Cовтест АТЕ — Новейшие решения для корпусирования пластиковых микросхем
ООО «Совтест АТЕ» представляет новую линейку технологического оборудования для корпусирования – серию современных установок молдинга для формирования различных типов пластиковых корпусов (QFP, BGA и т.п.), герметизации МЭМС-сенсоров и других изделий микроэлектроники. Данные системы являются результатом работы специалистов фирмы Boschman Technologies (Нидерланды), которая более 20 лет специализируется на разработке и производстве оборудования для электронной промышленности.
Специалисты Boschman Technologies являются авторами уникальных разработок, запатентованных и активно применяемых на практике. Среди них – новые технологии для корпусирования МЭМС-устройств с использованием пресс-форм, а также технология молдинга (Film Assisted Molding) с помощью специализированной пленки:
• технология с использованием разделительной пленки,
• технология с использованием герметизирующей пленки,
• технология с использованием адгезионной пленки.
Принцип действия технологии FAM
Стремясь к максимальному соответствию оборудования производственным задачам заказчика, Boschman Technologies предлагает как стандартную серию систем, так и возможность разработки оборудования под индивидуальные требования в кооперации с клиентом. Компания обладает всеми необходимыми ресурсами, чтобы самостоятельно осуществлять полный производственный цикл по выпуску оборудования, включая проектирование, изготовление и испытания.
Наличие дочерних компаний по всему миру обеспечивает оперативность взаимодействия, а качественный подход к изготовлению продукции (начиная от подбора материалов, заканчивая итоговыми испытаниями оборудования) гарантирует надежность и стабильность работы систем Boschman Technologies на протяжении всего периода эксплуатации.
Boschman Technologies в мире
Помимо производства промышленного оборудования Boschman Technologies активно развивает и другие виды деятельности. Так, например, в структуру компании входит центр корпусирования Advanced Packaging Center (APC), который специализируется на следующих направлениях:
• корпусирование, }силовые и дискретные компоненты,смарт-карты, сенсоры и устройства на основе МЭМС
• очистка пресс-форм.
Примеры корпусов
Стандартные полупроводниковые корпуса
Датчик Холла для автомобильной промышленности
Компоненты безопасности для автомобильной промышленности
Другие типы устройств
Знаете ли Вы?
Основными преимуществами технологии Film Assisted Molding являются высокое качество формируемых корпусов, отсутствие пустот и изгибов проволочных выводов, которое может привести к их обрывам или замыканиям, увеличение срока службы пресс-форм и т.д.
|
Специфика отечественного микроэлектронного производства пока такова, что основными его потребителями являются производители сложных изделий ответственного применения с высокой добавленной стоимостью. То есть, это производители, относящиеся к ВПК, предприятиям космического и медицинского приборостроения. Как правило, эти производители ориентированы на мелкосерийное многономенклатурное производство. В этом контексте следует упомянуть учебные и научные лаборатории ВУЗов и исследовательских институтов, которые разрабатывают и производят единичные экземпляры прототипов и рабочих образцов. Да, в России также были предприняты попытки создания эффективных компаний-производителей микроэлектроники, выпускающих массовую продукцию (например, производства светодиодов), но результаты пока нельзя назвать успешными. После шумного старта такие компании сейчас, в лучшем случае, не закрылись и продолжают выпускать свою продукцию в гораздо меньших масштабах, чем ожидалось, без возможности инвестирования в развитие производства и разработку новых типов изделий. Поэтому при принятии решения создать свое собственное сборочное производство изделий микроэлектроники, необходимо четко понимать, кто будет основным потребителем, какова у него потребность в вашей продукции. Отсюда вытекает понимание об ассортименте продукции, которую предполагается выпускать (номенклатуре) и серийности производства. Исходя из предпосылок, изложенных в первом абзаце статьи, наиболее очевидным выводом является то, что вновь создаваемое производство должно быть многономенклатурным, ориентированным на мелкую/среднюю серию. Соответственно, используемое оборудование должно обладать определенной гибкостью, масштабируемостью, способностью к быстрой переналадке. Кроме того, желательно, чтобы оборудование позволяло выпускать изделия любой степени сложности, то есть в него должна быть заложена возможность реализации широкого круга технологических задач. При проектировании такого производства (как правило, сначала речь идет о небольшом участке, укомплектованным ручным или полуавтоматическим оборудованием) и расчете требуемого объема инвестиций, заказчики зачастую начинают работу с конца – то есть, определяют перечень технологического оборудования и его общую стоимость, имея при этом плохо сформулированное понимание того, что именно они хотят выпускать (конструкция изделия) и с использованием каких технологических процессов. Это неизбежно приводит к тому, что между заказчиками и поставщиками оборудования возникает недопонимание. В результате возможны два варианта: заказчик, при наличии средств, приобретает оборудование с избыточными возможностями и в избыточной конфигурации; либо заказчик приобретает оборудование, возможности которого впоследствии оказываются недостаточными для выполнения поставленных задач и дальнейшего развития производства. В обоих случаях можно говорить о «потерянных» инвестициях и времени. Чтобы избежать этого, заказчику необходима грамотная техническая и технологическая поддержка уже на этапе предварительного проектирования производства. Специалисты компании «Протех» обладают необходимыми компетенциями для осуществления такого рода поддержки заказчиков. Предположим, что речь идет о создании участка корпусирования микросборок и многокристальных модулей. Возьмем к рассмотрению именно эту тематику, так как интерес к этому обусловлен, в первую очередь, требованиями рынка. Многие заказчики хотели бы переработать свои изделия, которые зачастую представляют собой достаточно габаритные электронные модули, собранные на печатных платах, в компактные и надежные микросборки. Это позволило бы им снизить массу и габариты изделий, расширить их функциональность, увеличить быстродействие и надежность. На этапе выполнения предпроектных работ и определения предварительного бюджета проекта, необходимо детально проработать как минимум три вопроса (именно в такой последовательности, как указано ниже):
По первому пункту заказчик должен максимально четко сформулировать задачу, а именно: какую продукцию он будет выпускать (конструкция изделий), планируемый выход годных, какую комплектацию он будет использовать (материалы и габариты кристаллов, корпусов, подложек и т.п.), разработать предварительную схему технологического процесса (укрупненно, пошагово, с определением типа оборудования на каждом переходе), определить контрольные точки с методиками измерений и испытаний, а также решить, на каком этапе производства возможен ремонт изделий и вид ремонта. Далее заказчик должен определить стадии развития производства – от опытного единичного до полноценного производства, с учетом плана наращивания мощностей на каждой стадии. И, наконец, третьим этапом определяется перечень необходимого технологического оборудования. Чем четче сформулирована задача по пунктам 1 и 2, тем проще понять, какое оборудование необходимо, в какой конфигурации, какие к нему предъявляются требования и, самое главное, тем проще и быстрее получить достоверную информацию о требуемом объеме инвестиций в оборудование. Рассмотрим типовой технологический процесс производства ИМС, микросборок и многокристальных модулей и попробуем определить перечень типов оборудования.
Таблица 1. Типовой технологический процесс сборки.
Как видно, важно определить не только перечень основного технологического оборудования, но также и вспомогательного, оборудования для контроля качества на каждой технологической операции, оборудования для хранения материалов и полусборок. То есть необходимо рассмотреть задачу комплексно, учитывая нюансы – если я выполняю операцию монтажа кристаллов, то как я буду оценивать качество монтажа? С помощью каких методов? Где хранить материалы? Полусобранные изделия? В таблице не учтено оборудование, которое может потребоваться для анализа отказов, так как оно может быть использовано без привязки к технологическому процессу. К такому оборудованию, например, можно отнести установки рентгеновского контроля, сканирующие электронные микроскопы (SEM), сканирующие акустические микроскопы (SAM). Автору также известен случай, когда для выявления причины брака и нестабильного процесса разварки выводов кристалла использовалась высокоскоростная видеокамера. Процесс разварки настолько быстрый, что невозможно визуально отследить его стадии, а с помощью видеокамеры с высокой скоростью записи удалось определить причину нестабильности процесса. В таблице 1 указан типовой процесс сборки. Разумеется, в каждом конкретном случае процесс обрастает соответствующими деталями, специфичными для процесса сборки конкретного вида изделия. Возможно, с чьей-то точки зрения, информация в таблице покажется недостаточно полной. Но здесь важен подход, а не точность в деталях. Итак, предварительный перечень оборудования понятен и теперь необходимо перейти к формулированию требований к оборудованию. Предположим, что речь идет о сборке многокристальных модулей, в которых используются как флип-чипы, так и кристаллы для прямого монтажа. Здесь «сердцем» всей линейки оборудования является установщик кристаллов. Чтобы выбор оборудования был максимально осознанным, в первую очередь необходимо определить следующую информацию:
Перечень можно продолжить, но как правило для таких задач необходимо оборудование, основными характеристиками которого являются высокая точность монтажа, гибкость (работа с любыми типами кристаллов и корпусов/подложек, большое рабочее поле), универсальность (реализация большого количества методов монтажа кристаллов и флип-чипов), высокая скорость переналадки, масштабируемость (возможность дооснащения необходимыми опциями в будущем, повышение степени автоматизации процесса). Этим требованиям отвечает оборудование компаний Finetech (Германия) и Palomar Technologies (США), которое поставляет наша компания. Основным различием между установками монтажа кристаллов этих производителей является то, что оборудование Finetech предназначено в первую очередь для высокоточного (вплоть до субмикронного) монтажа и единичного или мелкосерийного производства. В то время как оборудование Palomar Technologies больше подходит для мелко- или среднесерийного производства с высокой степенью автоматизации и с точностью монтажа до 1,5 мкм. Во всем остальном (в гибкости, универсальности, масштабируемости, возможности собирать изделия любой степени сложности) установщики Finetech и Palomar Technologies являются «чемпионами» и их основные заказчики – предприятия с многономенклатурным производством, выпускающие изделия ответственного применения. Для примера мы можем рассмотреть две установки – установка монтажа 6500 (Palomar Technologies) и Fineplacer sigma (Finetech).
Таблица 2. Сравнение технических характеристик установок для монтажа Fineplacer sigma и Palomar Technologies 6500
Как видно из Таблицы 2, каждая из представленных моделей оборудования обладает своими сильными сторонами. Общим же является возможность решения широкого круга технологических задач. И если заказчиком проводилась детальная предпроектная работа, то выбор для него будет очевиден. Если требуется использовать процесс бесфлюсовой вакуумной пайки для монтажа кристаллов, то можно рассматривать как оборудование Finetech/Palomar (в которых этот процесс может быть реализован как встроенная опция), так и отдельное оборудование – систему вакуумной пайки. Такая система (или печь) может быть также использована и на этапе герметизации корпуса – то есть бесфлюсовой пайки крышки к корпусу с помощью AuSn преформы. В этом случае заказчик сможет оптимизировать свои средства, осуществляя пайку кристаллов и крышек в отдельном оборудовании и не включая опцию вакуумной пайки в конфигурацию установщика кристаллов. При выборе системы вакуумной пайки, необходимо также четко сформулировать задачу: габариты изделий, требуемый профиль пайки, используемые рабочие газы или среды, требуется ли пайка в среде избыточного давления и т.д. Также необходимо понимать, какая планируется серийность производства на начальном этапе, с учетом плана развития мощностей. Если мы говорим о небольшом участке для единичного или мелкосерийного производства, то для такого уровня производства можно эффективно использовать системы вакуумной пайки компании Invacu (Болгария). Это компактные системы VSU20 (рисунок 3) и VSU28 (рисунок 4), предназначенные для лабораторного мелкосерийного производства. Системы различаются между собой габаритами рабочих зон, а также уровнем максимальной температуры пайки (для VSU28 это 650°С). Кроме того, система VSU28 позволяет осуществлять пайку в среде избыточного давления. По остальным возможностям системы практически идентичны.
Таблица 3. Основные технические характеристики систем VSU20 и VSU28 Invacu Системы вакуумной пайки Invacu обладают двумя главными достоинствами – они компактны и универсальны. И могут применяться для самого широкого круга задач – бесфлюсовой пайки в среде защитного газа, монтажа мощных кристаллов на теплоотводящее основание, монтажа флип-чипов, оплавления бампов на пластине, монтажа мощных светодиодов, герметизации корпусов, сборки фотоэлектрических ячеек, сборки гибридных ИС, МЭМС-устройств и оптоэлектронных приборов, автомобильных датчиков и т.д. Поэтому их использование для многономенклатурного мелко- и среднесерийного производства более чем оправдано. Разумеется, если этого требует технологический процесс. Итак, при проектировании участка корпусирования, первый вопрос, на который заказчик должен сам дать ответ – производство какого уровня он хочет создать? Если создавать с нуля производство, оснастив его оборудованием, не проработав предварительно вопросы, касающиеся номенклатуры, конструктива и технологии, то в данном случае велик риск нерациональных инвестиций. То есть приобретения дорогостоящего оборудования с таким набором функций и возможностей, которые, на самом деле, никогда не будут использоваться заказчиком. Если все же отталкиваться от конструктива и технологии, то у заказчика есть возможность осознанно подходить к выбору технологического оборудования, оснащению его теми опциями, которые требуются для выполнения текущих и будущих задач. Не инвестируя свои средства в дорогостоящее оборудование и опции сразу, на всякий случай. Но в то же время, оставлять себе возможность для будущего расширения возможностей оборудования. Подобный рациональный подход к выбору конфигурации и постепенному расширению функциональных возможностей оборудования более чем оправдан и позволяет оптимизировать инвестиции еще на этапе проектирования участка корпусирования микросхем. |
|||||
Корпусирование ИС – это… Что такое Корпусирование ИС?
Ранняя советская микросхема К1ЖГ453Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем.
Дополнительные сведения: Сборка (микроэлектроника)
Типоразмеры корпусов
Операции
Проволочный монтаж- Установка кристалла на носитель (en:Die attaching) или непосредственно на плату (Chip-On-Board)
- Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
- при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)
- термоультразвуковая сварка (Thermosonic Bonding)
- монтаж методом перевернутого чипа (en:Flip chip)
- (Quilt packaging)
- (Tab bonding)
- (en:Wafer bonding)
- (Film attaching)
- (Spacer attaching)
- Герметизация корпуса
- Сваркой
- Пайкой мягкими или твердыми припоями
- Клеем, пластмассой, смолой, стеклом.
- Плавлением кромок соединяемых деталей
- Инкапсулирование ИС
- Нанесение покрытий — пленок, лака, металлов
- (en:Baking)
- Плакирование (Plating)
- резка и формовка (Trim&Form)
- маркировка (Lasermarking)
- конечная паковка (packaging)
После завершения этапа корпусирования, следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
Рынок
В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд.[1] Крупнейшие компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2011 год:[1]Amkor Technology, Anst China, ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering Inc., Тайвань), Azimuth Industrial, Carsem, China Wafer Level CSP, ChipMOS, CORWIL Technology, EEMS (EEMS Suzhou,EEMS Test Singapore Pte.), FlipChip International (en:Delco Electronics,Kulicke & Soffa Industries), Hana Microelectronics, Hana Micron, i2a Technologies, IDS Electronics (Intan Utilities Berhad), Infiniti Solutions, Jiangsu Changjiang Electronics Technology, Lingsen Precision Industries, Millennium Microtech (en:Alphatec), Naito Densei Kogyo (Япония), Nantong Fujitsu Microelectronics (Япония), NxGen Electronics (en:NexGen), Orient Semiconductor Electronics (OSE), Powertech Technology (PTI), Shinko Electric Industries (Fujitsu), en:Signetics, Siliconware Precision Industries, SPEL (SPIC Electronics), en:STATS ChipPAC Ltd, Tianshui Huatian Technology, Unisem Group, en:UTAC Group, Vigilant Technology (Ladkrabang Industrial Estate, Таиланд), XinTec (en:Zhongli, Taiwan).
Примечания
Литература
- Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
- Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
- Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
- Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988
См. также
Samsung представила новую технологию корпусирования микросхем I-Cube4
Корейский технологический гигант представил публике новую технологию корпусирования микросхем под названием I-Cube4, сообщает портал businesskorea.
Это технология нового поколения, продолжение линейки Cube, которая призвана повысить конкурентоспособность южнокорейского производителя на рынке контрактного производства микросхем. Сейчас основным конкурентом Samsung на этом рынке является тайваньская компания TSMC. В правлении Samsung надеются, что технология i-Cube4 увеличит их долю за счет использования собственной разработки.
I-Cube4 — технология гетерогенной интеграции. С ее помощью несколько логических кристаллов, таких как CPU или GPU, размещаются вместе с несколькими кристаллами памяти HBM поверх переходного кремниевого кристалла, который связывает всю конструкцию вместе. Благодаря такой компоновке весь продукт можно рассматривать как единое целое.
Вся технология — продолжение инженерной идеи о том, что память и ее потребитель должны быть расположены как можно ближе к друг другу, чтобы снизить инпутлаг и энергопотери при обращении к ней через многочисленных посредников. Активнее всего подобная компоновка сейчас используется в видеокартах, где кристалл GPU и память распаивается в пределах одной платы текстолита. И если раньше память размещали просто «рядом», минуя работу с RAM, то теперь современные видеокарты используют компоновку с HBM на одной подложке с GPU:
Ожидается, что технология I-Cube4 сможет обеспечить лучший уровень энергоэффективности по сравнению с имеющимися на рынке решениями, что актуально для носимой электроники, смартфонов, ноутбуков и, в том числе, в промышленных проектах. Кроме того, Samsung видит использование I-Cube4 и в высокопроизводительных вычислениях, где инженеры и ученые борются за каждый лишний такт или ватт тепловыделения. I-Cube4 за счет оптимизации энергопотребления и нагрева чипа может обеспечить рост таких сфер, как облачные вычисления, высокопроизводительные вычисления (HPC), обучение нейросетей и приложений искусственного интеллекта, 5G и обработка данных.
Единственным серьезным недостатком технологии является ее слабая масштабируемость в плане площади чипа. В I-Cube4 кремниевая подложка, на которой размещается кристалл и память, слишком тонка, чтобы все изделие было достаточно прочным в крупном масштабе. Толщина кремниевой подложки составляет всего 100 мкм. То есть с пропорциональным ростом количества логических кристаллов и чипов высокоскоростной памяти также растет и риск деформации подложки под воздействием их веса или выделяемого тепла.
Samsung представила новую технологию объемной компоновки микросхем – Samsung Newsroom Казахстан
Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий представила технологию 3D-корпусирования микросхем, eXtended-Cube (X-Cube), предназначенной для использования с самыми современными технологическими процессами. Вместе с разработанной Samsung технологией сквозных отверстий через кремний (through-silicon, TSV), X-Cube обеспечивает значительный прирост в скорости и энергоэффективности, помогая удовлетворить строгие требования к производительности со стороны приложений следующего поколения, в том числе в области сетей 5-го поколения, искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, а также мобильной и носимой электроники.
«Новая технология трехмерной интеграции от Samsung обеспечивает надежные TSV-межсоединения даже при использовании самых современных технологических процессов на базе EUV-литографии, – говорит Мунсу Канг (Moonsoo Kang), старший вице-президент по стратегии полупроводникового рынка в Samsung Electronics. – Мы стремимся внедрять самые современные инновации в области объемного корпусирования, чтобы раздвигать границы возможного в сфере полупроводниковых технологий».
С X-Cube от Samsung разработчики микросхем получают дополнительную гибкость при создании индивидуальных решений, наилучшим образом отвечающих их уникальным требованиям. В тестовом чипе X-Cube, построенном на базе 7-нм техпроцесса, используется технология TSV для размещения SRAM-памяти поверх логического кристалла, что позволяет высвободить место и размещать больше памяти при меньшей площади микросхемы. Благодаря трехмерной интеграции ультратонкая конструкция корпуса обеспечивает значительно более короткие пути прохождения сигнала между кристаллами для максимальной скорости передачи данных и энергоэффективности. Заказчики также могут масштабировать пропускную способность и плотность памяти в соответствии с заданными спецификациями.
Проверенная на кремнии методология и процессы проектирования Samsung X-Cube уже сегодня могут использоваться с современными техпроцессами, в том числе 7нм и 5нм узлами. Развивая свой исходный дизайн, Samsung планирует продолжить сотрудничество с глобальными заказчиками, не имеющими собственных производственных мощностей, по внедрению решений объемной интеграции в новых высокопроизводительных приложениях следующих поколений.
Более подробная информация о технологии Samsung X-Cube будет представлена на ежегодной конференции по высокопроизводительным вычислениям Hot Chips, трансляция которой будет осуществляться в режиме реального времени 16-18 августа 2020 года.
%d0%ba%d0%be%d1%80%d0%bf%d1%83%d1%81%d0%b8%d1%80%d0%be%d0%b2%d0%b0%d0%bd%d0%b8%d0%b5%20%d0%b8%d1%81 — с русского на все языки
Все языкиАбхазскийАдыгейскийАфрикаансАйнский языкАканАлтайскийАрагонскийАрабскийАстурийскийАймараАзербайджанскийБашкирскийБагобоБелорусскийБолгарскийТибетскийБурятскийКаталанскийЧеченскийШорскийЧерокиШайенскогоКриЧешскийКрымскотатарскийЦерковнославянский (Старославянский)ЧувашскийВаллийскийДатскийНемецкийДолганскийГреческийАнглийскийЭсперантоИспанскийЭстонскийБаскскийЭвенкийскийПерсидскийФинскийФарерскийФранцузскийИрландскийГэльскийГуараниКлингонскийЭльзасскийИвритХиндиХорватскийВерхнелужицкийГаитянскийВенгерскийАрмянскийИндонезийскийИнупиакИнгушскийИсландскийИтальянскийЯпонскийГрузинскийКарачаевскийЧеркесскийКазахскийКхмерскийКорейскийКумыкскийКурдскийКомиКиргизскийЛатинскийЛюксембургскийСефардскийЛингалаЛитовскийЛатышскийМаньчжурскийМикенскийМокшанскийМаориМарийскийМакедонскийКомиМонгольскийМалайскийМайяЭрзянскийНидерландскийНорвежскийНауатльОрокскийНогайскийОсетинскийОсманскийПенджабскийПалиПольскийПапьяментоДревнерусский языкПортугальскийКечуаКвеньяРумынский, МолдавскийАрумынскийРусскийСанскритСеверносаамскийЯкутскийСловацкийСловенскийАлбанскийСербскийШведскийСуахилиШумерскийСилезскийТофаларскийТаджикскийТайскийТуркменскийТагальскийТурецкийТатарскийТувинскийТвиУдмурдскийУйгурскийУкраинскийУрдуУрумскийУзбекскийВьетнамскийВепсскийВарайскийЮпийскийИдишЙорубаКитайский
Все языкиАнглийскийНемецкийНорвежскийКитайскийИвритФранцузскийУкраинскийИтальянскийПортугальскийВенгерскийТурецкийПольскийДатскийЛатинскийИспанскийСловенскийГреческийЛатышскийФинскийПерсидскийНидерландскийШведскийЯпонскийЭстонскийТаджикскийАрабскийКазахскийТатарскийЧеченскийКарачаевскийСловацкийБелорусскийЧешскийАрмянскийАзербайджанскийУзбекскийШорскийРусскийЭсперантоКрымскотатарскийСуахилиЛитовскийТайскийОсетинскийАдыгейскийЯкутскийАйнский языкЦерковнославянский (Старославянский)ИсландскийИндонезийскийАварскийМонгольскийИдишИнгушскийЭрзянскийКорейскийИжорскийМарийскийМокшанскийУдмурдскийВодскийВепсскийАлтайскийЧувашскийКумыкскийТуркменскийУйгурскийУрумскийЭвенкийскийБашкирскийБаскский
GS Nanotech первым в России запустит 3D-корпусирование микросхем
Центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech планирует начать корпусирование микросхем по технологии 3D TSV. Производственные мощности завода, входящего в инновационный кластер «Технополис GS» холдинга GS Group в Калининградской области, позволят ему первым в России использовать эту передовую технологию в коммерческих целях.
Общая сумма инвестиций в проект по предварительным оценкам составит около 10 млн долл. В нее войдут затраты на оборудование, программное обеспечение, а также обучение персонала предприятия.
Завод GS Nanotech, начавший работу в 2012 г.,– единственное предприятие в России, которое занимается массовым корпусированием и тестированием микропроцессоров, в том числе по технологии многокристальных сборок SiP (System-in-Package – «Система-в-корпусе»). В технологическом развитии GS Nanotech идет в ногу с компаниями-лидерами в Европе и Северной Америке, а мощности завода сопоставимы с мощностями основных игроков этого рынка.
Микросхемы, выпускаемые заводом, могут использоваться в любых устройствах бытовой и промышленной электроники. В частности, микрочип GS Lanthanum, разработанный и производимый GS Nanotech, используется в цифровой телевизионной приставке GS U510 под брендом General Satellite. U510 входит в линейку продуктов холдинга GS Group – приставка стала первым массовым продуктом в сфере потребительской электроники, произведенным на основе российского микропроцессора. Старт корпусирования микросхем по технологии 3D выведет российскую компанию на качественно новый уровень. GS Nanotech станет первым производством в России, которое наладит массовый выпуск таких микросхем. Это позволит заводу обеспечивать своих заказчиков высокоинтегрированными микросхемами, созданными по собственной технологии. Метод корпусирования, созданный специалистами GS Nanotech, соответствует высокому уровню технологий, применяемых сегодня мировыми лидерами в области микроэлектроники.
По технологии 3D-интеграции микросхем (TSV) кристаллы располагаются друг над другом, между ними создаются вертикальные соединения. «Преимущества, которые обеспечивает этот способ – уменьшение размеров системы, снижение энергопотребления, а также себестоимости микросхемы и, как следствие, самого устройства, в котором она используется», – отметил ведущий маркетолог GS Nanotech Сергей Беляков.
GS Group – единственный инвестор проекта, говорит Беляков. Инвестиции в такие проекты обычно окупаются в течение 5-7 лет, рассказывает он. По словам Белякова, мощности линии позволят выпускать 10–17 млн изделий в год.
10 млн долл. – слишком оптимистичный бюджет для создания полноценного производства по технологии 3D TSV, считает представитель «НИИМЭ и Микрон» (занимается производством микросхем, входит в АФК «Система») Алексей Дианов. Затраты на подобные проекты измеряются сотнями миллионов долларов и зарубежные компании, как правило, реализуют их консорциумами, объясняет он. Однако за 10 млн долл. вполне реально создать «финишное» сборочное производство, где кристаллы, уже прошедшие 3D-сборку за рубежом, просто устанавливаются в корпуса, считает Дианов.
Проект GS Group подразумевает полный цикл 3D-сборки микросхем, настаивает Беляков. Беляков и Дианов затруднились оценить объем рынка чипов 3D TSV в России, поскольку он только начинает развиваться. Когда заработает производство GS Group, спрос вырастет в десятки раз, уверен Беляков.
По прогнозу Yole Development чипы, собранные по технологии 3D TSV, которую планирует запустить GS Nanotech, займут 9% всего полупроводникового рынка в 2017 г. Ожидается многократный рост продаж 3D TSV чипов с 5,5 млрд долл. в 2013 г. до 38,4 млрд долл. в 2017 г.
Сборка микросхем как отдельная бизнес-модель в РФ находится в стадии зарождения. Крупные предприятия микроэлектронной отрасли располагают ограниченными возможностями для сборки микросхем под собственные потребности, вследствие чего имеют невысокие объемы производства и специализируются на сборке только металлокерамических корпусов. При этом затраты на услуги корпусирования составляют значительную долю в себестоимости микросхем. Развитие 3D-корпусирования откроет широкие перспективы для нового скачка современных технологий в России. Наладив массовую и высококачественную 3D-сборку на территории страны силами российских производителей, возможным станет ее использование в продукции не только для оборонной промышленности, но и гражданского назначения. Производство в России упростит логистику, сократит транспортные расходы на перевозку компонентов – заказчики смогут получать их быстрее и проще. Выпускаемые в России микросхемы смогут стать более качественной и дешевой альтернативой азиатским компонентам и для заказчиков из Европы. Все эти факторы в совокупности способствуют развитию российской электронной промышленности как современной и востребованной высокотехнологичной отрасли.
Развитие 3D-корпусирования в РФ позволит отечественной промышленности повысить конкурентоспособность на мировом рынке. Миниатюризация выпускаемых устройств бытовой электроники – сегодня мировой тренд, так как собранные по данной технологии микросхемы позволяют экономить объем и энергопотребление. Также технология будет способствовать развитию внутреннего рынка разработки и производства в России микроэлектромеханических систем (MEMS), оптоэлектроники, гибридных модулей, LED, силовой электроники и других современных направлений электронной промышленности.
Источник: http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/russianmarket/doc/68424/
Что такое упаковка IC? | Структура упаковочного материала IC
Перейти к: Что такое упаковка IC? | Что такое пакет IC | Что такое упаковка IC | Типы пакетов IC | Рекомендации по проектированию ИС | Какой тип корпуса IC является наиболее распространенным | Альтернативные материалы корпуса ИС и методы сборки | Что такое материал для прикрепления штампа? | Типы сборок с проволочным соединением | Инкапсулянты | Понимание упаковки ИС | Упаковка ИС от Millennium Circuits
Для того, чтобы полупроводник работал надежно в течение многих лет использования, очень важно, чтобы каждый чип оставался защищенным от элементов и возможных нагрузок.Это подводит нас к двум вопросам: что такое корпус интегральной схемы (ИС) и почему он важен для ваших электронных приложений? Если вы работаете в электронной промышленности и не знаете, как упаковочный материал для ИС может работать на вас, вот базовая разбивка идеи, лежащей в основе упаковки ИС.
Что такое пакет в IC?
УпаковкаIC относится к материалу, который содержит полупроводниковый прибор. Пакет представляет собой корпус, который окружает материал схемы, чтобы защитить его от коррозии или физического повреждения и позволить установить электрические контакты, соединяющие его с печатной платой (PCB).Существует много различных типов интегральных схем, и поэтому необходимо учитывать разные типы конструкций систем упаковки ИС, поскольку разные типы схемных конструкций будут иметь разные потребности, когда дело доходит до их внешней оболочки.
Что такое упаковка IC?
УпаковкаIC – последний этап в производстве полупроводниковых приборов. На этом этапе полупроводниковый блок покрывается корпусом, который защищает ИС от потенциально повреждающих внешних элементов и коррозионного воздействия старения.По сути, корпус представляет собой кожух, предназначенный для защиты блока, а также для обеспечения электрических контактов, передающих сигналы на печатную плату электронного устройства.
Технология упаковки ИСразвивалась с 1970-х годов, когда корпуса с шариковой решеткой (BGA) впервые стали использоваться производителями упаковки для электроники. На заре 21-го века новые возможности в технологии корпусов затмили корпуса с матричными матрицами штырей, а именно пластиковый четырехугольный плоский корпус и тонкий корпус с малыми габаритами.В начале нулевых производители, такие как Intel, открыли эру массивов наземных сетей.
Между тем, на смену BGA пришли массивы с шаровидной решеткой (FCBGA), которые вмещают большее количество выводов, чем корпуса других типов. FCBGA содержит входные и выходные сигналы по всей матрице, а не только по краям.
Типы корпусов ИС
Существуют различные способы классификации конструкций корпусов ИС на основе их формования. Таким образом, существует два типа корпусов ИС: тип с выводной рамкой и тип подложки.
Как называются пакеты IC?
Помимо базового структурного определения пакета ИС, другие категории различают вторичные типы межсоединений. Дополнительную информацию о различных категориях пакетов IC можно найти ниже:
- Штыревой массив: Предназначены для установки розеток.
- Пакеты с выводной рамой и двухрядные корпуса: Эти пакеты предназначены для сборок, в которых штифты проходят через отверстия.
- Пакет масштабирования микросхемы: Пакет масштабирования микросхемы представляет собой однокристальный корпус, предназначенный для прямого монтажа на поверхность, с площадью меньше 1.В 2 раза больше площади штампа.
- Плоская четырехъядерная упаковка: Бессвинцовая упаковка с свинцовой рамкой.
- Quad flat no-lead: Крошечный корпус размером с микросхему, используемый для поверхностного монтажа.
- Мультичиповый корпус: Мультичиповые корпуса или мультичиповые модули, объединяют несколько микросхем, дискретных компонентов и полупроводниковых кристаллов на подложке, благодаря чему мультичиповый корпус напоминает большую ИС.
- Пакет Area array: Эти пакеты обеспечивают максимальную производительность, сохраняя при этом пространство, позволяя использовать любую часть площади поверхности микросхемы для соединения.
Важно отметить, что многие компании используют пакеты массивов областей. Самым ярким примером в этом отношении является пакет BGA, который поставляется в различных форматах, включая крошечные пакеты масштабирования микросхемы – иногда называемые пакетами QFN – и более крупные пакеты. Конструкция BGA включает в себя органическую подложку, и ее лучшее применение – в многокристальных структурах. Модули и пакеты с несколькими микросхемами являются ведущей альтернативой решениям, использующим формат системы на кристалле. Другие варианты включают двухступенчатые и двухступенчатые соединительные пакеты.
Кроме того, в отраслевой терминологии прижилась категория сборки полупроводниковых ИС, известная как упаковка на уровне полупроводниковых пластин (WLP). В корпусах на уровне пластины конструкция происходит на лицевой стороне пластины, создавая корпус размером с флип-чип. Другой пакет на уровне пластины – это упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP), которая является более продвинутой версией традиционных решений WLP. В отличие от WLP, где пластина нарезается кубиками после прикрепления внешних слоев упаковки, сначала происходит нарезка пластины FOWLP.
Рекомендации по проектированию ИС
Выбор правильного корпуса ИС для ваших приложений начинается с знания технической информации о широком спектре конструктивных соображений, которые необходимо учитывать при производстве корпусов ИС. Например, вам нужно знать, какие материалы и подложки подходят для вашего корпуса IC. Также важно знать разницу между жесткой и ленточной подложками для упаковки. Многие компании также рассматривают возможность использования ламината в качестве альтернативы выводным каркасам и выбирают подложки, которые хорошо сочетаются с металлическими проводниками.
Узнайте больше о некоторых важных аспектах дизайна ниже.
Состав материала
Характеристики корпуса ИС во многом зависят от его химического, электрического и материального состава. Несмотря на свои функциональные различия, корпуса с выводной рамой и ламинат в значительной степени зависят от состава материала. В корпусах со свинцовой рамой, преобладающем формате, используется отделка серебряной или золотой проволокой, прикрепляемая методом точечного покрытия. Это делает процесс более простым и доступным.
В керамических корпусах широко используется сплав 42, поскольку он работает с основным материалом. В пластиковых корпусах предпочтительнее использовать медную свинцовую рамку, поскольку она защищает паяное соединение и обеспечивает проводимость. Из-за политики, действующей на определенных территориях, материал также является одним из критических факторов при изготовлении пластиковых корпусов для поверхностного монтажа.
Из-за пересмотра европейских стандартов, свинцовая отделка стала предметом пристального внимания при сборке упаковки следующего уровня.Цель состояла в том, чтобы найти жизнеспособную замену оловянно-свинцовым припоям, которые легко наносятся и уже давно являются основным продуктом во всей отрасли. Однако производителям еще предстоит объединиться вокруг единого решения, отчасти из-за широко распространенной конкуренции среди поставщиков. Проблема свинца вряд ли разрешится сама собой в ближайшее время.
Альтернатива свинцовой рамке
Начиная с конца 1970-х годов, ламинаты появились как альтернатива выводным рамкам в сборках «микросхема-плата».Сегодня ламинаты широко распространены в индустрии решений для корпусов ИС из-за их относительной рентабельности по сравнению с керамическими подложками. Самые популярные ламинаты – это органические высокотемпературные типы, которые обладают превосходными электрическими характеристиками, а также более доступны по цене.
Применимые подложки
На фоне роста популярности полупроводниковых корпусов также возрос спрос на подходящие подложки и переходники.Подложка – это часть корпуса ИС, которая придает плате механическую прочность и позволяет подключаться к внешним устройствам. Интерпозер обеспечивает соединительную маршрутизацию в пакете. В некоторых случаях слова «подложка» и «вставка» взаимозаменяемы.
Различия между жесткой и ленточной подложками пакета
Подложки для упаковки бывают жесткими и ленточными. Жесткие подложки имеют твердую форму и имеют определенную форму, в то время как ленты-подложки тонкие и гибкие.На заре производства ИС подложки состояли из керамического материала. Сегодня большинство субстратов изготовлено из органических материалов.
Если подложка состоит из нескольких тонких слоев, уложенных друг на друга, чтобы сформировать жесткую подложку, она известна как ламинатная подложка. Двумя наиболее распространенными слоистыми подложками в производстве ИС являются FR4 и бисмалеимид-триазин (BT). Первый состоит из эпоксидной смолы, а второй – из высококачественного полимерного материала.
Отчасти благодаря своим изоляционным качествам и низкой диэлектрической проницаемости, смола BT стала одним из предпочтительных ламинатных материалов в производстве ИС.На BGA чаще всего используется BT. BT также стала предпочтительной смолой для ламината корпусов чипов (CSP). Между тем, конкуренты по всему миру производят новые эпоксидные смолы и их альтернативы, что угрожает лишить BT возможности потратить свои деньги, возможно, снизив цены в целом, поскольку рынок станет более конкурентоспособным в ближайшие годы.
В качестве альтернативы жестким основам, ленточные основы в основном изготавливаются из полиимида и других термостойких и прочных материалов.Преимущество ленточных носителей заключается в их способности одновременно перемещать и переносить цепи, что делает ленточные носители предпочтительным выбором в дисковых накопителях и других устройствах, несущих цепи при быстром и постоянном движении. Другим основным преимуществом ленточных материалов является их малый вес, что означает, что они не добавляют даже малейшего веса нанесенной поверхности.
Подложки для металлических проводников
ПакетыIC также должны иметь металлические проводники, которые могут направлять сигналы к различным соединительным элементам.Поэтому важно, чтобы субстраты способствовали облегчению этого процесса. Подложки направляют входные и выходные сигналы микросхемы к другим функциям системы в корпусах. Размещение фольги, обычно меди, которая приклеивается к ламинату в подложке, обеспечивает металлическую проводимость. Иммерсионные слои золота и никеля часто наносятся на медь в качестве отделки, чтобы предотвратить взаимную диффузию и окисление.
Какой тип корпуса IC является наиболее распространенным?
Выводные рамки являются наиболее распространенными корпусами ИС.Вы могли бы использовать эти пакеты для соединенных между собой кристаллов с серебряной или позолоченной отделкой. Для пластиковых корпусов для поверхностного монтажа производители часто используют медные материалы для выводных рамок. Медь обладает высокой проводимостью и очень податлива, поэтому может быть полезна для этой цели.
Альтернативные материалы корпуса ИС и методы сборки
Многие производители пытаются отойти от реальных корпусов ИС с выводными рамками и свинцовой отделкой, но они так часто используются так долго, что для некоторых переход является трудным.Наиболее распространены следующие пакеты:
- Двухрядные корпуса: Двухрядные корпуса состоят из двух рядов электрических выводов, расположенных вдоль горизонтальных краев прямоугольной ИС. Двухрядный корпус устанавливается на печатную плату либо через сквозное отверстие, либо через гнездо.
- Маленькие габаритные корпуса: Тонкие малые габаритные корпуса (TSOP) – это компонент ИС, который имеет прямоугольную форму с небольшими штырями по горизонтальным краям. TSOP распространены на ИС, которые питают ОЗУ и флэш-память.
- Четыре плоских корпуса: Четыре плоских корпуса (QFP) – это плоский квадратный компонент ИС с выводами вдоль каждого из четырех краев. Модули QFP не могут быть смонтированы в сквозное отверстие, и сокеты редко доступны для корпусов этого типа. QFP могут иметь от 32 или до 304 контактов, в зависимости от диапазона шага. Варианты QFP включают низкопрофильные и тонкие. Японские производители электроники впервые использовали QFP в 1970-х годах, хотя такой тип корпуса не получил распространения в Северной Америке и Европе до начала 90-х годов.
- Матрицы с шариковой решеткой: BGA – это корпус для поверхностного монтажа с чипом, обычно встречающийся в компьютерном оборудовании. В отличие от других корпусов микросхем, где можно подключать только периметр, вся нижняя поверхность может быть установлена на BGA. Благодаря более коротким шариковым соединениям BGA обеспечивают одни из самых высоких скоростей среди всех корпусов IC. BGA распространены на картах RAM и USB-картах, в том числе на картах RAM и динамиках. Процесс пайки BGA требует точности.
Для корпусов подложек, таких как корпуса на керамической основе, потребуется сплав, который по коэффициенту теплового расширения (КТР) аналогичен керамическому, например Iconel или Alloy 42.В процессе прикрепления матрицы мы прикрепляем матрицу к подложке с помощью специальных материалов для крепления матрицы, которые мы можем использовать при сборке лицевой стороной вверх. Очень важно избегать разрывов в прикрепленном материале, так как это может привести к появлению горячих точек. Хороший материал для крепления кристаллов является электрически и теплопроводным, что делает его идеальным для корпусов подложек.
Вместо этого вы можете использовать ламинат, если вам нужна более высокая производительность или вы имеете дело с большим количеством операций ввода-вывода. Пакеты из ламината являются отличной недорогой альтернативой керамическим подложкам, а также имеют более низкую диэлектрическую проницаемость.
Что такое материал крепления штампа?
Пакет IC выполняет две основные функции. Во-первых, защитить матрицу от повреждений, которые могут вызвать внешние факторы. Второй – перераспределить вход и выход до управляемой мелкой высоты тона. Кроме того, в упаковке предусмотрена стандартизированная структура, которая направляет тепловой путь должным образом в сторону от уложенной друг на друга матрицы. В целом конструкция лучше подходит для электрических испытаний и более устойчива к ошибкам.
Материалы для крепления штампа – это жидкие или пленочные материалы, разработанные производителями для предотвращения выделения газа, которое может ухудшить качество соединения проводов.Эти материалы также служат буфером напряжений, поэтому матрица не ломается, если КТР не полностью совпадает с подложкой.
Существуют различные методы нанесения материалов для крепления штампа, некоторые из которых более сложные, чем другие. В большинстве случаев насадка для штамповки применяется к сборкам, в которых соединение проволоки находится на лицевой стороне поверхности. Во всех случаях материалы для прикрепления матриц являются теплопроводными. На некоторых сборках приставка штампа также обеспечивает электропроводность.Чтобы пятна не становились слишком горячими вместе с матрицей, производители обычно стараются предотвратить образование пустот в материале. Материалы для крепления штампов, как жидкие, так и пленочные, препятствуют выделению газов и защищают штампы от повреждений.
Типы узлов проволочного зажима
Сборки проволочных скрепленийбывают трех форматов:
- Термокомпрессионное соединение
- Термозвуковое соединение шариков
- Ультразвуковая клиновая фиксация при комнатной температуре
Выбранный вами тип узла для соединения проводов будет иметь разные возможности сборки.Для соединения проводов обычно используется золотая проволока, хотя вместо нее можно использовать медную проволоку, если у вас среда сборки, богатая азотом. Соединение с помощью алюминиевой проволоки может быть экономичной альтернативой.
Ультразвуковое соединение начинается с подачи проволоки через отверстие в поверхности узла компонента. Процесс включает соединение матрицы и подложки.
Термозвуковое соединение – это процесс, используемый для подключения кремниевых микросхем к компьютерам. В процессе собираются компоненты центральных процессоров, которые объединяют схемы персональных компьютеров и ноутбуков.
Термозвуковые связи состоят из тепловой, механической и ультразвуковой энергии. Машины, которые проводят этот процесс, содержат преобразователи, которые преобразуют электрическую энергию в пьезоэлектричество.
Термокомпрессионное соединение – это метод соединения двух металлов за счет сочетания силы и тепла. Этот метод также называют склеиванием пластин, диффузионной сваркой, сваркой в твердом состоянии и соединением под давлением. Термокомпрессионное соединение защищает электрические конструкции и комплекты устройств перед поверхностным монтажом.Метод включает диффузию поверхности и границы зерен.
Герметики
Герметизирующие материалы являются последним элементом корпуса ИС и служат для защиты проводника и проводов от внешних и физических повреждений. Они могут быть изготовлены из эпоксидной смолы или смесей эпоксидных смол, силикона, полиимида, вулканизируемых либо на основе растворителя, либо при комнатной температуре. Остальные компоненты, которые вы выберете, будут зависеть от конкретных потребностей ваших интегральных схем и ваших приложений.
Печатные платы могут быть уязвимы для электростатической пыли в промышленных и автомобильных средах.Чтобы защитить механические свойства печатных плат, производители теперь используют герметизирующие смолы.
В качестве защитного барьера заливочные материалы и герметики очень эффективны для предотвращения повреждения механизмов печатных плат пылью и другими атмосферными элементами. При наличии достаточного количества смол герметики могут защитить печатные платы от воздействия вибрации, ударов и внешних элементов. Чтобы приложение работало эффективно, смолы должны быть протестированы на их пригодность в различных потенциальных рабочих средах.Функциональность блоков в этих настройках также должна быть оценена.
В качестве альтернативы смолам для заливки и герметизации некоторые производители используют конформные покрытия, которые облегают форму каждой платы и обеспечивают прочность и долговечность, не влияя на вес или размеры печатной платы. Покрытия обычно проходят испытания в нормальных атмосферных условиях. В каждом тесте оценивается влияние данного покрытия на электрические и механические характеристики исследуемой печатной платы.
Герметизирующие материалы бывают трех основных разновидностей.Первичный материал – эпоксидная смола, чистая или смешанная. Эпоксидные смолы состоят из органических смол и, как правило, доступны по цене, поэтому они популярны среди производителей. Другим широко распространенным материалом, используемым в герметизирующих микросхемах IC, является силикон, который не имеет углеродной основы и, следовательно, не является органической смолой. Силиконовые смолы обычно основаны на растворителях. С другой стороны, некоторые смолы вулканизуются при комнатной температуре, и контакт с влагой может их отвердить. Силиконы популярны благодаря своей гибкости как в горячих, так и в холодных условиях.
Смолы для заливки и инкапсуляции, как и конформные покрытия, бывают разных составов. Каждый состав сбалансирован для определенного диапазона атмосферных условий. Путем тестирования производители могут определить, какие составы лучше всего подходят для конкретных условий. В нормальных условиях большинство типов смол и покрытий обеспечивают достаточную защиту печатной платы. В более суровых условиях на доску обычно требуется покрытие из специального материала, например акрила. Если печатная плата предназначена для использования в условиях погружения, покрытия повышенной прочности являются одними из наиболее подходящих вариантов.
Смолыиз силикона обеспечивают оптимальную работу печатных плат в различных средах. Для конструкций печатных плат силикон обычно предпочтительнее полиуретана или эпоксидной смолы. Между этими двумя последними, полиуретан является более надежным материалом в различных условиях. Полиуретановые смолы могут быть эффективны в морских условиях в качестве защиты при погружении в соленую воду.
Понимание упаковки ИС
Чтобы оставаться на вершине рынка, очень важно быть в курсе тенденций в области упаковки ИС.Таким образом, вы можете оставаться конкурентоспособными и делать правильные инвестиции на рынке упаковочных материалов для интегральных схем. Различные сегменты рынка влияют на цену, популярность и доступность упаковочных материалов. Кроме того, тенденции в региональном масштабе могут повлиять на рост или уменьшение использования упаковочных материалов в определенных уголках мира.
Для получения новостей, статистики и информации о тенденциях на рынке интегральных схем заинтересованные стороны должны прочитать отчет о рынке полупроводников и упаковочных материалов для интегральных схем, в котором данные разбиты по категориям и приложениям, и все это в рамках индустрии интегральных схем.Отраслевые эксперты используют управление проектными данными для сбора и анализа информации о дизайнерских решениях, каждый из которых представляет свое понимание как производителей, поставщиков и розничных продавцов и дает полную картину по всей сетке создания стоимости.
В любой момент времени внезапные, неожиданные события могут повлиять на рынок, включая стихийные бедствия, изменение климата, политические потрясения, революционные технологии и культурные сдвиги. Как заинтересованная сторона на фронте ИС, для того, чтобы оставаться лидером в области упаковки ИС, вы должны распознавать тенденции, касающиеся производства, поставок, экспорта, импорта, ценообразования, анализа целостности и общих темпов роста упаковочных материалов, и регулярно их изучать, чтобы вы могли планировать составьте соответствующий бюджет и защитите свой доход.
Упаковка ИС от Millennium Circuits
Как видите, в корпусе ИС для электронных систем есть много элементов, и, как игроку в электронной промышленности, важно понимать их и быть в курсе новых разработок в области усовершенствованных корпусов, особенно в отношении того, как они влияют на ваши компоненты с точки зрения производительности. требования. Некоторые аспекты упаковки ИС, вероятно, останутся относительно стабильными в ближайшие годы, в то время как другие могут значительно измениться, и вы захотите оставаться впереди всех.Зная, где могут произойти изменения, вы сможете лучше на них отреагировать.
Если у вас есть какие-либо вопросы о различных типах корпусов ИС или о чем-либо, связанном со схемами или печатными платами, свяжитесь со специалистами Millennium Circuits прямо сейчас. Мы очень гордимся тем, что помогаем нашим клиентам получить полное представление об электронике, с которой мы работаем. Мы рады предоставить вам необходимую информацию о конструкции и проверке, чтобы вы могли принять оптимальные решения в отношении электронных компонентов для своего бизнеса.
Информация об упаковке – CML Microcircuits
Информация об упаковке
Этот раздел предназначен для предоставления вам доступа к последней информации о пакете CML (инкапсуляции). Публикации CML, содержащие спецификации всех стилей корпусов CML, размеров лент и катушек, а также припоя. Информация о пакете, относящаяся к каждому продукту, представлена на наших страницах Продуктов на вкладке «Пакет» внизу каждой страницы.
Часто задаваемые вопросы о пакетах VQFN
Q. Какие рекомендации может дать мне CML при рассмотрении вопроса об использовании пакета VQFN (Very Thin Quad Flat Non-Leded) и как лучше всего прикрепить устройство CML, поставляемое в этом пакете, к моей печатной плате?
A. CML поставляет ряд устройств в упаковке VQFN. Из-за своего компактного размера устройства, доступные в этих типах корпусов, называются пакетами «Qx», где x – это ссылка на количество доступных контактов (например, Q1 = 64 контакта).
CML рекомендует соблюдать особую осторожность при сборке любых Qx (например,грамм. Q1 64 pin VQFN) на печатную плату.
В некоторых случаях, таких как CMX990 и CMX998, необходимо как по причинам электрического, так и теплового рассеяния прикрепить центральную открытую площадку к заземляющей пластине на печатной плате.
В других случаях, если не указано иное, такое соединение не является существенным по причинам электрического или теплового рассеяния, однако CML все равно рекомендует припаять эту площадку к печатной плате, чтобы обеспечить хорошее физическое крепление. Если это сделано, контактный участок печатной платы, к которому он прикреплен, должен быть электрически не соединен с другими частями печатной платы.
Следующая ссылка приведет читателя к руководству CML по использованию пакета CML VQFN. Он предоставляет исчерпывающее руководство по сборке таких пакетов в приложение QFN PCB Design Guidance Notes.
Q. Я использую часть CML, которая поставляется в пакете QFN. Все ли поставляемые пакеты будут идентичными, и есть ли какие-либо возможные варианты, о которых я должен знать, которые следует учитывать при компоновке моей печатной платы?
А . CML Microcircuits может поставлять два слегка разных пакета QFN / WQFN, как указано в таблице данных.
QFN / WQFN без обратного хода | QFN / WQFN с механизмом возврата |
Что касается монтажа этого пакета (ссылка на IPC610), паяные переходные шайбы не требуются или не достижимы на боковых стенках всех пакетов QFN / WQFN.
Поперечное сечение допустимого паяного соединения на корпусах QFN / WQFN с отводной конструкцией
толстопленочных материалов | DuPont
Инновационные высокопроизводительные толстопленочные материалы для гибких, жестких и гибридных подложек DuPont Advanced Materials AdvantageDuPont обладает более чем 50-летним опытом в области материаловедения при разработке тысяч металлических, полимерных и стеклянных материалов, предназначенных для выполнения определенных функций.Клиенты обращаются к нам, чтобы применить наши обширные знания для создания инновационных высококачественных материалов, которые будут хорошо работать независимо от того, насколько требовательны приложения.
Для разработчиков продукции и инженеров, желающих создать или специфицировать высокопроизводительные печатные электронные схемы и компоненты на гибких, жестких и гибридных подложках, DuPont предлагает наиболее полный набор продуктов и услуг печатной электроники, доступных во всем мире. За более чем 50 лет мы помогли сотням клиентов найти успешные дизайнерские решения для различных областей применения в бытовой электронике, автомобилестроении, аэрокосмической промышленности, биотехнологии, телекоммуникациях, военном деле, информационных технологиях, энергетике, фотоэлектрической и многих других отраслях.
DuPont также предлагает линейку высокопроизводительных низкотемпературных керамических материалов (LTCC) для создания высокочастотных и высоконадежных схем для телекоммуникационных сетей 5G (беспроводные базовые станции и смартфоны / мобильные устройства) и приложений военной связи. Кроме того, у нас есть самый полный ассортимент жаропрочных толстопленочных паст, подходящих для высоконадежных гибридных схем, а также широкий спектр материалов для пассивных компонентов.
Выберите DuPont в качестве партнера по решениям для материалов:
- Определите лучшую печатную электронную продукцию для вашего конкретного приложения или схемотехники
- Создание экономичных, высокопроизводительных, высококачественных и масштабируемых печатных схем на гибких или жестких подложках
- Обратитесь к нашей глобальной команде, которая может поддержать вашу цепочку создания стоимости проектирования и производства, где бы они ни находились
- Быстрое предоставление качественных решений и соответствие быстрым отраслевым циклам проектирования
Продукты :
Обширная линейка толстопленочных продуктов DuPont обеспечивает максимальную гибкость проектирования с точки зрения совместимости с подложками: от паст, отверждаемых при низких температурах, подходящих для подложек из ПВХ, полиэтилена, полипропилена и ПЭТ, до паст с высокими эксплуатационными характеристиками, которые могут работать при температуре до 250 ° C. гибкие подложки, такие как полиимидные пленки PEN и DuPont ™ Kapton ™.Наши материалы также совместимы с другими полимерными, стеклянными, металлическими и керамическими подложками.
Семейство продуктов:
- Материалы гибридной схемы
- Материалы пассивных компонентов
- Низкотемпературные керамические материалы с совместным обжигом
- Печатные электронные материалы
1964: Пик производства гибридных микросхем | Кремниевый двигатель
В конце 1950-х годов компания U.С. Армейский корпус связи. В рамках программы RCA в качестве генерального подрядчика были разработаны гибридные микросхемы в виде плотных микромодульных сборок электронных компонентов. Гибридные схемы содержат один или несколько транзисторных чипов и пассивных компонентов, установленных на керамических подложках и соединенных между собой проводами или токопроводящими дорожками. После появления монолитных ИС функции, которые требовали упаковки с высокой плотностью и не могли быть интегрированы по экономическим или техническим причинам, продолжали производиться как гибриды.Примеры включают прецизионные аналоговые устройства, автомобильные средства управления и ранние полупроводниковые запоминающие устройства.
IBM разработала технологию Solid Logic Technology (SLT) для семейства компьютеров System / 360 в 1964 году до того, как монолитные ИС смогли удовлетворить потребности больших компьютеров в стоимости и скорости. Транзисторные микросхемы и пассивные компоненты, установленные на квадратных керамических модулях 0,5 дюйма с вертикальными выводами, потребляли меньше энергии и места, обеспечивая при этом более высокую скорость и превосходную надежность по сравнению с печатными платами со встроенными транзисторами.IBM произвела сотни миллионов модулей SLT на высокоавтоматизированном, специально построенном заводе в Ист-Фишкилле, штат Нью-Йорк. Bell Laboratories использовала устройства Beam Lead Sealed-Junction (BLSJ) и тонкопленочные межсоединения (Milestone 1965) для производства гибридных ИС для телефонных систем до конца 1960-х годов.
Раньше гибридные схемы ручной работы были трудоемкими и дорогими в производстве, но теперь они широко используются в приложениях, где интегрированные устройства не могут соответствовать конкретным задачам. Многокристальные модули (MCM) и корпуса (MCP) – это современные гибридные схемы машинной сборки, используемые для некоторых высокопроизводительных микропроцессоров и приложений памяти, автомобильных систем и радиочастотных трансиверов в сотовых телефонах и беспроводных локальных сетях.
- Генри, Р. “Проект Тинкертой: Система механизированного производства электроники на основе модульной конструкции”, IRE Transactions on Production Techniques , Vol. 1, выпуск 1 (сентябрь 1956 г.) с. 11.
- Даммер, Г. У. А. и Гранвилл, Дж. У. Миниатюрная и микроминиатюрная электроника (Нью-Йорк: John Wiley and Sons, 1961), стр. 241-262.
- Дэвис, Э. М., Хардинг, У. Э., Шварц, Р. С., Корнинг, Дж. Дж. «Технология твердой логики: универсальная высокопроизводительная микроэлектроника», Журнал исследований и разработок IBM (апрель 1964), стр. 102-114.
- Интегрированные микросистемы Fairchild . Рекламная брошюра Fairchild Semiconductor. (1969).
- Smits, F. M. ed. История инженерии и науки в системе Bell: Электронная технология (1925-1975) (AT&T Bell Laboratories, 1985) стр.110-113.
- Бассетт, Росс Нокс В эпоху цифровых технологий . (Балтимор: Издательство Университета Джона Хопкинса, 2002) стр. 67
Пластиковые материалы для микроэлектроники | Центр продвинутой инженерии жизненного цикла
Обзор курсаКомпонент микроэлектроники в пластиковом корпусе (PEM), часто называемый пластиковым корпусом, состоит из микросхемы интегральной схемы, физически прикрепленной к корпусу выводов, электрически соединенной с выводами ввода-вывода и отлитой из пластика, который находится в прямом контакте с микросхемой. рамка и межсоединения.Для сравнения, герметичная микросхема (обычно называемая герметичным корпусом) состоит из микросхемы интегральной схемы, установленной в металлической или керамической полости, соединенной с выводами и герметично закрытой для поддержания контактной среды внутри корпуса.
Исторически сложилось так, что PEM использовались в коммерческой и телекоммуникационной электронике и, следовательно, имеют большую производственную базу. Обладая значительными преимуществами в стоимости, размере, весе, производительности и доступности, пластиковые корпуса занимают 97% доли рынка мировых продаж микросхем, хотя они столкнулись с серьезными проблемами в получении признания для использования в правительственных и военных приложениях.Фактически, только в начале 1990-х годов отрасль развеяла представление о том, что герметичные упаковки превосходят по надежности пластиковые упаковки, несмотря на их низкие объемы производства и закупок, а также устаревшие стандарты и руководства правительства и министерства обороны, связанные с их производством. и пользуйся. Сегодня широко распространены высококачественные, высоконадежные, высокопроизводительные и недорогие микросхемы в пластиковом корпусе. Благодаря новым упаковочным материалам, улучшенной конструкции, усиленным испытаниям на надежность и другим важным разработкам PEM во многих случаях не являются наиболее экономически эффективным вариантом для широкого спектра приложений электронных систем.
Краткое содержание курса1. Меняющийся мир
- Конструкция и изготовление устройств и корпусов
- Первые инкапсулированные устройства
- Классификация устройств и корпусов
- Тенденции мирового рынка
- Технологические тенденции
- Тенденции надежности
- Статус QML
- Применение герметизированных микросхем в высоконадежных приложениях
- Препятствия к установке PEM
- Упущенные и потенциальные возможности
2.Технология пластиковых деталей
- Материалы, процессы изготовления и качество
- Обзор компонентов PEM
- Пассивация штампа
- Свинцовые рамки
- Матрицы
- Проволока для склеивания
- Прочие межкомпонентные соединения
- Материалы формовочные
- Смолы
- Присадочные материалы
- Сшивающие материалы
- Ускорители
- Антипирены
- Флексибилизаторы
- Прочие компоненты формовочной массы
- Квалификация формовочной массы
- Пакет в сборе
- Трансфертное формование: проблемы, связанные с технологическим процессом и оборудованием
- Пост лечение
- Deflash
- Обрезка и форма
3.Проблемы с обработкой и сборкой PWB
- Упаковка и обращение
- Требования
- Тара, транспортная тара и материалы
- Чувствительность к влаге и защита от влаги
- Защита от электростатического разряда
- Сборка с микросхемами в пластиковом корпусе
- Монтажные технологии
- Процессы пайки
- Дефекты пайки
- Неисправности при сборке
- Очистка и конформное покрытие
4.Качество, целостность и надежность для конкретных приложений
- Результаты исследований коммерческого внедрения
- Программа параметрического тестирования надежности CALCE-ELDEC
- Исследование HAST министерства обороны Франции
- Программа доступности запчастей DLA
- Texas Instruments изучает
- Исследование F / A-18 Джона Хопкинса
- Исследование Центра военно-морского вооружения – Китайское озеро
- Долгосрочное бездействующее хранение на коммерческом складе дистрибьютора
- Долгосрочное неактивное хранение в центре перепроизводства
- Долгосрочное неактивное хранение сборок PEM в военных полевых условиях
- Коммерческое внедрение в авионику быстрых реактивных двигателей – несколько исследований
- НАСА и Национальные полупроводниковые исследования космической среды
- Прерывистое использование модуля управления автомобильным двигателем
- Исследования возврата отказов в полевых условиях
- Попадание влаги и загрязняющие вещества
- Механизмы отказа ФЭУ, связанные с влагой и ионами
- Влияние формовочной массы на диффузию влаги
- Воздействие окружающей среды на диффузию влаги
- Диффузия ионов в формовочных смесях
- Влияние герметизирующего материала и его компонентов на диффузию ионов
- Ограничения HAST при определении воздействия загрязняющих веществ
- Методологии и инструменты оценки надежности
- Оценка надежности и квалификация
- Проблемы с приработкой
- Руководство по скринингу
- Модели надежности PEM и их валидность
- Моделирование отказоустойчивой надежности
- Программное обеспечение для оценки надежности, тестирования и проверки
- Методы анализа отказов
- Почему анализ отказов
- Процедура анализа отказов
- Оптический анализ
- Механический анализ
- Электронная микроскопия и ее разновидности
- Выбор методов анализа отказов
- AlliedSignal – Аризона
- Hazeltine Co.- Нью-Йорк
- Локхид-Мартин – Юта
- Lucas Aerospace – Соединенное Королевство
- M / ACom – Массачусетс
- Motorola – Иллинойс
- Национальная лаборатория Сандия – Нью-Мексико
- StorageTek – Колорадо
- Sverdrup Technology, Inc. – Флорида
Майкл Пехт
Корп. 89, ком.1103
Университет Мэриленда
Колледж-Парк, Мэриленд 20742
Перенос ионов в герметиках, используемых в упаковке микросхем
# 1Haleh Ardebili (UMD: Мэрилендский университет, Колледж-Парк) H-Index: 13просмотреть всех 6 авторов …
В этой статье рассматриваются вопросы, относящиеся к диффузии влаги в PEM исследуются и обсуждаются. Рассмотрены существующие модели диффузии влаги в пластиковых формовочных смесях и ПЭМС. Представлены результаты, моделирование и анализ экспериментов по сорбции влаги, выполненных в данном исследовании.Эксперименты по сорбции влаги проводились на наборе образцов PEM с обычным типом герметизирующего материала, чтобы: 1) охарактеризовать поведение сорбции; 2) сравните измерение прибавки в весе с измерением … подробнее
Процессы производства пластиковых упаковочных материалов Сборка на печатных монтажных платах Упаковка и устранение неисправностей Механизмы, места и режимы Обеспечение качества Квалификация и ускоренное тестирование Методы анализа дефектов Тенденции и проблемы Глоссарий указатель.
Метод диффузных градиентов в тонких пленках (DGT) обеспечивает средство количественного измерения лабильных частиц в водных системах in situ.Убедившись, что перенос ионов металлов к обменной смоле происходит исключительно за счет свободной диффузии через мембрану известной толщины Δg, концентрацию в основном растворе C b можно рассчитать по измеренной массе в смоле M после время, t, на C b = MΔg / DAt, где D – коэффициент молекулярной диффузии, а A – площадь экспонируемой поверхности o … подробнее
Были проведены эксперименты по измерению изменения веса чистых эпоксидных смол и эпоксидных смол, армированных углеродным волокном. композиты при погружении в дистиллированную воду в диапазоне температур от 0 ° С.От 5 ° C до 80 ° C. По данным изменения веса были определены значения максимального влагосодержания и коэффициентов диффузии. Систематические исследования проводились по «обратному тепловому эффекту» как для чистой смолы, так и для композита. Наблюдалась критическая температура, ниже которой материалы демонстрируют нормальное поведение … подробнее
Испытания на сдвиг шаром устройств, инкапсулированных различными формовочными смесями, после старения при температуре 200 / spl град / C / сухой или 158 / spl град / C / Относительная влажность 85% показала сопоставимую или более высокую частоту отказов для 158 / spl deg / C / 85% R.H. частей, чем для частей 200 / spl deg / C / сухих, в большинстве случаев. Незначительная коррозия контактной площадки или ее отсутствие наблюдались в любом из этих условий, что позволяет предположить, что потеря прочности шарика на сдвиг при влажном старении (например, сухом старении) является результатом химического ослабления шарика / интерметаллида … подробнее
Мы описываем конструкцию и реализация метода, основанного на инфракрасном мониторинге режима растяжения OD, который позволяет впервые измерять профили диффузии водопроницаемых стеклообразных полимеров.Результаты для нескольких стеклообразных полимеров сравниваются с теорией улавливающей диффузии, которая приводит к проблеме нелинейной диффузии, в которой захваченная вода проникает в полимер острым фронтом при большом количестве улавливания. В случае двух из исследованных полимеров, t … подробнее
Сорбция воды в материалах на основе эпоксидной смолы была проанализирована методом диэлектрической спектроскопии с использованием удаленных датчиков. Предложен метод определения коэффициентов диффузии по изменению диэлектрической проницаемости во время поглощения воды, который был проверен экспериментально путем сравнения со стандартными измерениями коэффициента усиления воды.Хотя методика ограничена явлениями поляризации электрода, она чувствительна к присутствию молекул воды и способна определять различные уровни концентрации воды как функцию … подробнее
Недавняя работа показала, что коэффициенты диффузии влаги могут быть измерены в тонкие полимерные пленки путем мониторинга изменений диэлектрической проницаемости с помощью микродиэлектрических датчиков. Датчик выполнен из кремния и состоит из встречно-штыревого электрода и двух полевых транзисторов с режимом обеднения.При работе с соответствующей внешней схемой датчик измеряет диэлектрическую проницаемость и коэффициент потерь любого материала, помещенного на изолятор SiO2 и алюминиевые электроды. Дил … подробнее
# 1T. Бао (Коннектикутский университет) H-Index: 1 # 2J. Танака (Калифорния: Университет Коннектикута) H-Index: 2Было продемонстрировано, что неорганические ионы, растворенные в воде, которая находится в контакте с полиэтиленом, будут диффундировать в полиэтилен. Не все ионы диффундируют с одинаковой скоростью.Также было обнаружено, что полиэтилен при контакте с солевыми растворами будет поглощать воду, причем больше воды будет поглощаться по мере увеличения концентрации соли. Было обнаружено, что диффузия ускоряется в основных условиях и ингибируется в кислых условиях. Было обнаружено, что сшивание полиэтилена замедляет … подробнее
Дистрибьютор полупроводниковой керамической и пластиковой упаковки для сборки микросхем.
Гибридный корпус – многочиповый модуль (MCM)
Гибридный корпус – это специальный носитель гибридных микросхем и компонентов, объединенных в единое целое.Его можно считать составной частью электронной подсистемы.
Гибрид может состоять из единой конструкции или состоять из подмодулей. Каждый модуль обычно содержит отсек для размещения герметично упакованных гибридов и дискретных пассивных компонентов, таких как трансформаторы, резисторы осевых проводов и т. Д.
Эти пакеты бывают самых разных конфигураций; Керамика, металл, DIP-стиль и плоский пакет.
Преимущества гибридных пакетов:
- Широкий выбор конфигураций упаковки и количества выводов
- Металлические корпуса, DIP-стиль, Flat Pack
- Герметик
| SSM P / N | СЧЕТЧИК | ТИП ДЕТАЛИ | MFG DRW NO | РАЗМЕР ПОЛОСТИ (W) | РАЗМЕР ПОЛОСТИ (L) 90G654 L) | PKG OD (W) | S / R OD (L) | S / R OD (W) | S / R ID (L) | S / R ID (W) | B / F ПЛАН | КРЫШКА РЕКОМЕНДАЦИИ | КОММЕНТАРИИ | ТРЕБ.ЦИТАТА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HYB00201 | 2 | HYBRID | KM-1017 | 0,48 | 0,535 | 0,65 | 0,59 | 0,625 | 0,59 | 0,625 | 0,59 | 0,625 | Требуемая цитата | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HYB01405 | 14 | HYBRID | KD-80095-A | 0.17 | 0,55 | 0,77 | 0,31 | 0,71 | 0,29 | 0,575 | 0,221 | 0X7 | CL652704 | KPP-08700498-014-008 | 0,3 | 0,6 | 0,855 | 0,493 | 0X7 | ПЛАТФОРМА 9025 ГРАФИЧЕСКАЯ ПРОФИЛЬНАЯ ПРОФИЛЬНАЯ ФОРМА | 9025Предложение | |||||||||||||||||||||||||||
| HYB01407 | 14 | HYBRID | KPP-08700498-014-001 | 0,3 | 0,6 | 0,855 | 0,493 | ПРОСМОТР | Треб. Цитата | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HYB01605 | 16 | HYBRID | KD-H96492-JMI | 0.44 | 0,65 | 0,85 | 0,6 | 0,85 | 0,59 | 0,71 | 0,49 | 0X8 | ОБЗОР | -941L | 0,17 | 0,65 | 0,8 | 0,31 | 0,77 | 0,395 | 0,65 | 0.22 | 0X7 | CL752702 | ПРОСМОТР | Требуемая цитата | ||||||||||||||||||||||
| HYB02002 | 20 | HYBRID | 52007D | 9025 | NEO | CAN02002 | ПРОСМОТР | Треб.Ценовое предложение | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HYB02401 | 24 | HYBRID | KD-77077-B | 0,43 | 1,05 | 0,61 | 1,25 | 9025 | 9025 9025 9025 NSR | 1,25 NSR | NSRТребуемая цитата | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HYB02413 | 24 | HYBRID | KD-H86255-B | 0.43 | 1,05 | 1,25 | 0,61 | 1,25 | 0,59 | 1,11 | 0,49 | 0X12 | CLX195601 | IDK24F1-7405B | 0,58 | 1,144 | 1,295 | 0,79 | 1,295 | 0,79 | 1.179 | 0,58 | ТОЛЬКО СТОРОНЫ | CLX277701 | Требуемое предложение | |||||||||||||||||||||||
| HYB02807 | 28 | 14X0 | Треб.Предложение | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HYB02810 | 28 | HYBRID | IDK28F2-6593E | 0,43 | 1,25 | 1,4 | 0,61 | 1,39 0,56 | 9025 9025 | 9025 | 9025Требуемая цитата | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HYB03207 | 32 | HYBRID | KD-77064-B | 0.57 | 1,58 | 1,695 | 0,79 | NSR | 0X16 | ВИД | 9025Y | 1,9 | 2,14 | 1,14 | 2,14 | 1,14 | 1.9 | 0,9 | NEO | CRX2141101 | ПРОСМОТР | Требуемое предложение | ||||||||||||||||||||||||||
| HYB04007 | 40 | HYBRID | NSR | 0X20 | Треб.Предложение | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HYB04402 | 44 | HYBRID | PB100230EC005 | 2.3 | 1 | Не видите то, что ищете? Свяжитесь с нами, так как наш электронный каталог динамичен и меняется ежедневно .Больше новостей |