Размеры и типы корпусов SMD-компонентов
Технологии и Процесс
Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).
Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.
Размеры и типы корпусов SMD-компонентов
Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)
Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.
| Типоразмер (дюймовая система) | Типоразмер (метрическая система) | Размер (мм) |
| 008004 | 0201 | 0.25×0.125 |
| 009005 | 03015 | 0.3×0.15 |
| 01005 | 0402 | 0.4×0.2 |
| 0201 | 0603 |
0.6×0. 3
|
| 0402 | 1005 | 1.0×0.5 |
| 0603 | 1608 | 1.6×0.8 |
| 0805 | 2012 | 2.0×1.25 |
| 1008 | 2520 | 2.5×2.0 |
| 1206 | 3216 | 3.2×1.6 |
| 1210 | 3225 | 3.2×2.5 |
| 1806 | 4516 |
4. 5×1.6
|
| 1812 | 4532 | 4.5×3.2 |
| 1825 | 4564 | 4.5×6.4 |
| 2010 | 5025 | 5.0×2.5 |
| 2512 | 6332 | 6.3×3.2 |
| 2725 | 6863 | 6.9×6.3 |
| 2920 | 7451 | 7.4×5.1 |
Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF
| корпус | размеры (мм) и другие параметры |
| Melf (MMB) 0207 | L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В |
| MiniMelf (MMA) 0204 | L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В |
| MicroMelf (MMU) 0102 | L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В |
Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы
| тип | размеры (мм) |
| A (EIA 3216-18) | 3,2 × 1,6 × 1,6 |
| B (EIA 3528-21) | 3,5 × 2,8 × 1,9 |
| C (EIA 6032-28) | 6,0 × 3,2 × 2,2 |
| D (EIA 7343-31) | 7,3 × 4,3 × 2,4 |
| E (EIA 7343-43) | 7,3 × 4,3 × 4,1 |
Двухконтактные компоненты: диоды (англ.
small outline diode, сокр. SOD)
| обозначение | размеры (мм) |
| SOD-323 | 1,7 × 1,25 × 0,95 |
| SOD-123 | 2,68 × 1,17 × 1,60 |
Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)
| обозначение | размеры (мм) |
| SOT-23 | 3 × 1,75 × 1,3 |
| SOT-223 | 6,7 × 3,7 × 1,8 |
| DPAK (TO-252) | корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла |
| D2PAK (TO-263) | корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220) |
| D3PAK (TO-268) | корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру |
Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC)
|
1,27 |
| TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) | |
| SSOP — усаженый SOIC | 0,65 |
| TSSOP — тонкий усаженый SOIC | 0,65 |
| QSOP — SOIC четвертного размера | 0,635 |
| VSOP — QSOP ещё меньшего размера | 0,4; 0,5 или 0,65 |
Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
| PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | 1,27 |
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС
|
разные размеры |
| LQFP — низкопрофильный QFP |
1,4 мм в высоту разные размеры |
| PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) | разные размеры |
| CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) | разные размеры |
|
|
тоньше QFP |
| PQFN — силовой QFP | нет выводов, площадка для радиатора |
Многоконтактные компоненты: массив выводов
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов
|
1,27 |
| LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя | 0,8 |
| CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя | разные размеры |
| CCGA — керамический CGA | разные размеры |
| μBGA — (микро-BGA) — массив шариков | расстояние между шариками менее 1 мм |
|
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке к подложке припаян кристалл с теплораспределителем |
разные размеры |
| PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса | разные размеры |
| LLP — безвыводный корпус | — |
Обратите внимание:
Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа.
У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.
Возврат к списку статей
Типоразмеры SMD-компонентов для поверхностного монтажа
Описание типоразмеров SMD корпусов для деталей поверхностного монтажа.
| Типоразмер EIA |
Типоразмер метрический |
L (mm) | W (mm) | H (mm) | D (mm) | T (mm) |
| 0402 | 1005 | 1. 0±0.1 |
0.5±0.05 | 0.35±0.05 | 0.25±0.1 | 0.2±0.1 |
| 0603 | 1608 | 1.6±0.1 | 0.85±0.1 | 0.45±0.05 | 0.3±0.2 | 0.3±0.2 |
| 0805 | 2012 | 2.1±0.1 | 1.3±0.1 | 0.5±0.05 | 0.4±0.2 | 0.4±0.2 |
| 1206 | 3216 | 3.1±0.1 | 1.6±0.1 | 0.55±0.05 | 0.5±0.25 | 0.5±0.25 |
| 1210 | 3225 | 3.1±0.1 | 2.6±0.1 | 0.55±0.05 | 0.4±0.2 | 0.5±0.25 |
| 2010 | 5025 | 5.0±0.1 | 2.5±0.1 | 0.55±0.05 | 0.4±0.2 | 0.6±0.25 |
| 2512 | 6332 | 6. 35±0.1 |
3.2±0.1 | 0.55±0.05 | 0.4±0.2 | 0.6±0.25 |
Обозначение chip-резисторов различных фирм
| Размер | AVX | BECKMAN | NEOHM | PANASONIC | PHILIPS | ROHM | SAMSUNG | WELWYN |
| 0603 | CR10 | BCR1/16 | CRG0603 | ERJ3 | – | MCR03 | RC1608 | WCR0603 |
| 0805 | CR21 | BCR1/10 | CRG0805 | ERJ6 | RC11/12 | MCR10 | RC2012 | WCR0805 |
| 1206 | CR32 | BCR1/8 | CRG1206 | ERJ8 | RC01/02 | MCR18 | RC3216 | WCR1206 |
| Tипоразмер EIA |
Tипоразмер метрический |
L (mm) | W (mm) | H (mm) |
| 0402 | 1005 | 1. 0 |
0.5 | 0.55 |
| 0603 | 1608 | 1.6 | 0.8 | 0.9 |
| 0805 | 2012 | 2.0 | 1.25 | 1.3 |
| 1206 | 3216 | 3.2 | 1.6 | 1.5 |
| 1210 | 3225 | 3.2 | 2.5 | 1.7 |
| 1812 | 4532 | 4.5 | 3.2 | 1.7 |
| 1825 | 4564 | 4.5 | 6.4 | 1.7 |
| 2220 | 5650 | 5.6 | 5.0 | 1.8 |
| 2225 | 5664 | 5.6 | 6.3 | 2.0 |
| Типоразмер | Типоразмер метрический |
L (mm) | W (mm) | H (mm) | D (mm) |
| A | 3216 | 3. 2 |
1.6 | 1.6 | 1.2 |
| B | 3528 | 3.5 | 2.8 | 1.9 | 2.2 |
| C | 6032 | 6.0 | 3.2 | 2.5 | 2.2 |
| D | 7343 | 7.3 | 4.3 | 2.9 | 2.4 |
| E | 7343H | 7.3 | 4.3 | 4.1 | 2.4 |
Обозначение танталовых конденсаторов различных фирм
| Manufacturer Name | Series | EIA 535BACC Standard Case Codes | EIA 535BACC Low Profile Case Codes | |||||||||
| 3216 | 3528 | 6032 | 7343 | 7343H | 7260 | 2012 | 3216L | 3528L | 6032L | 7343L | ||
| ARCO | ACT | A | B | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Arcotronics | WTP | A | B1 | C1* | E* | – | – | – | – | – | – | – |
| AVX | TAJ | A | B | C | D | E | V | R | S | T | W | Y |
| Cal-Chip | TC | A | B | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Cornell Dubilier | TCS | A | B | C | D | E | – | – | – | – | – | – |
| Daewoo | TC | A | B2 | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Dibar | ICT | Y | – | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Elna | SK | A | B* | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
| Hilton | CST | A | B | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Hitachi | TMC | A | B* | C* | E | – | F | P | UA | UB | UC | – |
| KEMET | T491 | A | B | C | D | X | E | – | S | T | UC | V |
| KOA/Speer | TMC | A | B* | C | E | – | F | P | UA | UB | UC | – |
| Mallory | TSC | A | B | C | D | X | – | – | S | T | – | – |
| Marcon | MC | A | B2 | C | D | – | – | P | A2 | – | – | – |
| Matsuo | 267 | A | B | C3 | D3 | H | E | 278S | 277A | 277B | – | – |
| Merco/Philips | 49MC | A | B | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Mial | 550 | A | B | C | D | DO | – | – | – | – | – | – |
| NEC | R/SVH | A | B2 | C | D | – | – | SVS/P | A2 | – | – | – |
| Nemco | PCT | A | B | C | D | E/H | – | XL | AL | BL | – | – |
| NIC | NTC-T | A | B* | C* | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Nichicon | F93 | A | B* | C* | N | – | – | P | F92A | F92B | – | – |
| Nippon Chemi-Con | MC | A | B2 | C | D | – | – | P | A2 | – | – | – |
| Paccom | TC | A | B | C | D | E | – | – | – | – | – | – |
| Panasonic/Matsushita | TEH | Y | X | C | D | – | – | Z | P | – | – | – |
| Roederstein | ETC | A | B | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Samsung | SCN | A | B | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Siemens/Matsushita | B45196 | A | B | C | D | E | – | Z | P | – | – | V |
| Sprague/Vishay | 293D | A | B | C | D | E | – | – | – | – | – | – |
| Tecate | 522 | A | B* | C* | – | – | – | – | – | – | – | – |
| Thomson | FT | A | B | C | D | – | – | – | – | – | – | – |
| Towa | TCM | A | B1* | C1* | E | – | – | – | – | – | – | – |
| Venkel | TCM | A | B1* | C1* | E | – | – | – | – | – | – | – |
* Nominal footprint (lenght and width) is not exact, but is equivalent to the destignated EIA 535BAAC size code. |
||||||||||||
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
90
40
80
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
80
70
7
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
80
80
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
8
50
40
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
35
30
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
06
06
6
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4
45
3
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
6
8
Все приведенные размеры являются справочными. Точные размеры и допуски приведены в документации соответствующих фирм-производителей.
Габариты и размеры SMD
Резисторы и конденсаторы
| Код | Метрическийкод | Размер (дюйм) | Размер (mm) | Мощность * |
|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402 | 0.016 × 0.008 | 0.41 × 0.20 | 1/32 W |
| 0201 | 0603 | 0.024 × 0.012 | 0.61 × 0.30 | 1/20 W |
| 0402 | 1005 | 0.04 × 0.02 | 1.0 × 0.51 | 1/16 W |
| 0603 | 1608 | 0.063 × 0.031 | 1. 6 × 0.79 | 1/16 W |
| 0805 | 2012 | 0.08 × 0.05 | 2.0 × 1.3 | 1/10 W |
| 1206 | 3216 | 0.126 × 0.063 | 3.2 × 1.6 | 1/8 W |
| 1210 | 3225 | 0.126 × 0.1 | 3.2 × 2.5 | 1/4 W |
| 1806 | 4516 | 0.177 × 0.063 | 4.5 × 1.6 | 1/4 W |
| 1812 | 4532 | 0.18 × 0.12 | 4.6 × 3.0 | 1/2 W |
| 2010 | 5025 | 0.2 × 0.1 | 51 × 2.5 | 1/2 W |
| 2512 | 6432 | 0.25 × 0.12 | 6.3 × 3.0 | 1 W |
* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.
SOD (small-outline diode) Диод малого размера
| Код | Размер (mm) | Прим. |
|---|---|---|
| SOD-523 | 1. 25 × 0.85 × 0.65 | |
| SOD-323 (SC-90) | 1.7 × 1.25 × 0.95 | |
| SOD-123 | 3.68 × 1.17 × 1.60 | |
| SOD-80C | 3.50 × 1.50 × ? |
MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо
| Наименование | Код | Размер (mm) | Мощность | Прим. |
|---|---|---|---|---|
| MicroMelf (MMU) | 0102 | L=2.2, Ø=1.1 | 1/5W 100V | fit 0805 |
| MiniMelf (MMA) | 0204 | L=36, Ø=1.4 | 1/4W 200V | fit 1206 |
| Melf (MMB) | 0207 | L=5.8, Ø=2.2 | 1W 500V |
SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера
| Код | Размер (mm) | Контакты |
|---|---|---|
| SOT-223 | 6.7 × 3.7 × 1.8 | 4 (3 + теплоотдачи площадку) |
| SOT-89 | 4. 5 × 2.5 × 1.5 | 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку) |
| SOT-23 (SC-59, TO-236-3) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 3 |
| SOT-23-5 (SOT-25) | 2.9 × 13/1.75 × 1.3 | 5 |
| SOT-23-6 (SOT-26) | 29 × 1.3/1.75 × 1.3 | 6 |
| SOT-23-8 (SOT-28) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 8 |
| SOT-323 (SC-70) | 2 × 1.25 × 0.95 | 3 |
| SOT-353 (SC-88A) | 2 × 1.25 × 0.95 | 5 |
| SOT-363 (SC-88, SC-70-6) | 2 × 1.25 × 0.95 | 6 |
| SOT-416 (SC-75) | 1.6 × 0.8 × 0.8 | 3 |
| SOT-563 | 1.6 × 1.2 × 0.6 | 6 |
| SOT-663 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 3 |
| SOT-665 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-666 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-723 | 1.2 × 0.8 × 0.5 | 3 (плоскими выводами) |
| SOT-883 (SC-101) | 1 × 0. 6 × 0.5 | 3 (безвыводном) |
| SOT-886 | 1.5 × 1.05 × 0.5 | 6 (безвыводном) |
| SOT-891 | 1.05 × 1.05 × 0.5 | 5 (безвыводном) |
| SOT-953 | 1 × 1 × 0.5 | 5 |
| SOT-963 | 1 × 1 × 0.5 | 6 |
<<< Справочник
Распиновка смд транзисторов. Маркировка SMD. Руководство для практиков. Удобство такого транзистора заключается не только в его размере, но и то, что в большинстве случаев цоколёвка таких элементов одинакова
Привет друзья и читатели сайта “РАДИОСХЕМЫ”, продолжаем вместе с вами знакомиться с современными . Сегодняшний обзор – обзор SMD транзисторов, которые вы наверно уже видели в современных различных электронных устройствах.
Транзисторы в SMD корпусе, очень удобны, особенно где каждый миллиметр платы важен. Представьте, как бы изменился мобильный телефон (плата которого полностью из SMD деталей), если бы там использовали обычные выводные DIP детали.
Выше фото SMD транзистора на фоне обычного, в TO 92.
Это фото различных СМД транзисторов, справа – обычный в TO92. Как правило, цоколёвка всех таких транзисторов одинакова – это тоже огромный плюс.
Название различных корпусов, DIP и SMD. Фото можно увеличить.
Как сделаны планарные транзисторы, вы можете увидеть ниже.
У планарных, как и у обычных транзисторов, есть множество видов, составные (Дарлингтон), полевые, биполярные и IGBT (биполярные транзисторы с изолированным затвором).
Обратите внимание, на платах и схемах транзисторы маркируются “Q” и “VT” (так должно быть, хотя некоторые производители брезгуют этим), зачем я это пишу? Часто в один и тот-же корпус, изготовитель может впихнуть всё, что ему хочется – от диода и до линейного стабилизатора напряжения (78хх), даже различных датчиков. Ещё существует внутренняя маркеровка завода, к примеру детали фирмы Epcos. На такие детали очень трудно найти даташит, а иногда его вовсе нет в интернете.
Пайка
Паять такие транзисторы не трудно, особенно ускоряет и делает более легким, процесс пайки различных SMD деталек – микроскоп, пинцет (просто незаменимые вещи) различные флюсы и паяльные жиры с BGA-пастой. Сначала лудим контактные площадки нашего транзистора и платы (не перегрейте).
Затем позиционируем наш транзистор, я делаю это пинцетом.
Припаиваем любую из ножек. Отпускаем пинцет, и позиционируем нашу детальку как можно ровнее, для отличного вида, так сказать:)
Припаиваем оставшиеся “ножки” радиоэлемента.
И вот наш транзистор крепко и хорошо припаян к плате. В следующих статьях, буду писать об этом всём подробнее (флюсы, пинцеты, пайка и т.д). А по поводу обозначений и цоколёвок разных типов транзисторов – на форуме есть несколько очень полезных ссылок. Статью написал BIOS .
Обсудить статью SMD ТРАНЗИСТОРЫ
Сегодня мы поговорим о
SMD компонентах , которые появились благодаря прогрессу в области радиоэлектронике и немного затронем такой радиоэлемент, как .
Surface Mounted Device или SMD переводится так – устройства поверхностного монтажа, т.е. вид радиокомпонентов, которые впаиваются со стороны дорожек и контактных площадок сразу на плату.
В современной электронике сложно найти схему, в которой бы не применялись
smd компоненты . По параметрам большинство smd деталей ничем не отличаются от обычных, кроме размера и веса. Благодаря своей компактности появилась возможность создавать сложные электронные устройства малых размеров, ну например сотовый телефон.Удобство такого транзистора заключается не только в его размере, но и то, что в большинстве случаев цоколёвка таких элементов одинакова.
Ниже показана конструкция этих планарных транзисторов
Как и у обычных, у планарных транзисторов так же имеется множество видов: полевые, составные (дарлингтон), IGBT (биполярные, с изолированным затвором), биполярные.
- Введение
- Корпуса SMD компонентов
- Типоразмеры SMD компонентов
- SMD резисторы
- SMD конденсаторы
- SMD катушки и дроссели
- SMD транзисторы
- Маркировка SMD компонентов
- Пайка SMD компонентов
Введение
Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются “SMD”. По-русски это значит “компоненты поверхностного монтажа”. Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово “запекают” и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.
Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия.
Да ещё и сверлить практически не придётся.
Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!
Корпуса чип-компонентов
Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:
| выводы/размер | Очень-очень маленькие | Очень маленькие | Маленькие | Средние |
| 2 вывода | SOD962 (DSN0603-2) , WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2) , SOD882D (DFN1106D-2) , SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) | SOD323, SOD328 | SOD123F, SOD123W | SOD128 |
| 3 вывода | SOT883B (DFN1006B-3) , SOT883, SOT663, SOT416 | SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) | SOT23 | SOT89, DPAK (TO-252) , D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268) |
| 4-5 выводов | WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 | SOT353 | SOT143B, SOT753 | SOT223, POWER-SO8 |
| 6-8 выводов | SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* | SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6) , SOT1118 (DFN2020-6) | SOT457, SOT505 | SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96 |
| > 8 выводов | WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8) , SOT983 (DFN1714U-8) | WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9) , WLCSP24* | SOT1176 (DFN2510A-10) , SOT1158 (DFN2512-12) , SOT1156 (DFN2521-12) | SOT552, SOT617 (DFN5050-32) , SOT510 |
Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.
Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.
Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять .
Типы корпусов SMD по названиям
| Название | Расшифровка | кол-во выводов |
| SOT | small outline transistor | 3 |
| SOD | small outline diode | 2 |
| SOIC | small outline integrated circuit | >4, в две линии по бокам |
| TSOP | thin outline package (тонкий SOIC) | >4, в две линии по бокам |
| SSOP | усаженый SOIC | >4, в две линии по бокам |
| TSSOP | тонкий усаженный SOIC | >4, в две линии по бокам |
| QSOP | SOIC четвертного размера | >4, в две линии по бокам |
| VSOP | QSOP ещё меньшего размера | >4, в две линии по бокам |
| PLCC | ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | >4, в четыре линии по бокам |
| CLCC | ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | >4, в четыре линии по бокам |
| QFP | квадратный плоский корпус | >4, в четыре линии по бокам |
| LQFP | низкопрофильный QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| PQFP | пластиковый QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| CQFP | керамический QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| TQFP | тоньше QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| PQFN | силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор | >4, в четыре линии по бокам |
| BGA | Ball grid array. Массив шариков вместо выводов | массив выводов |
| LFBGA | низкопрофильный FBGA | массив выводов |
| CGA | корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя | массив выводов |
| CCGA | СGA в керамическом корпусе | массив выводов |
| μBGA | микро BGA | массив выводов |
| FCBGA | Flip-chip ball grid array. М ассив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом | массив выводов |
| LLP | безвыводной корпус |
Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.
Типоразмеры SMD-компонентов
Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его “типоразмеру”. Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от “0201” до “2512”. Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.
smd резисторы
| Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | H, мм (дюйм) | A, мм | Вт |
| 0201 | 0.6 (0.02) | 0.3 (0.01) | 0.23 (0.01) | 0.13 | 1/20 |
| 0402 | 1.0 (0.04) | 0.5 (0.01) | 0.35 (0.014) | 0.25 | 1/16 |
| 0603 | 1.6 (0.06) | 0.8 (0.03) | 0.45 (0.018) | 0. 3 | 1/10 |
| 0805 | 2.0 (0.08) | 1.2 (0.05) | 0.4 (0.018) | 0.4 | 1/8 |
| 1206 | 3.2 (0.12) | 1.6 (0.06) | 0.5 (0.022) | 0.5 | 1/4 |
| 1210 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1/2 |
| 1218 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.18) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1 |
| 2010 | 5.0 (0.20) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 3/4 |
| 2512 | 6.35 (0.25) | 3.2 (0.12) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 1 |
| Цилиндрические чип-резисторы и диоды | |||||
| Типоразмер | Ø, мм (дюйм) | L, мм (дюйм) | Вт | ||
| 0102 | 1.1 (0.01) | 2.2 (0.02) | 1/4 | ||
| 0204 | 1. 4 (0.02) | 3.6 (0.04) | 1/2 | ||
| 0207 | 2.2 (0.02) | 5.8 (0.07) | 1 | ||
smd конденсаторы
Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:
| Танталовые конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | T, мм (дюйм) | B, мм | A, мм |
| A | 3.2 (0.126) | 1.6 (0.063) | 1.6 (0.063) | 1.2 | 0.8 |
| B | 3.5 (0.138) | 2.8 (0.110) | 1.9 (0.075) | 2.2 | 0.8 |
| C | 6.0 (0.236) | 3.2 (0.126) | 2.5 (0.098) | 2.2 | 1.3 |
| D | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 2. 8 (0.110) | 2.4 | 1.3 |
| E | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 4.0 (0.158) | 2.4 | 1.2 |
smd катушки индуктивности и дроссели
Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.
Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.
Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805).
При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.
smd диоды и стабилитроны
Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.
| Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы | |||||
| Тип корпуса | L* (мм) | D* (мм) | F* (мм) | S* (мм) | Примечание |
| DO-213AA (SOD80) | 3.5 | 1.65 | 048 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AB (MELF) | 5.0 | 2.52 | 0.48 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AC | 3.45 | 1.4 | 0. 42 | – | JEDEC |
| ERD03LL | 1.6 | 1.0 | 0.2 | 0.05 | PANASONIC |
| ER021L | 2.0 | 1.25 | 0.3 | 0.07 | PANASONIC |
| ERSM | 5.9 | 2.2 | 0.6 | 0.15 | PANASONIC, ГОСТ Р1-11 |
| MELF | 5.0 | 2.5 | 0.5 | 0.1 | CENTS |
| SOD80 (miniMELF) | 3.5 | 1.6 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD80C | 3.6 | 1.52 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD87 | 3.5 | 2.05 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
smd транзисторы
Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.
Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.
Маркировка SMD-компонентов
Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.
Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.
Пайка чип-компонентов
В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805.
Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.
Размеры светодиодов-габаритные размеры светодиодов
Типы и размеры светодиодов SMD отличаются размерами корпуса. Обычными типами являются светодиодный модуль 5050 SMD, светодиодный модуль 3528 SMD, светодиодный модуль 3020 SMD, светодиодный модуль 5630 SMD и светодиодный модуль SMD 5730. Яркость может меняться в зависимости от тока, что отрицательно сказывается на продолжительности работы устройства.Светодиодные модули SMD широко используются в светодиодных лампах для подсветки , домашнего освещения, витрин, рекламы, освещения интерьера автомобилей, рождественских огней и множества применений освещения.
Размеры светодиодов
3528 и 5050 светодиодов:Что такое светодиоды SMD 3528 и SMD 5050?Вот простое и понятное сравнение между номерами и размерами светодиодных чипов.
Различные числа коррелируют с различными физическими размерами чипа. Номера 5050, 3528, 2835 и т. Д. Коррелируют размеры светодиодов в миллиметрах. Некоторые светодиоды ярче других, а некоторые дают больше света на ватт. Светодиодный чип, который вам понадобится, будет зависеть от вашего проекта. Читайте ниже для получения дополнительной информации.
Разборки: разница между светодиодами 3528 и 5050
Светодиодное освещение может быть изготовлено с использованием различных светодиодных чипов. Номера, которые вы видите, такие как 3528 и 5050, относятся к размеру чипа. Более старые полоски стиля, которые были популярны в течение нескольких лет, – это размеры, показанные выше. В настоящее время на рынке имеются еще более мелкие и более эффективные светодиодные чипы размером 2835, 3014, 5630 и 3020. У каждого есть преимущества при правильном использовании. Ни один «чип» не может управлять ими всеми.
Итак, в чем разница между светодиодами SMD 5050 и 3528 и зачем вам это нужно?
____________________________________________________________________________
Проще говоря, эти светодиодные чипы называются SMD 5050, поскольку размеры светодиодов 5,0 мм х 5,0 мм .
Они имеют 3 светодиодных диода в одном корпусе (иногда называемые tri-chips) и намного ярче, чем отдельные светодиодные чипы 3528.
Они используются, когда вам нужна небольшая подсветка для вашей проектной области и особенно, для цветов RGB. Теоретически, сравнивая одинаковое количество микросхем, светодиоды SMD 5050 могут обеспечить световой поток в 3 раза больше, чем у полос 3528 , и поэтому светодиод 5050 хорошо подходит для освещения областей, которые могут подвергаться воздействию высоких уровней окружающего света. Однако, поскольку они больше по размеру, есть только так много, что вы можете поместиться на печатной плате. При использовании 5050 чипов существуют некоторые ограничения яркости.
Хотя они производят больше тепла, чем мелкие чипы, он по-прежнему значительно ниже, чем другие варианты освещения. Для этих типов светодиодов требуется более толстая печатная плата для отвода тепла от чипов.
5050-ые отличаются от 3528 светодиодов тем, что 5050 могут объединить три разных микросхемы внутри корпуса, чтобы создать миллионы цветовых вариаций .
Хотя размеры светодиодов 5050 можно использовать в одноцветных приложениях, мы обнаружили, что светодиоды 5050 лучше подходят для RGB и 3528 SMD с высокой плотностью для одноцветных приложений.
____________________________________________________________________________________________
Светодиодный прожектор SMD 3528
Они называются SMD3528, потому что размеры светодиодов составляют 3,5 мм * 2,8 мм. Эти светодиодные чипы (один светодиод на микросхему) яркие, но не такие яркие, как 5050 бок о бок. Однако при использовании в более высоком количестве может быть ярче, чем сравниваемая полоса 5050.
Эти светильники отлично подходят для подсветки телевизора, цветных брызг стен, акцентного освещения для изготовления коронок и картин, под столами и шкафами, барами и т. Д.
3528 светодиодов могут быть наиболее экономически эффективными, но не будут такими же яркими, если сравнивать их по отдельности с микросхемой 5050, но когда их 600 на барабане, они могут быть ярче, чем полоса 5050.
Совет по покупке: при сравнении освещения светодиодной полосы между компаниями, если обе конкурирующие полосы используют одни и те же чипы, посмотрите, сколько светодиодов находится на полосе, и найдите выход люмен для определения яркости.
Обратите внимание на количество светодиодов на ноге или метр. При поиске яркого светодиодного фонаря убедитесь, что вы сравниваете яблоки с яблоками, так как не все светодиодные полосы сделаны одинаково.
______________________________________
Серия UltraBright – это самые яркие светодиодные полосы в мире!
| 3020 светодиодных чипов SMD | 3014 светодиодных чипа |
Хотя 5050 и 3528 светодиодов SMD были самыми популярными на рынке для ленточных фонарей, рынок светодиодов быстро изменился за последние несколько лет.
Сегодня доступно множество светодиодных чипов, которые ярче и эффективнее. В 3020 LED SMD чипов в нашем High CRI Ultrabright Seriesи 3014 SMD LED чипов в нашем архитектурном ультра яркой и дизайн серии Ультра полос света Ярких светодиодных меньше и эффективнее , чем их предшественники. Поскольку размеры светодиодов намного меньше, мы смогли поместить еще много их на полосы света, создав тем самым ослепительно яркие светодиодные полосы. Наши промышленные светодиодные полосы используют новый усовершенствованный чип 2835.
___________________________________________________________________________
Должен ли я выбирать 5050, 3528, 3020, 3014 или какой-либо другой размер, о котором я никогда не слышал?
Размеры светодиодов, правильнее чипов, которые вам понадобятся, зависят от использования, для которого будут использоваться светодиодные полосы.
Мы можем помочь вам разработать проект и выбрать необходимую полосу и чип, бесплатно!
Мы рекомендуем сделать обзор вашего проекта и задать некоторые основные вопросы.
Начните с принятия решения о том, что вы хотите / нуждаетесь в освещении.
- Просмотрите наше руководство по покупке
- Что за проект? Вы хотите освещение акцентом, освещение главной задачи, изменение цвета, освещение витрины, наружная и т. Д.?
- Возможность сглаживания или без диммирования?
- Какой цвет вы хотите?
- Вам нужен очень высокий CRI ?
- Какая яркость нужна ?
- Вам нужна гидроизоляция?
При покупке светодиодов, пожалуйста, обратите внимание и сравните следующее:
- Посмотрите, сколько светодиодов находится на катушке или на ноге, а общий люмен (яркость) светодиодной полосы света
- Обратите внимание на CRI ( Индекс цветопередачи ). Наши CRI варьируются от 80 до 95.
- Сколько ватт использует полоса?
- Являются ли безопасность UL или ETL?
- Являются ли они dimmable?
- Сколько меди они используют в своей печатной плате для рассеивания тепла?
- Какие типы светодиодных чипов используются?
- Как подсвечиваются светодиоды? (вы будете получать один и тот же цвет при каждом заказе?) * Пожалуйста, не стесняйтесь покупать, если поставщик не предлагает эту информацию, так как это важные спецификации, чтобы знать при покупке качественного продукта.
Температура светодиода
Типы светодиодов
Как проверить светодиод?
Урок 6 – SMD компоненты
SMD компоненты
Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату.
Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.
Рис. 1. DIP-монтаж
Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:
– крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
– выводные радиодетали дороже в производстве;
– печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
– DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную.
Это очень дорого и долго.
Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.
SMD монтаж
SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.
На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.
Рис.2. SMD-монтаж
SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:
– радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
– печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
– монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.
SMD-резисторы
Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.
Рис. 3. ЧИП-резисторы
Типоразмеры SMD-резисторов
Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.
Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов
Маркировка SMD-резисторов
Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.
Рис. 5 Маркировка чип-резисторов
Керамические SMD-конденсаторы
Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).
Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы
Электролитические SMS-конденсаторы
Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы
Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.
SMD-транзисторы
Рис.8. SMD-транзистор
Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.
SMD-диоды и SMD-светодиоды
Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:
Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды
На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.
SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).
Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.
Установка и пайка SMD-компонентов
SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.
Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.
Скачать урок в формате PDF
| Добро пожаловать!
Комментарии и замечания пишите:
|
В настоящее время на передний план все более выдвигается наибрлее прогрессивная сегодня технология производства электроннрй аппаратуры — технология поверхностного монтажа или SMT-технология (SMT — Surface Mount Technology). Специально для такой технологии был разработан широкий спектр миниатюрных электронных компонентов, которые еще называют SMD (Surface Mount Devices) компонентами. Использрвание SMD компонентов позволило автоматизиррвать процесс монтажа печатных плат. Основной ряд используемых SMD резисторов представлен зарубежными резисторами серии RMC, которые подробно описаны ниже. Из отечественных аналогов можно назвать резисторы типа Р1–12, имеющие номинальную рассеиваемую мощность 0,125 Вт, номинальные сопротивления ряда Е24 от 1 Ом до 6,8 МОм. Резисторы Р1–12 полностью соответствуют SMD резисторам в корпусе типовеличины 1206. На рис. 1.3 представлен внешний вид SMD резисторов, а в таблицах 1.11 и 1.12 приведены их геометрические размеры и основные технические данные. Типоразмеры SMD резисторов стандартизованы. Они обозначаются четырехзначным числом по стандарту IEA. Обозначения самих же SMD резисторов различных производителей приведены в табл. 1.13. Рис. 1.3. Внешний вид SMD резисторов Таблица 1.11. Габаритные размеры SMD резисторов
Таблица 1.12. Технические данные SMD резисторов
Таблица 1.13. Обозначения SMD резисторов некоторых фирм-производителей
|
Размеры, размеры и мощность резисторов для поверхностного монтажа
Резисторы для поверхностного монтажа бывают разных размеров. Наименьший размер – это корпус 0201, размер которого составляет 0,6 мм x 0,30 мм. Вы можете найти резисторы для поверхностного монтажа размером 6,3 x 3,1 мм, которые обозначаются как размер 2512.
Имейте в виду, что у каждого производителя могут быть варианты измерений и номинальной мощности, отличные от указанных в таблице ниже.
Эти номера приведены только для справки.Фактические детали могут незначительно отличаться по размерам и номинальным характеристикам.
| Размер | Длина (мм) | Ширина (мм) | Высота (мм) | Ватт |
| 0201 | 0,60 | 0,30 | 0,25 | 0,05 |
| 0402 | 1.00 | 0,50 | 0,35 | 0,031 / 0,063 |
| 0603 | 1,60 | 0,80 | 0,50 | 0,063 |
| 0805 | 2,00 | 1,25 | 0,50 | 0.100 |
| 1206 | 3.20 | 1,60 | 0,60 | 0,125 |
| 1210 | 3.20 | 2,60 | 0,50 | 0,250 |
| 1217 | 3,00 | 4.20 | 0,900 | 0,250 |
| 2010 | 5,00 | 2,60 | 0,70 | 0,250 |
| 2020 | 5,08 | 5,08 | 0,90 | 0,500 |
| 2045 | 5.00 | 11,50 | 0,90 | 1.000 |
| 2512 | 6,30 | 3,10 | 0,60 | 0,500 |
Размеры конденсаторов SMD – Abilio Caetano
Здесь у вас есть список доступных размеров конденсаторов SMD с соответствующими кодами.
Эти коды также действительны для размеров резисторов SMD и других размеров корпусов компонентов SMD.
Размеры конденсатора SMD в дюймах
| КОД EIA | Размер конденсатора SMD |
| 1005 площадь основания | 0,0157 дюйма × 0,0079 дюйма |
| 0201 площадь основания | 0,024 дюйма × 0,012 дюйма |
| 0402 площадь основания | 0,039 дюйма × 0,020 дюйма |
| 0603 площадь основания | 0,063 дюйма × 0,031 дюйма |
| 0805 площадь основания | 0.079 дюймов × 0,049 дюймов |
| 1008 площадь основания | 0,098 дюйма × 0,079 дюйма |
| 1206 площадь основания | 0,126 дюйма × 0,063 дюйма |
| 1210 площадь основания | 0,126 дюйма × 0,098 дюйма |
| 1806 площадь основания | 0,177 дюйма × 0,063 дюйма |
| 1812 площадь основания | 0,18 дюйма × 0,13 дюйма |
| 1825 площадь основания | 0,18 дюйма × 0,25 дюйма |
| Площадь основания 2010 | 0.197 дюймов × 0,098 дюймов |
| 2512 площадь основания | 0,25 дюйма × 0,13 дюйма |
| 2920 площадь основания | 0,29 дюйма × 0,20 дюйма |
Размеры конденсаторов SMD в миллиметрах
| КОД EIA | Размер упаковки | метрический код (не используется) |
| 1005 smd | 0,4 мм × 0,2 мм | 402 |
| 0201 smd | 0,6 мм × 0.3 мм | 603 |
| 0402 smd | 1,0 мм × 0,5 мм | 1005 |
| 0603 smd | 1,6 мм × 0,8 мм | 1608 |
| 0805 smd | 2,0 мм × 1,25 мм | 2012 |
| 1008 smd | 2,5 мм × 2,0 мм | 2520 |
| 1206 smd | 3,2 мм × 1,6 мм | 3216 |
| 1210 smd | 3.2 мм × 2,5 мм | 3225 |
| 1806 smd | 4,5 мм × 1,6 мм | 4516 |
| 1812 smd | 4,5 мм × 3,2 мм | 4532 |
| 1825 smd | 4,5 мм × 6,4 мм | 4564 |
| 2010 smd | 5,0 мм × 2,5 мм | 5025 |
| 2512 smd | 6,3 мм × 3,2 мм | 6332 |
| 2920 smd | 7.4 мм × 5,1 мм |
Надеюсь, этот небольшой пост о размерах пакетов smd был для вас полезен.
Резисторы– learn.sparkfun.com
Добавлено в избранное Любимый 50Типы резисторов
Резисторыбывают разных форм и размеров. Они могут быть сквозными или поверхностными. Это может быть стандартный статический резистор, набор резисторов или специальный переменный резистор.
Прерывание и монтаж
Резисторыбудут иметь один из двух типов оконечной нагрузки: сквозное отверстие или поверхностный монтаж. Эти типы резисторов обычно обозначаются аббревиатурой PTH (сквозное отверстие с гальваническим покрытием) или SMD / SMT (технология или устройство для поверхностного монтажа).
Резисторы со сквозным отверстием поставляются с длинными гибкими выводами, которые можно вставить в макетную плату или вручную припаять к макетной плате или печатной плате (PCB). Эти резисторы обычно более полезны при макетировании, прототипировании или в любом другом случае, когда вы не хотите паять крошечные, маленькие 0.Резисторы SMD длиной 6 мм. Длинные выводы обычно требуют подрезки, и эти резисторы неизбежно занимают гораздо больше места, чем их аналоги для поверхностного монтажа.
Наиболее распространенные сквозные резисторы поставляются в аксиальном корпусе. Размер осевого резистора зависит от его номинальной мощности. Обычный резистор ½ Вт имеет диаметр около 9,2 мм, тогда как резистор меньшей Вт имеет длину около 6,3 мм.
Резистор мощностью полуватта (½Вт) (вверху) мощностью до четверти ватта (Вт).
Резисторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой крошечные черные прямоугольники, окаймленные с обеих сторон еще меньшими, блестящими, серебряными проводящими краями.Эти резисторы предназначены для установки на печатных платах, где они припаяны к ответным посадочным площадкам. Поскольку эти резисторы настолько малы, их обычно устанавливает робот и отправляет через печь, где припой плавится и удерживает их на месте.
Крошечный 0603 330 & Ом; резистор, парящий над блестящим носом Джорджа Вашингтона на вершине [США квартал] (http://en.wikipedia.org/wiki/Quarter_ (United_States_coin).
Резисторы SMDбывают стандартных размеров; обычно либо 0805 (0.08 “в длину на 0,05” в ширину), 0603 или 0402. Они отлично подходят для массового производства печатных плат или в конструкциях, где пространство является драгоценным товаром. Однако для ручной пайки им нужна твердая и точная рука!
Состав резистора
Резисторымогут быть изготовлены из различных материалов. Чаще всего современные резисторы изготавливаются из углеродной, металлической или металлооксидной пленки . В этих резисторах тонкая пленка проводящего (но все же резистивного) материала намотана спиралью вокруг и покрыта изоляционным материалом.Большинство стандартных простых сквозных резисторов имеют углеродную или металлическую пленку.
Загляните внутрь нескольких углеродных пленочных резисторов. Значения сопротивления сверху вниз: 27 Ом, 330 Ом; и 3,3 МОм. Внутри резистора углеродная пленка обернута вокруг изолятора. Чем больше обертываний, тем выше сопротивление. Довольно аккуратно!
Другие сквозные резисторы могут быть намотаны проволокой или изготовлены из сверхтонкой металлической фольги.Эти резисторы обычно являются более дорогими, более дорогими компонентами, специально выбранными из-за их уникальных характеристик, таких как более высокая номинальная мощность или максимальный температурный диапазон.
Резисторы для поверхностного монтажа обычно бывают толстыми или тонкопленочными . Толстая пленка обычно дешевле, но менее точна, чем тонкая. В обоих типах резисторов небольшая пленка из резистивного металлического сплава помещается между керамической основой и стеклом / эпоксидным покрытием, а затем соединяется с концевыми токопроводящими краями.
Пакеты специальных резисторов
Существует множество других резисторов специального назначения. Резисторы могут поставляться в предварительно смонтированных пакетах из пяти или около того резисторных матриц. Резисторы в этих массивах могут иметь общий вывод или быть настроены как делители напряжения.
Массив из пяти 330 Ом; резисторы, соединенные вместе на одном конце.
Переменные резисторы (например, потенциометры)
Резисторы тоже не обязательно должны быть статичными. Переменные резисторы, известные как реостаты , представляют собой резисторы, значения которых можно регулировать в определенном диапазоне значений.Аналогичен реостату потенциометр . Горшки соединяют два резистора внутри последовательно, и регулируют центральный отвод между ними, создавая регулируемый делитель напряжения. Эти переменные резисторы часто используются для входов, например регуляторов громкости, которые необходимо регулировать.
← Предыдущая страница
Резистор Основы
Узнайте о часто используемых компонентах SMD
Знание компонентов SMD
Компоненты SMD (устройства для поверхностного монтажа) – это электронные функциональные части, которые припаяны к печатной плате с помощью технологии поверхностного монтажа.Существует много типов компонентов SMD, и каждый тип упакован в разных формах, что приводит к огромной библиотеке компонентов SMD.
Здесь мы кратко представим типы SMD-компонентов, которые мы часто используем.
Типы компонентов SMD
По функциям SMD-компоненты их можно классифицировать следующим образом, буквы в скобках обозначают их идентификацию на печатной плате.
Микросхема резистора (R) , как правило, три цифры на корпусе микросхемы резистора указывают значение его сопротивления.Его первая и вторая цифры являются значащими цифрами, а третья цифра означает число, кратное 10, например, «103» означает «10 кОм», «472» означает «4700 Ом». Буква «R» означает десятичную точку, например , «R15» означает «0,15 Ом».
Сетевой резистор (RA / RN) , который объединяет несколько резисторов с одинаковыми параметрами. Сетевые резисторы обычно применяются в цифровых схемах. Метод определения сопротивления такой же, как у чип-резистора.
Конденсатор (C) , наиболее используемыми являются MLCC (многослойные керамические конденсаторы), MLCC делится на COG (NPO), X7R, Y5V в зависимости от материалов, из которых COG (NPO) является наиболее стабильным. Танталовые конденсаторы и алюминиевые конденсаторы – это два других специальных конденсатора, которые мы используем, обратите внимание, чтобы различать полярность их двух.
MLCC
Алюминиевый конденсатор
Танталовый конденсатор
Диод (D) , широко применяемые компоненты SMD.Обычно на корпусе диода цветное кольцо отмечает направление его отрицательного полюса.
LED (LED) , светодиоды делятся на обычные светодиоды и светодиоды высокой яркости, с цветами белого, красного, желтого, синего и т. Д. Определение полярности светодиодов должно основываться на конкретных инструкциях по производству продукта.
Транзистор (Q) , типичными структурами являются NPN и PNP, включая Triode, BJT, FET, MOSFET и т.п.Наиболее часто используемые пакеты в SMD-компонентах – это SOT-23 и SOT-223 (большего размера).
IC (U) , то есть интегральные схемы, наиболее важные функциональные компоненты электронных продуктов. Пакеты более сложные, о которых мы подробно расскажем позже.
Спецификация компонентов SMD
То есть внешние размеры деталей.С развитием технологии SMT в отрасли сформирован ряд стандартных деталей для удобной работы, все поставщики деталей производятся в соответствии с этим стандартом.
Стандартные размеры SMD-компонентов следующие:
С постоянным совершенствованием интеграции электронных продуктов многие заводы по сборке печатных плат развивают способность обрабатывать небольшие SMD-компоненты, например, PS Electronics теперь может достигать размера 01005, который является наименьшими SMD-компонентами.
Упаковка компонентов для поверхностного монтажа: типы, размеры и стандарты
Устройства для поверхностного монтажа (SMD) включают в себя широкий спектр электронных компонентов, которые инженеры-электронщики используют в своей повседневной работе. Эта статья предоставит базовое понимание типов, размеров и соответствующих стандартов SMD-упаковки инженерам, занимающимся или интересующимся поиском электронных компонентов в своих отраслях.
Стандарты упаковки в промышленности электронных компонентов
Стандарты упаковки для технологии поверхностного монтажа (SMT) помогают стандартизировать физические размеры (т.е.е. размер) компонентов для поверхностного монтажа, чтобы упростить сборку и монтаж. Наиболее признанными организациями по стандартизации в отрасли являются JEDEC и EIA, которые представлены ниже.
JEDEC— JEDEC Solid State Technology Association – это организация по торговле и стандартизации полупроводников, в которую входят 300 компаний-членов, включая ключевых игроков в отрасли микроэлектроники. JEDEC (который первоначально назывался Объединенным инженерным советом по электронным устройствам) предоставляет спецификации для электронных компонентов, включая SMD (например, передовые методы изготовления, упаковки и обращения с устройствами для поверхностного монтажа).
EIA— Альянс электронной промышленности разрабатывает стандарты и политики для компонентов поверхностного монтажа в электронной и электротехнической промышленности через свой комитет по стандартам EIA. Как и JEDEC, EIA представляет собой коалицию ведущих производителей электронных компонентов.
Печатная плата с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Кредит изображения: Pixabay.
Размеры упаковки SMD для пассивных компонентов
В соответствии с отраслевыми спецификациями пассивные компоненты для поверхностного монтажа делятся на несколько корпусов разного размера.В приведенной ниже таблице указаны физические размеры стандартных корпусов SMD от самых маленьких до самых больших.
Размеры корпуса для поверхностного монтажа, указанные выше, применимы к пассивным элементам прямоугольной конструкции, таким как резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности. Однако такие компоненты, как тантал и керамические конденсаторы, обычно имеют немного разные размеры корпуса в соответствии со следующими спецификациями EIA.
Транзисторные блоки
Диоды и транзисторы поставляются в специальных корпусах с размерами, отличными от других пассивных компонентов.Корпус SOT-23 SMT («SOT» означает «транзистор с малым контуром»), например, используется в очень маленьких транзисторах для поверхностного монтажа с тремя или более выводами и имеет размеры 3 мм на 1,75 мм на 1,3 мм. Корпус SOT-23 используется в мощных SMT-транзисторах с четырьмя или более выводами и имеет размеры до 6,7 мм на 3,7 мм на 1,8 мм.
Интегральные микросхемы
Для интегральных схем (или ИС) наиболее распространенными типами являются четырехканальный плоский корпус (QFP), малоконтрастная интегральная схема (SOIC), матрица шариковых решеток (BGA) и пластиковая пластиковая пластина для чипа (PLCC).
Quad Flat Package (QFP)
QFP представляет собой корпус интегральной схемы прямоугольной или квадратной формы, толщина которого составляет несколько миллиметров, с контактами выводов типа «крыло чайки», которые выступают с каждой из четырех сторон. Обычные варианты имеют количество контактов от 32 до 256 контактов. Также существуют керамические (керамические квадроциклы, или LQFP) и пластиковые (пластиковые квадроциклы, плоские блоки, или PQFP).
Интегральная схема малого размера
SOIC– это небольшие прямоугольные корпуса ИС с выводами типа «крыло чайки», отходящими от двух длинных краев, и числом выводов 14 или более.Варианты включают в себя тонкий корпус с малым контуром (TSOP) и тонкий корпус с малым контуром (TSSOP). SOIC – это один из наиболее распространенных типов упаковки, используемых в широком спектре устройств, таких как потребительское, промышленное и коммуникационное оборудование.
Крупный план устройства для поверхностного монтажа с выводами типа «крыло чайки», названного так из-за кривизны штырей на каждой стороне компонента. Кредит изображения: Pixabay.
Шаровая решетка
КорпусBGA идеально подходит для обеспечения высокой плотности соединений с ИС поверхностного монтажа.В отличие от выводов типа «крыло чайки» в четырехместных плоских корпусах, контакты BGA образуют сетку под корпусом. Эта уникальная функция позволяет инженерам эффективно использовать печатные платы (хотя пайка может оказаться более сложной задачей). Варианты BGA включают пластиковый (PBGA), технологический тип с литым массивом (MAPBGA) и термически усиленный пластик (TEPBGA).
Держатель микросхемы с пластиковыми выводами
УстройстваPLCC для поверхностного монтажа предлагают большую гибкость при установке ИС, позволяя устанавливать их на печатную плату либо непосредственно на плату, либо в розетку.PLCC обычно имеют штыри JJ-образной формы, которые загибаются под корпусом. Количество выводов в корпусе PLCC колеблется от 20 до 84.
Важность компонентов для поверхностного монтажа для инженеров
КомпонентыSMT выпускаются в широком диапазоне типов и размеров упаковки, которые стандартизированы для упрощения инженеров процессов сборки и монтажа. В конечном итоге, обладая глубокими знаниями стандартов, типов и размеров упаковки компонентов, инженеры, занимающиеся поиском электронных компонентов, могут выполнять свою работу более эффективно.
SMD-компонентов для SMT – Список типов SMD-компонентов
КомпонентыSMD или устройства для поверхностного монтажа являются электронными компонентами для SMT. Компоненты SMD для SMT не имеют выводов, как компоненты со сквозным отверстием.
КомпонентыSMD или электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа не отличаются от компонентов со сквозным отверстием в том, что касается электрических функций.
Тем не менее, поскольку они меньше, SMC ( компоненты для поверхностного монтажа ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.
В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для сборки печатной платы электроники; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на PCB недоступны, и мы, по существу, ограничены сборками для поверхностного монтажа, которые можно комбинировать. Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как BGA и матрица выводов ( PGA ) для высокопроизводительных процессоров и больших разъемов, в обозримом будущем позволит отрасли поддерживать режим смешанной сборки.
Доступность различных типов компонентов SMD
В то время как только несколько типов обычных корпусов DIP удовлетворяют всем требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа намного сложнее.
Компоненты SMD: электронные компоненты для поверхностного монтажа для SMT
Имеется множество типов пакетов, а также конфигураций пакетов и выводов. Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа гораздо более высокие. SMD или SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны выбираться, размещаться и паяться более тщательно, чтобы достичь приемлемого выхода продукции.
Существует множество компонентов, отвечающих некоторым электрическим требованиям, что вызывает серьезную проблему увеличения числа компонентов.Для некоторых компонентов существуют хорошие стандарты, а для других стандарты неадекватны или отсутствуют.
Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие – по надбавке. Хотя технология поверхностного монтажа достигла зрелости, она постоянно развивается с появлением новых корпусов. Электронная промышленность с каждым днем добивается прогресса в решении экономических, технических и стандартизационных проблем с использованием компонентов для поверхностного монтажа . SMD доступны как в активных, так и в пассивных электронных компонентах .
Список наименований и идентификация пассивных компонентов SMDМир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. Монолитные керамические конденсаторы , танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы образуют группу сердечников пассивных SMD . Формы обычно бывают прямоугольными и цилиндрическими. Масса деталей примерно в 10 раз меньше их сквозных аналогов.
Резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа поставляются в корпусах разного размера для удовлетворения потребностей различных приложений в электронной промышленности.Несмотря на тенденцию к уменьшению размеров корпусов, также доступны корпуса большего размера, если требования к емкости велики. Эти устройства / компоненты бывают как прямоугольной, так и трубчатой ( MELF : поверхность без вывода металлического электрода ).
Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа
Дискретные резисторы для поверхностного монтажа (резистор SMD)Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа: толстопленочные и тонкопленочные.
Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем экранирования резистивной пленки (пасты на основе диоксида рутения или аналогичного материала ) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглый сердечник, как в осевых резисторах.Значение сопротивления получается путем изменения состава резистивной пасты перед растрированием и лазерной обрезки пленки после растрирования.
В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием ( стеклянная пассивация, ) сверху и паяемыми выводами ( оловянно-свинцовый, ) по бокам. Концевые заделки имеют адгезионный слой ( серебра, нанесенный в виде толстопленочной пасты ) на керамическую подложку и никелевый барьерный нижний слой с последующим нанесением припоя погружением или гальваническим покрытием.Никелевый барьер очень важен для сохранения паяемости выводов, поскольку он предотвращает выщелачивание ( растворение ) серебряного или золотого электрода во время пайки SMD.
Резисторыбывают номиналами 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ Вт при сопротивлении от 1 Ом до 100 МОм, различных размеров и с различными допусками. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор для поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием с одной стороны и обычно из белого основного материала с другой стороны.Таким образом, внешний вид позволяет легко отличить резисторы от конденсаторов.
Резистор поверхностного монтажа
Поверхность Крепление Резистор СетиСети резисторов для поверхностного монтажа или блоки R обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.
Доступные в настоящее время стили основаны на популярном SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются.Обычно они имеют от 16 до 20 контактов с мощностью от ½ до 2 Вт на корпус.
Сети резисторов поверхностного монтажа
Керамические конденсаторы для поверхностного монтажаКонденсаторы для поверхностного монтажа идеально подходят для высокочастотных схем, поскольку они не имеют выводов и могут быть размещены под корпусом на противоположной стороне печатной платы. Наиболее распространенная упаковка для керамических конденсаторов – это 8-миллиметровая лента и катушка.
Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для регулирования частоты. Многослойные монолитные керамические конденсаторы имеют улучшенный объемный КПД. Они доступны с различными типами диэлектрика в соответствии с EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.
Конденсаторыдля поверхностного монтажа отличаются высокой надежностью и в больших объемах используются в автомобилях, находящихся под капотом, военном оборудовании и в аэрокосмической отрасли.
Керамический конденсатор для поверхностного монтажа
Поверхность Крепление Тантал КонденсаторыДля конденсаторов поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.
Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа предлагают очень высокий объемный КПД или высокое произведение емкости-напряжения на единицу объема и высокую надежность.
Обернутые свинцовые конденсаторы, обычно называемые пластиковыми танталовыми конденсаторами, имеют выводы вместо выводов и скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности. При использовании литых пластиковых танталовых конденсаторов нет проблем с пайкой или размещением. Они доступны в двух размерах корпуса – стандартном и расширенном.
Величина емкости танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в корпусах разных размеров. Они также могут быть изготовлены на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы выпускаются с указанными значениями емкости или без них в больших объемах, в вафельных упаковках, а также на ленте и катушке.
Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа
Трубчатые пассивные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажаЦилиндрические устройства, известные как безвыводные поверхности с металлическими электродами (MELF), используются для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов.Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические концевые заглушки для пайки.
Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не нужно размещать вместе с резистивными элементами на удалении от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELF дешевле. Подобно обычным осевым устройствам, MELF имеют цветовую кодировку значений. MELF-диоды обозначены как MLL 41 и MLL 34. MELF-резисторы обозначены как 0805, 1206, 1406 и 2309.
Трубчатые пассивные компоненты SMD
Список и идентификация активных компонентов SMDНакладной монтаж предлагает больше типов активных и пассивных корпусов, чем технология сквозного монтажа.
Вот все различные категории пакетов активных компонентов для поверхностного монтажа:
Бессвинцовые держатели керамических чипов (LCCC)
Как видно из названия, у безвыводных держателей микросхем нет выводов. Вместо этого у них есть позолоченные концы в форме канавок, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, позволяющие более высокие рабочие частоты. LCCC можно разделить на разные семейства в зависимости от шага упаковки. Самый распространенный – 50 мил (1.27 мм) семейство. Остальные – это 40, 25 и 20 миллионов семей.
Держатель для безвыводных керамических чипов (LCCC)
Керамические держатели для чипов с выводами (CLCC) (с предварительным и постэтилированным свинцом)
Керамические держатели с свинцом доступны как с предварительным, так и с постэтилированным свинцом. Чиподержатели с предварительным свинцованием имеют выводы из медного сплава или ковара, прикрепленные производителем. В держателях микросхем с выводами пользователь прикрепляет выводы к зубцам безвыводных керамических держателей микросхем.
При использовании корпусов с выводами из керамики их размеры, как правило, такие же, как и у пластиковых держателей микросхем с выводами.
Держатель микросхем с керамическими выводами (CLCC)
Активные компоненты SMT (пластиковые пакеты)Как обсуждалось выше, керамические корпуса дороги и используются в основном в военных целях. Пластиковые пакеты SMD, с другой стороны, являются наиболее широко используемыми пакетами для невоенных приложений, где герметичность не требуется. Керамические корпуса имеют трещины в паяных швах из-за несоответствия КТР корпуса и подложки, но пластиковые корпуса также не безупречны.
Вот все активные компоненты SMD (пластиковые пакеты):
Малые контурные транзисторы (СОТ)
Малые контурные транзисторыявляются одними из предшественников активных устройств для поверхностного монтажа. Это устройства с тремя и четырьмя выводами. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя выводами известно как SOT 143 (EIA TO 253).
Эти корпуса обычно используются для диодов и транзисторов. Корпуса SOT 23 и SOT 89 стали почти универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов.Несмотря на то, что использование сложных интегральных схем с большим количеством выводов становится широко распространенным, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.
Малые контурные транзисторы (SOT)
Интегральная схема малого размера (SOIC и SOP)
Маленькая интегральная схема (SOIC или SO) в основном представляет собой термоусадочный корпус с выводами на центрах 0,050 дюйма. Он используется для размещения более крупных интегральных схем, чем это возможно в корпусах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.
SOIC содержит выводы с двух сторон, которые сформированы наружу в так называемом «крыле чайки». С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы не повредить свинец. SOIC бывают двух разных размеров корпуса: 150 мил 300 мил. Ширина корпуса с менее чем 16 выводами составляет 150 мил; для более чем 16 выводов используется ширина 300 мил. Пакеты с 16 выводами имеют обе ширины корпуса.
Малая контурная интегральная схема (SOIC и SOP)
Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)
Пластиковый держатель микросхемы с выводами (PLCC) – более дешевая версия керамического держателя микросхемы.Выводы в PLCC обеспечивают податливость, необходимую для восприятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращения растрескивания паяного соединения. PLCC с большим соотношением матрицы к корпусу могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Они нуждаются в правильном обращении.
Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)
Небольшие габаритные пакеты J (SOJ)
Пакеты SOJ имеют J-образные выводы, как и PLCC, но имеют контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества управления PLCC и компактность SOIC.SOJ обычно используются для DRAMS с высокой плотностью (1, 4 и 16 МБ).
Small Outline J Packages (SOJ)
SMD-пакеты с малым шагом (QFP, SQFP)
Корпуса SMDс очень мелким шагом и большим количеством выводов называются корпусами с мелким шагом. Квадратная плоская упаковка (QFP) и термоусадочная четырехканальная плоская упаковка (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие выводы и требуют более тонкого рисунка контакта.
SMD-пакеты с мелким шагом (QFP, SQFP)
Компоненты SMD для шариковой решетки (BGA)
BGA или Ball Grid Array – это корпус массива, подобный PGA (матричный массив выводов), но без выводов.
Существуют различные типы BGA, но основные категории – это керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и CCGA (Ceramic Column Grid Array), а пластиковые BGA упоминаются как PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как ленточный BGA (TBGA). Шаг шариков стандартизирован и составляет 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (Шаг 40, 50 и 60 мил). Размеры корпуса BGA варьируются от 7 до 50 мм, а количество выводов – от 16 до 2400. Наиболее распространенное количество выводов BGA находится в диапазоне от 200 до 500 выводов.
BGA очень хороши для самовыравнивания во время оплавления, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не обеспечивают самовыравнивание, в отличие от PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокого выхода BGA.
Шаровая сетка (BGA)
Видео: список типов компонентов SMD и их идентификация
Статьи по теме:
Характеристики чип-резистора| Основы электроники
Размеры микросхем резистора
Внешние размеры чип-резисторов обычно обозначаются с использованием обозначений компании и указываются как в миллиметрах, так и в дюймах.
| Номер детали ROHM | Размер микросхемы (длина x ширина) | мм | дюймов |
|---|---|---|---|
| *** 004 | 0,4 мм × 0,2 мм | 0402 | 01005 |
| *** 006 | 0,6 мм × 0,3 мм | 0603 | 0201 |
| *** 01 | 1,0 мм × 0,5 мм | 1005 | 0402 |
| *** 03 | 1.6 мм × 0,8 мм | 1608 | 0603 |
| *** 10 | 2,0 мм × 1,2 мм | 2012 | 0805 |
| *** 18 | 3,2 мм × 1,6 мм | 3216 | 1206 |
| *** 25 | 3,2 мм × 2,5 мм | 3225 | 1210 |
| *** 50 | 5,0 мм × 2,5 мм | 5025 | 2010 |
| *** 100 | 6.4 мм × 3,2 мм | 6432 | 2512 |
*** Обозначает номера деталей (за исключением сетей микросхем)
Что такое «номинальная мощность»?
Номинальная мощность – это максимальная мощность, которая может использоваться в непрерывном режиме при указанной температуре окружающей среды. Когда ток подается на резистор микросхемы, выделяется тепло. Поскольку верхний предел рабочей температуры чип-резистора определен, необходимо снизить мощность в соответствии с кривой снижения номинальных характеристик для температур выше Ta = 70 ° C.
Что такое температурный коэффициент сопротивления?
В любом материале сопротивление этого материала будет изменяться при изменении температуры. Это также относится и к резисторам. Скорость изменения сопротивления в зависимости от температуры называется температурным коэффициентом сопротивления. Он указывается в единицах ppm / C и определяется по изменению сопротивления от эталонной температуры и изменению температуры.
Резисторы .