X1000: Intel® Quark™ SoC X1000 (16 КБ кэш-памяти, тактовая частота 400 МГц) Спецификации продукции

Содержание

Intel® Quark™ SoC X1000 (16 КБ кэш-памяти, тактовая частота 400 МГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Количество ядер

Количество ядер – это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения – это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора.

Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора – это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel.

Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс.

объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

^‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

^‡

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express – это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) – это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Интегрированный адаптер IDE

Интерфейс IDE — это стандарт интерфейса для соединения устройств хранения, который указывает на то, что контроллер диска интегрирован в диск, а не является отдельным компонентом на материнской плате.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T

_JUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта – это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Безопасная загрузка

Безопасная загрузка гарантирует, что в ходе процесса загрузки будет выполняться только надежное программное обеспечение с известной конфигурацией. Она включает аппаратный корень доверия, который запускает поэтапную проверку подлинности для микропрограммного обеспечения платформы и последовательную загрузку программного обеспечения, например, операционной системы.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

^‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

^‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Поиск продукции с Технология Intel® Demand Based Switching

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor – DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Quick Resume

Драйвер технологии Intel® Quick Resume (QRTD) позволяет использовать ПК на базе технологии Intel® Viv™ как устройство бытовой электроники, которое можно мгновенно включать и выключать (после первоначальной загрузки, если эта функция активирована).

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Интегрированная технология Intel® Quick Assist

Технология Intel® Quick Assist обеспечивает работу функций безопасности и ускорения сжатия данных, которые необходимы для повышения производительности и эффективности функционирования центра обработки данных.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® AC97

Технология Intel® AC97 — это стандарт аудиокодека, определяющий высококачественную звуковую архитектуру с поддержкой объемного звука для ПК. Она является предшественницей звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

^‡

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Intel® Instruction Replay Technology

Технология Intel® Instruction Replay предоставляет расширенные возможности обнаружения и исправления ошибок в конвейере обработки команд процессора. Эта технология не только обнаруживает большее количество ошибок, но и практически мгновенно устраняет их, что позволяет минимизировать задержки при использовании ПО на серверной платформе.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Intel® Smart Connect Technology

Технология Intel® Smart Connect обеспечивает автоматическое обновление содержимого электронной почты и социальных сетей, когда компьютер находится в режиме сна. Благодаря технологии Intel Smart Connect вам не придется ожидать загрузки обновленной информации после пробуждения компьютера.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Secure Key

Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Функция Бит отмены выполнения

^‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

Камера 4K BRC-X1000 с приводом PTZ (панорамирование/наклон/масштабирование)

Датчик изображения

CMOS-матрица Exmor R® с тыловой подсветкой, тип 1.0

Датчик изображения (число эффективных пикселей)

Прибл. 14,2 МП

Датчик изображения (общее число пикселей)

Прибл. 20,4 мегапикселя

Система сигналов

2160/29.97p, 1080/59.94p, 1080/59.94i, 720/59.94p, 2160/25p, 1080/50p, 1080/50i, 720/50p, 2160/23.98p, 1080/23.98p

Минимальная освещенность (50 IRE)

1,7 люкс (50 IRE, f/2,8, 1/30 с, макс. усиление)

Горизонтальная четкость

1800 твл (на выходе 3G-SDI) (в центре)

Усиление

Автоматический/ручной режим (от -3 до +33 дБ)

Скорость затвора

1/10000–1/8 с (59,94/29,97)
1/10000–1/6 с (50/25/23.98)

Регулировка экспозиции

Автоматический, ручной, приоритет (затвора, диафрагмы, усиления), подсветка, точечный источник света

Баланс белого

Автоматический 1/автоматический 2/одно нажатие/внутри помещения/вне помещения/ручной

Оптическое масштабирование

12x

Технология Clear Image Zoom

2x
* 1,5x при разрешении 4K

Цифровое масштабирование

Нет

Режим телеконвертации

Выкл., 2x
* Только 1920 x 1080

Система фокусировки

Автоматический/Ручной режим

Горизонтальный угол обзора

64,6° (широкий угол)

Фокусное расстояние

f = 9,3 – 111,6 мм
F2.8 (широкий угол), F4.5 (телеположение)

Минимальное расстояние до объекта

1000 мм (телеположение)
80 мм (широкий угол)

Угол панорамирования/наклона

Панорамирование: ±170°
Наклон: +90°/-30°

Скорость панорамирования/наклона

Панорамирование:
0,3–60°/с*1
0,05–60°/с*2
0,02–60°/с*3

Наклон:
0,3–60°/с*1
0,05–60°/с*2
0,02–60°/с*3

*1 Когда в качестве параметра P/T SPEED TYPE (Скорость панорамирования/наклона) установлено NORMAL (Нормально)
*2 Когда в качестве параметра P/T SPEED TYPE (Скорость панорамирования/наклона) установлено Extd. (Ускорено) RANGE (требуется встроенное ПО версии 2.10)
*3 Когда в качестве параметра P/T SPEED TYPE (Скорость панорамирования/наклона) установлено Extd. (Ускорено) STEP (требуется встроенное ПО версии 2.10)

Режим плавного панорамирования/наклона

Да

Шум при панорамировании/наклоне

NC30 или менее*
* По результатам измерений Sony

Предустановки положения

100

Вывод данных отслеживания с камеры

Да
(требуется встроенное ПО версии 2.10)

IMA-X1000-12

Выходной ток

84A

Выходное напряжение

12V

Диапазон выходного напряжения

Диапазон регулировки выходного напряжения

9.6-14.4 V

выходная мощность

1000W

Диапазон регулировки выходного тока

Максимальное выходное напряжение

Время буферизации

–

Нестабильность выходного напряжения/тока по сети

–

Нестабильность выходного напряжения/тока по нагрузке

–

PARD

Время запуска

Время выдержки

20 msec nominal

Динамическая характеристика (повышенное и пониженное выходное напряжение)

Запуск с емкостными нагрузками

–

Дистанционное включение/выключение

–

Устройство защиты

–

Падение напряжения между входом и выходом

–

Остаточная пульсация/PARD (20 МГц)

–

Остаточная пульсация

–

Макс. мощность

–

Шум от пульсации питания

–

Диапазон напряжения светодиодной системы в режиме СС

–

Время нарастания

–

DRAGON BALL XENOVERSE 2 – TP Medal Pack (x1000) #10 | DLC

Важная информация

Данный контент продается компанией Nintendo of Europe GmbH. Оплата будет произведена средствами Nintendo eShop, используемыми с учетной записью Nintendo, которая использовалась для совершения покупки.

Данный контент продается компанией Nintendo of Europe GmbH. Оплата производится средствами Nintendo eShop, используемыми с учетной записью Nintendo. При покупке данного контента действует Соглашение об учетной записи Nintendo.

Данный контент могут приобрести пользователи, которые зарегистрировали учетную запись Nintendo, а также приняли соответствующие юридические соглашения. Для покупки контента для Wii U или систем линейки Nintendo 3DS также требуется код Nintendo Network. Кроме того, ваши средства, используемые с учетной записью Nintendo, должны быть объединены со средствами, привязанными к коду Nintendo Network. Если средства еще не объединены, вы сможете сделать это во время процесса покупки. Перед началом покупки необходимо войти на веб-сайт с помощью учетной записи Nintendo и кода Nintendo Network. После этого можно просматривать информацию об играх и совершать покупки.

Для покупки контента для Wii U или систем линейки Nintendo 3DS ваши средства, используемые с учетной записью Nintendo, должны быть объединены со средствами, привязанными к коду Nintendo Network. Если средства еще не объединены, вы сможете сделать это во время процесса покупки. Вы сможете просмотреть подробности и завершить покупку на следующем экране.

Данное предложение действует для пользователей, которые вошли на веб-сайт с помощью учетной записи Nintendo, настройки страны которой совпадают с настройками страны этого веб-сайта. Если настройки страны вашей учетной записи Nintendo отличаются, данное предложение может быть изменено (например, цена будет отображаться в соответствующей местной валюте).

После обработки платежа контент будет загружен на консоль, связанную с вашей учетной записью Nintendo или с вашим кодом Nintendo Network в случае с Wii U или системами линейки Nintendo 3DS. На системе должно быть установлено последнее системное обновление и активирована функция автоматической загрузки. Система должна быть подключена к Интернету, и на ней должно быть достаточно свободного места. В зависимости от модели вашей игровой системы или консоли и степени ее использования может потребоваться дополнительное запоминающее устройство, чтобы загрузить программу из Nintendo eShop. Подробную информацию см. в разделе «Поддержка».

Для игр, в которых используется облачная потоковая технология, можно загрузить лишь бесплатное приложение для запуска.

Пожалуйста, убедитесь, что на вашей системе достаточно свободного места, чтобы завершить загрузку.

Конкретная цена отображается в зависимости от страны, указанной в настройках вашей учетной записи Nintendo.

При покупке данного контента действует Соглашение об учетной записи Nintendo.

О предзаказах

Использование неразрешенных устройств или программ, позволяющих выполнить техническую модификацию консоли Nintendo или программы, может привести к невозможности играть в эту игру.

Данный товар содержит в себе средства технической защиты.

В контент невозможно играть до даты выпуска: {{releaseDate}} . Средства за предзаказ будут автоматически списаны не ранее чем за 7 дней до выхода игры. Если вы оформите предзаказ менее чем за 7 дней до выхода игры, то средства будут списаны сразу после покупки.

TechBase, промышленный компьютер, NPE X1000

NPE X1000 – это универсальный промышленный компьютер с широчайшим набором аппаратных ресурсов – у вас будет возможность использовать новые функциональности и реализации самых требовательных проектов.

Быстрый процессор, обширные ресурсы памяти, широкий выбор новых интерфейсов и впечатляющее количество входов/выходов – это лишь некоторые преимущества NPE X1000.

Промышленные компьютеры TechBase NPE X1000 работают с операционной системой Linux. Данная система гарантирует безопасность и позволяет работать в промышленных условиях. Linux это открытое ПО – вы можете изменять и адаптировать его к требованиям вашего проекта.

Готовые пакеты ПО обеспечивают быструю конфигурацию запланированных функций. Укажите Ваши цели и NPE X1000 реализует их.

NPE X1000 – универсальный промышленный компьютер для внедрения ваших проектов.

Устройства NPE X1000 могут выполнять функции:

модуль телеметрии с функцией дистанционного уведомления
модем GPRS/EDGE/3G
веб-сервер с поддержкой PHP и баз данных SQL
шлюз/прокси/маршрутизатор Modbus
менеджер/агент SNMP.

Специализированное ПО – iMod – доступное для всех компьютеров NPE X1000. ПО позволяет быстро конфигурировать и гарантирует быстрый запуск системы. Компьютер NPE X1000 совместно со специализированным ПО формирует платформу iMod X1000. Платформа позволяет осуществлять дальнейшую разработку системы, вы можете добавлять новый функционал и подстраивать их под ваши индивидуальные потребности.

Дополнительные функциональные возможности платформы NPE X1000

универсальный интерфейс и конвертер протокола
регистрации данных
ПЛК
серверы последовательных портов
модем GPRS/EDGE/3G
модуль сигнализации и уведомлений
модуль GPS.

NPE X1000 – технологически продвинутый контроллер

NPE X1000 был разработан таким образом, чтобы гарантировать возможность разработки систем, в которых он используется. У него есть все свойства предыдущего компьютера NPE и полностью совместим с более ранними моделями. Тем не менее, были внесены некоторые основные изменения:

новый процессор ARM CORTEX A8 800 МГц
расширение RAM (1 Гб SDRAM DDR2)
увеличенное количество последовательных портов (6x RS-232, 2x RS-485)
широкий диапазон цифровых и аналоговых входов/выходов (включая полностью конфигурируемые цифровые входы/выходы)
выходы реле
увеличенное количество сетевых интерфейсов (2x Ethernet)
возможность добавлять 3 независимые расширительные карты (ZigBee, GPRS/3G, Wi-Fi, модемы GPS, Bluetooth и т.п.)
Новые интерфейсы связи вх/вых (CAN, 1-Wire, COM, HDMI и т.п.)
Поддержка карты SDHC (емкость до 32 Гб)
добавлен аудио Вх/Вых.

iMod – специализированное ПО

Компьютер NPE X1000 полностью совместимы с платформой iMod. Устройство может встраиваться в существующую системную структуру на основе предыдущей модели NPE или вы можете перенести всю систему в новую модель, не изменяя существующую конфигурацию.

Адаптация для промышленных условий

NPE X1000 – это компьютер без вентилятора. Его корпус изготовлен из прочного пластик на основе акрилонитрила, бутадиена и стирола и подходит для монтажа рейки DIN. И поэтому компьютер можно устанавливать в любых промышленных условиях. Кроме того есть возможность оборудовать NPE X1000 алюминиевым корпусом. С такими элементами компьютер можно безупречно эксплуатировать в широком диапазоне температур от – 40 до +85°C.

Карты расширения

С поддержкой 3 карт расширения, вы можете подготовить аппаратные ресурсы в зависимости от индивидуальных потребностей вашего проекта. Слоты расширения MiniCard могут увеличить функциональность NPE X1000, Вы можете добавить такие интерфейсы как:

ZigBee
Wi-Fi
BlueTooth
3G
GPS

С помощью Linux – открытой операционной системой – вы можете подсоединить любые из таких карт.

Три способа получить доступ к ресурсам устройства

Есть три способа получить доступ к аппаратным и программным ресурсам устройства:

NX Dynamics – Графический веб интерфейс. Позволяет вам строить свои собственные модули (например, для визуализации процесса).
HMI – благодаря широкому диапазону интерфейсов и встроенным протоколам, вы можете подсоединять любую панель HMI и управлять установками на месте.
WWW – устройство имеет встроенный веб-сервер, базу данных и поддержку языка PHP. Вы легко можете создавать и публиковать специализированные вебсайты с функциями просмотра и управления выбранными параметрами устройства.

Тест и обзор: Nitro Concepts X1000 – удобное игровое кресло

Страница 1: Тест и обзор: Nitro Concepts X1000 – удобное игровое кресло

Геймеры весьма требовательны не только к правильной мыши и клавиатуре, но и к качественному игровому креслу. Ничто не портит впечатление от игры сильнее, чем неудобное кресло. А на протяжении длительных игровых сеансов неудобное положение может привести к чрезмерному накоплению усталости и негативно сказаться на здоровье. В нашу тестовую лабораторию поступило последнее кресло X1000 от Nitro Concepts, которое мы подробно рассмотрим.

Как объявил производитель, кресло X1000 отличается самым крупным сиденьем и спинкой в истории продуктов Nitro Concepts. Новое кресло доступно в четырех расцветках. Мы получили кресло в черной/красной расцветке, но X1000 можно купить в полностью черном варианте, черном/белом и черном/синем.

Целевой группой кресла Nitro Concepts считает геймеров, хотя X1000 подойдет и для повседневной офисной работы благодаря сертификату DIN EN 1335. Производитель указывает, что тканевое покрытие X1000 позволяет коже дышать, при этом оно вполне прочное. Подбивка из пористого пеноматериала обеспечивает комфортное сидение даже жаркими днями. А сочетание ткани и искусственной кожи обеспечивает приятные тактильные ощущения и удобство на протяжении длительных игровых сеансов.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору игровой клавиатуры, мыши и гарнитуры. В нем мы рассмотрели наиболее важные характеристики каждого устройства, а также ответили на часто возникающие вопросы читателей.

Технические спецификации:

Основной цвет:	Красный
Дополнительный цвет:	Черный
Материал обивки:	Ткань
Материал каркаса:	Сталь
Регулируемая спинка:	Да
Регулируемые подлокотники:	Да
Регулировка высоты сиденья:	Да
Максимальный вес:	135 кг
Вес кресла:	24,7 кг
Высота с основанием:	От 124 см до 137 см
Высота спинки:	86 см
Ширина спинки:	55 см
Ширина сиденья (внутренняя):	36 см
Ширина сиденья (наружная):	54,5 см
Глубина сиденья:	49,5 см
Колесики:	50 мм (нейлоновая основа с полиуретановым покрытием)

Комплект поставки, сборка

Кресло поставляется в крупной картонной коробке, в которой аккуратно упакованы все детали. Они заключены в пластиковые мешки или пупырчатую пленку, чтобы защитить от повреждений при транспортировке.

Компонентов в коробке не так много, винты и ключ для сборки упакованы в отдельном блистере. В общей сложности прилагаются шесть шестигранных винтов, три крестовых винта и ключ. Вроде бы не хватает винтов для фиксации спинки, но они уже вкручены в отверстия с резьбой. Приятно, что производитель приложил по одному запасному винту.

После распаковки на сборку X1000 уходит порядка 30 минут. Даже неопытный пользователь легко справится со сборкой, в инструкции хорошо описаны все шесть шагов. Для установки спинки второй человек не требуется. Она устанавливается в крепления, после чего прикручивается винтами – сначала их надо выкрутить.

Внешний вид, качество изготовления

Nitro Concepts придала X1000 довольно угловатый дизайн с цветными акцентами. На первый взгляд, кресло кажется похожим на “спортивные” модели, присутствующие на рынке, но если присмотреться, то X1000 все же отличается.

Если цветные акценты кажутся слишком яркими, то черная версия Nitro Concepts X1000 смотрится скромнее и строже. Впрочем, у черной версии X1000 есть серые акценты на боковинах спинки или в виде логотипа.

Стальной каркас игрового кресла оставляет впечатление высокой надежности. Крестовина из нейлона и пластика ABS с пятью колесиками обеспечивает прочную основу. Для сиденья и спинки используется тканевое покрытие. Что дает преимущества по сравнению с искусственной кожей жаркими днями. Тканевое покрытие обеспечивает дыхание кожи при соприкосновении. Подбивка из пеноматериала с сохранением формы тоже весьма комфортная. Установленные 3D-подлокотники из мягкого пластика с тисненым логотипом нам тоже понравились. Спинка высотой 86 см обеспечивает наклон на угол от 90° до 125°. Также сиденье со спинкой можно наклонять на угол до 14°.

50-мм ролики X1000 изготовлены из прочного нейлона с полиуретановым покрытием. Катятся они очень плавно, причем не только на мягком, но и на жестком покрытии. Таким образом, кресло можно использовать на паркете, ковре или ламинате без каких-либо проблем.

<>Тест и обзор: Nitro Concepts X1000 – удобное игровое кресло
Регулировка, тесты, заключение

новое поколение графики ATI / Видеокарты

Формулируя суть сегодняшнего события, так и хочется применить избитый штамп советских времён: “Отныне официально стартовал новый виток в гонке вооружений“. Разумеется, графических вооружений, тем более, что применение 3D графики класса top-end все равно традиционно связывается с наращиванием производительности в наиболее динамичных 3D Action играх.

Итак, сегодняшний день можно считать фактическим началом нового противостояния между двумя гигантами рынка 3D графики – ATI Technologies и NVIDIA Corp., поскольку в ответ на представленную недавно новую серию NVIDIA GeForce 7800 компания ATI сегодня официально представила новое поколение своих чипов под общим названием ATI Radeon X1000 Family.

Слухи о новых чипах семейства Radeon X1000, более известных под собирательным рабочим названием ATI R520, бурлили в Сети уже достаточно продолжительное время, но сегодня у нас появилась возможность впервые представить вам официальную информацию об архитектуре нового поколения графики ATI.

Ключевыми усовершенствованиями архитектуры, представленной чипами серии ATI X1000, можно назвать поддержку Shader Model 3.0 и 512-битную шину контроллера памяти.

Архитектура ядра ATI X1800

Полагаю, все уже наслышаны о том, какие имена получили чипы серии ATI X1000. На всякий случай – уточняю: чип с рабочим названием R520 будет теперь фигурировать как Radeon X1800, RV530 – как X1600, а RV515 – как X1300. Разумеется, по мере наполнения рынка новыми чипами на прилавках как грибы начнут появляться карты со всевозможными суффиксами после названия чипа. Традиционно все эти наименования вроде Radeon X1800XT, Radeon X1800XL, Radeon X1600XT, Radeon X1600 Pro, Radeon X1300 Pro и им подобные будут означать различные сочетания тактовых частот GPU и ширины шины контроллера памяти. Всё это будет потом, а сегодня мы поговорим об архитектуре чипов и ее ключевых характеристиках.

Для начала – небольшая сводная таблица, где приведены основные данные чипов серии ATI X1000.

GPU	X1800 (R520)	X1600 (RV530)	X1300 (RV515)
Сегмент	Enthusiast	Performance / Mainstream	Mainstream / Value
Техпроцесс	90 нм
Поддержка DirectX	DirectX9, Shader Model 3.0
Количество конвейеров	16	12	4
Интерфейс памяти	256 бит	128 бит, 64 бит	128 бит, 64 бит, 32 бит (HyperMemory)
Поддержка AVIVO	Есть
Поддержка памяти	GDDR3	GDDR3 / 2 / 1
Интерфейс HDMI/HDCP	Есть
Поддержка H.264	Есть

Возглавит линейку наиболее производительный 16-конвейерный чип Radeon X1800XT, поддерживающий тактовую частоту ядра 600 МГц, до 512 Мб 256-битной памяти GDDR3 с тактовой частотой до 700 МГц. Конечно, это не NVIDIA GeForce 7800 GTX, который даже с тактовой частотой 430 МГц выглядит внушительнее благодаря своей 24-конвейерной организации, однако Radeon X1800XT будет биться за первенство не только аритектурой ядра, но, получается, и более высокой тактовой частотой памяти – 700 МГц против 600 МГц у GeForce 7800 GTX.

Увы, активно муссировавшиеся ранее слухи о том, что R520 будет обладать чуть ли не 32-конвейерной архитектурой не подтвердились. На самом деле графическое ядро обладает 16-конвейерной пиксельной архитектурой, или, как это называют в ATI, “16 пиксельно-шейдерными процессорами”, плюс 8 вертексными процессорами с полноценной поддержкой Shader Model 3.0. На этом усовершенствования архитектуры не заканчиваются: также добавлено динамическое управление потоком данных и многопоточная (в терминологии ATI – Ultra-Threading) обработка данных, что позволяет R520 исполнять одновременно 512 пиксельных тредов. Изменения также коснулись вертексных процессоров, которые теперь в состоянии обрабатывать две шейдерные инструкции за такт, или, теоретически, до 10 млрд. инструкций в секунду.

В новой архитектуре заявлен значительно улучшенный механизм предсказания ветвления и обработки тредов. Сама по себе возможность параллельной обработки 512 пиксельных тредов является наиболее значительным усовершенствованием новой архитектуры.

Шейдерный модуль Radeon X1800

На практике 16 пиксельных процессоров чипа X1800 организованы в группы по четыре ядра (ATI называет эту структуру Quad-pixel Shader Core), плюс массив регистров общего назначения, шестнадцать блоков адресации текстур и распределительный Ultra-Threading процессор.

Шейдерный модуль Radeon X1800, фрагмент

Пиксельная обработка организована небольшими 4×4 группами, в результате чего X1800 обрабатывает 16 пикселей в треде, а каждый пиксельный процессор исполняет в треде шесть различных шейдерных инструкций с четырьмя пикселями за такт. Организация пикселей небольшими 4×4 группами имеет свои неоспоримые преимущества:

Данные из установочного блока (Setup Engine) пересылаются на распределительный Ultra-Threading чип, который равномерно распределяет нагрузку между четырьмя “квадро-пиксельными” ядрами. Инструкции обрабатываются с 128-битной FP разрядностью и затем, в случае не востребованности сохранения в текстурном кэше, данные пересылаются в массив регистров общего назначения, который позволяют не только увеличить пропускную способность и обеспечить промежуточное хранение инструкций, но также гарантируют более быстрое переключение тредов, снижая тем самым загрузку исполнительных модулей ветвления.

В сочетании с динамическим контролем процесса, реализованным в распределительном Ultra-Threading процессоре, все шейдерные процессоры постоянно загружены данными, за счет чего также оптимизируется количество исполняемых инструкций за такт.

Стоит отметить, что каждый чип семейства X1000 обладает распределительным процессором UltraThreading. Чип Radeon X1800, как уже было сказано выше, обладает четырьмя “квадро-пиксельными” ядрами, то есть, имеет 12-конвейерную архитектуру; восемью вертексными конвейерами, шестнадцатью текстурными блоками (TMU), откуда и получается возможность работы с 512 тредами одновременно. Чип Radeon X1600 обладает тремя “квадро-пиксельными” ядрами, то есть, имеет 12-конвейерную архитектуру; пятью вертексными конвейерами и четырьмя текстурными блоками, его архитектура ограничена возможностью обработки 128 тредов. Чип Radeon X1300 обладает одним “квадро-пиксельным” ядром, что дает соответственно, 4-конвейерную архитектуру; двумя вертексными конвейерами и четырьмя текстурными блоками, что также дает ограничение в 128 тредов.

Контроллер памяти графических чипов ATI X1000

Контроллер памяти нового поколения графических чипов ATI X1000 обладает следующими преимуществами:

Поддерживает память до GDDR3 с производительностью более 48 Гб/с
Выполнен с применением 512-битной (2 х 256) “кольцевой” шины (Ring Bus)
Обладает упрощенной разводкой, что позволяет достичь более высоких тактовых частот памяти
Новый дизайн полноскоростного ассоциативного кэша
Улучшенное буферирование Hyper Z, с улучшенным сжатием и удалением скрытых поверхностей
Программируемая логика организации доступа к шине, улучшающая производительность и поддерживающая программное обновление

Архитектура контроллера памяти включает в себя две внутренних 256-битных кольцевых шины. Запись данных производится с использованием специального коммутатора. Внутренние кольцевые шины подключены непосредственно к интерфейсу памяти.

Канальная организация 256-битного интерфейса памяти претерпела изменения по сравнению с предыдущим поколением чипов ATI. Каналы интерфейса памяти серии ATI Radeon X1000 имеют организацию 8 х 32 бита, в отличие от 4 х 64 бита у Radeon X850.

Значительно изменился дизайн кэша. Примененная архитектура полностью ассоциативного кэша обеспечивает выборку из любого места внешней памяти, что значительно эффективнее использовавшихся ранее архитектур прямой адресации (Direct Mapped) и N-стороннего (N-Way) ассоциативного кэша, обеспечивавших доступ к ограниченному числу блоков внешней памяти. Текстурный, цветовой, Z и Stencil кэши также обладают полностью ассоциативной структурой.

Возможности архитектуры ATI X1000

Итак, с появлением карт Direct X 9 Shader Model 3.0 карт серии X1000 можно сказать, что специалисты из ATI сменили свое отношение к поддержке SM 3.0. Времена меняются, требования к графическим картам, претендующим на звание “современных”, также не стоят на месте.

Реализция в новой архитектуре поддержки полноскоростнных 32-битных вычислений с плавающей запятой, быстрого динамического ветвления и широкого динамического диапазона позволит новым картам обеспечить лучший реализм, лучшую производительность, а также совместимость с большим количеством игр.

High DynamicRange – Far Cry

Качественный HDR-рендеринг c поддержкой AA позволит обеспечить поддержку множества новых эффектов вроде параллаксного окклюзионного преобразования (Parallax Occlusion Mapping) с 3-мерной детализацией поверхностей и использованием метода лучевой трассировки, все это с реалистичной скоростью смены кадров.

Parallax Occlusion Mapping

Высокое качество картинки теперь также будет обеспечиваться поддержкой адаптивного сглаживания (Adaptive Anti-Aliasing), с выбором оптимального метода для обработки каждого многоугольника и применением 12X темпоральной и мультисэмпловой AA, а также анизотропной фильтрации (Anisotropic Filtering) с применением Area Aniso и улучшенным алгоритмом трилинейной фильтрации.

FP HDR с MSAA

Адаптивный AA – Half Life 2

16x AF

16x AF с алгоритмом Area Aniso

Помимо полноценной работы новых карт с технологией CrossFire, заявлена качественная и всесторонняя поддержка видео высокого качества, а также технологии ATI Avivo.

Уже объявлено, что новые чипы обладают полноценной поддержкой нового поколения операционных систем Microsoft – Windows Vista, а драйвер ATI Vista с поддержкой ATI X1000 уже включен в версию Vista Beta 1.

Семейство графических чипов ATI X1000 выполнено на полностью переработанной и обновленной архитектуре ядра GPU и контроллера памяти. Новые чипы выпускаются исключительно с использованием норм 90 нм безсвинцового техпроцесса.

ATI X1800

ATI X1600

ATI X1300

Серия ATI X1000 – конфигурации, цены, сроки

В настоящее время в планах ATI, согласно официальной информации, числится выпуск значительного количества графических карт на чипах всех трех категорий. Например, вариант на чипе RadeonX1800 XT будет представлен как в стандартном виде, так и в версии CrossFire Edition. Впрочем, для начала представим информацию о тех картах, которые действительно ожидаются в ближайшее время.

Начало поставок первых розничных версий карт на чипах X1800 XL, согласно официальной информации, обещано уже с сегодняшнего дня. Также уже сейчас планируется доступность карт на чипах X1300 PRO и X1300.

Появление версий на чипах X1800 XT обещано после пятого ноября, а карт на чипах X1600 XT и X1600 PRO – после 30 ноября. Если верить официальной информации, то получается, что уже до Нового года карты на чипах серии ATI X1000 начнут конкурировать с NVIDIA G70 во всех ценовых сегментах. Будем надеяться, что эти обещания не окажутся пустыми, тем более, что новинки от NVIDIA уже запросто можно найти в магазинах.

Теперь – немного подробнее о конфигурациях новинок.

Графические карты, выполненные на базе чипа Radeon X1800 XT будут поддерживать тактовую частоту ядра 625 МГц, память будет работать на частотах до 1,5 ГГц. Заявленные ориентировочные цены версий карт Radeon X1800 XT с 256 Мб и 512 Мб памяти GDDR3 составляют соответственно $499 и $549.

Карты на базе чипа Radeon X1800 XL будут поддерживать 500 МГц тактовую частоту ядра и до 1,0 ГГц частоту памяти. В продаже ожидается вариант карты Radeon X1800 XL, оснащенный 256 Мб памяти GDDR3 с ориентировочной ценой $449. По крайней мере, в reference-виде, дизайн всех карт серии Radeon X1800 подразумевает 2-слотовое исполнение.

Mainsteram-карты на чипах Radeon X1600 XT будут обладать тактовой частотой ядра на уровне 590 МГц и тактовой частотой памяти на уровне 1,38 ГГц. Ожидается, что на рынке появятся варианты на чипе Radeon X1600 XT, оснащенные 128 Мб и 256 Мб памяти, по цене примерно $199 и $249 соответственно.

Карты на чипе Radeon X1600 PRO будут поддерживать частоту ядра 500 МГц, частоту памяти 780 МГц и будут представленв в вариантах с 128 Мб памяти ($149) или 256 Мб памяти ($199).

Наконец, массовые и недорогие карты на чипах Radeon X1300 PRO с тактовой частотой ядра порядка 600 МГц и тактовой частотой памяти до 800 МГц будут представлены в версии с 256 Мб памяти и рекомендованной ценой $149. Карты на чипах Radeon X1300 будут поддерживать тактовую частоту ядра 450 МГц, тактовую частоту памяти 500 МГц и появятся в 128 Мб/256 Мб версиях с рекомендованной ценой $99/$129 соответственно. Сверхбюджетные варианты карт Radeon X1300 с технологией HyperMemory будут поддерживать тактовую частоту ядра 450 МГц, памяти до 1 ГГц и будут представлены в 32 Мб версии (128 Мб HyperMemory) с ориентировочной ценой $79.

Теперь – несколько слов о версиях графических карт поколения ATI X1000 с поддержкой технологии CrossFire. Что самое необычное в этом случае, так это возможность реализации поддержки CrossFire всеми картами ATI X1000 без исключения, даже включая бюджетные Radeon X1300. Правда, в случае Radeon Radeon X1300 CrossFire Edition организация работы технологии CrossFire будет отличаться от уже знакомого принципа использования композиционного чипа, поскольку карты Radeon X1300 будут взаимодействовать через шину PCI Express.

Только теперь стал понятен пассаж партнеров ATI о “возможности переноса технологии CrossFire в mainstream- и low-end секторы рынка настольной 3D графики. Разумеется, никто никогда и не планировал использовать для этих целей чипы X700 или, ещё смешнее, X300, изначально поддержка CrossFire недорогими картами планировалась только после анонса ATI X1000. Не уверен, что выпуск версий Radeon X1300 CrossFire Edition будет действительно иметь под собой разумное обоснование, но на рынке графики порой происходят и более удивительные события, так что наперед загадывать не будем.

К сожалению, в настоящее время нет никаких данных о сроках выпуска карт Radeon X1800 CrossFire Edition или Radeon X1600 CrossFire Edition. Увы, пока что есть лишь предварительные данные без оглашения дат. Оба варианта CrossFire Edition – Radeon X1800 и X1600, будут поддерживать разрешения до 2046 x 1536 пикселей с частотой обновления до 70 Гц.

Несмотря на отсутствие данных о сроках появления карт серий Radeon X1000 CrossFire Edition, уже доступна информация о примерных ценах на такие комплекты.

В заключение этой статьи мне хотелось бы сказать следующее. Как вы успели заметить, на протяжении всего материала об анонсе чипов ATI Radeon X1000 была приведена исключительно теоретическая информация, и не было ни одного графика с данными предварительного тестирования. Ради справедливости стоит отметить, что таких графиков в Сети уже предостаточно, причем, одна информация проистекает от тех, кто уже успел протестировать предварительные образцы карт серии X1000, другая информация предоставлена самой ATI в процессе анонса новинок; наряду с этим циркулирует множество догадок, предположений и глубокомысленных выводов теоретиков, сделанных по итогам созерцания представленных архитектурных моментов дизайна чипов.

Мы со своей стороны пока не будем спешить и теоретизировать о преимуществах Radeon X1800XT над GeForce 7800GTX и наоборот. Пожалуй, единственный способ окончательно расставить все точки над i и выяснить, кто же окажется тузиком, а кто грелкой – это дождаться появления первых образцов Radeon X1800XT в нашей лаборатории и проверить всё самостоятельно. Надеюсь, что ждать результатов практических испытаний карт объявленной сегодня серии ATI X1000 осталось уже недолго.

Материалы по теме:

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Intel Quark SoC X1000 16K Cache 400 MHz Технические характеристики продукта

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования – это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования для конкретных SKU см. В отчете PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Количество ядер

Ядра – это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, – это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются.Базовая частота процессора – это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache – это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache – это архитектура, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности. Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений.Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ). За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти – это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Расширения физического адреса

Physical Address Extensions (PAE) – это функция, которая позволяет 32-разрядным процессорам получать доступ к физическому адресному пространству размером более 4 гигабайт.

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок.Память ECC – это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки стандарта Peripheral Component Interconnect

PCI Express, версия

PCI Express Revision – это поддерживаемая версия стандарта PCI Express.Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) – это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡ Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express – это общее количество поддерживаемых линий.

Версия USB

USB (универсальная последовательная шина) – это стандартная технология подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее количество портов SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) – это высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жесткие диски и оптические приводы, к материнской плате.

Интегрированная локальная сеть

Integrated LAN указывает на наличие встроенного Intel Ethernet MAC или наличие портов LAN, встроенных в системную плату.

Интегрированная IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) – это стандарт интерфейса для подключения запоминающих устройств, который указывает на то, что контроллер привода интегрирован в привод, а не как отдельный компонент на материнской плате.

Поддерживаемые сокеты

Разъем – это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

T

_{СОЕДИНИТЕЛЬ}

Температура перехода – это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

^‡

Платформа Intel vPro® – это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с высочайшей производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Безопасная загрузка

Secure Boot гарантирует, что в процессе загрузки будет выполняться только доверенное программное обеспечение с известной конфигурацией.Он включает аппаратный корень доверия, который запускает цепочку аутентификации для прошивки платформы и последующей загрузки программного обеспечения, например, операционной системы.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) – это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

^‡ Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 – это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 – это первое состояние ожидания, C2 – второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology – это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Коммутация на основе спроса Intel®

Intel® Demand Based Switching – это технология управления питанием, в которой подаваемое напряжение и тактовая частота микропроцессора поддерживаются на минимально необходимых уровнях до тех пор, пока не потребуются дополнительные вычислительные мощности.Эта технология была представлена на рынке серверов как технология Intel SpeedStep®.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология Intel® Quick Resume

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) позволяет ПК на базе технологии Intel® Viiv ™ вести себя как потребительское электронное устройство с возможностью мгновенного включения / выключения (после начальной загрузки, при активации).

Технология Intel® Quiet System

Intel® Quiet System Technology может помочь уменьшить системный шум и нагрев за счет более интеллектуальных алгоритмов управления скоростью вращения вентилятора.

Интегрированная технология Intel® QuickAssist

Технология Intel® QuickAssist обеспечивает возможности безопасности и ускорения сжатия, используемые для повышения производительности и эффективности в центре обработки данных.

Аудиотехнология Intel® HD

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) может воспроизводить больше каналов с более высоким качеством, чем предыдущие интегрированные аудиоформаты.Кроме того, Intel® HD Audio обладает технологией, необходимой для поддержки новейшего и качественного аудиоконтента.

Технология Intel® AC97

Intel® AC97 Technology – это стандарт аудиокодеков, определяющий архитектуру высококачественного звука с поддержкой объемного звука для ПК. Это предшественник Intel® High Definition Audio.

Технология хранения Intel® Matrix

Технология Intel® Matrix Storage

обеспечивает защиту, производительность и расширяемость настольных и мобильных платформ.Независимо от того, используются ли один или несколько жестких дисков, пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и более низкого энергопотребления. При использовании более одного диска пользователь может получить дополнительную защиту от потери данных в случае отказа жесткого диска. Предшественник технологии хранения Intel® Rapid

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access – это обновленная архитектура магистрали контроллера графической памяти (GMCH), которая улучшает производительность системы за счет оптимизации использования доступной полосы пропускания памяти и уменьшения задержки доступа к памяти.

Доступ к памяти Intel® Flex

Intel® Flex Memory Access упрощает обновление, позволяя заполнять память разного объема и оставаться в двухканальном режиме.

Технология защиты личности Intel®

^‡

Intel® Identity Protection Technology – это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к взлому метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и при входе в бизнес.

Технология воспроизведения инструкций Intel®

Технология Intel® Instruction Replay

обеспечивает расширенную поддержку для автоматического обнаружения и исправления ошибок в конвейере команд процессора.Он не только выявляет более широкий спектр потенциальных ошибок, но и исправляет их практически мгновенно, поэтому задержка прозрачна для программного обеспечения, работающего на серверной платформе.

Технология хранения Intel® Rapid

Intel® Rapid Storage Technology обеспечивает защиту, производительность и расширяемость настольных и мобильных платформ. Независимо от того, используются ли один или несколько жестких дисков, пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и более низкого энергопотребления.При использовании более одного диска пользователь может получить дополнительную защиту от потери данных в случае отказа жесткого диска. Преемник технологии хранения Intel® Matrix.

Технология Intel® Smart Connect

автоматически обновляет приложения, такие как электронная почта и социальные сети, когда ваш компьютер спит.Благодаря технологии Intel Smart Connect вам не нужно ждать обновления приложений после выхода компьютера из спящего режима.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Технология Intel® Smart Response

сочетает в себе высокую производительность небольшого твердотельного накопителя с большой емкостью жесткого диска.

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) – это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных.AES-NI полезны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений – это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit – это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Противоугонная технология

Технология Intel® Anti-Theft

(Intel® AT) помогает защитить ваш ноутбук в случае его потери или кражи.Intel® AT требует подписки на обслуживание от поставщика услуг с поддержкой Intel® AT.

Беспроводная игровая гарнитура HP X1000 (7HC43AA # ABL)

Цены, характеристики, доступность и условия предложений могут быть изменены без предварительного уведомления. Ценовая защита, соответствие цен или гарантии цен не распространяются на внутридневные, ежедневные предложения или ограниченные по времени рекламные акции. Ограничения по количеству могут применяться к заказам, включая заказы на товары со скидкой и рекламные товары.Несмотря на все наши усилия, небольшое количество товаров может содержать ошибки в ценах, типографике или фотографиях. Правильные цены и рекламные акции подтверждаются во время размещения вашего заказа. Эти условия применяются только к продуктам, продаваемым на HP.com; предложения реселлеров могут отличаться. Товары, продаваемые на HP.com, не подлежат немедленной перепродаже. Заказы, не соответствующие условиям и ограничениям HP.com, могут быть отменены. Контрактные и оптовые заказчики не имеют права.

Рекомендованная производителем розничная цена HP предоставляется со скидкой. Рекомендуемая производителем розничная цена HP указана либо как отдельная цена, либо как сквозная цена, а также указана цена со скидкой или рекламная цена.Скидка или рекламная цена указывается наличием дополнительной более высокой сквозной цены MSRP

Следующее относится к системам HP с Intel 6-го поколения и другим процессорам будущего поколения в системах, поставляемых с Windows 7, Windows 8, Windows 8.1 или Windows Системы 10 Pro, пониженные до Windows 7 Professional, Windows 8 Pro или Windows 8.1: эта версия Windows, работающая с процессором или наборами микросхем, используемыми в этой системе, имеет ограниченную поддержку со стороны Microsoft. Дополнительные сведения о поддержке Microsoft см. В разделе часто задаваемых вопросов о жизненном цикле поддержки Microsoft по адресу https: // support.microsoft.com/lifecycle

Ultrabook, Celeron, Celeron Inside, Core Inside, Intel, логотип Intel, Intel Atom, Intel Atom Inside, Intel Core, Intel Inside, логотип Intel Inside, Intel vPro, Itanium, Itanium Inside, Pentium, Pentium Inside, vPro Inside, Xeon, Xeon Phi, Xeon Inside и Intel Optane являются товарными знаками корпорации Intel или ее дочерних компаний в США и / или других странах.

Гарантия для дома доступна только для некоторых настраиваемых настольных ПК HP. Потребность в обслуживании на дому определяется представителем службы поддержки HP.Заказчику может потребоваться запустить программы самопроверки системы или исправить обнаруженные неисправности, следуя советам, полученным по телефону. Услуги на месте предоставляются только в том случае, если проблема не может быть устранена удаленно. Услуга недоступна в праздничные и выходные дни.

HP передаст в Bill Me Later® информацию о вашем имени и адресе, IP-адрес, заказанные продукты и связанные с ними расходы, а также другую личную информацию, связанную с обработкой вашего заявления. Bill Me Later будет использовать эти данные в соответствии со своей политикой конфиденциальности.

Microsoft Windows 10: не все функции доступны во всех выпусках или версиях Windows 10.Системам может потребоваться обновленное и / или отдельно приобретенное оборудование, драйверы, программное обеспечение или обновление BIOS, чтобы в полной мере использовать все возможности Windows 10. Windows 10 обновляется автоматически, что всегда включено. Могут применяться сборы интернет-провайдеров, и со временем могут применяться дополнительные требования для обновлений. См. Http://www.microsoft.com.

Соответствующие критериям HP Rewards продукты / покупки определяются как продукты / покупки из следующих категорий: Принтеры, ПК для бизнеса (бренды Elite, Pro и Workstation), выберите Аксессуары для бизнеса и выберите Чернила, Тонер и бумага.

InnovatiQ (German RepRap) x1000

Мыслите масштабно! Промышленный широкоформатный 3D-принтер

Новый 3D-принтер x1000 был разработан для печати объектов большого размера или многообъектных отпечатков промышленного качества. Печатайте прототипы, небольшие серии, литые стержни или объекты архитектуры и дизайна, большие, быстрые и точные.

Большой конверт для сборки
Высокая надежность процесса
Важные меры безопасности при промышленном использовании
Специальная вентиляция для качественной печати
Совместимость с сетью (Wi-Fi, Ethernet)

Характеристики

Большой закрытый рабочий конверт с переключателем защитной дверцы:
Закрытый рабочий конверт позволяет избежать отпечатков низкого качества из-за потока воздуха.Механизм автоматической блокировки дверцы удерживает люк закрытым во время процесса печати для повышения безопасности.

Экструдер DD3 с прямым приводом и полностью металлическим Hotend:
Новая технология экструдера, регулировка не требуется, регулируемое прижимное давление. Горячий нагревательный элемент (до 290 ° C / 554 ° F) для промышленных нитей. Обменять хотэнды можно быстро и легко.

Быстрая и точная печать:
Минимальная высота слоя от 0,1 мм позволяет получать точные отпечатки. Если вам нужен черновик или менее точный объект, просто используйте 0.Сопло 8 мм для быстрой и быстрой печати.

Простое в использовании программное обеспечение для печати с широким набором функций:
Простое в использовании программное обеспечение для печати с предварительно заданными профилями печати и множеством функций.

Управление нитью накала:
Контроль нити с двумя датчиками предотвращает бесполезные отпечатки из-за того, что нить закончилась

Передача файлов:
Совместимость с сетью через Wi-Fi или Ethernet.

Важные меры безопасности для промышленного использования:
Закрытый распределительный щит, аварийное отключение, система пожаротушения CO2 (опция)

Технические характеристики

Экструдеры	DD3 Dual, 1.75 мм
Температура экструдера (макс.)	290C / 554F
Разрешение (макс.)	100 мкм (0,1 мм)
Кровать с подогревом	Керамическая тарелка
Температура нагреваемого слоя (макс.)	110C / 230F
Объем сборки	1000 x 800 x 600 мм 39,4 x 32 x 23,6 дюйма
Форсунки	0,25, 0,4, 0,6, 0,8 мм (стандарт)
Скорость (Макс	9000 мм / м (50 мм / с)
Материалы	Открытая конфигурация материалов, включая PETG, PLA, TPU, Carbon20, Dupont Zytel (нейлон), Dupont Hytrel (гибкий)
Размеры	1725 x 1500 x 1320 мм 67.9 дюймов x 59,0 дюймов x 52 дюйма
Программное обеспечение	Упростить3D
Передача файлов	Сенсорный ЖК-дисплей, сетевая печать через Ethernet или SD-карту
Опции	Система пожаротушения CO2, трансформатор 110–220 В
Напряжение	3 фазы, 400 В (3L + N + PE) или 220 В, однофазные
Мощность	2500 Вт макс.
Вес	881.85 фунтов.

Медиа

Сопутствующие товары

Почему 3DChimera?

Консультативный подход – у вас есть вопросы, у нас есть ответы, основанные на реальном опыте
1 год гарантии в комплекте
Сертифицированный дистрибьютор InnovatiQ (ранее German RepRap) в США
Скидка на образование для всех запросов от.edu адрес электронной почты
Оптовые скидки при закупке оптом
Доступны пакеты обучения, поддержки и обслуживания для беззаботной работы с вашим новым 3D-принтером
3DChimera хранит запасные части, аксессуары и материалы для InnovatiQ (бывшие немецкие 3D-принтеры RepRap на нашем складе в Майами.
Больше, чем просто продажа 3D-принтеров – мы эксперты в области аддитивов и каждый день используем эту технологию для клиентов в США. Принесите нам свое интересное приложение, мы с радостью поможем!
Наш сервис не имеет себе равных в отрасли – звоните нам круглосуточно 7 дней в неделю по номеру 786.701.0700, чтобы узнать, почему

3-осевой гибридный лазерный маркер (стандартная зона) – MD-X1000

905 ) 13 Вт Стандартная площадь

Штрих-код

909 Контроллер:0 кг
Головка: 13,6 кг
Консоль: 2,0 кг

Модель		MD-X1000
Тип
Надстройка для считывания 2D-кода (продается отдельно)		MD-XAD1 / MD-XAD1A
Консоль (продается отдельно)		MC-P1
Метод маркировки		Метод одновременного сканирования по трем осям XYZ
Маркировочный лазер	Тип	Лазер 4-110 _{, JIS C6802, FDA [CDRH], часть 1040.10) ^{* 1}}
	Длина волны	1064 нм
	Выход	13 Вт
94 Q ), От 1 до 400 кГц
Направляющий лазер / указатель рабочего расстояния		Полупроводниковый лазер, длина волны: 655 нм, мощность: 1,0 мВт, лазерный продукт класса 2 (IEC60825-1, JIS C6802, FDA [CDRH ] часть 1040.10) ^{* 1}
Область маркировки		125 x 125 x 42 мм 4,92 “x 4,92” x 1,65 “
Стандартное рабочее расстояние (± переменная ширина)		189 мм (± 21 мм) 7,44 дюйма (± 0,83 дюйма)
Разрешение маркировки		2 мкм
Скорость сканирования		472 мм / с Макс. s
Тип символа	Шрифт	Оригинальный шрифт KEYENCE (числа, буквы, катакана, хирагана, иероглифы), пользовательский шрифт, шрифт TrueType, шрифт OpenType ^{* 2}
	CODE39, ITF, 2of5, NW7 (CODABAR), JAN, CODE128, EAN, UPC-A, UPC-E
	2D-код	QR-код, QR-код, микро-код QR (ECC200 / GS1 DataMat rix)
	GS1 DataBar	GS1 DataBar, GS1 DataBar CC-A, GS1 DataBar Stacked, GS1 DataBar Stacked CC-A, GS1 DataBar Limited, GS1 DataBar Limited, CC-A, GS1 DataBar GS1 DataBar Усеченный CC ‐ A
	Изображение логотипа	Пользовательский шрифт символов и данные логотипа (CAD), BMP / JPEG / PNG / TIFF
Условия маркировки	Стиль детали			Стационарная маркировка, подвижная маркировка (постоянная, энкодер)
Условия маркировки	Размер символа (высота / ширина маркировки)	0.От 1 до 125 мм от 0,004 до 4,92 дюйма
Маркировка условий	Число зарегистрированных программ	Макс.
	Количество программных блоков	256
I / O (Вход / выход)		Клеммный блок I / O, разъем MIL I / O, контакторное управление I / O ^{* 3}
Интерфейс		RS-232C, USB 2.0, Ethernet (100BASE-TX / 10BASE-T) ^{* 4}
Направление установки головки		Все направления
Длина кабеля головки		4,3 ± 0,1 м 0,17 дюйма ± 0,01 “
Метод охлаждения		Принудительное воздушное охлаждение
Номинальное напряжение и потребляемая мощность		от 100 до 120/200 до 240 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц, 650 ВА макс.
Стойкость к окружающей среде	Степень защиты	IP64 (маркировочная головка)
	Степень загрязнения	2	2
	Температура окружающей среды для хранения	от -10 до +60 ° C от 14 до 140 ° F (без замерзания)
	Температура окружающей среды	от 0 до +40 ° C от 32 до 104 ° F
	Влажность окружающей среды для хранения	Относительная влажность от 30 до 85% (без конденсации)
	Относительная влажность
	Вес

IMA-X1000-48

Имя, Фамилия *

Компания *

Адрес электронной почты *

Номер телефона *

Страна *

Выберите CountryAfghanistanAlbaniaAlgeriaAmerican SamoaAndorraAngolaAnguillaAntigua и BarbudaArgentinaArmeniaArubaAustraliaAustriaAzerbaijanBahamasBahrainBangladeshBarbadosBelarusBelgiumBelizeBeninBermudaBhutanBoliviaBonaireBosnia и HerzegovinaBotswanaBrazilBritish Индийский океан TerritoryBruneiBulgariaBurkina FasoBurundiCambodiaCameroonCanadaCanary IslandsCape VerdeCayman IslandsCentral Африканский RepublicChadChannel IslandsChileChinaChristmas IslandCocos IslandColombiaComorosCongoCook IslandsCosta RicaCote DIvoireCroatiaCubaCuracoCyprusCzech RepublicDenmarkDjiboutiDominicaDominican RepublicEast TimorEcuadorEgyptEl SalvadorEquatorial GuineaEritreaEstoniaEthiopiaFalkland IslandsFaroe IslandsFijiFinlandFranceFrench GuianaFrench PolynesiaFrench Южный TerritoryGabonGambiaGeorgiaGermanyGhanaGibraltarGreat BritainGreeceGreenlandGrenadaGuadeloupeGuamGuatemalaGuineaGuyanaHaitiHawaiiHondurasHong KongHungaryIcelandIndiaIndonesiaIranIraqIrelandIsle из ManIsraelItalyJamaicaJapanJordanKazakhstanKe nyaKiribatiKorea (Северная) Корея (Южная) KuwaitKyrgyzstanLaosLatviaLebanonLesothoLiberiaLibyaLiechtensteinLithuaniaLuxembourgMacauMacedoniaMadagascarMalawiMalaysiaMaldivesMaliMaltaMarshall IslandsMartiniqueMauritaniaMauritiusMayotteMexicoMidway IslandsMoldovaMonacoMongoliaMontserratMoroccoMozambiqueMyanmarNambiaNauruNepalNetherland AntillesNetherlandsNevisNew CaledoniaNew ZealandNicaraguaNigerNigeriaNiueNorfolk IslandNorwayOmanPakistanPalau IslandPalestinePanamaPapua Новый GuineaParaguayPeruPhillipinesPitcairn IslandPolandPortugalPuerto RicoQatarRepublic из MontenegroRepublic из SerbiaReunionRomaniaRussiaRwandaSaipanSamoaSamoa AmericanSan MarinoSao Томе и PrincipeSaudi ArabiaSenegalSeychellesSierra LeoneSingaporeSlovakiaSloveniaSolomon IslandsSomaliaSouth AfricaSpainSri LankaSt BarthelemySt EustatiusSt HelenaSt Киттс-NevisSt LuciaSt MaartenSt Пьер и MiquelonSt Винсент и GrenadinesSudanSurinameSwazilandSwedenSwitzerlandSyriaTahitiTaiwanTajikistanTanzaniaThailandTogoTokelauTongaTrinida d и ТобагоТунисТурцияТуркменистанТуркс и острова КайкосТувалуУгандаУкраинаОбъединенные Арабские ЭмиратыВеликобританияСоединенные Штаты Америки УрагвайУзбекистан ВануатуВатикан-город-государствоВенесуэлаВьетнамВиргинские острова (Британия) Виргинские острова (США) Забеамен 9000 Острова ФутанаВаллисия

Отправляя эту форму, вы понимаете и соглашаетесь с нашей Политикой конфиденциальности

Подписаться на рассылку
Скачать

Страница не найдена «Hycrete, Inc.

Поиск страницы

Лучше всего изучить раздел сайта, в котором должна быть эта страница. Вы можете перейти в правый раздел, щелкнув ссылки вверху страницы.

Вы также можете просмотреть все страницы на карте сайта или воспользоваться поиском ниже.

Если вам все еще не удается найти то, что вы ищете, свяжитесь с нами.

Расскажите, пожалуйста, об этом

Даже если вы можете найти ссылку, мы хотели бы знать о проблеме.Свяжитесь с нами и расскажите, что вы пытались сделать. Отправьте нам URL-адрес, на который вы пытались попасть. (Просто вырежьте и вставьте его в контактную форму.) И, если какой-то другой веб-сайт направил вас сюда, мы хотели бы знать, какой сайт, чтобы мы могли исправить ссылку. Используйте кнопку «Назад», вырежьте и вставьте их URL-адрес в контактную форму.

Мы были бы признательны за как можно больше информации, чтобы мы могли исправить это.

Оклахома-Ривер Уайтуотер-Парк Гидроизоляция Hycrete Водонепроницаемость Оклахома-Ривер-Уайтуотер-Каяк-Парк Применение: плиты и стены бетонного канала Скачать пример использования Hycrete Products: Hycrete System W

Atlas Luxury Apartments Гидроизоляция Hycrete в элитных жилых башнях Применение: Hycrete System W Подземные сооружения и лифтовые ямы Скачать пример использования Hycrete Products: Hycrete System W

Фэрфилд, Н.J., 27 мая 2021 г. – Компания Hycrete, Inc., лидер в технологиях гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, с гордостью сообщает, что она была выбрана в качестве гидроизоляционной и антикоррозионной добавки для проекта Pier 55 «Маленький остров». в Нью-Йорке. Гибетон использовался в плите настила и конструкции подсобных помещений на […]

Национальный музей американских индейцев Hycrete обеспечивает гидроизоляцию Национального музея американских индейцев Применения: сваи Hycrete System W, опоры существующих стен и опоры стен на перекрытиях Загрузить тематическое исследование Hycrete Products: Hycrete System W

ФЭЙРФИЛД, Нью-Джерси.3 мая 2021 года – Hycrete, Inc., лидер в области технологий защиты бетона от влаги и коррозии, с гордостью объявляет о выпуске отчета Шведского научно-исследовательского института цемента и бетона, в котором подробно описывается гидрофобная добавка Hycrete и ее влияние на скорость выделения радона из бетона. Исследование, продолжавшееся 22 месяца, показало, что бетон […]

Hyatt Regency Hycrete обеспечивает гидроизоляцию наружного архитектурного бетона Hyatt Regency. Применения: Hycrete W1002 – 250 000 квадратных футов 3-дюймового полированного сборного архитектурного бетона для наружной облицовки. Загрузить пример использования Hycrete Products: Hycrete W1002

Greystone Hotel Hycrete обеспечивает водонепроницаемость легендарного отеля Greystone. Применения: фундаментные стены Hycrete System W, несущие плиты, резервуары для воды, хранилища SCL и лифтовые ямы. Скачать пример использования Hycrete Products: Hycrete System W

«Маленький остров» – пирс 55 Hycrete делает гидроизоляцию пирса 55 Реконструкция парка на реке Гудзон Применения: Hycrete System W Конструкция подсобных помещений, плиты настила Скачать пример использования Hycrete Products: Hycrete System W

Кампус Google Hycrete обеспечивает гидроизоляцию зданий кампуса Google в нескольких зданиях: фундаментные стены Hycrete System W, несущие перекрытия, резервуары для воды, хранилища SCL и лифтовые ямы Загрузить пример использования Hycrete Products: Hycrete System W

Hycrete одобрен как добавка типа S Американской ассоциацией государственных служащих автомобильных дорог и транспорта (AASHTO) скачать pdf Fairfield, N.J., 20 февраля 2019 г. – Hycrete, Inc., лидер в области технологий гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, с гордостью сообщает, что он был одобрен для использования в качестве добавки типа S согласно […]

AASHTO

Park Row East Таунхаусы Hycrete Гидроизоляция волнистых зеленых крыш Области применения: Hycrete System W Зеленая крыша Скачать пример использования Hycrete Products: Hycrete System W

ВОДОНЕПРОНИЦАЕМЫЙ! Журнал, лето 2016 г. Водные элементы на крыше центра города Крик усложняют сборку

Аквариум Музея науки Майами Водонепроницаемость Аквариума Музея науки Майами включает резервуар с соленой водой емкостью 500 000 галлонов Области применения: плиты, периметральные стены, бетонные подушки, резервуары, большие бассейны. Загрузить пример использования Hycrete Products: Hycrete System W

КАРЛШТАДТ, Н.J., 28 июня 2016 г. – Hycrete, Inc., лидер в области технологий гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, с гордостью объявляет об использовании своих добавок в новом Мемориале правоохранительных органов Гавайев в Гонолулу, штат Гавайи, в честь сотрудников правоохранительных органов в все правоохранительные органы в штате Гавайи.

Переход на C2C V3 на золотом уровне и получение платинового уровня Material Health

КАРЛШТАДТ, Н.J., 10 февраля 2016 г. – Компания Hycrete, Inc., лидер в области технологий гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, с гордостью сообщает, что она поддерживает сертификацию Cradle to Cradle ^CM Gold в соответствии с новыми, более строгими рекомендациями V3. – и получил платину в области материального здоровья. Являясь первым строительным материалом ^CM, сертифицированным Cradle to Cradle, Hycrete по-прежнему стремится к постоянному совершенствованию продукции, а также к экологической и социальной ответственности.

КАРЛШТАДТ, Н.J., 13 октября 2015 г. – Hycrete, Inc., лидер в области технологий гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, с гордостью сообщает о завершении реконструкции моста V-39 в графстве Сассекс, штат Нью-Джерси. С момента постройки в 1968 году мост V-39 подвергался воздействию солей с проезжей части в зимнее время, что со временем привело к серьезному износу бетонного настила и поверхностей нижнего основания.

Реконструкция моста V-39 графства Сассекс Применения: Реконструкция настила моста Скачать пример использования Hycrete Products: Hycrete System W

Bullitt Center – Сиэтл, Вашингтон Области применения: Торкретбетонные стены по периметру Резервуар для воды Лифтовые ямы Скачать пример использования Гибридные продукты: Hycrete System W

КАРЛШТАДТ, Н.J., 12 августа 2014 г. – Hycrete, Inc., лидер в области технологий гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, с гордостью объявляет об использовании своих гидрофобных добавок к бетону в конструкции, победившей на ежегодном конкурсе Concrete Canoe Competition, организованном ASCE. (Американское общество инженеров-строителей). Команда из Университета Невады в Рино заняла первое место, использовав оптимизированную бетонную смесь, содержащую гидрофобную добавку Hycrete.

КАРЛШТАДТ, Н.J., 22 октября 2013 г. – Hycrete, Inc., лидер в области технологий защиты от влаги и коррозии для бетона, гордится тем, что является единственным в Северной Америке поставщиком добавок, отвечающих обоим критериям для добавок, снижающих проницаемость, согласно главе 15 ACI 212. Добавки Hycrete соответствуют критериям добавок, снижающих проницаемость, как в гидростатических (PRAH), так и в негидростатических условиях (PRAN), и являются проверенным решением для обеспечения долговечности конструкций, подверженных воздействию воды и растворенных химикатов, таких как хлориды.Добавки для гибридного бетона также обладают дополнительным преимуществом, так как обеспечивают непревзойденную защиту от коррозии в конструкциях, в которых они используются.

КАРЛШТАДТ, штат Нью-Джерси, 11 сентября 2013 г. – Hycrete, Inc., лидер в области технологий гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, с гордостью объявляет об одобрении своих добавок к бетону в системах питьевого водоснабжения.Добавки для бетона были испытаны в соответствии с NSF / ANSI 61 для использования в бетонных трубах и резервуарах для воды, содержащих питьевую воду. Сертификат NSF высоко ценится инженерами как на местном, так и на международном уровне в области водоочистных сооружений.

Радиолокационный комплекс F-22 в разрезе База ВВС США в Хилле, штат Юта Области применения: плита и стены ямы Туннельная плита и стены Скачать пример использования Hycrete Products W1000

КАРЛШТАДТ, Н.J., 14 июня 2013 г. – Hycrete Inc., ведущий производитель интегральных полимерообразующих добавок, блокаторов влаги и антикоррозионных средств, отмечает свой 10-летний юбилей. Hycrete гордится тем, что сотрудничает с нашими клиентами в проектировании и строительстве бетонных объектов с помощью инновационных решений Hycrete, которые продлевают срок службы конструкций и экономят время и деньги.

Департамент информационных служб штата Вашингтон (DIS Wheeler) Олимпия, Вашингтон Приложения: плита и стены резервуара для воды Загрузить пример использования Hycrete Products System W

Прочный бетон, защита от коррозии, ленты и подвески (резервные)

Применение в архитектурном бетоне, ландшафте и сборных железобетонах

Парковочный гараж больничного центра округа Кингс – Бруклин, штат Нью-Йорк Применения: фундаментные стены из перекрытий Парковочные настилы Загрузить пример использования Hycrete Products W1000

City Creek Center – Солт-Лейк-Сити, штат Юта Области применения: лифтовые ямы Фундамент из матовых плит Структурные стены: торкретбетон и монолитные резервуары для воды пожаротушения Резервуары для воды водяных элементов Шахта лифта грузового автомобиля Сборные электрические распределительные коробки Загрузить пример использования Hycrete Products System W

Yorktown High School – Арлингтон, Вирджиния Приложения: Цистерна с серой водой Загрузить пример

MasterPark Garage – SeaTac, WA Области применения: автостоянка с последующим натяжением Скачать пример использования Hycrete Products System W

Парковочный гараж Amgen – Сиэтл, Вашингтон Области применения: палуба с последующим натяжением и лифтовая яма Скачать пример использования Hycrete Products System W

Юридическая школа Томаса Джефферсона – Сан-Диего, Калифорния Области применения: фундаментные стены из торкрет-бетона, матовая плита Скачать пример использования Hycrete Products System W

Сообщество Вудс-оф-Саут-Баррингтон, резервуар для питьевой воды Саут-Баррингтон, штат Иллинойс Области применения: плита, стенки и крышка резервуара Загрузить пример использования Hycrete Products W500

Solair Wilshire – Лос-Анджелес, Калифорния Области применения: торкретбетонные стены ниже уровня земли Гидростатический мат Лифтовые ямы Скачать пример использования Hycrete Products System W

Skyline at MacArthur Place – Санта-Ана, Калифорния Области применения: Фундаментные стены Гидростатические матовые плиты Подиумные настилы Хранилище для содержания под стражей Скачать пример использования Hycrete Products System W

Медицинский университет Вашингтонского университета – Сиэтл, Вашингтон. Области применения: фундаментные стены. Несущая плита. Резервуар для пожаротушения. Временная крыша. Лифтовые ямы. Скачать пример использования Hycrete Products System W

Central Village – Лос-Анджелес, Калифорния Области применения: Стены по периметру Приподнятый периметр настила Подиумные настилы Скачать пример использования Hycrete Products System W

КАРЛШТАДТ, Н.J., 23 апреля 2012 г. – Сегодня компания Broadview Technologies Inc. из Ньюарка объявила о приобретении компании Hycrete, Inc., расположенной в Карлштадте. Hycrete – производитель запатентованных гидроизоляционных добавок, синтезированных для увеличения косметического и структурного срока службы бетона за счет его защиты. от повреждений, вызванных дождем, циклическим замораживанием-оттаиванием, ржавчиной арматуры и солью.

КАРЛШТАДТ, Н.J., 19 января 2012 г. – Компания Hycrete, Inc., лидер в области технологий гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, объявила сегодня, что она будет отмечена на выставке World of Concrete в Лас-Вегасе, штат Невада, во вторник, 24 января, за его вклад в помощь Школе права Томаса Джефферсона («TJSL») в победе в конкурсе «Институциональный проект года 2011 GreenSite».

КАРЛШТАДТ, Н.J., 5 октября 2011 г. – Компания Hycrete, Inc., лидер в области технологий гидроизоляции и защиты от коррозии для бетона, объявила сегодня о том, что ее жидкие добавки получили сертификат Cradle to Cradle CertifiedCM Gold. Программа Cradle to Cradle Certified – это строгая и комплексная система экологической сертификации, администрируемая Cradle to Cradle Products Innovation InstituteTM, которая оценивает продукты и материалы на предмет их воздействия на здоровье человека и окружающую среду, а также на дизайн для будущих жизненных циклов.

How to Evaluate Emerging Materials Architectural Products Magazine, апрель 2010 г. – скачать pdf

Информационный бюллетень Eco-Intel, Vol.2, No. 10, 13 мая 2010 г. – скачать pdf System V Hycrete представила свою Систему V, которая сочетает в себе гидрофобные добавки к бетону и услуги на месте для защиты полов и внутренних помещений здания от проблем, связанных с влажностью и паром. Влага в бетоне стала основной причиной поломки полов и судебных разбирательств в […]

КАРЛШТАДТ, Н.J., 12 мая 2010 г. – Влага в бетоне стала основной причиной поломки полов и судебных разбирательств в строительстве. Запреты EPA устранили ЛОС (летучие органические соединения) из клея для полов, но сделали клеи более уязвимыми для воды.

КАРЛШТАДТ, Нью-Джерси, 11 мая 2010 г. – Дэвид Розенберг, основатель и председатель Hycrete, был выбран Всемирным экономическим форумом в качестве «молодого глобального лидера».ВЭФ, известный своей ежегодной встречей в Давосе, Швейцария, признал г-на Розенберга частью элитной группы из 197 молодых лидеров из 72 стран мира.

Concrete Technology Today: Vol 2, 2010 view PDF Hycrete W500 – это гибкое решение, которое можно использовать в широком спектре бетонных конструкций с различным уровнем сложности гидроизоляции.Эта экономичная добавка специально разработана для менее важных гидроизоляционных работ, где не требуется комплексный подход. Также идеально подходит для проектов […]

ДЛЯ НЕМЕДЛЕННОГО ВЫПУСКА Контакт для СМИ: Аарон Эйер (201) -763-9227 [email protected] просмотреть PDF Основатель Дэвид Розенберг вступает в должность исполнительного председателя растущей компании CARLSTADT, N.J., 2 марта 2010 г. – Ричард Гуинн присоединился к Hycrete в качестве генерального директора. Ричард приходит в Hycrete с 35-летним опытом управления в сфере производства ограждающих конструкций, принося богатый опыт […]

hycrete – 9 июля 2009 г. – 2 июля – Президент Обама рекламировал работу компании Hycrete Inc., расположенной в Карлштадте.Четверг для разработки гидроизоляционной добавки к бетону, которая может означать, что мосты, дороги и здания могут прослужить на 20 или 30 лет дольше.

Восстановление Америки Керри А. Долан, 15.03.10, 12:00 по восточноевропейскому времени, журнал Forbes: 15 марта 2010 г., просмотр PDF

ДЛЯ НЕМЕДЛЕННОГО РАСПРОСТРАНЕНИЯ Контакт для СМИ: Аарон Эйер Hycrete, Inc.(201) 763-9227 [email protected] просмотреть PDF Генеральный директор Hycrete присоединился к лидерам CleanTech за круглым столом в Белом доме по вопросу о том, как чистые технологии могут стимулировать экономику КАРЛСТАДТ, штат Нью-Джерси, 2 июля 2009 г. – Генеральный директор Hycrete, Inc. Дэвид Розенберг был среди восьми исполнительных директоров компании. компании, ориентированные на чистые технологии, приглашены к участию в […]

23 ноября 2009 г. Источник: NJBIZ.com PDF версия Технологический совет Нью-Джерси чествовал местные технологические компании на своем ежегодном гала-вечере во дворце в Сомерсете на прошлой неделе. Компания Pepco Energy Services с офисом в Атлантик-Сити была названа компанией года в сфере технологий. Pepco – это компания по доставке энергии. Специализированная фармацевтическая компания, […]

24 ноября 2009 г. Источник: Buildaroo.com PDF версия Продукция Hycrete делает бетон водонепроницаемым, уменьшая поглощение воды и растворенных солей в бетоне и создавая защитный слой поверх арматурной стали. Команда новостей Buildaroo взяла интервью у Дэвида Розенберга из Hycrete о технологии, лежащей в основе водонепроницаемого бетона, а также об экономии средств […]

КАРЛШТАДТ, Н.J., 10 ноября 2009 г. – Сегодня компания Hycrete Inc. представила W500, новейшее дополнение к своему портфелю гидроизоляционных добавок, предназначенных для защиты бетона от повреждений, вызываемых влагой и коррозионными материалами.

, 2 ноября 2009 г. Источник: San Diego Business Journal Online PDF-версия Должностные лица юридической школы Томаса Джефферсона заявили, что они сэкономили средства и соблюдают график строительства новой юридической школы в Ист-Виллидж даже после того, как этим летом строительные бригады застопорились из-за доисторических находок. .Успех в заключении торговых контрактов и […]

Concrete International: октябрь 2009 г., вид во время визита генерального директора PDF в Белый дом Дэвид Розенберг, генеральный директор Hycrete, Inc., 2 июля 2009 г. присоединился к еще семи главам ведущих фирм, занимающихся чистыми технологиями, в Белом доме, чтобы обсудить, как инновационные компании, занимающиеся чистыми технологиями, могут помочь запустить U.С. экономика. Во время встречи Розенберг проинформировал президента Барака Обаму о […]

компании Hycrete.

Уильям Брент в поисках экологически чистых технологий: 24 сентября 2008 г. просмотреть PDF С тех пор, как я начал работать с новатором в области бетона Hycrete, я потратил много времени на строительные технологии. Этот сектор кричит о возможности для бизнеса.Отчасти из-за того, что американские группы, такие как Healthy Building Network, делают с проектом Pharos, а Билл МакДонаф и его команда составляют […]

Greentech Media: 15 июня 2009 г. просмотреть в формате PDF Когда наноразмерные частицы в бетоне перестраиваются, срок службы здания может сократиться. К счастью, исследователи придумали, как сделать здания сильнее.Это еще один элемент в меняющемся мире бетона. Исследователи Массачусетского технологического института собрали воедино одну из самых старых загадок строительства […]

newsroomjersey.com: 15 июля 2009 г. в формате PDF Приглашение Белого дома на обсуждение экономики чистых технологий с президентом США Бараком Обамой ознаменовало успешную первую половину 2009 г. для лидера в области бетонных технологий и компании Hycrete, Inc. из Карлштадта., которая предлагает решения по гидроизоляции и ингибированию коррозии, используемые в коммерческом и инфраструктурном строительстве. Генеральный директор Дэвид Розенберг присоединился к семи другим руководителям […]

Южный Бергенит: 15 июля 2009 г. просмотреть в формате PDF Найти нишу в развивающемся мире зеленых технологий – не всегда самая легкая задача, но одна компания из Карлштадта нашла свою нишу и закрепила ее как всемирный прорыв в экологизации государственного и частного секторов. строительство.Это даже привлекло внимание президента Барака […]

, штат Нью-Джерси, 14 июля 2009 г. – Приглашение Белого дома для обсуждения экономики чистых технологий с президентом США Бараком Обамой ознаменовало успешную первую половину 2009 года для лидера бетонных технологий Hycrete Inc., которая предоставляет решения по гидроизоляции и ингибированию коррозии, используемые в коммерческих целях. и строительство инфраструктуры.

Dow Jones: 11 июля 2008 г. просмотреть PDF Hycrete привлекает 15 миллионов долларов для международного роста Сари Кригер 11 июля 2008 г. Hycrete Inc. закрыла раунд финансирования серии C, собрав 15 миллионов долларов на международную экспансию и наняв новый персонал, сообщил инвестор в чистые технологии . Карлштадт, штат Нью-Джерси.на базе компании производит раствор, который делает бетон гидроизоляционным при добавлении […]

Деловая неделя: 3 июля 2009 г. в формате PDF Президент Обама в четверг рекламировал работу компании Hycrete Inc., расположенной в Карлштадте, по разработке гидроизоляционной добавки для бетона, которая может означать, что мосты, дороги и здания могут прослужить на 20 или 30 лет дольше.Генеральный директор Hycrete Дэвид Розенберг (справа сзади) был удостоен чести в четверг в Белом доме за […]

своей компании.

Solve Climate: 30 июня 2009 г. просмотреть в формате PDF В то время как пробковые полы и бамбуковая мебель привлекают все внимание в зеленых домах, экологические заменители строительных материалов старой школы, таких как бетон, пиломатериалы и изоляция, – вот где реальное действие находится в растущей зелени. рынок строительных материалов.Подстегивается изменением отношения потребителей, правительственных распоряжений и высшего […]

Шрамана Митра: 15 июня 2009 г. просмотреть в формате PDF Инновации в экологически чистых строительных материалах: генеральный директор Hycrete Дэвид Розенберг Среда, 10 июня 2009 г. Дэвид основал то, что сейчас называется Hycrete, Inc., в 2002 году, когда он присоединился к специализированной химической компании своей семьи.Его семья занимается изобретением и производством новых специальных химикатов более 30 лет. Дэвид […]

Reuters: 12 июня 2009 г. в формате PDF Строительная отрасль настолько же консервативна, насколько и раньше, но стартап по производству экологически чистых строительных материалов Hycrete вызвал у строительных подрядчиков головокружение по поводу своей технологии – химического вещества, которое делает бетон водонепроницаемым.Чтобы воспользоваться растущим спросом, стартап из Карлштадта, штат Нью-Джерси, привлек 15 миллионов долларов в третьем […]

году. Журнал

Southeast Construction: июнь 2009 г. просмотреть в формате PDF Многие производители изделий из бетона стараются сделать этот материал более прочным, долговечным и экологически чистым.Некоторые новые бетонные изделия, такие как проницаемое покрытие и самоуплотняющиеся смеси, стали использоваться в строительстве, в то время как другие технологии появляются или находятся в стадии разработки. Один из самых больших […]

Greentech Media Blogs: 28 апреля 2009 г. просмотреть в формате PDF Возможно, самым большим препятствием для зеленого строительства является доверие.Подрядчики и архитекторы просто не хотят пробовать новые материалы. И кто может обвинить их? Здания должны прослужить три десятилетия или дольше, а детали или компоненты нельзя будет легко заменить, если что-то пойдет не так. Иски […]

Construction Week Online: 25 апреля 2009 г. просмотреть в формате PDF После многих лет научных исследований в строительную промышленность Ближнего Востока вводят новое поколение гидроизоляционных материалов, но необходимы ли они для зданий, окруженных пустыней? Воды Персидского залива – успокаивающие и чистые или разрушительные и опасные? Большинство людей подумают, что первое […]

The Wall Street Journal: 9 сентября 2008 г. просмотреть в формате PDF В течение трех лет Дэвид Розенберг, соучредитель и главный исполнительный директор производителя бетонных изделий, думал о ведении бизнеса за рубежом.Но время было неподходящим. До сих пор. В связи с замедлением темпов строительства коммерческих и жилых домов Hycrete Inc. в этом году делает ставку на рост за рубежом. И […]

Dow Jones: сентябрь 2008 г. просмотреть в формате PDF Производитель продукции из экологически чистого бетона Hycrete Inc. недавно пережил бум своего бизнеса с девятью новыми проектами в Индии за последние несколько месяцев и 60 новыми проектами за последние два года, сообщает Clean Technology Insight.«[Компании] получают представление о производительности», – сказал руководитель Hycrete […]

Бетонные изделия: 1 сентября 2008 г. просмотреть в формате PDF С принятием Городским советом Лос-Анджелеса постановления о «зеленых» зданиях, требующего новых коммерческих и высотных жилых построек площадью более 50 000 кв. Футов, чтобы соответствовать требованиям лидерства в области энергетики и окружающей среды. Стандарт дизайна (LEED), Hycrete готов играть все более заметную роль в City […]

Forbes.com: 5 августа 2008 г. просмотреть в формате PDF Wal-Mart в Лас-Вегасе может стать прототипом энергосберегающего здания будущего. Освещенный светодиодами и охлаждаемый системой непрямого испарения, которая пропускает холодную воду по трубам под полом, суперцентр потребляет до 45% меньше энергии, чем […]

гиганта розничной торговли.

Ecoworld: август 2008 г. просмотреть PDF Что касается улучшений, лучше начать с основ.Основная часть любого города, дороги или здания – бетон. За счет уменьшения количества энергии, необходимой для строительства, и упрощения компонентов бетона, выбросы CO2 снижаются, в то время как все здание […]

The Wall Street Journal: 18 июля 2008 г. просмотреть PDF Калифорния стала пионером во многих областях, от парков развлечений до автострад клеверных листьев.Следующий рубеж? Зеленое строительство. Калифорния только что приняла компромиссную версию своего нового кодекса «зеленого строительства». План состоит в том, чтобы сделать новое строительство в Калифорнии более энергоэффективным и упростить […]

Building Design + Construction: июнь 2008 г. просмотреть PDF Matt Construction выбирает технологию одинарной заливки Hycrete для подземной парковки в Тарзане, Калифорния.Автор: Лорен Фолкнер – Building Design & Construction, 16 июня 2008 г. Хотя обычно гидрофобный бетон используется на пропитанных дождем почвах на строительном рынке Северо-Запада, теперь он известен в […]

Urban Land: июнь 2008 г. просмотреть в формате PDF Учитывая, что на здания приходится треть всей энергии и воды, потребляемой в Соединенных Штатах, наблюдается повышенный интерес к «экологичности», поскольку цены на энергию продолжают расти.Преимущества устойчивых структур варьируются от поддающейся количественной оценке экономии энергии и воды до преимуществ «бренда», обеспечиваемых фактическим управлением […]

TIME Magazine: март, 2008 г. просмотреть PDF Hycrete: поздно расцветший человек находит рынок для водонепроницаемого бетона своего деда. Дэвид Розенберг отказался от карьеры соревновательного фехтовальщика только после того, как его дед Майкл Роудс умер в 2002 году в возрасте 82 лет. и поставил свой М.Б.А. работать над превращением изобретения ученого в настоящую […]

Building Design + Construction: Dec, 2007 view PDF Бетон – один из самых прочных искусственных материалов, но у него есть один существенный недостаток: по мере затвердевания бетон становится пористым. По сути, он становится «твердой губкой», которая позволяет воде стекать через поверхность, вызывая повреждение химического состава бетона и стальной арматуры.Для борьбы […]

Panasonic HC-X1000 Видеокамера 4K 24p / 60p

Оцените потрясающее качество 4K Ultra HD в кино 24p или 60p
Высокое качество передачи данных (4K-150 Мбит / с / 2K-200 Мбит / с)
Встроенный профессиональный аудиотерминал XLR
Объектив Leica 20X с установленными на объективе кольцами управления
Уверенная запись ночных сцен с 0 люкс

Запись видео высокого качества Full-HD

С компактным HS-X1000 видео 4K Ultra HD * создается с 4K 8 -MP 1/2.3-дюймовый датчик BSI. По сравнению с 2-мегапиксельными сенсорами, используемыми в обычных видеокамерах Full-HD, это явное преимущество сенсора обеспечивает результаты профессионального качества UHD и FHD. Вплоть до мельчайших деталей и с минимальным размытием.

4K Ultra HD видео в дороге

Эта очень маневренная многоформатная видеокамера идеально подходит для съемки документальных фильмов, спортивных состязаний и мероприятий. Он поддерживает 4K, Cinema 4K и Full-HD с частотой кадров 30p, 60p и 24p.

В разрешении 4K 60p мобильный X1000 делает потрясающие реалистичные изображения.При использовании 60p / 50p частота кадров вдвое превышает информацию 30p для более плавного движения. Если вы готовы к 4K, сделайте это следующим образом.

Универсальные форматы и скорости передачи данных

Универсальные форматы и скорости передачи данных делают X1000 непревзойденным в широком диапазоне приложений. Его форматы AVCHD, MOV и MP4 делают редактирование быстрым и легким. А Full-HD использует ВСЕ сжатие Intra для максимальной скорости передачи данных 200 Мбит / с, чтобы обеспечить невероятное качество при создании изображений.

2-канальные разъемы аудиовхода XLR

Для записи с внешнего микрофона и линейной записи X1000 оснащен 2-канальными входными разъемами.Также включен фантомный источник питания +48 В для работы с профессиональными высокопроизводительными микрофонами для записи высококачественного звука.

Тройные кольца объектива с ручным управлением

Для быстрой и интуитивно понятной съемки на тубусе объектива имеются кольца независимой фокусировки, зума и диафрагмы для удовлетворения профессиональных потребностей.

Высокоскоростной и высокоточный автофокус

Для уверенной и удобной записи в сверхкачественном формате 4K просто установите частоту привода автофокуса на уровне 60 Гц, чтобы улучшить скорость фокусировки, стабильность и производительность слежения.

Создание изображений без размытия в любое время и в любом месте

Power O.I.S. для 4K – встроенные гироскопические датчики обнаруживают дрожание рук со скоростью до 4000 раз в секунду, позволяя объективу компенсировать и корректировать медленное дрожание рук, вызванное дыханием. Ваши объекты остаются резкими даже при съемке с 20-кратным зумом и разрешением 4K.