Системная память: взгляд в будущее
Введение
Сначала немного необходимой предыстории. Вообще то, статья задумывалась как сравнение чипсетов i820, готовящегося к выходу осенью, и Apollo Pro Plus с поддержкой PC133/PC266 SDRAM, вышедшего только что. Однако по мере подготовки ее содержание весьма и весьма отклонилось от этой темы. Дело в том, что по своим функциональным качествам эти чипсеты совпадают процентов на 95, и стоят ли оставшиеся различия, вроде наличия генератора случайных чисел у i820 того, чтобы разбирать их на нескольких страницах? В общем, при прочих равных, оба чипсета абсолютно мирно сосуществовали бы, как сегодня сосуществуют 440BX и Apollo Pro Plus. И у человека, делающего выбор при покупке материнской платы, нет никаких сомнений в том, что комплектующие, приобретаемые одновременно с этим, будут с равным успехом работать как на плате на 440BX, так и на плате на Apollo Pro Plus. Процессор, память, винчестер, видеокарта…
Вообще, за последние годы процесс эволюции уже не пользуется таким уважением у фирмы Intel, как ранее.
Вспомним прежние годы, когда пользователи PC стройными рядами переходили с Socket3 на Socket 4, Socket 7. Каждый знал, что процессор какой бы фирмы он не купил, он будет работать на его материнской плате. Тоже относилось и к платам расширения на шине ISA. Началось все несколько лет назад, когда разразилась война между шинами VESA Local Bus и PCI. Бедные производители, пытаясь угодить растерянным покупателям, порой доходили до того, что на одной материнской плате можно было увидеть как VLB, так и PCI слоты. (Что интересно, несколько лет спустя, в моменты перехода с платформы на платформу, точно так же на материнских платах можно было увидеть одновременно гнезда под модули SIMM и DIMM, или сразу и Slot 1 и Socket 370.)
Pentium Pro прошел более-менее незаметно для широкой публики, так и оставшись чисто серверным процессором. А вот когда вышел Pentium II, шуму было уже много. Потом был Slot 1 Celeron, Slot 2 Xeon, потом Celeron перевели на Socket 370, сейчас ожидают переход на Socket и Pentium III.
AMD, которой надо было уходить с Socket 7, изобрела Slot A, затем серверный Slot B. И каждый раз, при объявлении нового, не совместимого с разработанными ранее форм-фактора, раздавались возмущенные возгласы пользователей. Впрочем, деваться им особо было некуда, по крайней мере, вплоть до сегодняшнего дня. Поскольку Intel традиционно занимается процессорами и чипсетами, прочие комплектующие PC, как правило, спокойно эволюционировали, без бурь и потрясений — взять хотя бы винчестеры, развившиеся до UltraDMA/66, сохранив при этом обратную совместимость с черт знает каким числом предыдущих поколений.
Однако, поскольку Intel плавно расширяет область своих интересов, круги по воде начинают расходиться все шире и шире. Здесь не будут затрагиваться такие инициативы, как, например, FutureATA или USB 2.0, тем более что ни в одном из чипсетов, о которых говорилось в самом начале, они не применяются — эта головная боль с появлением винчестеров, несовместимых с ATA, нам предстоит еще через год-другой.
Нет, в этой статье речь пойдет о той области, в которой действия Intel сказываются уже сегодня, причем самым непосредственным образом влияя на то, материнская плата на каком чипсете окажется в наших PC следующей — вот так вот все закручено. Речь идет об оперативной памяти.
Речь идет о ней, поскольку в этом году при выборе материнской платы для PC среднего уровня не будет стоять вопрос — “Какой чипсет?”, только — “Какая память?”. И i820, и Apollo Pro Plus обладают одними и тем же возможностями, единственная, но зато весьма большая разница между ними — поддерживаемая спецификация памяти. И при покупке материнской платы первым вопросом будет: Direct Rambus DRAM, или PC133/PC266 SDRAM, при ответе на него выбор чипсета будет делаться автоматически. Таким образом, из первоначально намеченного сравнения Apollo Pro Plus и i820 эта статья превратилась в сравнение PC133/266 и Direct RDRAM — при выборе материнской платы выбор из одного из вторых автоматически подразумевает выбор одного из первых.
Итак, из чего же нам предстоит выбирать?
Direct Rambus DRAM
Понятно, что на PC100 останавливаться было нельзя, — тут и AGP 4X, для проявления потенциала которой нужна память побыстрее сегодняшней, и интегрированные чипсеты, большинство которых использует архитектуру Unified Memory Architecture (UMA), где графическое ядро использует часть системной памяти, и более быстрые процессоры, уже приближающиеся к барьеру в 1 Ггц, и процессоры, неудержимо стремящиеся к использованию системной шины с частотой 133 Мгц. В общем, надо было двигаться дальше. И вполне естественно, что первый шаг сделала компания, которая была главным вдохновителем, координатором спецификаций PC66 и PC100 SDRAM — Intel.
Однако, тут в дело вступила договоренность еще декабря 1996, когда Intel и Rambus Inc. договорились о совместной работе по доработке существующей технологии Rambus до того уровня, когда ее можно будет применять на PC. Речь шла о расширении интерфейса до 16 бит, переходе на частоту 800 Мгц, и внедрении более эффективного протокола.
И вот, в феврале 1998 года, когда доработка была завершена, на Intel Developer Forum, компания предложила свое видение того, как будет обстоять дело с памятью на PC в ближайшее время:
Как видим, предполагалось, что в данный момент на столах уже будет стоять какое-то количество High-End PC, использующих Direct RDRAM. Однако, этим надеждам не суждено было сбыться, и сейчас трудно сказать, кто виноват в этом — производители памяти ли, которые не смогли обеспечить к сроку приемлемое количество чипов Direct RDRAM, или же Intel, чьи инженеры не смогли вовремя довести i820 до рабочего состояния.
Так или иначе, а этот чипсет, который будет первым, использующим этот вид памяти, был перенесен на три месяца от первоначального планируемого срока своего выхода, с июня на сентябрь. Что, по некоторым оценкам, задержало выход материнских плат на нем примерно на полгода.
Но давайте посмотрим, что же это за технология, ради которой Intel пошел на такой решительный шаг, как тотальная смена архитектуры памяти.
По утверждению Rambus, со всеми внесенными доработками, Direct RDRAM может обеспечить троекратное превосходство по эффективной пропускной способности перед PC100 SDRAM, и все это по сравнимой цене и с меньшим энергопотреблением. Вернемся к этому утверждению несколько позже, а пока стоит залезть немного глубже в технические дебри и посмотреть, за счет чего же стало возможным такое тройное превосходство?
Технология Direct RDRAM состоит из трех функциональных частей: Rambus Interface, Rambus Channel, и, собственно, чипы RDRAM. Rambus Interface реализован как в чипах RDRAM, так и в связующем их Rambus Channel. Выглядит это все примерно так:
Таким образом, канал Rambus (а их в системе может быть и несколько и каждый способен поддерживать до 32 чипов Direct RDRAM) способен передавать данные к контроллеру памяти на полных 800 Мгц, будучи изолированным от остальных компонентов системы. Контроллер работает на частоте до 200 Мгц, что вполне достаточно даже для 200 Мгц системной шины K7, не говоря уже о 133 Мгц шине Pentium III 600.
Согласно спецификации, емкость чипов Rambus DRAM должна сначала составлять 64 и 128 Мбит, позднее расширяясь до 256 Мбит и 1 Гбита. Определение и использование 9 бита на байт спецификация оставляет производителю, большинство стало использовать его либо для введения контроля ECC, либо просто для увеличения емкости. Таким образом, появились, соответственно, 72 и 144 Мбит варианты чипов.
Тактовая частота RDRAM — 400 Мгц, но по спецификации данные передаются на обеих границах сигнала, таким образом мы получаем скорость передачи данных 800 Мгц. Что, в сочетании с двумя шинами передачи данных шириной по байту, и дает нам пиковую пропускную способность чипа RDRAM в 1.6 Гб/c, в восемь раз превосходящую соответствующее значение чипа PC100 SDRAM, используемого в сегодняшних PC.
Однако, у подобной технологии есть и свои недостатки, главным образом влияющие на длину задержек при выполнении циклов чтения/записи. Для иллюстрации можно привести, например, такой пример: операция записи, следующая за чтением, должна выдержать паузу, в зависимости от длины Rambus Channel.
Для короткого канала она может составить всего один такт, 2.5 мс, тогда как в худшем случае она может затянуться на 5 тактов, что уже дает весьма длинные 12.5 мс. И эта лишь одна из многих возможных задержек, причем достаточно побочная, не относящаяся к самим циклам, где своих задержек более чем хватает.
Для упрощения чипа, а значит и для уменьшения площади его поверхности и соответствующего снижения себестоимости, по спецификации чипы RDRAM определены достаточно тупыми, и способными лишь отвечать на получаемые запросы. Которые, в свою очередь, генерирует контроллер памяти. Каждый контроллер содержит Rambus Interface, а стоит учесть, что сегодня этот интерфейс лицензирован практически всеми крупными производителями полупроводников. Контроллер ведь может располагаться где угодно — и на плате модуля RIMM, и на чипе микропроцессора, и в видеочипе одного из следующих поколений.
Теперь очень интересный момент, связанный с энергопотреблением, тепловыделением, и гм… мягко выражаясь, интересным режимом управления питания.
Для уменьшения энергопотребления, питание всех чипов RDRAM уменьшено с 3.3 В, потребляемых чипами SDRAM, до 2.5 В. Кроме того, для этих же целей RDRAM имеет 4 режима работы — Active, Standby, Nap, и PowerDown. Каждый из них характеризуется собственно энергопотреблением и временем, которое потребуется для выполнения операции передачи данных в этом режиме. Основным для всех чипов RDRAM, не отвечающих в данный момент на запрос контроллера, является режим Standby, иначе перегрев системы будет весьма велик.
Вообще забавная идеология: привычные механизмы управления питанием переводят устройства в спящий режим тогда, когда в них нет особой нужды, чип RDRAM же впадает в спячку, чтобы не допустить перегрева, именно тогда, когда он нужен, во время интенсивной работы — игр, тестов, проигрывания потокового видео или аудио и т.д. А на включение в работу неактивного чипа RDRAM требуется порядка 100 нс… Таким образом, при активной работе, пропускная способность подсистемы памяти на Direct Rambus может упасть вплоть до жалких 100 Мб/с!
Таким образом, для нормальной работы PC, часть материнской платы, где находятся модули RIMM, должна будет выглядеть примерно так:
А что делать?
По спецификации, по размеру модуль RIMM и коннектор, весьма схожи со знакомым DIMM, что должно облегчить производителям всех рангов переход на этот тип памяти.
С каждой стороны модуля может располагаться до 8 чипов RDRAM, что в случае 64 Мбит чипов дает нам 128 Мб на модуль. Таких модулей в системе может находиться до 3 штук.
Это изложение не претендовало на полноту, его задачей являлось лишь краткое знакомство с предметом разговора, чтобы было легче вести речь дальше и сравнивать с позицией конкурентов.
Подведем небольшие итоги. Мы имеем совершенно новую для PC архитектуру, могущую обеспечить так необходимые сегодня скорости передачи данных — до 1.6 Гб/с. Но это увеличение максимальной пропускной способности по сравнению с PC100 SDRAM, сопряжено со значительным ухудшением второго, не менее важного показателя — задержек при выполнении операций чтения/записи.
Далее, Direct RDRAM, по спецификации работающий на частоте 800 Мгц, требует от производителей памяти использования весьма продвинутого техпроцесса, желательно 0.18 мкм и ниже, только тогда чипы RDRAM будут достаточно доступными. А у производителей, подкошенных длящимся второй год кризисом, денег на подобное переоснащение производства не так уж и много.
Что и вынудило Intel активно вкладывать в них свои деньги. Micron и Samsung, это всего лишь две компании, довольно громко получившие деньги от Intel на техническое перевооружение для выпуска RDRAM. А переговоры велись с куда большим количеством крупнейших производителей, и вряд ли все они окончились ничем.
Тем не менее, многие и многие из производителей DRAM не смогли обеспечить требуемый для полномасштабного выпуска выход 800 Мгц чипов RDRAM. Что, как утверждает Intel, вынудило его отложить выход i820 на осень, а Rambus Inc. вынужден был добавить в спецификацию к 600 и 800 Мгц вариантам еще и промежуточный — 700 Мгц чипы RDRAM.
В результате чего модель стала выглядеть так: 600 Мгц Direct DRAM — для дешевых систем (читай, единственно доступный по цене), 700 Мгц — для высокопроизводительных PC, и 800 Мгц — для рабочих станций, серверов, и т.д. Но стоило ли тогда городить весь огород с новой, несовместимой, дорогой технологией, если у 600 Мгц Direct RDRAM пиковая пропускная способность составляет всего 1,2 Гб/с — на треть больше, чем у PC100 SDRAM? Если технические возможности производителей памяти не дотягивают пока до таких технологий? Если сегодня цифра, предполагавшаяся Rambus — 5% увеличение цены 64 Мбит чипов RDRAM по сравнению с 64 Мбит чипами SDRAM выглядит абсолютно нереальной, куда больше напоминая 70%?
По этому поводу VIA была сказана замечательная фраза:
PC133
“800 Мгц шина — это технология, а не продукт!!!” С этими словами, VIA Technologies и начала сколачивать свой лагерь, лагерь сторонников PC133.
Здесь подход к делу был абсолютно противоположным: пусть скорость новой памяти будет меньше максимальной возможной, но она будет сегодня, по разумной цене, и совместима с имеющимися сегодня материнскими платами.
Появление PC133 было неизбежно, — когда Intel, вдохновитель PC66 и PC100, ушел, и место осталось незанятым, просто не мог не появиться кто-то, кто продолжил бы логичный эволюционный процесс. И этим кем-то оказался второй крупнейший производитель чипсетов для PC — VIA Technologies. К тому же, индустрия, как правило, без особой радости встречает появление продуктов, за производство которых следует отчислять лицензионные отчисления, что мы имеем в случае с Direct RDRAM.
Перейдем сразу к делу. Совсем необязательно, что PC133 SDRAM — это только для систем с процессорами, использующими частоту системной шины 133 Мгц. На чипсетах серии Apollo Pro Plus, поддерживающих PC133, выигрыш будет и при использовании ее в связке с сегодняшними 100 Мгц Pentium II/III. Для наглядности можно представить работу PC133 системы в таком виде:
То есть, системная шина, и шина памяти выступают достаточно независимо и ничто не мешает, чтобы процессор работал на одной частоте, а память на другой.
В общем и целом, по сути картина та же, что и с Direct RDRAM. В результате становиться возможной масса комбинаций:
| Частота системной шины | Частота памяти | Частота AGP | Частота PCI | Соотношение FSB:PCI |
|---|---|---|---|---|
| 133 Мгц | 133 Мгц 100 Мгц | 66 Мгц | 33 Мгц | 4 |
| 100 Мгц | 133 Мгц 100 Мгц 66 Мгц | 3 | ||
| 66 Мгц | 100 Мгц 66 Мгц | 2 |
Достаточно удобно, не так ли? Появляется возможность спокойно перейти на 133 Мгц память, оставаясь при этом на 100 Мгц FSB процессоре, подготовив тылы, а потом, к тому моменту, когда финансы позволят покупку, скажем, 600 Мгц Pentium III, подсистема памяти будет полностью готова к его появлению на материнской плате.
Теперь, что касается скорости PC133. Сравним для начала ее с PC100 SDRAM. Вот результаты тестов, сделанных VIA на следующей конфигурации: PII 400, 256 Мб DRAM, TNT2 с 32 Мб.
Теперь попробуем сравнить PC133 c Direct RDRAM. Да, по пиковой пропускной способности она проигрывает даже 600 Мгц Direct RDRAM — 1 Гб/с против 1.2 Гб/с. Проигрывает она и по реальной, средней пропускной способности — примерно 650 Мб/с против 840 Мб/с. Однако, зададимся маленьким таким вопросом: а нужна ли сегодня та пропускная способность, которую предлагает нам Direct RDRAM? Ведь не копим же мы, почему то, на крутой и сверхбыстрый Cray, довольствуясь скромным маленьким PC. Но зато сегодня.
Итак, прикинем, а сколько же Мб/с понадобится компьютеру к концу этого года:
| Пиковая пропускная способность | Средняя пропускная способность | Примечание | |
|---|---|---|---|
| Pentium II/III с FSB 133 Мгц | 1 Гб/с | 250 Мб/с | при 93% попадании в кэш |
| AGP 4X | 1 Гб/с | 200 Мб/с | беря за размер кадрового буфера 8 Мб |
| PCI на 33 Мгц | 132 Мб/с | 66 Мб/с | |
| Итого | 2. 1 Гб/с | 516 Мб/с |
Вот такая вот интересная ситуация. Если исходить из требуемой пиковой пропускной способности, то до нее не дотягивает и 800 Мгц Direct RDRAM, не говоря уже о его 600 Мгц варианте. Если же смотреть на среднюю, то для нее сегодня вполне хватит даже PC100 SDRAM. В любом случае, PC133 SDRAM хватает, чтобы удовлетворить максимальные требования как системной шины с частотой 133 Мгц, так и AGP 4X.
Что же касается задержек, то они у PC133 примерно на четверть меньше, чем даже у PC100. Возьмем для примера подготовку к процедуре чтения или записи. На нее PC100 или PC 133 потребуется 3 такта, что для PC 100 займет 30 (3х10) нс, а для PC133 — 22.5 (3х7.5) нс. Для сравнения — на то, чтобы разбудить чип RDRAM уйдет 23 такта. Они, правда, у RDRAM намного меньше, но тем не менее должно получиться 57.5 (23х2.5) нс.
И конечно, все это венчает то, что производители памяти способны были предложить 133 Мгц чипы SDRAM практически сразу после начала выпуска PC100 чипов.
Другой вопрос, что тогда они были практически не нужны, — только для разгона, да и выход их оставлял желать лучшего.
Сегодня же возможности пользователей и производителей вновь соответствуют друг другу, — у первых есть чипсет, ориентированный на использование 133 Мгц памяти даже с процессорами, работающими на частоте системной шины 100 Мгц. Вторые за прошедший год сумели значительно увеличить выход 133 Мгц чипов SDRAM, а продолжающееся снижение цен на SDRAM и тот факт, что для выпуска PC133 DRAM разработчиком не пришлось делать больших дополнительных вложений в производство, позволяет приобрести PC133 модули, не расставшись с последней рубашкой.
VCM133
Впрочем, кроме грубого увеличения частоты, есть и более тонкие способы увеличить эффективность работы SDRAM. Это использование технологии Virtual Channel Memory, которую ее разработчик, NEC, объявил еще год назад. Весьма интересная технология, особенно если учесть, что она обеспечивает достаточно заметный прирост в быстродействии, в то же время, практически никак не сказываясь на стоимости чипа DRAM.
При разработке VCM основными целями являлись дальнейшее снижение длительности задержки, а также снижение энергопотребления модулей памяти.
Добиться выполнения этой задачи, невыполнимой, если судить по опыту Direct RDRAM, где механизм управления питанием является одним из основных источников задержек, удалось следующим образом. Как работает обычная память?
Memory Master (любое системное устройство, которому по какой-то причине понадобился доступ к системной памяти — контроллер PCI или AGP, кэш процессора L2, видеокарта, и тому подобные вещи) делает запрос, обладающий уникальными характеристиками — адресом, размером блока данных, и т.д. Причем вся эта игра в морской бой ведется на одной доске и несколькими игроками одновременно: грубо говоря, процессору срочно понадобились данные по одному адресу, а видеокарте так же позарез надо подгрузить текстуру, которая находится вообще в другом банке памяти.
Понятно, что при нескольких устройствах, одновременно выполняющих запросы в разные области памяти (причем доступ то в один момент времени может иметь только одно из них), о большой эффективности работы говорить не приходится.
Как же предлагает выйти из положения NEC?
Каждому устройству назначается свой высокоскоростной виртуальный канал, учитывающий специфические характеристики его запросов. В том числе, функцией виртуальных каналов является и кэширование — Memory Master посылает каналу приказ на запись или чтение, а тот уже занимается его выполнением со всеми сопутствующими деталями, вроде задержек между циклами, нахождением блоков, и т.д. В результате чего внешние и внутренние операции абсолютно независимы друг от друга и могут исполняться параллельно.
В итоге, эффективность доступа к памяти значительно повышается, особенно если учесть, что ничто не мешает, например, той же видеокарте открыть, допустим, три таких канала — один для загрузки вершин треугольников, второй для загрузки текстур, третий для системного обмена с памятью.
По данным NEC увеличение эффективности может достичь до 90%, а вообще по тестам VCM133 SDRAM превосходит PC133 процентов на 10-30. Это и уменьшившиеся задержки, и более высокая пропускная способность, и уменьшение энергопотребления (примерно на те же 30 процентов) за счет того, что в тот момент, когда происходит передача результатов приказа системному устройству, вся фоновая активность по другую сторону виртуального канала может быть заморожена.
Теперь, уже традиционный вопрос о стоимости. А что стоимость? По выводам чипы VCM полностью аналогичны обычным чипам SDRAM, совместимы они с ними и по используемому интерфейсу, BIOS может легко распознать модули VCM SDRAM путем использование SPD. Модули, естественно, абсолютно взаимозаменяемы с обычными SDRAM DIMM, причем все последние чипсеты от SiS, ALI, и, разумеется, VIA, VCM полностью поддерживают. Увеличение площади чипа по сравнению с тем же SDRAM составляет всего 1-3%, при этом используется то же производственное и тестовое оборудование, что и для обычного SDRAM, а за счет несколько более высокого выхода, себестоимость, скажем, VCM133 для производителей должна быть примерно равна себестоимости PC133 SDRAM.
Причем VCM полностью независима от типа памяти, и с легкостью может быть в дальнейшем встроена, например, в DDR SDRAM.
DDR SDRAM
Далее, как положено, встает вопрос: “Ну хорошо, PC133, а тем более VCM133 — это малое время задержек, Direct RDRAM подходит с другого боку — во главу угла ставиться высокая пропускная способность.
А вот как бы исхитриться, чтобы и то, и то?” И в ответ с полной уверенностью можно заявить — есть такая партия.
PC133 SDRAM должна стать последней в династии, властвовавшей последнее время: PC66 и PC100. По планам, после нее на смену SDRAM должна придти новая архитектура — Double Data Rate DRAM, или, проще говоря, DDR DRAM. Память, которая наилучшим образом решает оба вопроса, связанные с быстродействием — и задержки, и величину пропускной способности.
DDR DRAM, в отличие от Direct RDRAM, — это не революция, а эволюция. Этот тип памяти основан на тех же принципах, что и SDRAM, добавляя в то же время ряд весьма существенных возможностей. Во первых, используется более “продвинутая” синхронизация, отсутствующая в SDRAM; а во-вторых DDR использует DLL (delay-locked loop — цикл с фиксированной задержкой) для выдачи сигнала DataStrobe, означающего доступность данных на выходных контактах. Используя один сигнал DataStrobe на каждые 16 выводов, контроллер может осуществлять доступ к данным более точно и синхронизировать входящие данные, поступающие из разных модулей, находящихся в одном банке.
Впрочем, если бы дело ограничивалось только этим, чемпионом по скорости однозначно стал бы Direct RDRAM. Но основным отличием DDR DRAM от SDRAM является возможность, подобно Direct RDRAM, передавать данные на обеих границах сигнала тактовой частоты. Что автоматически вдвое увеличивает пиковую пропускную способность по сравнению с SDRAM, работающим на той же базовой частоте.
Так, если за базовую мы возьмем постепенно сходящую со сцены частоту 100 Мгц, то в итоге мы получим DDR 200, пиковая пропускная способность которой будет, как уже говорилось выше, вдвое больше чем у PC100 SDRAM — 1.6 Гб/с. Столько же, сколько и у 800 Мгц Direct Rambus DRAM! Вот только 100 Мгц чипы у производителей памяти сегодня получаются свободно, а 400 Мгц (речь в обоих случаях идет о базовой частоте) Direct RDRAM выходит с трудом.
Более того, DDR 200 по всей видимости будет экзотикой, хотя и весьма дешевой — по всем планам за основу будет выбрана базовая частота 133 Мгц, то есть в основном будут производиться чипы DDR 266.
А у них пиковая пропускная частота составляет ни много, ни мало — 2.1 Гб/с. Direct RDRAM отдыхает и по пропускной способности, и, тем более, по задержкам. Причем и 266 Мгц — не предел. В планах производителей DDR 400, а это — 3.2 Гб/с.
Хотя, как уже отмечалось ранее, между пиковой пропускной способностью и той, что будет чаще всего использоваться в реальной жизни, есть значительная разница. Если на спидометре машины есть отметка “200 км/ч”, на российских дорогах это еще ни о чем не говорит. Вот как оценивает возможности DDR 266 и 800 Мгц Direct RDRAM Hyundai Electronics, которая после покупки LG Semicon стала крупнейшим производителем DRAM в мире:
| DDR-PC266 | Direct RDRAM | |
|---|---|---|
| Пиковая пропускная способность | 2.1 Гб/с | 1.6 Гб/с |
| Эффективность работы шины памяти | 65% | 85% |
| Эффективная пропускная способность | 1.37 Гб/с | 1.36 Гб/с |
Куда менее внушительно.
(По данным VIA, реальная пропускная способность DDR 266 и 800 Мгц DRDRAM составляет, соответственно, 1.36 и 1.12 Гб/с, но поскольку VIA — лицо заинтересованное, ее результаты мы заранее отводим, как явно необъективные. 😉 )
Как видим, на наших проселках что “Жигули”, что “Вольво” — по скорости все едино. Но извините, при равной скорости вроде бы более естественным будет выбор той памяти, которая опирается на уже проверенную временем платформу, имеет большие планы на будущее, да и цена, опять же, — фактор немаловажный.
При этом, как уже упоминалось, базой для DDR DRAM является SDRAM, и большинство прочих характеристик помимо скорости, DDR позаимствовал у своего предшественника. Например, превосходя Direct RDRAM по скорости, он значительно уступает ему по энергопотреблению. Модуль DDR 200 потребляет примерно столько же, сколько и модуль PC100.
Единственным минусом является несовпадение контактов у модулей DIMM. Хоть их размеры и равны, но DIMM DDR имеет 184 контакта против 164 контактов DIMM SDRAM.
Так что прямого перехода, к сожалению не будет. Но, скорее всего, это препятствие будет обойдено путем размещения на одной материнской плате разъемов как под 168- , так и под 184-контактные модули DIMM. Подобно тому, как сегодня на большинстве материнских плат начального уровня можно встретить одновременно разъемы как под SIMM, так и под DIMM.
Что касается стоимости, то опять же, при производстве DDR требуются минимальные вложения — используется то же оборудование, что и для производства SDRAM, те же тестеры, та же упаковка чипов — TSOP. В общем, в отличие от ситуации с Direct RDRAM, производители уже сегодня готовы к массовому производству и ждут только наличия материнских плат.
А эволюция продолжается — на горизонте уже маячит DDR II, о которой пока мало что известно. Хотя, например, известно, о каком уровне пиковой пропускной способности может идти речь — 3 Гб/с и выше. Однако, поскольку этот тип памяти появится “аж” в следующем году, речь здесь о нем идти не будет. Просто, следует иметь в виду эту перспективу.mtBSDloN1uyw~~60_1/765-500.jpg)
Выводы
Пусть их лучше сделает эксперт в этой области — Hyundai Electronics:
- [+ + +] — хорошо
- [+ +] — нормально
- [+] — плохо
| SDRAM PC133 | DDR PC266 | Direct RDRAM | |
|---|---|---|---|
| Пиковая пропускная способность шины | + + | + + + | + + |
| Эффективность шины | + + | + | + + + |
| Скорость доступа | + + + | + + + | + |
| Цена | + + + | + + + | + |
| Упаковка | + + + | + + + | + |
| Открытость стандарта | + + + | + + + | + |
| Средняя загрузка шин адресов и данных | + + | + + | + + + |
| Влияние количества контактов | + + | + + | + + + |
| Совместимость по размерам с существующими DIMM | + + + | + + + | + |
| Энергопотребление | + + + | + + | + |
| Поддержка ECC | + + + | + + + | + |
| Совместимость с существующими спецификациями | + + + | + + + | + |
| Наибольшее удобство при использовании | + + + | + + + | + |
Вряд ли к этой таблице стоит что-то добавлять.
Разве что, вот такой вот нехитрый расчет примерной стоимости перехода на Direct RDRAM:
| Дополнительная стоимость | Примечание | |
|---|---|---|
| 256 Мб модуль DRDRAM | $210 | Примерно на 70% дороже 256 Мб модуля SDRAM |
| Профиль для охлаждения модулей DRDRAM | $10 | Цена его самого. Стоимость возможной смены корпуса не учитывается |
| Увеличенный размер модуля | $3 | |
| Регулятор напряжения | $20 | Средняя цена. Колеблется от 10 до $35 |
| Генератор тактовой частоты | $2 | |
| i820 | $20 | Примерная разница в цене между i820 и 440BX или PC133 чипсетом |
| 6-слойная материнская плата | $10 |
Итого переплата — $275. За что?
| |||||
| |||||
| |||||
| |||||
| |||||
Память 512 MB SDRAM PC133 DIMM
Это устройство относится к типу микросхем оперативной памяти.
Оперативная память требуется компьютеру, чтобы временно хранить команды и данные. Она должна работать гораздо быстрее, чем постоянная: у нее должен быть более быстрый отклик и более высокая частота. Если эти условия выполняются, компьютер сможет читать информацию из оперативной памяти практически без сколько-нибудь значимой задержки.
В данном случае перед нами планка оперативной памяти на 512 Мб. Это достаточный объем даже для современного компьютера. Оперативная память – это основная рабочая область для процессора, каждый лишний мегабайт улучшает и ускоряет его работу. Время доступа к памяти – 7.5 ns, а штатная тактовая частота – 133 МГц. Данная планка ОЗУ представляет собой прекрасный компромисс между вполне достаточным объемом памяти и невысокой ценой.
Технические характеристики:
- Объем памяти – 512 Мб.
- Тип памяти – SDR SDRAM.
- Время доступа – 7.5 ns.
- Битность – 64 bit.
- Форм-фактор – DIMM 168-контактный.
- Стандарт – PC133.
- Поддерживаемое напряжение – 3.3V.
- Штатная тактовая частота – 133 МГц.
- Поддержка ЕСС – отсутствует.
- Низкопрофильная буферизация – отсутствует.
Планка памяти в транспортном состоянии находится в пластиковом пенале.
Внимание:
Эта оперативная память не всеми материнскими платами понимается как 512 Мб, некоторые ее воспринимают как 256 Мб.
Материнские платы, к которым эта память подходит в качестве 512 Мб:
INTEL 845 i845 Motherboard (With 168PIN DIMM)
VIA KT133A; 694T ; 694X; P4x266 Motherboard (With 168PIN DIMM)
SIS 730 ; 650 ; 651 ; 735 ; 645 ; 740 Motherboard (With 168PIN DIMM).
Модули памяти PC133 CAS2 SDRAM: Corsair против Mushkin
Когда речь заходит о построении стабильного, высокопроизводительного компьютера, в первую очередь необходимо подумать о хорошей памяти.
Фактически, все компоненты компьютера так или иначе обращаются к системной памяти. Неважно, какой компьютер Вы планируете собрать, максимально разогнанный или консервативный, нет ничего более важного, чем системная память.
Сегодня производители SDRAM выпускают множество типов системной памяти, использующие различные технологии и стандарты передачи и хранения данных. Однако даже чипы одного и того же типа имеют различную степень качества и производительности.
Среди всего разнообразия памяти, наибольшей популярностью сегодня пользуются модули PC133, которые работают на частоте 133МГц. В этой статье мы рассмотрим модули от двух ведущих производителей PC133 SDRAM, компании Corsair и Mushkin.Мы попробуем сравнить их качество, производительность и ценовые показатели.
Спецификации испытуемых модулей памяти
На рисунке представлены тестовые образцы модулей памяти. Слева расположен модуль от Corsair, а справа модуль памяти от Mushkin.
Давайте рассмотрим основные технические характеристики каждого модуля.
Модуль Corsair PC-133 CAS2 SDRAM:
|
Теперь рассмотрим модуль Mushkin High Perf PC133 Rev. 2 SDRAM
|
Как Вы можете видеть, оба модуля памяти имеют похожие характеристики.
Единственным исключением являются используемые чипы памяти.Очевидно, что ни Corsair , ни Mushkin самостоятельно не производят SDRAM чипы для своих модулей памяти. Они используют чипы, произведенные Toshiba, Micron, Samsung, или, как в случае с модулем Mushkin – Mosel Vitelic. Как мы уже говорили выше, чипы одного и того же типа, произведенные различными компаниями, имеют различные временные характеристики. Для того, что бы разобраться в тонкостях, давайте подробнее рассмотрим сами чипы памяти, установленные на обоих модулях.
Сначала давайте рассмотрим Mushkin…
В этом модуле используются 7ns. 8MX8 Synch. SDRAM чипы.Ниже мы привели временные характеристики чипов, производимых Mosel Vitelic Semiconductor.
Из этой таблицы видно, что время доступа для используемых чипов равно 5.5ns. В режиме CAS2 чип может работать на частоте до 143MHz.Обращаем Ваше внимание, что эти числа справедливы для одного чипа.
В случае работы в составе модуля памяти, всплывают различные «подводные камни», такие как «chip to chip timing». Так что характеристики на уровне модулей памяти могут сильно отличатся от приведенных в таблице.
Теперь давайте рассмотрим модуль Corsair с чипами Micron на борту…
Как и чипы Mosel, чипы Micron также являются 7ns 8MX8 SDRAM.Ниже представлена таблица временных характеристик этих чипов, любезно предоставленная Micron Semiconductor.
Наш модуль оснащен чипами, относящимися к группе “-7E”. В таблице мы видим менее агрессивные характеристики в режиме CAS2, позволяющие чипу работать на частоте 133MHz.
Сравнение производительности модулей памяти в режимах CAS2 и CAS3
Для оценки влияния на производительность режимов CAS2 и CAS3, мы проведем испытания с помощью нескольких популярных тестовых программ. В качестве тестовой системы использовался компьютер следующей конфигурации:
Процессор – Pentium III 933EB
Системная плата – MSI MS6337 i815
Видеокарта – nVidia GeForce2 Ultra
Жесткий диск – IBM 15Gig 7200 RPM ATA100
Операционная система – Win 98SE, DirectX 7. 0a
Сначала мы сравним производительность двух модулей в режиме CAS2, а затем, оценим производительность модуля Corsair в режиме CAS3 на повышенных тактовых частотах.
Corsair 150MHz. CAS2
Mushkin 150MHz. CAS2
Corsair 150MHz. CAS3
Corsair 160MHz. CAS3
Обратите внимание, что в случае, когда все параметры системы (частота шины и CAS латентность) идентичны, оба модуля показывают равные результаты. При работе в режиме CAS3 мы наблюдаем некоторое снижение пропускной способности, даже при увеличении частоты до 160MHz.
Теперь давайте посмотрим, как изменение режимов работы влияет на производительность реальных прикладных и игровых программ.
Для испытания в Ziff Davis Content Creation Winstone мы использовали режимы памяти CAS2 и CAS3 с частотой 133MHz.
Как Вы видите, этот тест показывает незначительную разницу между режимами CAS2 и CAS3.
Объяснить это можно особенностями конкретного теста. Его тестовое ядро выполняется в основном в кэш памяти процессора.
Тест Quake3 Arena более активно пользуется системной памятью.
Здесь мы видим скромное увеличение производительности, около 6% в низком разрешении, (меньшая зависимость от видеокарты) и около 3% в разрешении 1024X768.В любом случае, несколько дополнительных FPS не повредят.
В заключении, затронем еще одну область – стабильность CAS2 PC133 памяти при работе на повышенных частотах. Для этого мы воспользовались рядом продуктов, интенсивно использующих память. Что бы максимально снизить вероятность получения ошибки из-за влияния процессора, мы использовали разблокированный инженерный сэмпл процессора Intel P3-933.Это позволило нам уменьшить множитель и одновременно увеличить частоту FSB, сохранив тем самым рекомендованную рабочую частоту процессора.
Программы Prime95/Quake3 работали в течение 20 минут для каждой частоты.
Напомним, что Prime95 очень интенсивный процессорный тест, способный выявить даже самую малую нестабильность.
Модуль Mushkin оказался боле стабильным на частоте 155MHz. Этот модуль не имел ни одной ошибки. Модуль Corsair, работающего на 155МГц, позволил загрузить Windows 98 и прекрасно работал в режиме CAS3, но при переходе в режим CAS2 система «рушилась» через несколько минут после загрузки. На частоте 160МГц, оба модуля прекрасно работали только в режиме CAS3.
Мы благодарим компанию «Бизнес Консалтинг Групп» за помощь оказанную при подготовке этого материала.
спонсор статьи:
Компания “Бизнес Консалтинг Групп” с 1991 года занимается разработкой и продажей программных комплексов автоматизации бухгалтерского, управленческого учета и систем расчета заработной платы под торговой маркой SV. С января 2000 года, отвечая потребностям ряда корпоративных клиентов, фирма начала поставки компьютерной техники и периферии.
В мае 2000 года, заинтересовавшись этим рынком, компания начала широкие продажи всего ассортимента комплектующих, мониторов, принтеров, сканеров и т.д. Главным критерием, влияющим на процесс ценообразования фирмы, является максимальная привлекательность цены для конечного покупателя.
Контактные телефоны в Москве: (095) 911-01-13, 911-06-51, 911-09-48, 911-10-13
PC133 готов поспорить с Direct Rambus | Computerworld Россия
Основное преимущество плат, соответствующих стандарту PC133, заключается в том, что обмен данными с оперативной памятью происходит с тактовой частотой 133 МГц (в отличие от использовавшейся ранее частоты 100 МГц).
Intel уже объявила о поддержке новых спецификаций, в то же время не отказываясь и от совместимости с технологией Direct Rambus DRAM.
Системных плат, поддерживающих Direct RDRAM, на выставке представлено не было, хотя некоторые участники и утверждали, что в их лабораториях уже имеются подобные прототипы.
Платы PC133, которые были разработаны компанией Via Technologies совместно с рядом других крупных производителей ПК и микросхем памяти, совместимы с новыми процессорами, осуществляющими обмен информацией с системной шиной на частоте 133 МГц. Первые платы, соответствующие новому стандарту, построены на основе набора микросхем Apollo Pro 133, предложенного инженерами Via. Все ведущие тайваньские производители системных плат представили прототипы устройств PC133, предназначенные для установки процессоров Intel Celeron и Pentium III.
Еще одной фирмой, объявившей о своей поддержке стандарта PC133, стал ведущий тайваньский производитель микросхем памяти Mosel Vitelic. «Мы рассматриваем появление PC133 как очередной шаг вперед на пути естественного процесса эволюции, — подчеркнул вице-президент Mosel Vitelic по маркетингу и продажам Раджит Ша. — Многие наши крупные клиенты дали понять, что именно стандарт PC133 может стать их выбором в самом ближайшем будущем».
Mosel Vitelic представила на выставке микросхемы памяти SDRAM (synchronous DRAM) емкостью 64 и 128 Мбит, совместимые со спецификациями PC133. Серийное производство этих устройств начнется в течение ближайшего месяца.
Mosel Vitelic внимательно следит за разработками Rambus и в случае успеха данной технологии готова в краткие сроки наладить массовый выпуск аналогичной продукции.
Однако в компании считают, что в течение текущего и следующего года микросхемы PC133 SDRAM сумеют вытеснить с рынка устройства Direct RDRAM.
«В нынешнем году сумма продаж микросхем SDRAM, соответствующих стандарту PC133, составит 7,6% общего объема реализации устройств емкостью 64 Мбит, — сообщил Ша. — Доля микросхем Rambus на этом рынке не превысит 2%. В следующем году объем продаж устройств PC133 в классе микросхем емкостью 128 Мбит составит 38,7%».
Поделитесь материалом с коллегами и друзьями
Оперативная память Centon Centon-256Mb-PC133 SDRAM 256Mb
Возврат или обмен товара производится только в случае, если обнаружен производственный дефект или брак.
По вопросам обмена и возврата купленных в нашем магазине товаров можно обратиться к менеджерам отдела рекламации – [email protected]
Замена неисправного товара или возврат денег производится в течение 10 дней с момента обращения покупателя. При необходимости проведения дополнительной экспертизы срок может быть увеличен до 20 дней.
Важно! Необходимо использовать услуги квалифицированных специалистов по подключению, наладке и пуску в эксплуатацию технически сложных товаров, которые по техническим требованиям не могут быть пущены в эксплуатацию без участия соответствующих специалистов.
Условия проведения гарантийного обслуживания:
• Фактическое наличие неисправного товара в момент обращения в сервисный центр;
• Срок гарантийного обслуживания не превышает 45 дней;
• Гарантийное обслуживание осуществляется в течение всего гарантийного срока, установленного на товар;
Право на гарантийный ремонт не распространяется на случаи:
• неисправность устройства вызвана нарушением правил его эксплуатации, транспортировки и хранения;
• на устройстве отсутствует, нарушен или не читается оригинальный серийный номер;
• на устройстве отсутствуют или нарушенызаводскиеили гарантийные пломбы и наклейки;
• ремонт, техническое обслуживание или модернизация устройства производились лицами, не уполномоченными на то компанией-производителем;
• дефекты устройства вызваны использованием устройства с программным обеспечением, не входящим в комплект поставки устройства, или не одобренным для совместного использования производителем устройства;
• дефекты устройства вызваны эксплуатацией устройства в составе комплекта неисправного оборудования;
• обнаруживается попадание внутрь устройства посторонних предметов, веществ, жидкостей, насекомых и т.
д.;
• неисправность устройства вызвана прямым или косвенным действием механических сил, химического, термического воздействия, излучения, агрессивных или нейтральных жидкостей, газов или иныхтоксичныхили биологических сред, а так же любых иных факторов искусственного или естественного происхождения, кроме тех случаев, когда такое воздействие прямо допускается «Руководством пользователя»;
• неисправность устройства вызвана действием сторонних обстоятельств (стихийных бедствий, скачков напряжения электропитания и т.д.)
• неисправность устройства вызвана несоответствием Государственным Стандартам параметров питающих, телекоммуникационных и кабельных сетей;
• иные случаи, предусмотренные производителями.
Гарантийные обязательства не распространяются на расходные элементы и материалы (элементы питания, картриджи и т.п.).
Как идентифицировать модуль памяти PC133
Как идентифицировать модуль памяти PC133Идентификация модулей памяти PC133!
Что следует знать .
.
Прежде чем мы покажем вам, как отличить память PC133 от всех остальных, может быть уместна некоторая справочная информация. В другом месте в нашем Performance Center мы обсудили Как визуально определить типы памяти , Как проверить соответствие памяти PC100 и что PC100 Standard – это все о.
С постоянным стремлением к производительности процессоры, шины материнских плат и другие компоненты компьютерных систем стали
скорость увеличивается. Благодаря этому технология памяти сделала некоторые собственные скачки. В 1995 году скорость памяти подскочила с 33 МГц до 66 МГц.
с выпуском ЭДО памяти. В 1997 году мы увидели скачок скорости SDRAM до 66 МГц с выпуском PC66 SDRAM, а вскоре после этого
инженеры снова переместили рычаг скорости, на этот раз на 100 МГц с выпуском PC100 в 1998 году.Однако инженеры не были готовы
прекратились, как только год спустя, в 1999 году, мы увидели выпуск PC133 SDRAM со скоростью памяти 133 МГц и выше.
В 1999 и 2000 годах мы увидели кардинальные изменения в разработке и разработке технологий памяти с выпуском RDRAM. (Rambus ® ) память с частотой 800 МГц и DDR SDRAM с частотой 266 МГц. На первый взгляд это не так Кажется, имеет смысл разработать DDR SDRAM на частоте 266 МГц, когда у вас есть Rambus ® , работающий на частоте 800 МГц, но по правде говоря, они являются прямыми конкурентами, когда дело доходит до скорости памяти, поскольку DDR SDRAM – это совершенно новый дизайн, который уменьшает DRAM задержки и существенно увеличивает пропускную способность памяти.Перейдите по этим ссылкам, чтобы получить краткую информацию Введение в DDR SDRAM , а также Сравнение DDR SDRAM и Rambus ® память.
Тем не менее, несмотря на эти новые достижения, PC100 и PC133 SDRAM далеко не умерли. Теперь, когда у вас есть предыстория, давайте
кратко обсудите, что такое PC133 SDRAM и как правильно ее идентифицировать при покупке.
Как и в случае с нашим обзором PC100, PC133 SDRAM должна производиться в соответствии со стандартами, установленными Intel.И как PC100, будьте осторожны, поскольку есть недобросовестные поставщики, продающие модули PC133, которые не соответствуют Стандарту, и это отражается на их производительности. Если у вас установлен Adobe Acrobat, щелкните эту ссылку, чтобы просмотреть Intel Спецификации валидации PC133 для модулей PC 133 .
PC133 SDRAM
Синхронная динамическая память с произвольным доступом (SDRAM) доставляет пакеты данных с очень высокой скоростью с помощью интерфейса, который синхронизируется с тактовой частотой процессора.SDRAM появилась в 1996 году и стала большим шагом вперед по сравнению с технологией EDO. При производстве PC133 SDRAM должна соответствовать требованиям Intel (PC133
Standard) для использования с материнскими платами с FSB 133 МГц (передняя шина). Совместимость с PC133 SDRAM почти всегда является требованием для Pentium III, AMD Athlon.
и системы на базе Power Mac G4. Эта ссылка предоставит вам обзор о Memory Speed .
Хотя PC133 SDRAM может использоваться с материнскими платами, имеющими переднюю шину 100 МГц, ваша память будет работать только с самой медленной “связью” в вашей системе, в данном случае материнская плата, передняя шина 100 МГц.Например, если вы устанавливаете модуль PC133 в систему с частотой системной шины 100 МГц, или в системе, уже содержащей модуль 100 МГц, модуль PC133 будет работать только на частоте 100 МГц. PC133 SDRAM доступен только в виде 168-контактный модуль DIMM (для персональных компьютеров).
Давайте рассмотрим, чем модуль PC133 отличается от своих предшественников. Помните, что, когда поставщики продают модули памяти, они часто предоставляют
технические характеристики и описание исполнения модулей.Если ваш поставщик не предоставляет эту информацию, будьте осторожны!
Ниже приведены некоторые термины, которые вы можете встретить в этих описаниях.
Вы также найдете дополнительные определения в нашем Глоссарий памяти .
Тактовая частота и задержка (CL = 2 – CL = 3)
«CL = 2» (также записывается как «CL2» или «CAS = 2») и «CL = 3» (также записывается как «CL2» и «CAS = 2») относится к задержке модуля CAS . Задержка CAS – это время, необходимое вашей памяти для ответить на команду.Это влияет только на начальный пакет данных. Как только данные начинают поступать, задержка перестает быть значительной. Переход по этой ссылке будет приведет вас к более глубокому обсуждению задержек памяти .
Задержка измеряется в тактовых циклах. Микросхему CL = 2 требуется два тактовых цикла для ответа, а микросхеме CL = 3 требуется три тактовых цикла, поэтому
Микросхемы CL = 2 завершают начальный доступ к данным немного быстрее, чем микросхемы CL = 3. Однако имейте в виду, что тактовый цикл для системы с фронтальной частотой 100 МГц
боковая шина составляет всего 10 наносекунд (10 миллиардных долей секунды), поэтому не удивляйтесь, если вы не можете определить разницу между CL = 2
и микросхема CL = 3.
В то время как большинство систем принимают модули памяти с микросхемой CL = 2 или CL = 3, в некоторых системах требуется один или другой.
Обычно производитель вашей материнской платы сообщает вам о своих требованиях, однако, если вы не можете определить это, просто сообщите нам и
мы поможем вам выбрать подходящий модуль.
В качестве примера, несколько систем, созданных Dell и Gateway, требуют особого типа памяти CL = 2, известной как 2-тактовая память. Пока эта технология памяти больше не используется в современных системах, Crucial, Samsung и несколько других производителей продолжают предлагать этот уникальный тип модуля клиентам, обновляющим его.Если вам нужна 2-часовая память для вашей системы, просто сообщите нам марку и модель вашего компьютера, и мы предоставим вам нужный модуль.
Как ПК определяет, какое значение CL использовать?
Во время процесса запуска (загрузки) программное обеспечение BIOS материнской платы считывает значение CL ( CAS Latency ), т RCD и т RP , который запрограммирован в последовательном
Обнаружение присутствия (SPD) EEPROM на модуле памяти SDRAM DIMM.
Контроллер памяти
затем будет выдавать команды SDRAM для удовлетворения требований устройства памяти.
Давайте посмотрим на различия между PC133 и другой памятью SDRAM.
Как вы, возможно, заметили выше, модуль PC133 SDRAM был разработан для увеличения пропускной способности памяти персонального компьютера со 100 МГц до 133 МГц. Обычно Чип SDRAM 133 МГц имеет номинальную скорость 7,5 наносекунды (7,5 миллиардных долей секунды) при работе на материнской плате с передней шиной 133 МГц.
В этой таблице, любезно предоставленной Micron, показаны спецификации и различия в скорости между самыми последними формами SDRAM, PC66, PC100 и PC133.
PC66 – PC100 – PC133 СРАВНИТЕЛЬНАЯ ТАБЛИЦА SDRAM | |||||||
Модуль | SDRAM | ВРЕМЯ (нс) | ЧАСЫ | СКОРОСТЬ ШИНЫ | |||
т WR | т RP | т WR | т RP | МГц | нс | ||
PC66 | -10 | 10 | 30 | 1 | * 1 | 33 | 30 |
| -10 | 10-15 | 30 | 2 | 2 | 66 | 15 | |
PC100 | -8A / B | 15 | 24 | 2 | 3 | 100 | 10 |
| -8C | 15 | 20 | 2 | 2 | 100 | 10 | |
| -8E | 15 | 20 | 2 | 2 | 100 | 10 | |
PC133 | -75 | 15 | 20 | 2 | 3 | 133 | 7. 5 |
| -7E | 14 | 15 | 2 | 2 | 133 | 7,5 | |
* Как правило, в персональных компьютерах используется 2-тактовая память
Как видно из приведенной выше таблицы, скорость памяти увеличилась по сравнению с PC66 до 33 МГц и 30 наносекунд (30 миллиардных долей секунды). к PC133 на 133 МГц и 7.5 наносекунд (7,5 миллиардных долей секунды). Мы знаем, о чем вы думаете, как вы действительно можете отличить между 30 миллиардными долями секунды и 7,5 миллиардными долями секунды? Проще говоря, вы не можете, но ваш компьютер может, и это имеет значение!
Устранение путаницы между частотой передней шины и частотой процессора
Front Side Bus (FSB), шина памяти между процессором и модулем памяти, является основной магистралью информации или данных в
Система ПК.
Чем быстрее работает шина, тем быстрее могут передаваться данные между процессором и памятью.
Скорость FSB не совпадает со скоростью процессора (пока), но технологии быстро меняют это, и очень скоро вы увидите процессор и FSB работают с одинаковой скоростью. Если у вас процессор Pentium с тактовой частотой 600 МГц и передняя шина 100 МГц, поток информации внутри процессора будет работать на частоте 600 МГц, всякий раз, когда данные передаются за пределы процессора, данные будут передаваться только на частоте 100 МГц.В В настоящее время одним из общих ограничивающих факторов в современных компьютерных системах является скорость шины. Хотя у вас может быть процессор, работающий на частоте 800 или 1000 МГц, и память, способная работать на частоте 800 МГц, передача данных никогда не будет быстрее скорости шины Front Side Bus. Как только разработчики побеждают Это ограничение приведет к тому, что персональные компьютеры будут работать на невиданных ранее скоростях.
Теперь пора перейти к мелочам!
Большинство чипов SDRAM 133 МГц на самом деле предназначены для работы на частоте 150 МГц и выше.
Эти чипы часто обозначаются как «-7,5».
(7,5 наносекундных частей). Вы можете идентифицировать микросхемы, прочитав «-7» в последних двух цифрах нумерации деталей микросхемы, которая есть в большинстве модулей памяти PC133.
модули. «-7» относится к минимальному рабочему тактовому циклу устройства.
Как определить частоту модуля?
Опять же, самый простой способ определить, является ли модуль PC66, PC100 или PC133, – просто прочитать последнюю или две цифры номера детали на собственно чип.Вот два примера: модуль PC100 от Micron и чип PC100 от Samsung.
Как видно из красной стрелки, этот чип Micron имеет обозначение «-8», которое определяет его как 100 МГц.
автобус и 10 наносекунд. Как отмечалось ранее, если бы этот чип имел обозначение «-7» или «-7,5», это означало бы, что это чип PC133,
а если бы было «-10», то это был бы PC66. Даже зная это, если вы не уверены в спецификациях модулей, Micron упрощает
проверьте их, предоставив перекрестную ссылку с номером детали, которую вы можете увидеть, нажав по этой ссылке .
Теперь посмотрим на микросхему Samsung.
Хотя вышеупомянутый чип изготовлен Samsung, прямое определение скорости без справочного листа, объясняющего коды, немного больше. трудно. Последняя пара цифр в номере детали, «G8», указывает, что это устройство 125 МГц или микросхема памяти PC100. Недавно Самсунг сменил схему номеров деталей, а старые справочные листы были удалены навсегда. Следующие ссылки предоставят вам Samsung с новым номером детали SDRAM .
Вкратце, вот что обозначает номер детали. Мы разбили его на основе справочных листов Samsung:
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 |
| км | 4 | 8 | S | 8 | 0 | 3 | 0 | Б | т | – | г | 8 |
| 1 | км означает, что
Чип является частью Samsung. | |||||||||||
| 2 | 4 = Указывает, что это часть DRAM | |||||||||||
| 3 | 8 = указывает чип организация (x8) | |||||||||||
| 4 | S = обозначает корабль это конкретно SDRAM | |||||||||||
| 5 | 8 = Указывает плотность этой микросхемы как 8М | |||||||||||
| 6 | 0 = Указывает Обновите, в данном случае 4K | |||||||||||
| 7 | 3 = Указывает номер банков чипов (4 банка) | |||||||||||
| 8 | 0 = указывает тип и
установка напряжения (LVTTL (3. 3 В) | |||||||||||
| 9 | B = Указывает Номер ревизии (3-е поколение) | |||||||||||
| 10 | T = Тип упаковки. В этот футляр TSOP II (400mil) | |||||||||||
| 11 | – Без значения | |||||||||||
| 12 | G = указывает на питание – Авто и самообновление (3.3 В) | |||||||||||
| 13 | 8 = указывает мин. цикл время 8 нс (125 МГц при CL = 3) | |||||||||||
Прежде чем мы закроем эту тему, мы считаем необходимым дать вам понять, что слишком часто потребители не читают всю часть
номер при проверке полученных модулей памяти. Все цифры и буквы, составляющие номер детали модуля памяти, являются
важно правильно определить его характеристики.
Вот таблица данных от Samsung.
Обычно пять красных стрелок, которые вы видите выше, не присутствуют при просмотре таблицы данных. если ты внимательно посмотрите на каждый из пяти номеров деталей, вы увидите, что единственная разница – это две последние цифры. Только эти две цифры определяют независимо от того, является ли модуль PC66, PC100, PC125 или PC133, как вы можете видеть на диаграмме.
Kingston Technology использует аналогичный метод для указания параметров и спецификаций своих модулей памяти, и эта ссылка займет вас к Kingston Technology Reference .
Если ваши модули памяти и микросхемы на них произведены крупным поставщиком, таким как Micron / Crucial, Kingston, Samsung, IBM,
Hyundai, NEC, Toshiba, Hitachi, как правило, вы можете быть уверены, что получаете качественную память. Просто будьте осторожны, чтобы убедиться, что вы покупаете
ваши модули от авторитетных реселлеров. Также важно отметить, что у многих производителей есть как премиальные, так и недорогие версии
их продукты памяти. Ты получаешь то, за что платишь! Также важно, как упоминалось в другом месте этого веб-сайта, некоторые модули, поступающие из определенных азиатских
страны были помечены заново, чтобы изменить информацию о деталях.Остерегаться!
Итог, что делает хороший модуль PC133?
Когда Intel представила спецификацию PC100 SDRAM, был составлен список стандартов и спецификаций для обеспечения единообразия производство микросхем и модулей памяти. Этим стандартам и спецификациям должны были соответствовать производители как полупроводников, так и модулей. чтобы не только обеспечить единообразие изготовления, но и гарантировать точность обработки данных при более высоких скоростях DRAM.Как скорость SDRAM изменились, увеличившись со 100 МГц до 133 МГц (и выше), спецификации для новой SDRAM также изменились. PC133 Intel / JEDEC В стандартную комплектацию по-прежнему входят:
- Минимальная и максимальная длина трассы для всех сигналов на модуле
- Точные характеристики ширины дорожек и расстояния между ними
- Подробные спецификации расстояний между каждым слоем печатной платы
- Только 6-слойные печатные платы с непрерывным питанием и заземлением
- Хорошо сбалансированная длина следа синхросигнала, а также требования к маршрутизации, загрузке и завершению Согласующие резисторы серии
- на всех линиях передачи данных
- Подробная спецификация компонентов SDRAM
- Подробная спецификация программирования EEPROM SPD
- Требования к специальной этикетке / маркировке
- Подавление электромагнитных помех (EMI)
- Печатные платы позолоченные
Спецификация Jedec / Intel очень подробно описывает каждую из вышеперечисленных проблем, диктуя, что производитель должен сделать для того, чтобы
чтобы соответствовать стандарту.
Теоретически, если производители соответствуют этим спецификациям или превышают их, все модули памяти всех производителей
будут идентичны и редко будут вызывать проблемы. Этот общий стандарт единообразия был разработан, чтобы гарантировать, что все модули памяти SDRAM должны быть
созданы равными, и не должно быть каких-либо серьезных различий между любыми двумя модулями, произведенными разными компаниями. К сожалению, в
В реальном мире вы обнаружите, что модули SDRAM с идентичными микросхемами SDRAM иногда могут достигать совершенно разных частот ни при каких других условиях.
Причина, чем различия в производстве их печатных плат и схемах трассировки на них.Только по этой причине всегда
попробуйте приобрести всю необходимую память одновременно и у одного и того же поставщика.
Заключение
- Проще говоря, обычно последние две цифры номера детали на микросхеме памяти указывают тип памяти. Чипы памяти PC66 будут
«12», PC100 будет либо «8», либо «10», а PC133 будет либо «-65», «-7» или «-75»,
что составляет 6,5, 7 и 7,5 наносекунд соответственно.
Каждый день мы получаем вопросы от людей, которые хотят обновить свой ПК, добавив больше памяти, и один из самых Часто задаваемые вопросы касается совместимости.Мы постоянно задаем вопросы, можно ли смешивать память PC100 и PC133 на одном устройстве. та же материнская плата, или замена памяти PC66 на PC133 сделает чью-то систему быстрее.
- Хотя во многих случаях модули PC100 и даже более старые модули SDRAM PC66 работали вместе на одной материнской плате на частоте шины 133 МГц, однако такие ситуации крайне редки и необоснованны. В экстренной ситуации стоит попробовать что-нибудь. Просто помните, что цель вашего компьютера – работа с данными, независимо от того, имеете ли вы дело с играми или физическими расчетами.Бессмысленно смешивать типы памяти, когда конец Результат почти наверняка приведет к повреждению данных.
- Приобретая память для новой системы, старайтесь покупать всю необходимую память одновременно у одного и того же поставщика. Если вы обновляетесь,
постарайтесь максимально точно сопоставить модули памяти, которые у вас уже есть.
Если вы обновляетесь,
постарайтесь максимально точно сопоставить модули памяти, которые у вас уже есть.Если вы хотите узнать больше о проблемах, связанных с памятью, вы можете перейти по этим ссылкам:
Память, эволюция или революция?
Как определяется скорость памяти
Как определить различные типы памяти
Соответствует ли ваша память стандарту?
Часто задаваемые вопросы о памяти
Устранение проблем с памятью
Мегабайт (МБ) vs.Мегабит (Мб)
Тенденции развития памяти в 2001 г.
Щелкните здесь, чтобы перейти на домашнюю страницу Performance Center
Эта страница обновлена: 27.01.2001
Как определить память PC133?
Вторник, 17 октября 2000 г. Введение
В этой статье подробно рассказывается о различиях между модулями памяти SDRAM PC133 и PC100, которые используются в большинстве систем ПК.
Модуль PC133 SDRAM был разработан для увеличения пропускной способности памяти системы ПК со 100 МГц до 133 МГц.
SDRAM 133 МГц обычно имеет номинальную скорость 7,5 наносекунды при работе на материнской плате с лицевой шиной 133 МГц.
В таблице показаны различия в технических характеристиках PC133 и PC100 для продвинутых считывателей.
Распространенное заблуждение относительно частоты передней шины и частоты процессора?
Передняя шина (FSB) или шина памяти между процессором и модулем памяти – это основная магистраль в системе ПК.Чем быстрее работает шина, тем быстрее можно передавать данные между процессором и памятью.
Скорость FSB отличается от скорости процессора. Если у вас процессор Pentium с тактовой частотой 600 МГц с лицевой шиной 100 МГц, информация, текущая внутри процессора, будет работать на частоте 600 МГц, а всякий раз, когда данные передаются за пределы процессора, данные будут передаваться только на частоте 100 МГц.
Ограничивающим фактором общей скорости вашей компьютерной системы является скорость шины.
Память PC133 SDRAM
Большинство микросхем SDRAM 133 МГц на самом деле предназначены для работы с частотой до 150 МГц и часто обозначаются как «-7».5 дюймов (7,5 наносекундных частей). Вы можете идентифицировать микросхемы, считывая «-75» последних цифр в нумерации частей микросхемы, присутствующей на большинстве модулей памяти PC133. «-75» относится к минимальному рабочему тактовому циклу устройства.
Как определить частоту модуля?
Простой способ определить, является ли модуль PC66, PC100 или PC133, – просто прочитать последнюю цифру номера детали микросхемы.
На рисунке выше – Чип произведен Samsung, и вы можете видеть, что последняя цифра представляет «G8», что указывает на то, что это устройство 125 МГц или модуль памяти PC100 со ссылкой на лист данных Samsung.
KM48S8030-G8 – это 67 108 864 бит (64 Мбит) с синхронной высокой скоростью передачи данных.
Динамическое ОЗУ, организованное как 4 x 2 097 152 слова по 8 бит, созданное с использованием высокопроизводительной CMOS-технологии SAMSUNG.
Номер детали Samsung
————————
KM48S8030DT-G7: 133 МГц (CL = 3)
KM48S8030DT-G8: 125 МГц (CL = 3)
KM48S8030DT-GL8: 100 МГц (CL = 2)
Если в вашем модуле памяти не используется микросхема Samsung, вы можете легко зайти на любой веб-сайт производителя полупроводников, чтобы загрузить его спецификации микросхемы для перекрестных ссылок, и большинство производителей будут использовать аналогичная система номеров деталей для различения различных скоростей на чипе.
В следующей таблице показан пример спецификации, которую можно найти на веб-сайтах большинства производителей. Это веб-сайты некоторых ведущих производителей полупроводников:
– www.micron.com
– www.nec.com
– www.ibm. com
– www.hyundai.com
– www.toshiba.com
– www.hitachi.com
Что такое CL2 и CL3?
Детали CL2 обрабатывают данные немного быстрее, чем детали CL3, поскольку для исходных данных приходится ждать на один тактовый цикл меньше.
Однако после обработки первого фрагмента данных остальные данные обрабатываются с одинаковой скоростью. Задержка влияет только на начальный пакет данных.
Как только данные начинают поступать, эффекта нет. Имейте в виду, что тактовый цикл модуля PC100 составляет 10 наносекунд, поэтому вы, вероятно, не заметите значительной разницы в производительности.
Большинство систем принимают любую часть задержки. Однако для некоторых систем требуются детали CL2 или CL3.
Как система узнает, какое значение CL читать?
Во время загрузки системная BIOS считывает значения CL, Trcd и Trp, запрограммированные в Serial Presense Detect (SPD) на SDRAM DIMM, и контроллер памяти будет выдавать команды SDRAM для удовлетворения требований устройства памяти.
Если у вас есть тестер памяти, он позволит вам легко прочитать содержимое SPD, которое было запрограммировано в EEPROM, и обычно байты 8 и 9 в SPD EPROM запрограммированы на «7,5» для PC133 и «8» для PC100 объем памяти.
Поскольку у большинства пользователей ПК обычно нет тестера памяти, самый простой способ – это прочитать маркировку на микросхеме.
Когда вы покупаете модуль памяти, особенно PC100 и PC133 – иногда вы замечаете эти сокращения, напечатанные на этикетках модулей:
– (3/3/3)
– (2/2/2)
Что такое 2-2 -2 SDRAM?
Все эти параметры, Trp, Trcd и Tcl выражаются в количестве тактов.
Trp указывает, насколько быстро SDRAM может завершить доступ к одной строке и запустить другую.
Определение Trcd такое же, как и DRAM в режиме быстрой страницы.
Tcl, также известный как «задержка CAS».
Tcl определяет, по какому фронту тактового сигнала время доступа измеряется в SDRAM.
Задержка Cas = 2 означает, что время доступа Tac измеряется от 2-го фронта тактового сигнала после команды «Чтение».
Если вы слышали о SDRAM 2-2-2 100 МГц, это говорит вам, что SDRAM может работать на частоте 100 МГц с Trp, Trcd и Tcl, что равняется двум тактовым циклам.
Что делает модуль PC133 хорошим?
Когда Intel представила спецификацию PC100 SDRAM в 1998 году, был составлен список стандартов, которые должны были быть рассмотрены и соблюдены производителями полупроводниковых микросхем и модулей для унификации спецификации. Список стандартов JEDEC PC133 по-прежнему включает следующее:
– Минимальная и максимальная длина трассы для всех сигналов на модуле
– Точные спецификации ширины трассы и интервала
– Подробные спецификации расстояний между каждым слоем печатной платы
– Только 6 слоев Печатные платы с непрерывным питанием и заземлением
– Хорошо сбалансированная длина следа синхросигнала, а также требования к маршрутизации, нагрузке и оконечной нагрузке
– Последовательные согласующие резисторы на всех линиях данных
– Подробная спецификация компонентов SDRAM
– Подробная спецификация программирования EEPROM SPD
– Специальная Требования к этикеткам / маркировке
– Подавление электромагнитных помех (EMI)
– Печатные платы с золотым покрытием
Спецификация Jedec / Intel подробно описывает каждый из вышеперечисленных пунктов, определяя, что производитель должен делать, чтобы соответствовать требованиям стандарты. В идеале это работает нормально, если производитель точно следует этим спецификациям.
Согласно этому общему стандарту, все модули памяти SDRAM должны быть созданы одинаковыми, и не должно быть каких-либо серьезных различий между любыми двумя модулями, произведенными разными компаниями.
К сожалению, в реальном мире вы обнаружите, что модули SDRAM с идентичными микросхемами SDRAM могут достигать совершенно разных частот просто из-за различий в производстве их печатных плат и схем трассировки на платах.
Заключение
Используя этот простой метод считывания последней цифры числа с драмовых чипов – память PC133 можно идентифицировать по номеру «75» или «7» на чипах, модуль PC100 будет читать «8» или «10», и, наконец, PC66 прочитает число «12».
Ежедневно мы часто получаем многочисленные вопросы о памяти PC100 и PC133 относительно любых проблем совместимости при использовании на разных материнских платах.
Во многих случаях модули PC100 или даже более старые модули SDRAM PC66 чудесным образом работали на частоте шины 133 МГц, однако такие ситуации очень редки.
В заключение, основываясь на всех отзывах, которые мы получаем от поставщиков памяти в США, мы можем в значительной степени сказать, что большинство модулей DIMM PC133 и PC100 производятся одинаково и должны работать на большинстве материнских плат, если настройки настроены правильно, кроме того Сами модули разработаны по стандарту Jedec.
Автор: DocMemory
Авторские права © 2019 CST, Inc. Все права защищены.
PC133 SDRAM Roundup – апрель 2000 г.
Прошел целый год с тех пор, как мы в последний раз собрали новейшие модули памяти SDRAM, доступные в Интернете для прямое сравнение, и за последний год многое изменилось.
Наш последний обзор памяти
произошло во время правления чипсета Intel BX в качестве предпочтительной платформы
для большинства пользователей. Появление чипсета BX вызвало необходимость в SDRAM.
который действительно мог работать на частоте FSB 100 МГц, предоставленной набором микросхем.
Прежний
с введением чипсета BX в
рынок SDRAM из-за невероятных различий между проектами от
от одного модуля к другому.
С производителей материнских плат не могли протестировать свои платы с одним доступным модулем памяти на рынке им приходилось полагаться на руководства по дизайну материнских плат и ограниченное количество модулей SDRAM, которые они могли достать до того, как выпуск платы, чтобы убедиться, что все проблемы совместимости решены из.
Intel попыталась удалить эти проблемы совместимости SDRAM путем создания собственной спецификации PC100 SDRAM в котором очень подробно изложены требования к модулю памяти. классифицироваться как PC100, что делает его пригодным для использования на материнской плате BX работает на частоте системной шины 100 МГц.
Хотя спецификация PC100
не отслеживался до последней точки, большинство производителей внимательно следили за ним
достаточно, чтобы рассказы о проблемах совместимости SDRAM были относительно редки среди
Владельцы материнских плат BX.
Во время нашего последнего PC100 SDRAM Roundup мы не были уверены в том, каким будет будущее SDRAM потому что чипсет Intel Camino еще не поступил в продажу. Одно было очень ясно, к концу 1999 г. будет определенный сдвиг в сторону 133 МГц. Платформы FSB, но какой тип памяти они будут использовать?
Так как выяснилось, что таинственный «Camino», ныне известный как чипсет i820, не подходил для SDRAM вообще и с решительным отталкиванием Intel от SDRAM в сторону RDRAM стало совершенно ясно, что Intel не будет первой, кто создаст Спецификация памяти PC133, а то и установка вообще.
Не желает использовать RDRAM
как вариант памяти для своих чипсетов, по крайней мере, не на этом этапе, VIA застряла
в SDRAM в качестве предпочтительной памяти для системной шины 133 МГц VIA Apollo Pro 133 / 133A
платформы. Но для того, чтобы VIA могла в полной мере использовать частоту FSB 133 МГц
их чипсет потребовал бы столь же быстрого пути к памяти, которая давала
рождение потребности в шине памяти 133 МГц.
Поскольку Intel отказалась признать потребность в PC133 SDRAM, ведь их чипсеты 133 МГц FSB полагались на RDRAM или PC100 SDRAM, VIA поставили в положение, когда им пришлось инициативу по созданию стандарта, если они хотели, чтобы PC133 SDRAM была принята индустрия.Итак, перед выпуском чипсета VIA Apollo Pro 133A было объявление о сотрудничестве VIA с ведущими производителями DRAM по разработке стандарта памяти PC133.
и PC133 SDRAM здесь
остаться, по крайней мере, на этот год. В то время как остальная часть рынка переходит в
решения с более высокой пропускной способностью, такие как DDR SDRAM и RDRAM, тот факт, что PC133
SDRAM совместима по выводам с текущими материнскими платами, что дает ей большое преимущество
над более дорогими развивающимися технологиями.На весеннем IDF этого года Intel
заявили, что они, наконец, собираются пересмотреть спецификацию PC100 для
PC133 SDRAM в процессе подготовки к выпуску своего первого чипсета PC133 – i815
который должен выйти в конце второго квартала 2000 года.
Pc133 в G3? – Apple Community
ОЗУ стандартного уровня в соответствии со спецификациями, поставляемыми с B&W.PowerMac G3 tower, подходили для OS 8.5–9.2.2, если
оборотов чипов были все одинаковые, желательно 2-2-2 и все четыре
чипов 256MB в этом плане совпали.А еще лучше, если бы все они были
марки высокого качества.
С этими чипами, купленными / установленными вместе в качестве пакета обновления,
башня Blue & White G3 может (при обновлении прошивки и т. Д.) Сохранить
при нормальной работе через OS X 10.4.11 с использованием той же оперативной памяти. Много
компьютеров Mac более раннего выпуска (B&W, iMac, iBook G3 +) не были
всегда так довольны своей исходной оперативной памятью верхнего уровня, когда они
были выставлены на OS X 10.3. Многие были в порядке с Jaguar, но не с Panther.
Обычно это смешанный пакет из более старой и более медленной оперативной памяти из более раннего
винтажная бежевая башня или настольные компьютеры были ядом для
Синий и Белый.
У меня все нормально, после того, как я разобрался с некоторыми проблемами
от первого хозяина. Кто-то вытащил из него материнскую плату,
и почему-то + оставил под ней несколько лишних винтов при
положили материнскую плату обратно + в место двери (откидывается)
, поэтому каждый раз, когда дверь открывалась и материнская плата двигалась,
три лишних винта от другого компьютера, внутри Ч / Б
переместил бы и закоротил различные секции материнской платы.
К счастью, я нашел проблему и удалил лишние детали; и нет
В компьютере обнаружено
необратимых повреждений.
, и с ОЗУ или материнской платой ничего не произошло. Мне все еще интересно, если
тот же магазин, который испортил мой новый компьютер, приложил руку к этому
B&W, когда он был новым, и первый владелец неоднократно забирал его обратно.
Это было так много работы, что я почти не успел воспользоваться этим через два года.
Но с RAM никогда не было проблем, даже с ослабленными винтами! В
то время у меня было несколько десятков других компьютеров Mac, все работали, так что никаких потерь.
Методом проб и ошибок может быть весело, если никто не скажет вам обратное.
Удачи и счастливых вычислений! 🙂
Samsung Electronics поставляет образцы PC133 SDRAM
* Компания успешно завершила разработку устройств SDRAM объемом 64, 128 и 256 МБ, работающих на частоте 133 МГц.
* PC133 обеспечит постепенное повышение производительности по сравнению с PC100 для эволюционных приложений памяти.
Samsung Electronics Co., Ltd. завершила разработку устройств синхронной динамической памяти с произвольным доступом (SDRAM), которые работают на частоте 133 МГц, эволюционном стандарте следующего поколения. Samsung Electronics также отправила образцы своей новой SDRAM производителям ПК.
С PC133 компьютеры будут обрабатывать данные на 33% быстрее, чем нынешнее поколение, основанное на стандарте PC100. Samsung Electronics планирует занять лидирующие позиции в новом рыночном сегменте PC133, начав массовое производство в марте.
Компания Samsung Electronics завершила разработку модулей SDRAM емкостью 64, 128 и 256 МБ, работающих на частоте 133 МГц, а также образцы модулей, которые представляют собой небуферизованный модуль с двухрядной памятью на 128 МБ и модуль с зарегистрированной двухрядной памятью на 256 МБ (RDIMM), поставленные производителям ПК для системного уровня оценка.
Кроме того, в феврале компания планирует выпустить модули RDIMM емкостью 512 Мбайт и 1 гигабайт на основе 256 Мбайт SDRAM.
SDRAM PC133 предлагают значительное преимущество в производительности при невысокой цене. По прогнозам, устройства PC133 будут использоваться во всей компьютерной индустрии, от высокопроизводительных серверов до недорогих ПК. PC133 обеспечит постепенное повышение производительности по сравнению с PC100 для эволюционных приложений памяти, тогда как приложения революционной архитектуры памяти будут полагаться на технологию Rambus TM DRAM.
Ожидается, что с появлением PC133 SDRAM рынок основной памяти будет включать в себя PC-100 SDRAM, PC133 SDRAMS, SDRAM с двойной скоростью передачи данных (DDR) и устройства Rambus TM.
Samsung Electronics Co., Ltd. с выручкой от продаж в 1998 году около 17 миллиардов долларов (США) является мировым лидером в области электроники, работает более чем в 50 странах и имеет 60 000 сотрудников по всему миру. Компания состоит из трех основных бизнес-единиц: мультимедиа и бытовая техника, полупроводники и информация и телекоммуникации.
Для получения дополнительной информации посетите наш веб-сайт http://www.samsungelectronics.com
Rambus является зарегистрированным товарным знаком Rambus Inc. Все остальные товарные знаки являются собственностью соответствующих владельцев.
Статья о PC133 по The Free Dictionary
VIA однажды стала одним из 10 крупнейших клиентов TSMC, когда в 2000 и 2001 годах обошла Intel в конкурсе спецификаций чипсетов со своим форматом PC133. После сортировки 128 МБ памяти на частоте 133 МГц (PC133) значение p индекса Mann- Тест Уитни увеличивается почти в пять раз, и разница между ценами в двух выборках оказывается незначительной.Каждая подсхема микропроцессора использует выделенный контроллер памяти для взаимодействия с блоком 1 ГБ основной памяти PC133 SDRAM. Если для устройства PC133 указаны типичные значения, то: Также включены жесткий диск ATA-100 на 30 ГБ, PC133 SDRAM на 64 МБ и сверхмалый Voltage Mobile Процессор Intel Pentium III-M 800 МГц с набором микросхем Intel 830MG.
Все пять моделей ноутбуков Satellite оснащены объемом памяти PC133 от 256 МБ до 512 МБ, основным жестким диском 20 ГБ, дисководом для гибких дисков 3,5 дюйма, дисплеями TFT размером от 13.От 3 до 15 дюймов в зависимости от модели, привод DVD-ROM с дополнительным CDRW (для Satellite 1805-S274), слоты расширения для PC Card или 32-битной шины Cardbus, 3D Sound с поддержкой MIDI и богатый набор входов / выходов порты, такие как двойное USB-соединение, RJ-45 для LAN, композитный ТВ-выход, параллельные и последовательные порты и многое другое. Встроенный на базе двух процессоров Intel Pentium III с тактовой частотой до 1,26 ГГц (512 КБ кэш-памяти) и до 4 ГБ оперативной памяти PC133, Relion 115 обладает вычислительной мощностью, чтобы удовлетворить потребности требовательных образовательных и исследовательских учреждений.Из-за высокой стоимости памяти Rambus Intel выпустила материнские платы Pentium 4 (с набором микросхем i845), которые позволяют использовать более дешевую PC133 SDRAM, тот же тип памяти, что и в компьютерах Pentium 3.
Это делает PC2100 DDR вторым по популярности. Тип памяти, который в настоящее время продается в Crucial, уступает только PC133 SDRAM. 128-Мбитная SDRAM, которая предлагается в организациях с 32-Мбит х 4, 16-Мбит х 8 и 8-Мбит х 16, будет по-прежнему доступна предыдущие скоростные версии PC133 CAS-Latency-3 и PC100 CAS-Latency-2.(например, ЦП, карты расширения и периферийные устройства) Следовательно, для более новой компьютерной SDRAM потребуется PC100 или PC133 SDRAM, чтобы оперативная память могла обмениваться данными на более новой компьютерной шине 100 МГц и 133 МГц.Up – 128 МБ SDRAM PC133 SODIMM Память 144-контактный (1Rx16)
«Превосходная и честная компания. Мне даже приходилось иметь дело с их службой поддержки клиентов, поскольку UPS не доставила в нужный офис, и они быстро добавили новую память (за свой счет), когда посылка не пришла. Я обязательно вернусь и порекомендую другим сделать это.”
Отзыв Чарльза
«Память легко заказать.
Она прибыла быстро, и это была торговая марка, которую я заказал. Установил ее, и она отлично работала. Определенно закажу память у них снова – отличная цена и обслуживание».
Отзыв от Денниса
«Память, которую я заказал, работала отлично, и у Black Diamond была лучшая цена, которую я нашел – очень довольный покупатель».
Отзыв от Steve N
«Быстрый сервис и отличный продукт, мой компьютер теперь работает быстрее.Я буду использовать эти продукты в дальнейших обновлениях “.
Отзыв от Джеки О
«Хороший товар, быстрая доставка. Всем рекомендую».
Отзыв от Роберта К
«Надежная / заслуживающая доверия компания, я очень доволен купленным бараном, и буду покупать еще».
Отзыв от Tom M
«Я купил несколько продуктов у этой компании, и все они были доставлены быстро и отлично работали.Также отличное обслуживание клиентов.
Спасибо!”
Отзыв от Evan O
«Я разместил заказ на память для компьютера Dell в пятницу и получил его в понедельник в полдень. Своевременная доставка была очень приятной, учитывая, что он был доставлен из Калифорнии в Огайо».
Отзыв Майка П
«Я заказывал у них дважды, и оба раза я сталкивался с отличным сервисом и быстрой доставкой. Они безупречно справились с проблемой, и поэтому я должен их рекомендовать.”
Отзыв от Dob B
«Я купил Diamond 1GB 2-SoDIMM DDR для своего Inspiron 8500. Доставка была быстрой, память лучше, чем у моего Dell (CL2 против CL2.5). Вы не можете превзойти соотношение цена / качество. Очень рекомендую!»
Отзыв от Red D
.
