты должна быть сделана программная пауза. Не лишним будет предусмотреть рестарт МК;

б) параллельное включение нескольких низкодобротных кварцевых резонаторов ZQl…ZQn расширяет диапазон регулирования частоты. Конденсатором С J можно плавно перестраивать тактовую частоту 20 МГц на 120 кГц при сохранении «кварцевой» стабильности генерации. Это очень хороший показатель для схем подобного класса. Резистор RI сопротивлением 4.7…20 кОм уменьшает неравномерность амплитуды. Конденсатор C3 и катушка L1 задают диапазон перекрытия по частоте. Кварцевые резонаторы должны быть одного типа и одной номинальной частоты. Оптимальное их количество подбирается экспериментально, обычно 4 или 5;

 

Рис. 5.5. Схемы подключения нескольких кварцевых резонаторов к МК (окончание):

в) движковый переключатель S1 коммутирует тактовый сигнал М К от кварцевого генератора G1 или от кварцевого резонатора ZQ1. После переключения необходимо произвести сброс МК;

г) смена частоты генерации осуществляется механическим переключателем SA У, который должен иметь малую переходную ёмкость между своими контактами (единицы пикофарад). После изменения частоты необходимо сделать начальный сброс МК.

Источник: Рюмик С.М. 1000 и одна микроконтроллерная схема.

Типовые ошибки трассировки печатных плат.

Описание руководящего документа для трассировщиков печатных плат.

Задумывались как разводить платы так, что бы они максимально правильно работали? 

Предлагаю ознакомиться с отличным сборником ошибок и способов их решений. 

Данный документ составлен не мной, а достался таким какой есть, единственное, что я сделал, так это PDFку. За эту полезную книжечку большое спасибо, моему другу Александру, именно он мне её однажды скинул.

В основном все правила описанные в документе давно всем известны, но не мешало бы их вспомнить ещё раз.

Введение

В данном документе показаны типовые ошибки допускаемые разработчиками при трассировке печатных плат. Также показаны варианты правильной трассировки. В данном документе рассматриваются фундаментальные основы, без знания которых, даже простые низкоскоростные платы могут оказаться неработоспособными или с набором недостатков. Это могут быть необъяснимые сбои в работе, зависания, локальные перегревы, электрические пробои на плате и т.п. Также из-за несоблюдения технологических норм и правил могут возникать производственно-технологические дефекты – некачественная пайка, локальные замыкания между дорожками и т.п. В данном документе не рассматриваются такие важные задачи как трассировка скоростных цепей, дифференциальных пар, цифровая и аналоговая земли, правильная компоновка и структура слоев печатной платы. Эти темы очень объемны и требуют отдельного рассмотрения.

Содержание

• Правильное подключение выводов микросхем
• Подключение переходных отверстий
• Правило 3/4
• Подключение земли и питания
• Трассировка силовых цепей питания
• Зазоры
• Трассировка BGA
• Трассировка цепей содержащих кварцевый резонатор
• Внутренние вырезы на плате (фреза)
• Дискретность угла установки компонентов на плате

Скачать файл можно здесь

Please enable JavaScript to view the comments powered by Disqus.

P-CAD и Altium Designer | Бюро ESG

В настоящее время в России P-CAD – наиболее популярная САПР печатных плат. Однако прекращение развития данного продукта (последняя версия вышла в 2006 году) вынуждает организации, проектирующие ПП, искать ему замену. И чаще всего выбор делается в пользу Altium Designer, переходить на которую проще, чем на другую САПР ПП, поскольку разработчик у Altium Designer и P-CAD один и тот же. Хотя, конечно, безболезненным процесс перехода с одной САПР на другую не бывает.

В данной статье мы рассмотрим особенности импорта в Altium Designer проектов, выполненных в системе P-CAD, что позволит проектировщикам оптимально преобразовать «пикадовский» проект с учетом переноса данных в различных слоях. При этом на компьютере должна быть инсталлирована система Altium Designer, установка же P-CAD необязательна. Для преобразования потребуются следующие файлы проекта ПП: электрическая схема в файле sch, топология ПП в файле pcb и файлы lib, используемые в проекте библиотек (файл lib может быть и один — специально созданный для конкретного проекта). В принципе, можно конвертировать файлы и по отдельности (схему, топологию, библиотеку), но здесь мы рассмотрим импорт целого проекта.

Работа с P-CAD-проектом в Altium Designer

Чтобы открыть «пикадовский» проект, в среде Altium Designer задайте команду File → Import Wizard, нажмите кнопку Next, выберите P-CAD Design and Libraries Files и снова нажмите кнопку Next. Затем нажатием на кнопку Add выберите схему и плату одного проекта, укажите там файлы sch и pcb, нажмите кнопку Next. Таким же образом выберите необходимые файлы библиотек lib и нажмите кнопку Next. Далее в окне PCB Footprint Naming Format укажите формат наименований посадочного места, как показано на рис. 1 (по рекомендации Сабунина – Сабунин А.Е. Импорт проектов из различных САПР ПП в программу Altium Designer // Современная электроника. 2009. № 8. С. 2-6.), нажмите кнопку Next. В окне Reporting Options сбросьте все флажки и нажмите кнопку Next.

В появившемся окне, где отображаются имена схемных изображений (условно-графических обозначений), а также приводятся примеры для оптимизированных и неоптимизированных компонентов, нажмите Next.

В открывшемся окне Current Layer Mapping установите соответствие слоев P-CAD слоям Altium Designer.

Согласно с приведенным в таблице соотношением слоев для файлов lib установите слои так, как показано на рис. 2. Слои 10 и 11 (Top Assy и Bot Assy в P-CAD) рекомендуется преобразовать в слои Mechanical Layer 5 и Mechanical Layer 6. Слой Mechanical Layer 1 используется в Altium Designer для изображения контура платы, поэтому попадание на него лишней информации нежелательно, поскольку это может вызвать проблемы при размещении на плате компонентов, трассировке проводников ПП и изготовлении ПП. Слой Mechanical Layer 2 изначально не применяется, однако многие привыкли размещать на нем заготовки чертежей. Поэтому задействовать его на данном
этапе не рекомендуется, учитывая возможность последующего использования готовых форматок сторонних разработчиков. Поскольку слои Top Assy и Bot Assy в библиотеках посадочных мест в P-CAD применяются обычно для отображения графики корпуса (в том случае, если предполагается маркировка только позиционных обозначений), то выбираются механические слои 5 и 6, которые используются для  отображения информации, идущей на сборочный чертеж платы. Слои в окне Current Layer Mapping необходимо установить отдельно для каждой конвертируемой библиотеки, где будут отображаться только те слои, на которых были расположены объекты в P-CAD.

Если при конвертации библиотек появятся еще какие-либо дополнительные слои (в таблице — Top1 и Bot2), которые могли быть созданы пользователем в P-CAD (что встречается довольно редко), то их рекомендуется преобразовывать в слои Mechanical 7 и Mechanical 8. Предлагаемые по умолчанию слои Mid Layer — это внутренние сигнальные слои (слои проводников), которые в библиотеках не  используются.

На механические слои Mechanical 17, 18, 19 и т.д. конвертировать информацию не рекомендуется по двум причинам: во-первых, они по умолчанию невидимы, а во-вторых, объекты, преобразованные на эти слои, имеют свойство менять свое расположение относительно других объектов (перемещаются в левый нижний угол рабочего поля). Например, в библиотеке P-CAD имеется кварцевый резонатор типа DT-38, устанавливаемый на плату горизонтально. Корпус резонатора металлический, поэтому под ним нельзя вести проводники, но можно нарисовать запретную зону. Однако в платах высокой плотности под корпус резонатора устанавливается прокладка, а под ним проводятся проводники. В этом случае запретная зона мешает, поэтому и был создан слой Top1, в котором запретную зону я нарисовала линиями и обозначила символом Me, означающим, что эта площадь металлизирована (рис. 3).

После конвертации в Altium Designer с использованием слоя Mechanical 17 кварцевый резонатор в Altium Designer будет выглядеть так, как показано на рис. 4.

При этом здесь не видно прямоугольника и символа Me, поскольку они расположены в районе координат х –1000, у –1000, а вся остальная отображаемая на рисунке информация находится в районе координат х 1625, у 305. Если же перенести информацию со слоя 13 на Mechanical 7, то конвертация происходит без искажений (рис. 5).

Кстати, заметьте, что «пикадовский» атрибут RefDes пропадает, и это нормально, поскольку в Altium Designer иная структура библиотек.

Для топологии ПП слои устанавливаются аналогично, но здесь нужно обратить внимание на слой контура платы. Информацию со слоя Board (контур платы в P-CAD) нужно перенести на слой Mechanical Layer 1; Top Assy и Bot Assy рекомендуется преобразовать в слои Mechanical Layer 5 и Mechanical Layer 6 (рис. 6).

Сплошные слои (в P-CAD они называются Plane) в Altium Designer преобразуются в слои Internal Plane, а внутренние слои металлизации (в P-CAD — Signal) — в слои Mid Layer. Дополнительные слои типа Non-Signal (если таковые имеются) рекомендуется, как и в случае конвертации библиотек, преобразовывать в механические (например, в Mechanical 7 и Mechanical 8). Затем дважды нажмите кнопку Next и дождитесь результатов импорта.

При конвертации происходят различные искажения информации. В библиотеках условнографических обозначений (УГО) изменяется шрифт. Размер шрифта наименований выводов УГО, как правило, увеличивается, и надписи могут налезать на графику (рис. 7).

Можно изменить все УГО, в которых присутствуют наименования выводов (микросхемы и др.). Но, во-первых, если в библиотеках размещены десятки и сотни микросхем, то это довольно трудоемкая работа, а во-вторых, поскольку шрифт в наименовании вывода в графическом редакторе Schematic Library изменить нельзя, приходится менять графику УГО, а если изменить расстояние между выводами, то придется существенно редактировать схему (если в ней обновить УГО). Поэтому проще всего изменить шрифт в редакторе Schematic: выбрать в меню Design команду Document Options и уменьшить шрифт, нажав кнопку Change System Font.

Но всё же иногда в библиотеку приходится вносить изменения, а затем обновлять компоненты в схеме. Это требует гораздо больше времени, но дает два преимущества. Во-первых, при создании новых УГО не нужно учитывать то обстоятельство, что на схеме шрифт наименований выводов УГО будет меньше. Во-вторых, читаемость схемы будет лучше. Иногда, чтобы наименования не перекрывались линиями, приходится существенно уменьшать шрифт на схеме, вплоть до того, что потом на распечатанной схеме сложно прочесть наименования выводов, особенно длинные. Нормоконтроль вряд ли утвердит такую схему. Поэтому рекомендуется подход, о котором мы расскажем далее.

При редактировании УГО, представленного на рис. 7 надо уменьшить длину всех выводов. Для этого выделите один вывод, щелкните правой клавишей  и, выбрав команду Find Similar Object, нажмите кнопку ОК. В открывшемся окне установите флажок Select Matching, выберите Current Component и нажмите ОК (рис 8).

В открывшейся панели SCHLIB Inspector (рис. 9) установите длину вывода 5,08 мм (вместо 7,62 мм).

После этого посредством кнопки Clear снимите предыдущее выделение, а затем разместите выводы и линии так, как показано на рис 10.

Посадочные места в библиотеках и топология достаточно корректно импортируются. Коррекция же схемы, переносимой с множеством искажений, подробно рассмотрена в статье Суходольского.

Для изготовления печатной платы придется отредактировать в топологии правила проектирования (основные искажения этих правил описаны в уже упомянутой статье Суходольского) и сделать проверку технологических параметров (DRC). Кроме того, для модификации проекта необходимо синхронизировать схему с топологией (см. статью Сабунина).

В заключение отметим, что каждый проект уникален и каждое предприятие имеет свою специфику. Поэтому при конвертировании проектов из P-CAD в Altium Designer могут возникнуть и другие трудности, не рассмотренные в данной статье. Однако в большинстве случаев описанных действий достаточно для оптимального импорта проектов из P-CAD. При этом основное внимание, особенно в первое время, рекомендуется уделять подготовке производства печатной платы.

Кварцево-кристаллические резонаторы »Электроника

Кварцевые резонаторы иногда называют xtals, и как резонаторы они обеспечивают чрезвычайно высокие уровни добротности для генераторов и фильтров и широко используются во многих приложениях для проектирования радиочастотных схем.

---

Учебное пособие по кристаллам кварца, Xtals Включает:
Кристаллы кварца: xtals Что такое кварц Как работает кристалл Кристаллический обертон Вытягивание частоты кристалла кварца Кристалл кварца огранки Кварцевое старение Изготовление кристаллического резонатора Как указать кристалл кварца VCXO TCXO OCXO Кристаллический фильтр Монолитный кристаллический фильтр Керамический резонатор и фильтр Технические характеристики керамического фильтра

---

Резонаторы на кварцевом кристалле используются для создания резонансных элементов с очень высокой добротностью во многих электронных конструкциях и, в частности, во многих конструкциях радиочастотных схем в генераторах и фильтрах. Часто в схемотехнике эти электронные компоненты могут называться «Xtals», а ссылки на схемотехнические конструкции для них могут быть даны как xtal1 и т. Д.

Кристаллы кварца могут быть дешевыми в производстве, даже несмотря на то, что они обладают исключительной производительностью, и могут использоваться для всего, от электронных схем для микропроцессорных тактовых генераторов до высокопроизводительных фильтров, высокостабильных генераторов, управляемых печью, кварцевых генераторов с температурной компенсацией и многих других общих и радиочастотных схем. .

Как следует из названия, кварцевые резонаторы изготавливаются из кварца, который является естественной формой кремния. Однако большая часть кварца, используемого в электронной промышленности, производится синтетически.

Кварцевые резонаторы доступны во многих размерах и форматах, чтобы удовлетворить требованиям большинства приложений. От небольших устройств для поверхностного монтажа до более крупных кристаллов, монтируемых в сквозные отверстия, а также для розеток, существует множество размеров и форматов этих электронных компонентов.

Кварцево-кристаллический резонатор HC49 с проволочными выводами

Основы кварцевого резонатора

Технология кварцевого резонатора основана на замечательных свойствах кварца. При помещении в электронную схему кристалл кварца действует как настроенная схема. Однако у него исключительно высокий показатель Q.

.

Обычные настроенные схемы LC могут показывать значения в несколько сотен, если они тщательно спроектированы и сконструированы, но кристаллы кварца показывают значения до 100 000.

Помимо Q, кристаллическая технология также имеет ряд других преимуществ.Они очень устойчивы к температуре и времени. Фактически, для большинства кристаллов эти цифры указаны, и они обычно могут составлять ± 5 ppm (частей на миллион) в год для старения и ± 30 ppm в диапазоне температур от 0 до 60 ° C.

Кристалл природного кварца

В процессе работы кристалл кварца использует пьезоэлектрический эффект для преобразования электрических сигналов в механические колебания. Они заставляют кристалл вибрировать, и механические резонансы кристалла затем воздействуют на механические колебания.Затем пьезоэлектрический эффект возвращается обратно в электрическую область, и сигналы преобразуются обратно под воздействием механических резонансов.

Общий эффект заключается в том, что кристалл кварца связывает механические резонансы с очень высокой добротностью с электрической областью, что позволяет очень стабильным и высокодобротным резонансам влиять на электрические сигналы.

Обозначение цепи кристалла кварца

Обозначение схемы кварцевого резонатора, используемого в схемах проектирования электроники, простое.Символ кристалла кварца показывает две пластины по обе стороны от основного кварцевого элемента. Он состоит из двух линий, одна вверху, а другая внизу с центральным прямоугольником.

Во многих отношениях символ схемы хорошо отображает сам кристалл, особенно потому, что первые кварцевые резонаторы состояли из кварцевой пластины, зажатой между двумя проводящими пластинами.

Обозначение схемы для кварцевого резонатора, xtal

В отличие от многих других обозначений схемы, существует очень мало вариантов обозначения схемы с кварцевым кристаллом, и, соответственно, он широко известен.

Принцип работы кварцевых резонаторов

Принцип действия кристалла кварца основан на том факте, что кварц проявляет пьезоэлектрический эффект. Это означает, что когда напряжение создается поперек кристалла, видна электродвижущая сила или электрический потенциал. Верно и обратное, тогда когда на кристалл подается потенциал, он слегка отклоняется.

Это означает, что пьезоэлектрический эффект позволяет соединить механическую и электрическую области.

С точки зрения работы кристалла кварца в качестве резонатора с высокой добротностью, кристалл кварца может иметь электрический сигнал, такой как сигнал в радиоприемнике, помещенный поперек него. Это превращается в механическую вибрацию.

Механические свойства кристалла кварца действуют как резонатор с очень высокой добротностью. Эффект от этого затем преобразуется обратно в электрическую область. Общий результат состоит в том, что электрической цепи кажется, что присутствует электрический фильтр с очень высокой добротностью.

В любой конструкции электронной схемы полезно видеть эквивалентную схему кристалла, чтобы электронная конструкция могла быть выполнена правильно. Стандартная эквивалентная схема для кварцевого резонатора приведена ниже.

Эквивалентная схема кварцевого резонатора

Кварцевый кристалл использует

Кристаллы кварца используются в двух основных формах применения: как резонансный элемент в генераторах и в фильтрах. В обоих приложениях очень высокая добротность кварцевого кварцевого резонатора позволяет достичь очень высоких уровней производительности, и именно поэтому они используются во многих общих схемах для недорогих тактовых генераторов, а также в более требовательных приложениях для проектирования радиочастотных схем.

Некоторые виды использования этих электронных компонентов вместе с их сокращениями описаны более подробно ниже:

• Осцилляторы: Высокая добротность кварцевого кристалла означает, что используемые генераторы могут обеспечивать очень высокий уровень точности и стабильности. Существует несколько вариантов использования кварцевых резонаторов в электронной конструкции в зависимости от требований к характеристикам и ограничений по стоимости.
  • Кварцевый осциллятор – XO: Кварцевые резонаторы можно очень просто использовать в простой схеме генератора.Поскольку основные кварцевые резонаторы относительно недороги, они часто используются в качестве резонатора для приложений, где они, например, являются резонатором в тактовом генераторе микропроцессора. Кварцевый кварцевый резонатор, используемый в материнской плате ПК

    Обычно требования к точности этих генераторов не слишком высоки, и поэтому затраты можно свести к минимуму, используя кварцевый кристалл. При использовании в этих приложениях кристаллы кварца дешевле, чем многие другие решения, которые не работают так же хорошо.Очевидно, что простые кварцевые генераторы также используются во многих других областях.

  • Кварцевый генератор, управляемый напряжением – VCXO: Для некоторых приложений может потребоваться небольшое изменение частоты генератора. VCXO или генератор Xtal, управляемый напряжением, относительно легко построить.

    Схемы просты и обычно включают использование переменного напряжения для управления варакторным диодом в кристаллической схеме.Изменение реактивного сопротивления варактора изменяет общую резонансную частоту кристалла и связанных с ним схем.

    Однако ввиду высокой добротности кристаллического резонатора возможны только относительно небольшие изменения частоты. Эти схемы могут быть построены или доступны как коммерческие модули.

    Подробнее о . . . . VCXO.
    

  • Кварцевый генератор с температурной компенсацией – TCXO: Одной из основных причин изменения частоты кварцевого генератора является изменение температуры.Там, где требуется более высокая стабильность частоты, чем может обеспечить стандартный генератор, в качестве опции можно использовать TCXO, Xtal Oscillator с температурной компенсацией. Как следует из названия, эта форма генератора применяет к генератору температурную компенсацию. Хотя они не обладают такими же характеристиками, как кварцевый генератор, управляемый печью, тем не менее, они способны обеспечить очень высокий уровень стабильности и производительности для многих схемотехнических решений.

    Подробнее о .. . . TCXO.
    
  • Кварцевый генератор, управляемый печью – OCXO: Там, где требуется очень высокий уровень стабильности частоты, лучшим вариантом является кварцевый генератор, управляемый печью. Эта форма кварцевого генератора, получившая название OCXO: Oven Controlled Crystal Oscillator, удерживает кристалл и связанные с ним схемы в «духовке» с контролируемой температурой. Он работает при температуре выше температуры окружающей среды и поддерживается при постоянной температуре, пока работает осциллятор.Таким образом сводятся к минимуму любые изменения, вызванные изменениями температуры. Подробнее о . . . . OCXO.
    
• Фильтры: Другое основное применение кварцевых резонаторов – фильтры. Здесь резонатор используется в цепи, которая используется для приема полезных сигналов и отклонения нежелательных. Очень высокие уровни добротности, достижимые при использовании кварца, означают, что эти фильтры обладают очень высокой производительностью.

  Кварцевые фильтры могут состоять из одного кристалла, но более сложные фильтры, предлагающие гораздо более высокий уровень производительности, могут быть изготовлены с использованием шести или даже восьми кристаллов. Ввиду того факта, что в этих фильтрах используются опыт и передовая конструкция радиочастотных схем, их часто получают в виде модулей фильтров, хотя многие из них производятся самими конечными производителями / разработчиками.

Кварцевый кристалл SMD

Кварцевый кристалл преимущества и недостатки

Технология кристаллов кварца

предлагает очень много преимуществ, но против этого есть и другие моменты, которые следует учитывать при рассмотрении их использования:

Преимущества кварцевых резонаторов:

• Резонатор с очень высокой добротностью: Добротность кристалла кварца очень высока.Это, в свою очередь, дает несколько преимуществ:
  
  • Очень стабильный сигнал при использовании в генераторе.
  • Низкий уровень фазового шума при использовании в генераторе.
  • При использовании в фильтре можно достичь очень высокого уровня селективности. Кристаллические фильтры обеспечивают отличную производительность и являются одними из лучших вариантов для фильтров резкости в различных приложениях.
• Низкая стоимость: Базовые кристаллы доступны по очень разумной цене.Их использование часто может привести к более дешевым часам или другому источнику при использовании в качестве резонатора. Очевидно, что резонаторы на кристалле кварца с высокими техническими характеристиками стоят дороже.

Недостатки кварцевых резонаторов:

• Размер: Кристалл полагается на механические колебания для его резонансного поведения. В результате размер не может быть легко уменьшен, и они могут быть большими по сравнению с другими компонентами SMT. Тем не менее, кристаллы с новой технологией поверхностного монтажа теперь доступны в очень маленьких корпусах.
• Пайка: Ввиду их производительности пайка должна выполняться с осторожностью, соблюдая максимальные температуры и время пайки.
• Фиксированная частота: Хотя это также может быть преимуществом, кристалл имеет свои собственные резонансные частоты. После того, как они выбраны и изготовлены, их нельзя изменить, хотя можно «потянуть» частоту генератора на небольшую величину.

Как и в любой технике, у этих электронных компонентов есть свои плюсы и минусы.Понимание этих проблем и преимуществ, которые они приносят, поможет извлечь из них максимум пользы на этапе электронного проектирования.

Кристалл кварца SMD в корпусе HC49

Кристалл кварца и осцилляторы, временная шкала

С тех пор, как появились первые признаки пьезоэлектрического эффекта и действия кристаллов кварца, потребовалось много лет, чтобы их развитие достигло той стадии, на которой оно находится сейчас.

Ранние исследования продемонстрировали этот эффект, и прошло несколько лет, прежде чем была разработана радиотехника и можно было продемонстрировать и затем усовершенствовать действие кварцевых резонаторов или кристаллов.

Заметка об истории и временной шкале кварцевого резонатора:

Кристаллы кварца стали неотъемлемой частью современной электроники, обеспечивая высокоэффективный резонатор по низкой цене. Эти компоненты разрабатывались на протяжении многих лет, и в их разработке участвовало множество людей и организаций.

Подробнее о История кристаллов кварца.

Как изготавливаются кварцевые резонаторы

Кварцевые резонаторы выпускаются в огромных количествах.Производственный процесс начинается с сырого кремния, который превращается в синтетический кварц, а затем из него изготавливаются отдельные кварцевые резонаторы. После изготовления основных кристаллов кварца их обрезают и затем инкапсулируют.

В некоторых областях процесса производства кварцевых резонаторов некоторые элементы имеют некоторое сходство с производством полупроводников, хотя производимые продукты сильно отличаются.

В процессе производства кристаллов кварца используются такие процессы, как травление, осаждение и т.п.

Спецификация кварцевых резонаторов

При выборе кварцевого резонатора для общей схемы или конструкции ВЧ схемы необходимо выбрать множество параметров. Многие из них относятся к работе кристалла и обычно не наблюдаются с другими электронными компонентами.

Обычно производителям требуется ряд параметров, часто изложенных в определенной форме, прежде чем они смогут произвести и поставить требуемый кристаллический элемент.

Решения о различных параметрах, которые должны быть выбраны, могут зависеть от других электронных компонентов в схеме или от общей электронной конструкции.

Понимание различных параметров, которые необходимо выбрать, и того, каким образом они могут повлиять на конструкцию электроники и выбор других электронных компонентов, гарантирует принятие правильных решений.

Кварцевые резонаторы широко используются в электронной промышленности. Их можно использовать в кварцевых генераторах и кварцевых фильтрах, где они обеспечивают исключительно высокий уровень производительности.В дополнение к этому, недорогие элементы с более низкими допусками широко используются в кварцевых генераторах для тактовых частот микропроцессорных плат, где они используются в качестве дешевых резонаторных элементов. Независимо от использования кварцевый кварцевый резонатор обеспечивает исключительно высокий уровень производительности при затратах на его производство.

Другие электронные компоненты: Резисторы
Конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор Полевой транзистор Типы памяти Тиристор Разъемы Разъемы RF Клапаны / трубки Аккумуляторы Переключатели Реле
Вернуться в меню «Компоненты».. .

Страница не найдена | SiTime

Описание:

Средство очистки джиттера MEMS с 10 выходами, низкий уровень джиттера

Описание:

Низкий джиттер, сетевой синхронизатор MEMS с 8 выходами

Описание:

Низкий джиттер, сетевой синхронизатор MEMS с 11 выходами

Описание:

Генератор тактовых импульсов MEMS с низким уровнем джиттера, 10 выходов

Описание:

Генератор тактовых сигналов МЭМС с низким уровнем джиттера, 11 выходов

Описание:

Стандартная частота ± 10 до ± 50 ppm Дифференциальный XO

Описание:

От 1 до 220 МГц, от ± 10 до ± 50 ppm Дифференциальный XO

Описание:

От 220 до 625 МГц, от ± 10 до ± 50 ppm Дифференциальный XO

Описание:

Дифференциал со сверхнизким джиттером стандартной частоты XO

Описание:

От 1 до 220 МГц, дифференциальный XO со сверхнизким джиттером

Описание:

От 220 до 725 МГц, сверхнизкий дифференциал джиттера XO

Описание:

Дифференциальный XO со сверхнизким джиттером для стандартных сетевых частот

Описание:

Дифференциальный XO с низким джиттером для стандартных сетевых частот

Описание:

3. От 57 до 77,76 МГц, маломощный генератор

Описание:

от 1 до 110 МГц, генератор SOT23

Описание:

от 115 до 137 МГц, генератор SOT23

Описание:

от 1 до 110 МГц, маломощный генератор

Описание:

от 115 до 137 МГц, маломощный генератор

Описание:

Осциллятор от 1 до 80 МГц, от ± 10 до ± 50 ppm

Описание:

Осциллятор от 80 до 220 МГц, от ± 10 до ± 50 ppm

Описание:

Высокотемпературный генератор стандартной частоты

Описание:

От 1 до 110 МГц, высокотемпературный (от -40 до + 125 ° C) Генератор SOT23

Описание:

от 115 до 137 МГц, высокотемпературный (от -40 до + 125 ° C) Генератор SOT23

Описание:

от 1 до 110 МГц, широкий диапазон температур (от -55 до + 125 ° C) Генератор SOT23

Описание:

от 119 до 137 МГц, широкий диапазон температур (от -55 до + 125 ° C) Генератор SOT23

Описание:

1–110 МГц, осциллятор SOT23 AEC-Q100 с широким диапазоном температур

Описание:

от 115 до 137 МГц, осциллятор SOT23 AEC-Q100 с широким диапазоном температур

Описание:

От 1 до 110 МГц, высокотемпературный осциллятор (от -40 до + 125 ° C)

Описание:

от 115 до 137 МГц, высокотемпературный осциллятор (от -40 до + 125 ° C)

Описание:

От 1 до 110 МГц, широкий температурный осциллятор (от -55 до + 125 ° C)

Описание:

от 119 до 137 МГц, широкий температурный осциллятор (от -55 до + 125 ° C)

Описание:

1–110 МГц, широкотемпературный осциллятор AEC-Q100 (от -55 до + 125 ° C)

Описание:

от 115 до 137 МГц, широкотемпературный осциллятор AEC-Q100 (от -55 до + 125 ° C)

Описание:

От 1 до 220 МГц, AEC-Q100 Дифференциальный XO со сверхнизким джиттером

Описание:

От 220 до 725 МГц, AEC-Q100 Дифференциальный XO со сверхнизким джиттером

Описание:

от 1 до 150 МГц, генератор с расширенным спектром AEC-Q100

Описание:

От 1 до 220 МГц, дифференциальный осциллятор с расширенным спектром

Описание:

От 1 до 110 МГц, маломощный генератор с расширенным спектром

Описание:

от 1 до 141 МГц, осциллятор с расширенным спектром

Описание:

Дифференциал со сверхнизким джиттером от 1 до 220 МГц VCXO

Описание:

Дифференциал со сверхнизким джиттером, от 220 до 725 МГц, VCXO

Описание:

Стандартная частота VCXO

Описание:

от 1 до 80 МГц, от ± 10 до ± 50 ppm VCXO

Описание:

от 80 до 220 МГц, от ± 10 до ± 50 ppm VCXO

Описание:

от 1 до 220 МГц, от ± 10 до ± 50 ppm XO

с цифровым управлением

Описание:

От 1 до 220 МГц, дифференциальный XO с цифровым управлением

Описание:

От 220 до 625 МГц, дифференциальный XO с цифровым управлением

Описание:

Программируемый осциллятор I2C / SPI от 1 до 340 МГц

Описание:

Программируемый осциллятор I2C / SPI от 340 до 725 МГц

Описание:

от 1 до 60 МГц, Stratum 3E OCXO

Описание:

от 1 до 60 МГц, Stratum 3E DCOCXO

Описание:

± 0. 5 страниц в минуту Super-TCXO для GNSS / GPS

Описание:

от 1 до 60 МГц, от ± 0,5 до ± 2,5 ppm Super-TCXO

Описание:

от 60 до 220 МГц, ± 0.От 5 до ± 2,5 частей на миллион Super-TCXO

Описание:

от 1 до 60 МГц, Stratum 3 Super-TCXO

Описание:

от 60 до 220 МГц, Stratum 3 Super-TCXO

Описание:

от 60 до 220 МГц, ± 50 частей на миллиард Super-TCXO

Описание:

от 1 до 60 МГц, ± 50 частей на миллиард Super-TCXO

Описание:

От 1 до 220 МГц, ± 5 ppm Дифференциальный (VC) TCXO

Описание:

От 220 до 625 МГц, дифференциал ± 5 ppm (VC) TCXO

Описание:

от ± 2 до ± 10 ppm TCXO малой мощности, от 10 до 60 МГц

Описание:

от 1 до 60 МГц, ± 0. От 5 до ± 2,5 частей на миллион AEC-Q100 Super-TCXO

Описание:

от 60 до 220 МГц, от ± 0,5 до ± 2,5 ppm AEC-Q100 Super-TCXO

Описание:

от 1 до 60 МГц, ± 0.От 1 до ± 2,5 частей на миллион AEC-Q100 Super-TCXO

Описание:

от 60 до 220 МГц, от ± 0,1 до ± 2,5 ppm AEC-Q100 Super-TCXO

Описание:

от 1 до 60 МГц, ± 0.От 5 до ± 2,5 частей на миллион Super-TCXO

Описание:

от 60 до 220 МГц, от ± 0,5 до ± 2,5 ppm Super-TCXO

Описание:

от 1 до 60 МГц, ± 0.Точность от 1 до ± 0,25 ppm Super-TCXO

Описание:

От 1 до 60 МГц, точность ± 50 частей на миллиард Super-TCXO

Описание:

от 60 до 220 МГц, точность ± 50 частей на миллиард Super-TCXO

Описание:

от 60 до 220 МГц, ± 0. Точность от 1 до ± 0,25 ppm Super-TCXO

Описание:

от 115 до 137 МГц, расширенный диапазон температур (от -55 до 125 ° C) Генератор SOT-23

Описание:

от 1 до 110 МГц, расширенный диапазон температур (от -55 ° C до 125 ° C) Генератор SOT-23

Описание:

Осциллятор от 115 до 137 МГц, расширенный диапазон температур (от -55 до 125 ° C)

Описание:

от 1 до 110 МГц, расширенный температурный (от -55 ° C до 125 ° C) осциллятор

Описание:

от 1 до 150 МГц, расширенный спектр, расширенная температура (от -55 ° C до 125 ° C)

Описание:

От 1 до 220 МГц, сверхнизкий джиттер, от ± 10 до ± 50 ppm Дифференциальный осциллятор

Описание:

От 220 до 725 МГц, сверхнизкий джиттер, от ± 10 до ± 50 ppm Дифференциальный осциллятор

Описание:

от 1 до 340 МГц, сверхнизкий джиттер, от ± 20 до ± 50 ppm, программируемый генератор I2C

Описание:

От 340 до 725 МГц, сверхнизкий джиттер, от ± 20 до ± 50 ppm, программируемый генератор I2C

Описание:

от 220 до 725 МГц, сверхнизкий джиттер, от ± 15 до ± 50 ppm VCXO

Описание:

от 1 до 220 МГц, сверхнизкий джиттер, от ± 15 до ± 50 ppm VCXO

Описание:

Сверхмалый, маломощный, низкий уровень джиттера, ± 5 ppm, 32. 768 кГц TCXO

Описание:

Сверхкомпактный, маломощный генератор с низким уровнем джиттера, от 1 Гц до 2,5 МГц

Описание:

Сверхмалый µPower, 32.768 кГц Quartz XTAL Замена

Описание:

µPower, 32,768 кГц Quartz XTAL Замена

Описание:

Сверхмалый с низким уровнем джиттера, 32.768 кГц ± 50 ppm Генератор

Описание:

Сверхнизкое энергопотребление, сверхмалый генератор 32,768 кГц или 16,384 кГц

Описание:

Сверхмалый с низким уровнем джиттера, 32.Генератор 768 кГц ± 100 ppm

Описание:

Сверхмалый µPower, от ± 5 до ± 20 ppm, 32,768 кГц TCXO

Описание:

Сверхкомпактный, маломощный, с низким уровнем джиттера, от ± 3 до ± 5 ppm, 32. 768 кГц TCXO

Описание:

Сверхмалое энергопотребление, ± 5 ppm, 32,768 кГц TCXO с внутрисистемной автокалибровкой

Описание:

Сверхмалый микропитание, от 1 Гц до 32.Генератор 768 кГц

Описание:

Сверхмалое энергопотребление, от 1 Гц до 462,5 кГц, осциллятор ± 50 ppm

Описание:

Сверхмалое энергопотребление, низкий уровень джиттера, от 1 Гц до 2.5 МГц TCXO

Описание:

Сверхкомпактный, маломощный генератор с низким уровнем джиттера, от 1 Гц до 2,5 МГц

Описание:

От 1 до 26 МГц, сверхмалый микроконтроллер

Описание:

SiT1252 Встроенный MEMS-резонатор, кГц

Описание:

Резонаторы ApexMEMS МГц, 0. 18 мм2

% PDF-1.3 % 1 0 obj > поток конечный поток эндобдж 2 0 obj > эндобдж 6 0 obj > / Rect [67. 26 692,78 527,94 707,06] >> эндобдж 7 0 объект > / Rect [67,26 660,8 527,94 675,08] >> эндобдж 8 0 объект > / Rect [123,96 642,2 527,94 654,2] >> эндобдж 9 0 объект > / Прямоугольник [123,96 623,24 527,94 635,24] >> эндобдж 10 0 obj > / Rect [123,96 604,22 527,94 616,22] >> эндобдж 11 0 объект > / Rect [67,26 571,82 527,94 586,04] >> эндобдж 12 0 объект > / Rect [123,96 553,22 527,94 565,22] >> эндобдж 13 0 объект > / Rect [123,96 534,2 527,94 546,2] >> эндобдж 14 0 объект > / Rect [123,96 515.24 527,94 527,24] >> эндобдж 15 0 объект > / Rect [123,96 496,22 527,94 508,22] >> эндобдж 16 0 объект > / Rect [123,96 477,2 527,94 489,2] >> эндобдж 17 0 объект > / Rect [123,96 459,86 527,94 471,86] >> эндобдж 18 0 объект > / Rect [123,96 442,88 527,94 454,88] >> эндобдж 19 0 объект > / Rect [123,96 425,9 527,94 437,9] >> эндобдж 20 0 объект > / Rect [123,96 407,24 527,94 419,24] >> эндобдж 21 0 объект > / Rect [123,96 388,22 527,94 400,22] >> эндобдж 22 0 объект > / Rect [123,96 369,2 527.94 381,2] >> эндобдж 23 0 объект > / Rect [123,96 351,86 527,94 363,86] >> эндобдж 24 0 объект > / Rect [123,96 334,88 527,94 346,88] >> эндобдж 25 0 объект > / Rect [123,96 317,9 527,94 329,9] >> эндобдж 26 0 объект > / Rect [67,26 271,76 527,94 300,02] >> эндобдж 27 0 объект > / Rect [123,96 253,22 527,94 265,22] >> эндобдж 28 0 объект > / Rect [123,96 234,2 527,94 246,2] >> эндобдж 29 0 объект > / Rect [67,26 201,8 527,94 216,02] >> эндобдж 30 0 объект > / Rect [123,96 183,2 527,94 195.2] >> эндобдж 31 0 объект > / Rect [123,96 164,18 527,94 176,18] >> эндобдж 32 0 объект > / Rect [67,26 131,78 527,94 146,06] >> эндобдж 33 0 объект > / Прямоугольник [74,76 87,44 84,78 98,66] >> эндобдж 5 0 obj > / ProcSet [/ PDF / Text] / ColorSpace> / Font> / Свойства >>> эндобдж 4 0 obj > поток hZ [o6 ~ #] HI [t1idXL ;; Nd0vL #; e ( bu; LebUx˱? ͭR ” n [\ mfrɱ6 = fT) / x7ό (A (e) -2} =% * x $ PI2SFh2 & c st ~ 06 | 8F) ~? z-Ώy8a = daefK V

Простые и сверхбыстрые измерения резонансной частоты и сдвига диссипации с использованием привода с фиксированной частотой

Особенности

•

Метод на основе аналитических формул для измерения резонансной частоты.

•

Простые кварцевые микровесы (QCM) с фиксированным частотным преобразователем.

•

Сверхбыстрый QCM с субмиллисекундным временным разрешением и низким уровнем шума.

•

Подтверждено методом анализа импеданса для массовых и вязких нагрузок.

Abstract

Представлен новый метод определения резонансной частоты и диссипации механического генератора. Аналитические выражения, полученные с использованием эквивалентной электрической схемы Баттерворта-Ван Дайка, позволяют определять резонансную частоту и диссипацию непосредственно из каждой точки данных импеданса, полученной при фиксированной амплитуде и частоте привода, без необходимости числовой подгонки или мертвого времени измерения, в отличие от обычного импеданса или методы кольцевого анализа.Это обеспечивает сверхвысокое временное разрешение и превосходные шумовые характеристики при относительно простом оборудовании. Количественные проверки были успешно проведены в сравнении с методом анализа импеданса для экспериментов с инерционным и вязким нагружением на кварцевом резонаторе с частотой 14,3 МГц (QCR). Сдвиги резонансной частоты, связанные с переходными процессами быстрого касания иглой к QCR, функционализированному самосборным монослоем тиола в жидкости, были измерены с временным разрешением 112 мкс, что почти на два порядка лучше, чем у самых быстрых зарегистрированных микровесов на кристалле кварца.Этот простой и быстрый метод определения резонансной частоты и рассеяния на основе привода с фиксированной частотой (FFD) потенциально более легко мультиплексируется и реализуется на одном кремниевом кристалле, обеспечивая экономию масштаба.

Ключевые слова

Акустический датчик

Кварцевые микровесы

Сдвиг резонансной частоты

Сдвиг рассеяния

Мониторинг в реальном времени

Временное разрешение измерения биомолекулярных процессов

Рекомендуемые статьиЦитируемые статьи (0)

View The Abstract

. Опубликовано Elsevier B.V.

Рекомендуемые статьи

Цитирующие статьи

% PDF-1.4 % 946 0 объект > эндобдж xref 946 91 0000000016 00000 н. 0000002172 00000 н. 0000002267 00000 н. 0000002751 00000 н. 0000002941 00000 н. 0000003275 00000 н. 0000003468 00000 н. 0000003489 00000 н. 0000003613 00000 н. 0000003634 00000 н. 0000003760 00000 н. 0000003781 00000 н. 0000003906 00000 н. 0000003927 00000 н. 0000004055 00000 н. 0000004076 00000 н. 0000004203 00000 н. 0000004224 00000 н. 0000004350 00000 н. 0000004371 00000 п. 0000004496 00000 н. 0000004532 00000 н. 0000004553 00000 н. 0000004681 00000 п. 0000004702 00000 п. 0000004829 00000 н. 0000004850 00000 н. 0000004975 00000 н. 0000004996 00000 н. 0000005124 00000 н. 0000005145 00000 н. 0000005271 00000 н. 0000005292 00000 п. 0000005420 00000 н. 0000005441 00000 п. 0000005566 00000 н. 0000005587 00000 н. 0000005715 00000 н. 0000005736 00000 н. 0000005862 00000 н. 0000005883 00000 н. 0000006011 00000 н. 0000006032 00000 н. 0000006156 00000 н. 0000006177 00000 н. 0000006305 00000 н. 0000006326 00000 н. 0000006453 00000 п. 0000006474 00000 н. 0000006565 00000 н. 0000006586 00000 н. 0000006855 00000 н. 0000006876 00000 н. 0000007142 00000 п. 0000007163 00000 н. 0000007453 00000 н. 0000007477 00000 н. 0000011700 00000 п. 0000011724 00000 п. 0000015020 00000 н. 0000015044 00000 п. 0000017318 00000 п. 0000017342 00000 п. 0000026556 00000 п. 0000026580 00000 п. 0000028260 00000 п. 0000028284 00000 п. 0000035568 00000 п. 0000035592 00000 п. 0000041302 00000 п. 0000041326 00000 п. 0000050516 00000 п. 0000050540 00000 п. 0000058290 00000 п. 0000058314 00000 п. 0000066831 00000 п. 0000066855 00000 п. 0000075049 00000 п. 0000075073 00000 п. 0000082759 00000 п. 0000082783 00000 п. 00000 00000 п. 00000 00000 п. 0000098196 00000 п. 0000098220 00000 п. 0000100497 00000 н. 0000100519 00000 н. 0000100798 00000 н. 0000100820 00000 н. 0000002418 00000 н. 0000002728 00000 н. трейлер ] >> startxref 0 %% EOF 947 0 объект > эндобдж 948 0 объект > / Кодировка> >> / DA (/ Helv 0 Tf 0 г) >> эндобдж 1035 0 объект > транслировать Hb`e`, b`f`p Ȁ

Кристаллический осциллятор против резонатора

Существуют различные резонаторы, которые используются в огромном количестве приложений в области электроники.В этом списке резонаторов в основном используются два материала: кварцевый кристалл и керамический (для изготовления керамического резонатора). Кристалл кварца используется в кварцевом генераторе, а керамика используется в керамическом резонаторе . Оба они имеют одну и ту же цель – генерировать частоту колебаний путем вибрации при подаче на них входного напряжения. Но у них тоже есть некоторые различия, которые их разделяют, и, как следствие, у них разные приложения.

Что такое кварцевый осциллятор?

Генератор представляет собой схему, которая генерирует частоту с помощью настроенной схемы , и эта генерируемая частота известна как частота колебаний.Точно так же кварцевый генератор представляет собой электронную схему или устройство, которое используется для генерации стабильной частоты с помощью кристалла вместо настроенной схемы. Кристалл, когда вибрирует, действует как резонатор и в результате генерирует колебательную частоту. Схема резонатора использует кристалл для генерации колебаний, что привело к названию Crystal Oscillator . Символ и схема кварцевого генератора показаны ниже:

Узнайте больше о кварцевом кристалле и кварцевом генераторе здесь.

Что такое керамический резонатор?

Подобно кварцевому генератору, керамический резонатор также представляет собой электронную схему или устройство, используемое для генерации выходного сигнала частоты колебаний с помощью керамики в качестве резонирующего пьезоэлектрического материала. Материал может иметь два или более электрода, которые при подключении к цепи генератора испытывают механическую вибрацию, и в результате генерируется колебательный сигнал определенной частоты.Схема резонатора аналогична схеме кристаллического осциллятора и показана ниже:

Когда резонатор работает, механические колебания создают колебательное напряжение из-за пьезоэлектрического материала, то есть керамики, и колебательное напряжение затем передается на электроды в качестве выходного сигнала. Обратный принцип используется в случае обратного пьезоэффекта.

Кварцевый осциллятор против резонатора

Хотя оба они имеют одинаковую рабочую процедуру и генерируют колебания частоты в качестве выходного сигнала, у них есть некоторые различия в свойствах, из-за которых генератор во многих случаях заменяет резонатор, а именно:

• Диапазон частот – Кристаллический осциллятор имеет намного более высокую добротность, чем у керамического резонатора, благодаря чему кварцевый осциллятор имеет частотный диапазон от 10 кГц до 100 МГц, в то время как частотный диапазон керамического резонатора варьируется от 190 кГц до 50 МГц.

• Выход – Кристаллический осциллятор обеспечивает высокую стабильность частоты на выходе, а керамический резонатор также обеспечивает стабильность на выходе не так хорошо по сравнению с кварцевым генератором.Что касается точности выходной частоты, кварцевый осциллятор обеспечивает гораздо более точный выходной сигнал, чем керамический резонатор, для которого такие параметры, как температура, являются чувствительным элементом. Точность генератора составляет 10-1000 частей на миллион, а для резонатора – 0,1% – 1%.

• Эффект, обусловленный параметрами – для керамического резонатора толщина керамического материала будет определять выходную резонансную частоту, в то время как для кварцевых генераторов выходная резонансная частота зависит от размера, формы, эластичности и скорости звука в материале. Кристаллический осциллятор имеет очень низкую зависимость от температуры, то есть они очень стабильны даже при изменении температуры, а керамический резонатор немного больше зависит от температуры, чем кварцевый осциллятор. Для кварцевого генератора выходные характеристики зависят от режима вибрации и угла, под которым кристалл разрезается, в то время как в резонаторе в основном имеет значение толщина.

• Допуск и чувствительность – Кристаллический осциллятор имеет меньшую устойчивость к ударам и вибрации, в то время как керамический резонатор имеет сравнительно высокую устойчивость.Кварцевый генератор имеет низкую устойчивость к электростатическому разряду (ESD), в то время как керамический резонатор имеет высокую устойчивость к электростатическому разряду. Осцилляторы более чувствительны, чем резонаторы, чувствительность можно сравнить по излучению. Кварц имеет допуск по частоте 0,001%, а PZT – 0,5%.

• Зависимость конденсатора – Резонаторы могут иметь внутренние конденсаторы или иногда нуждаться во внешних конденсаторах, в то время как генератору требуются внешние конденсаторы, и их значение зависит от того, с каким кристаллом предназначен для работы.

• Используемый материал – Кристаллический осциллятор состоит из кварца в качестве материала пьезоэлектрического резонатора, а керамические резонаторы изготовлены из титаната свинца-циркония (PZT), который известен как пьезоэлектрический керамический материал с высокой стабильностью. Кристаллический осциллятор сложно изготовить, в то время как керамический резонатор прост в изготовлении.

• Приложения – Керамические резонаторы используются в микропроцессорных приложениях, где стабильность частоты не важна, в то время как кристаллический осциллятор можно найти во всем, от телевизоров до детских игрушек с электрическими компонентами. Резонаторы хороши для низкоскоростной связи через последовательный порт, в то время как кварцевые генераторы имеют частоты для поддержки высокоскоростной последовательной связи. Резонаторы не имеют частот, доступных для высокоскоростной связи через последовательный порт. С точки зрения приложений на основе часов, резонаторы не очень подходят для часов реального времени / хронометража / настенных часов, в то время как осцилляторы могут подходить для хронометража / RTC / настенных часов, если они настроены с переменным конденсатором, ожидайте дрейфа на несколько минут в год, если нет. настроен.

кристаллов кварца Suntsu – уже в наличии

9100 Mini Package 9100 3014040 Ultra-Miniature Package00IC5 2. 0X1 ± 10ppm / ± 10ppm 12.000 МГц – 66.000 МГц 9100,0005 10,0005 M размер, стеклянное уплотнение, малая высота 9100 Стеклянное уплотнение, малая высота МГц – 125,000 МГц ± 8,000 МГц – 80,000 МГц.5 CERPm / ± 10 частей на миллион92X1,5 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (2PAD)0 321001968404685 9100D040 Широкий диапазон частот00 3,541010000MHz Миниатюрная упаковка 9100684

SXT104

1.2X1.0 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (4PAD)

± 10ppm / ± 10ppm

36.000MHz – 80.000MHz

SXT114

1,6X1.2 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (4PAD)

± 10ppm / ± 10ppm

26,000MHz – 54,000MHz

3K

12.5X4.6 PLASTIC SMD (4PAD)

± 15ppm

3,579MHz – 27MHz

2K

Пластиковый SMD 4 Pad в упаковке

SXT214

16,000MHz – 60,000MHz

3K

Ультра-миниатюрный корпус

SXT224

2,5X2.0 CERAMIC SMD (41004AD)

3K

Ультра-миниатюрный корпус

SXT324

3,2X2,5 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (4PAD)

± 10ppm / ± 10ppm 15K0

SXT3G4

КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD 3,2×2,5 (4PAD GLASS)

± 10ppm / ± 10ppm

10.000MHz – 60.000MHz 10K

SXT424

4. 0X2.5 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (4PAD)

± 10ppm / ± 10ppm

12.000 МГц – 50.000 МГц

1K

Миниатюрный корпус

SXT532

SMAD31002

± 10ppm / ± 10ppm

8,000 МГц – 100,000 МГц

1K

Малый размер

SXT534

5.0X3.2 CERAMIC SMD (4100921005

1K

Малый размер

SXT5G2

5. 0X3.2 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (2PAD СТЕКЛО)

± 10ppm / ± 10ppm

8.000 МГц – 54.000 МГц

1K

Малый размер

SXT632

MAD3

± 10ppm / ± 10ppm

7.000MHz – 100.000MHz

1K

Малый размер

SXT634

6.0X3.5 CERAMIC SMD1004

1K

Малый размер

SXT6G2

6. 0X3.5 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (2PAD GLASS)

± 10ppm / ± 10ppm

8.000 МГц – 80.000 МГц

1K

Низкая стоимость, малый размер

SXT754 9100IC5

ER

ER (4PAD)

± 10ppm / ± 10ppm

6.000MHz – 125.000MHz

1K

Широкий частотный диапазон

SXT8G2

8.0X100D GLP

6.000 МГц – 80,000 МГц

1K

Малый размер

SWS112

1,6X1. 0 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (2PAD)

± 20ppm

32,7104689 9100

SWS212

2.0X1.2 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (2PAD)

± 20ppm

32,768 кГц

3K

Ультра-миниатюрный корпус SW

24

24

± 20 стр. / Мин

32,768 кГц

3K

Ультра-миниатюрный корпус

SWS412

100IC1.52 CERPAD 4,1100 4,1100 4,11004 2ppm

32,768 кГц

3K

Миниатюрный корпус

SWS512

4,9X1,8 КЕРАМИЧЕСКИЙ SMD (2PAD)

± 20ppm

SWS614

6. 9X1.4 ПЛАСТИК SMD (4PAD)

± 20 ppm

32,768 кГц

3K

Миниатюрный корпус

SWS832

8.0X3.7 CER100MADIC

8,0X3.7 CER100MADIC 9100.0005 кГц – 2000,0 кГц

4K

Высокая ударопрочность и устойчивость к вибрации

SWS834

8.0X3.8 PLASTIC SMD (4PAD)

± 10ppm

32.7100510 9100 Стандартный пакет

SWS144

10. 4X4.06 PLASTIC SMD (4PAD)

± 10ppm / ± 20ppm

32,768 кГц

2K

Пластиковый SMD в упаковке с 4 площадками

SXTHM2

± 10ppm / ± 10ppm

3.000MHz – 90.000MHz

1K

Низкая стоимость, стандартный пакет

SXTHM4

HC-49 / US SMD (4PAD ± 10ppm)

3,000 МГц – 90,000 МГц

1K

Низкая стоимость, альтернативный пластик

SXTHS2

HC-49 / US

± 10ppm / ± 10ppm

3. 000 МГц – 90,000 МГц

Н / Д

Низкая стоимость, стандартный пакет

SXTHU2

HC-49 / U

± 10ppm / ± 10ppm

1,5001004

1,500100 / 125,0004

1,500100 / 125,0004 A

Низкая стоимость, стандартный пакет

SXTUM2

UM-1

± 10ppm / ± 10ppm

8.000MHz – 200.000MHz

N / A

4

STF832

8.3X3.2 ЦИЛИНДР

± 20ppm

25,000 кГц – 200,000 кГц

Н / Д

Низкая частота

SCM832

± 20ppm

±

МГц – 90,000 МГц

Н / д

Миниатюрный корпус

SCM132

10,5X3,2 ЦИЛИНДР

± 20ppm / ± 30ppm

3,5410MHz

STF622

6. 2X2.1 ЦИЛИНДР

± 20ppm

25,000 кГц – 200,000 кГц

Н / Д

Низкая частота

SWT622

6.2X2100

6,2X210041004 9100 МАРКУРА 9100 МИНУТ

Н / Д

Низкая стоимость, стандартный пакет

SWT832

8,3X3.2 ТЮНИНГ

± 20ppm

32,768 кГц

Н / Д 04 910 Стандартный пакет

SWG622

6.НАСТРОЙКА 3X2.5 GULLWING

± 20ppm

32,768 кГц

2K

Низкая стоимость

SWG6J2

6. Больше новостей Добавить комментарий Отменить ответ Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены * Комментарий * Имя * Email * Сайт