Изготовление микросхем: Всё производство микросхем в мире зависит от двух зарубежных компаний — Sigur на vc.ru

Производство микросхем

Главная Услуги Производство микросхем

АО «ЗНТЦ» оказывает услуги контрактного производства изделий микроэлектроники и микросистемной техники (МЭМС) полного цикла как для ведущих предприятий отрасли, так и для стартовых компаний, включая отработку технологий, изготовление опытных образцов и серийное производство.

Возможности

АО «ЗНТЦ» постоянно проводит технологическое дооснащения производства и повышение квалификации сотрудников для обеспечения высокого качества производства микросхем.

МЕМС

сенсоры

150 мм

диаметр пластин

0,6 – 0,35 мкм

проектные нормы

Полный цикл производства

Совокупность технологических маршрутов, реализуемых АО «ЗНТЦ», позволяет осуществлять полный  цикл технологических услуг в области создания изделий микроэлектроники и микросистемной техники различного назначения так и по реализации отдельных технологических операций кристального производства (изготовления СБИС, МЭМС, систем на кристалле).

Услуги

• Магниторезистивные датчики и преобразователи
• МЭМС-датчики угловой скорости (гироскопы, акселерометры)
• Элементы интегральной фотоники
• Силовая электроника (GaN-HEMT, IGBT)
• Pin-диоды, NMOS

Преимущества

• Возможность снижения затрат клиента
• на производство интегральных схем, изготовление MPW
• – проектов, отработки технологий и тонкой
• настройки некоторых параметров изделия.


• Полностью российское производство
• на всех этапах изготовления продукции, влючая
• проектирование, изготовление фотошаблонов,
• производство кристаллов микросхем и их испытания,
• что обеспечивает изготовление доверенной электроники.

Технологические возможности

• Бондинг – дебондинг

• Контактная фотолитография

  на пластинах Ø150 мм на установке с возможностью двухстороннего совмещения

• Атомно-слоевое осаждение (ALD)

  диэлектрических и проводящих покрытий, позволяющее формировать многокомпонентные плёнки с уникальными свойствами

• Bosh-процесс глубокого травления Si

  со скоростью до 15 мкм/мин

• Проекционная фотолитография

  масштабе 1:4 на степпере ASML 5500/300C

• CVD и PECVD процессы
  нанесения плёнок

  SiO2, Si3N4, poly-Si

• Плазмохимические безуходное травление

  полупроводников, диэлектриков и металлов

• Спреевая химическая обработка

  в объёме раствора полупроводников, диэлектриков и металлов

• Быстрый отжиг

  для электрической активации имплантированной примеси и формирования силицида на поверхности активных Si- структур и ПКК

• Ионное травление
  металлических и неметаллических пленок таких как, железо, платина, сегнетоэлектрическая керамика и др.

• Имплантация стандартных (B, P, As) ионов

  диапазоне энергий от 20 до 200 кэВ с возможностью имплантации двухзарядных ионов на установке IMC-200. Диапазон доз: от 1х1011 до 1х1018 см-2.

• PVD магнетронное нанесение проводящих

  диэлектрических и сегнетоэлектрических покрытий с толщинами от 1нм до 1200нм

• Газофазное травление

  полупроводников и диэлектриков для удаления жертвенных слоёв в маршруте изготовления МЭМС

• Спекание пластин для формирования КНИ структур

Мы всегда учитываем потребности клиентов и готовы работать над новыми интересными проектами для расширения производственных возможностей.

Ширкова Галина Анатольевна
Руководитель Кристального производства Зеленоградского нано центра

НОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Для реализации кластера проектов в области силовой электроники на GaN(Si) , интегральной ФОТОНИКИ для телекоммуникаций создана новая технологическая инфраструктура, на базе которой развиваются инновационные проекты.

Среди клиентов предприятия радиоэлектронной промышленности, которые выступают заказчиками продукции и технологических услуг, а также малые и средние компании,

Получить коммерческое предложение

Оставьте свои данные и мы с Вами свяжемся

страница заполнения формы

ФИО

Компания

Телефон

E-mail

Сообщение

Прекрепить файл

Прикрепить файл Обзор

* Обязательные поля

Производство микросхем в гараже. Студент из Нью-Джерси показал свою домашнюю лабораторию / Хабр

В 2018 году на Хабре рассказывали о школьнике, который изготовил двойной дифференциальный усилитель Z1 в гараже своих родителей. Накупив устаревшего оборудования на распродажах, Сэм Зилоф (Sam Zeloof) оборудовал настоящую лабораторию или мини-фабрику по вытравливанию микросхем. Мы опубликовали перевод его статьи 2021 года с описанием нового чипа Z2 с сотней транзисторов c поликремниевым затвором 10 мкм — той же технологией, что и в первом процессоре Intel.

По сути, 22-летний парень повторяет развитие полупроводниковой индустрии прошлого века, а скоро достигнет уровень 1990-х годов. Сэм показал свою лабораторию и рассказал о работе над новым чипом Z3.

Первая микросхема, изготовленная литографическим способом в домашних (гаражных) условиях, представляла собой PMOS-чип двойного дифференциального усилителя Z1.

В 2018 году школьник сделал макет ИС в программе Magic VLSI для процесса PMOS с четырьмя масками (активная/легированная область, подзатворный оксид, контактное окно и верхний металлический слой).

Если вкратце, процесс изготовления состоит из 66 отдельных шагов и занимает примерно 12 часов.

Пластина N-типа 50 мм

Кремниевые пластины 50 мм (2″) разбиваются на кристаллы 5,08×3,175 мм (площадь около 16 мм²) волоконным лазером Epilog.

Влажное термическое оксидирование

Защитный окисел термически выращивается в водяном паре окружающего воздуха (влажное оксидирование) до толщины 5000−8000 Å.

Трубчатая печь

Фоторезист AZ4210 наносится на вращающуюся примерно на 3000 оборотах в минуту подолжку, формируя плёнку толщиной около 3,5 мкм, которая аккуратно подсушивается при 90°С на электроплитке.

Травление активной зоны

Маску активной зоны обрабатывает фотолитографический степпер Mark IV в ультрафиолете с шагом 365 нм.

Затем на слое металла формируется рисунок методом фотолитографии и происходит травление в горячей фосфорной кислоте. Подробнее см. статью 2018 года «Первая микросхема :)».

Вторая микросхема Z2 была изготовлена в августе 2021 года.

Z2 — по сути, просто массив 10×10 транзисторов для тестирования, определения характеристик и настройки процесса, но это был огромный шаг к более продвинутым самодельным чипам. В Intel 4004 было 2200 транзисторов, а Сэм разместил 1200 на такой же пластине.

Электрические свойства Z2:

• Vth = 1,1 В
• Vgs MAX = 8 В
• Cgs = <0,9 пФ
• Время нарастания/спада = <10 нс
• Соотношение уровней on/off = 4.3e6
• Ток утечки = 932 пА (Vds=2,5 В)

Таким образом, к настоящему моменту Сэм изготовил усилитель (Z1) и массив транзисторов, похожий на память (Z2).

Вскоре Зилоф надеется сравняться с прорывным чипом Intel 4004 от 1971 года. Это был первый в мире коммерческий микропроцессор. С 2300 транзисторами он использовался в калькуляторах и других устройствах.

В декабре 2021 года Сэм начал работу над промежуточной микросхемой Z3, которая может выполнять сложение. Это важный шаг на пути к полноценному миропроцессору.

В прошлый раз Сэм описал техпроцесс производства Z2, включая список оборудования в своей домашней лаборатории.

Химикаты для изготовления транзисторов с поликремниевым затвором в домашних условиях:

• Вода
• Cпирт
• Ацетон
• Фосфорная кислота
• Фоторезист
• Проявитель (2% KOH)
• Допант n-типа (Filmtronics P509)
• HF (1%) или CF4/CHF3 RIE
• HNO3 для травления или SF6 RIE

Оборудование для изготовления транзисторов с поликремниевым затвором:

• Плита
• Трубная печь
• Литографический аппарат (ссылка)
• Микроскоп
• Вакуумная камера для осаждения металла

На фотографии видно, что оборудование занимает почти всё пространство гаража:

В Нью-Джерси такое оборудование можно найти дешевле, потому что здесь много компаний, которые работают в этой отрасли очень давно, ещё с середины прошлого века.

Конкретно этот гараж находится в 45 километрах от того места, где Bell Labs изготовила первый в мире транзистор в 1947 году. Это довольно символично, потому что парень идёт примерно по такому же пути, только с опозданием в полвека:

Траектория развития производства (рисунок Сэма Зилофа), шутка

Сейчас студент рассказывает, что часть оборудования в своей лаборатории он спас от утилизации, а кое-что изготовил самостоятельно.

В последнее время ситуация за пределами гаража изменилась, так что его работа начала приобретать более важное значение. В мире обострился глобальный дефицит чипов, что вызвало новый интерес со стороны политиков к восстановлению потенциала США по производству собственных компьютерных чипов. После десятилетий политики аутсорсинга американцы вновь начинают строить заводы. Недавно Intel объявила о строительстве крупнейшей в мире полупроводниковой фабрики в Огайо.

Сэм увлёкся микроэлектроникой ещё в школе, под впечатлением видеороликов Джери Эллсворт, которая изготавливала шаблоны транзисторов из виниловых пластинок и вытравливала дорожки средством для удаления ржавчины. Кстати, сейчас девушка работает гендиректором компании Tilt Five, которая занимается разработкой дополненной реальности.

После этого он взялся за дело, оборудовал лабораторию старинным оборудованием. Большая часть оборудования требовала ремонта, но старые машины легче подлатать, чем современные. Одной из лучших находок стал сломанный электронный микроскоп, который в начале 90-х годов стоил $250 000. Он купил его за $1000 и отремонтировал. С его помощью микросхемы проверяются на наличие дефектов.

Временами приходилось импровизировать. Например, установку для фотолитографии он изначально смастерил сам, прикрутив к микроскопу модифицированный проектор для конференц-зала, купленный на Amazon. Но недавно сделал апгрейд, новая машина позволяет засвечивать детали размером около 0,3 микрона, или 300 нанометров — примерно на уровне коммерческой индустрии середины 90-х.

Кто знает, может и Сэм когда-нибудь выйдет на промышленный уровень производства. Но в любом случае его необычное хобби доказывает всем, что производство чипов доступно для энтузиастов без многомиллионных бюджетов. Здесь нет слишком высокого барьера для входа, как раньше.

---

практическое руководство по обработке полупроводников в каталоге SearchWorks

Ответственность

Питер Ван Зант.

Издание

5-е изд.

Выходные данные

Нью-Йорк: McGraw-Hill, c2004.

Физическое описание

xiii, 642 с. : больной. ; 24см.

Онлайн

Доступно онлайн

Курс

MATSCI-312-01 — Новые методы синтеза тонких пленок

Инструктор(ы)

Ван, Шан Сян

В библиотеке

Инженерная библиотека (Терман)

В резерве: Спросите в кассе

Товар в резерве: Спросите в кассе

Номер телефона	Примечание	Статус
ТК7871. 85 .В36 2004		кредит на 2 часа

Описание

Создатели/Соавторы

Автор/Создатель

Ван Зант, Питер.

Содержание/Резюме

Библиография

Включает библиографические ссылки и указатель.

Содержимое

• Полупроводниковая промышленность Международная дорожная карта технологий для полупроводников Производство полупроводниковых материалов и технологических химикатов Пластины Обзор производства пластин Обработка пластин диаметром 300 мм Контроль загрязнения Процесс Выход Нанотехнологии Процессы Окисление Базовое моделирование
• Подготовка поверхности для экспонирования базового рисунка
• От разработки до окончательной проверки Усовершенствованные процессы фотолитографии Легирование осаждения диэлектриков и полупроводниковых слоев Металлизация: монтаж чипа Процесс композитов и оценка устройств Производство воды Зеленая обработка Полупроводниковые устройства и формирование интегральных схем Нанотехнологические устройства Типы интегральных схем Упаковка ГЛОССАРИЙ.
• (источник: данные книги Нильсена)

Резюме издателя

Новое в этом издании: нанотехнологии; обработка пластин диаметром 300 мм; «Зеленые» процессы и устройства; и новые достижения в производстве. Это книга №1 в отрасли, полностью переработанная и обновленная. «Microchip Fabrication» представляет собой идеальное введение в отрасль высоких технологий и предлагает упрощенный математический подход ко всему процессу обработки полупроводников — от сырья до отгрузки готового упакованного устройства. С большим количеством подробных иллюстраций и аналогий из повседневной жизни, это наиболее удобный для новичков текст в отрасли! Используемый для обучения, обучения и профессионально-технических программ, «Изготовление микрочипов» охватывает все этапы обработки полупроводников, от подготовки сырья до упаковки. и тестирование, а также традиционные и современные процессы. Каждая глава содержит тесты и обзоры, подкрепленные обширным глоссарием. К тому времени, когда вы закончите «Изготовление микрочипов», вы будете иметь твердые практические знания о важных вопросах, процессах, материалах и методах, используемых в полупроводниковой технологии, будь то на субатомном уровне или в контексте крупномасштабной промышленной практики. . Обзор: «… Отличный справочник для всех, кто хочет узнать больше о технической стороне производства полупроводников. время.” – FabTime, в предыдущем выпуске.
(источник: данные книги Нильсена)

Дополнительные ссылки

Биографические данные участника
Содержание

Субъекты

Субъекты

Полупроводники > Дизайн и строительство.

Интегральные схемы > Дизайн и строительство.

Приобретено при поддержке

Мемориальный книжный фонд Филипа Б. Галлахера

Просмотр связанных предметов

Начните с телефонного номера:

Посмотреть всю страницу

Библиотечный вид | Кошка: 5986998

Команда человека и искусственного интеллекта вдвое сокращает затраты на этап проектирования при производстве микрочипов

• НОВОСТИ И ОБЗОРЫ
• 21 апреля 2023 г.

Инженеры и алгоритмисты соревновались в виртуальном испытании, чтобы спроектировать этап процесса производства компьютерных чипов. Сочетание человеческого опыта с вычислительной эффективностью оказывается наиболее рентабельным, но только в подходящее время.

• Ин-Лан Ван ⁰ и
• Мао-Чи Хуан ¹

1. Ин-Лан Ван

   1. Ин-Лан Ван работает на факультете электротехники Национального университета Ченг Кунг, Тайнань, Тайвань, Китайская Республика.

   Посмотреть публикации автора

   Вы также можете искать этого автора в PubMed Google Scholar

2. Мао-Чи Хуан

   1. Мао-Чи Хуан работает на факультете электротехники Национального университета Ченг Кунг, Тайнань, Тайвань, Китайская Республика.

   Посмотреть публикации автора

   Вы также можете искать этого автора в PubMed Google Scholar

Быстрый прогресс в области полупроводниковых технологий снизил стоимость компьютерных чипов, но также создал проблемы для производителей чипов. Операционная динамика, связанная с производственными процессами, становится все более сложной, что требует разработки интеллектуальных решений для поддержания качества все более мелких чипов. В статье Nature , Kanarik и др. . ¹ Узнайте, как можно использовать искусственный интеллект (ИИ) для снижения стоимости проектирования полупроводниковых процессов без ущерба для качества. Их подход, основанный на играх, показывает, что ИИ лучше всего использовать на поздних стадиях разработки процесса и что гибридная стратегия, включающая как людей, так и ИИ, может заметно снизить затраты по сравнению с производственной линией без ИИ.

Варианты доступа

Подпишитесь на этот журнал

Получите 51 печатный выпуск и онлайн-доступ

199,00 € в год

всего 3,90 € за выпуск

Узнать больше

Взять напрокат или купить эту статью

Получить просто эту статью до тех пор, пока она вам нужна

$39,95

Узнать больше

Цены могут облагаться местными налогами, которые рассчитываются при оформлении заказа

Природа 616 , 667-668 (2023)

doi: https://doi.org/10.1038/d41586-023-01353-x

Ссылки

1. “>

   Канарик, К. Дж. и др. Природа 616 , 707–711 (2023).

   Артикул Google Scholar

2. Ким, К. и др. Проц. SPIE 8326 , 832605 (2012 г.).

   Артикул Google Scholar

3. Williams, J. S. Mater Sci. англ. А 253 , 8–15 (1998).

   Артикул Google Scholar

4. Ким, Дж. Х. К., Ли, С. В. и Ли, С. Междунар. Дж. Точность. англ. Произв. 23 , 111–129 (2022).

   Артикул Google Scholar

Ссылки на скачивание

Конкурирующие интересы

Авторы заявляют об отсутствии конкурирующих интересов.

• Прочтите документ: Взаимодействие человека и машины для улучшения разработки полупроводниковых процессов

• Система искусственного интеллекта превосходит людей в разработке планов этажей для микрочипов

• Нейронные сети обгоняют людей в гоночной игре Gran Turismo

• Просмотреть все новости и просмотры

Субъекты

• Инжиниринг
• Машинное обучение

Последнее:

Работа

• Профессор эволюционной биологии университета

  Профессор эволюционной биологии университета, начиная с самой ранней возможной даты.