Проверка и подбор полевых транзисторов в домашних условиях
При постройке усилителей без петель отрицательной обратной связи желательно иметь компоненты со строго заданными, или хотя бы по возможности близкими, параметрами. Впрочем, даже в обычном дифференциальном каскаде для уменьшения искажений желательно применять транзисторы или лампы – близнецы, ещё их называют “согласованные пары“. Да и просто проверить полевой транзистор перед тем, как запаять его в схему – будет совсем нелишне. Вобщем я поймал себя на том, что собираю на макетке простенькую схемку для проверки полевиков уже наверное с десятый раз по жизни. Вот как это выглядело в последний раз:
И всё бы ничего, но промерив уже с пару дюжин относительно сильноточных полевичков стал я замечать, что слишком уж разброс велик. Перемеряю – ничего не сходится. Вообще мистика!
Причиной таких “подгулявших” измерений оказалась макетка. Она, конечно, вся такая красиво-прозрачная, но к сожалению годится только мигалки на КМОП логике собирать: сопротивление контактов может варьироваться от единиц до десятков, а то и сотни с гаком Ом. Вот тут то и “осенило” меня гениальной идеей, что пора бы уже прозванивалку транзисторов собрать “в железе”. Простейшая схемка для измерения Idss, в принципе, не требует вообще ничего:
Например, J201 именно так и стоит мерить, так как начальный ток стока у них чуть меньше миллиампера. Тем не менее в таком включении полевые транзисторы используются далеко не всегда. Самое интересное начинается, когда проверяешь более или менее сильноточное устройство. Даже маленький J310 уже ощутимо нагревается при своих Idss=20..60mA. Т.е. ты его подключаешь, начинаешь измерять ток, а ток всё уменьшается, уменьшается… Гораздо более стабильные результаты получаются вот в таком включении, которое, кстати, само по себе является более качественным источником тока:
Раз уж взялся за паяльник, решено было собрать нечто, ещё более приближённое к реальным условиям эксплуатации. В таком каскодном включении на токозадающем транзисторе падает совсем небольшое напряжение, определяемое передаточными характеристиками “верхнего” полевого транзистора со встроенным каналом, и в моём случае не превышающее 1..2 Вольт. Соответственно, рассеиваемая на подопытном мощность минимальна, а измеряемый ток, как следствие, менее подвержен изменениям в связи с прогревом всей конструкции.
Дополнение: поскольку depletion MOSFET не слишком легкодоступны, в данной схемке вполне разумно будет использовать LM317 или что-либо подобное в качестве “верхнего” транзистора в каскоде.
Пожауйста, не экономьте на ZIF кроватке – ускорение процесса колоссальное, даже по сравнению с макетками и прочими разъёмами. К тому же в такую кроватку легко устанавливать испытуемый транзистор с помощью пинцета, чтобы избежать нагрева от тепла руки. В итоге – ещё более повторимые результаты измерений. В моём случае при пробных повторных замерах разброс не превышал нескольких единиц в четвёртом (младшем) разряде.
И ничего, что кроватка с большим запасом по количеству ножек. Я сразу распаял и уже использовал разводку и для JFET и для depletion MOSFET. Вот как у меня разведён ряд в ZIF разъёме: D S G D S. В дальнейшем добавлю схемку для проверки обычных MOSFET’ов.
Все данные измерений удобно сразу же набивать в электронную табличку, где каждому полевому транзистору присвоен порядковый номер, а уже проверенные транзисторы втыкать в заранее пронумерованные места на антистатической пенке. После электронная табличка сортируется и – у вас в наличии тщательно подобранные пары (или 4, или 6-ки – как пожелаете!), только выбирай “выигравшие” номера.
Раз уж вы дочитали до этого места – значит статья навела на определённые мысли, или вы чему-то научились, или просто с интересом провели время 😉 Будет просто замечательно, если вы скажете “спасибо” автору нажав хотя бы на одну кнопочку социальной сети, что внизу под текстом. Таким образом и ваши друзья смогут подивиться тем допотопным методам, которыми пользуется в своей работе Сергей Патрушин 🙂
Как подобрать замену для MOSFET-транзистора || AllTransistors.com
Для большинства MOSFET-транзисторов достаточно просто подобрать аналоги, схожие по параметрам. Если заменить неисправный MOSFET-транзистор на такой же невозможно, то для поиска аналога необходимо:
- Узнать полное наименование транзистора по его маркировке. Для MOSFET-транзистора в корпусе СМД название можно расшифровать по маркировке: СМД-коды 🔗.
- Изучить схему включения MOSFET-транзистора для определения режима его работы (ключ в цепях коммутации, импульсное устройство, линейный стабилизатор и т.д.).
- Найти даташит для неисправного MOSFET-транзистора и заполнить форму для подбора аналога на сайте.
- Выбрать наиболее подходящий аналог MOSFET-транзистора, учитывая режим его работы в устройстве.
На что нужно обратить внимание
Из числовых параметров это, прежде всего предельные характеристики, такие как Pd – максимальная рассеиваемая мощность, Vds – максимальное напряжение сток-исток, Vgs – максимальное напряжение затвор-исток, Id – максимальный ток стока. У подбираемого транзистора эти параметры должны быть не меньше чем у исходного транзистора.
Для MOSFET-транзистора важным параметром является сопротивление сток-исток открытого транзистора (Rds). От значения Rds зависит мощность, выделяемая на транзисторе. Чем меньше значение Rds, тем меньше транзистор будет нагреваться.
Однако необходимо помнить, что чем больше Id и меньше Rds, тем больше ёмкость затвора у MOSFET-транзистора. Это приводит к тому, что требуется большая мощность для управления этим затвором. А если схема не обеспечит нужную мощность, то возрастут динамические потери из-за замедленной скорости переключения транзистора и, как итог, MOSFET будет больше нагреваться. Поэтому необходимо проверить температурный режим (нагрев) транзистора после включения устройства. Если транзистор сильно нагревается, то дело может быть как в самом транзисторе, так и в элементах его обвязки.
Расшифровка основных параметров MOSFET-транзисторов
Тип транзистора – в реальных устройствах могут использоваться полевые транзисторы разных типов: транзистор с управляющим p-n – переходом (J-FET) или униполярные транзисторы МДП-типа (MOSFET).
Полярность – полевые транзисторы могут быть прямой проводимости или обратной, то есть с P-каналом или N-каналом.
Максимальная рассеиваемая мощность (Pd) – необходимо убедиться, что выбранный транзистор может рассеивать достаточную мощность. Этот параметр зависит от максимальной рабочей температуры транзистора – при повышении температуры максимальная рассеиваемая мощность уменьшается. Если рассеиваемая мощность недостаточна – ухудшаются некоторые характеристики транзистора. Например, сопротивление Rds может удвоиться при возрастании температуры от 25°C до 125°C.
Предельно допустимое напряжение сток-исток (Vds) – это максимальное напряжение сток-исток не вызывающее лавинного пробоя при температуре 25°C. Оно имеет зависимость от температуры: напряжение уменьшаться при уменьшении температуры транзистора. Например, при -50°C, напряжение, не вызывающее лавинного пробоя, может составлять 90% от Vds при 25°C.
Предельно допустимое напряжение затвор-исток (Vgs) – при подаче на затвор напряжения более допустимого, возможно повреждение изолирующего оксидного слоя затвора (это может быть и статическое электричество). Не стоит использовать транзисторы с большим запасом по напряжениям Vds и Vgs, т.к. обычно они имеют худшие скоростные характеристики.
Пороговое напряжение включения Vgs(th) – если напряжение на затворе выше Vgs(th), MOSFET транзистор начинает проводить ток через канал сток-исток. Vgs(th) имеет отрицательный температурный коэффициент: с увеличением температуры MOSFET-транзистор начинает открываться при более низком напряжении затвор-исток.
Максимально допустимый постоянный ток стока (Id) – следует иметь ввиду, что иногда выводы из корпуса транзистора ограничивают максимально допустимый постоянный ток стока (переключаемый ток может быть больше). С ростом температуры максимально допустимый ток уменьшается.
Максимальная температура канала (Tj) – этот параметр ограничивает температуру канала транзистора во включенном состоянии. Если ее превысить, срок службы транзистора может сократиться.
Общий заряд затвора (Qg) — заряд, который нужно сообщить затвору для открытия транзистора. Чем меньше этот параметр, тем меньшая мощность требуется для управления транзистором.
Время нарастания (tr) – время, за которое ток стока увеличится с 10% до 90% от указанного.
Сопротивление сток-исток открытого транзистора (Rds) – сопротивление открытого канала сток-исток при заданных параметрах: Id, Vgs и Tj.
Выше описаны наиболее важные параметры MOSFET-транзисторов. В даташитах производитель указывает много дополнительных параметров: заряд затвора, ток утечки затвора, импульсный ток стока, входная емкость и др.
Что важно учесть при монтаже MOSFET-транзистора
При работе с MOSFET транзисторами нужно учесть, что они могут быть повреждены статическим электричеством на ваших руках или одежде. Перед монтажом на печатную плату необходимо соединить выводы транзистора между собой тонкой проволокой. Для пайки лучше используйте паяльную станцию, а не обычный электрический паяльник. Вместо отсоса для удаления припоя используйте медную ленту для удаления припоя. Это уменьшит вероятность пробоя затвора статическим электричеством. Или используйте антистатический браслет.
Выбор полевых транзисторов STMicroelectronics
Введение
Основные параметры электронных преобразовательных схем определяются характеристиками применяемых ключевых полупроводниковых элементов. В преобразователях силовой электроники в качестве ключевых элементов широко используются полевые транзисторы с изолированным затвором (MOSFET) (рис. 1). Основными преимуществами MOSFET по сравнению с другими ключевыми элементами являются высокое быстродействие и низкая потребляемая мощность в цепи управления.
Рис. 1. Области применения MOSFET в силовой электронике
MOSFET производят многие ведущие компании мира, в том числе компания STMicroelectronics (STM), которфая длительное время является одним из лидеров мировой полупроводниковой промышленности. Ведущее место этой компании обусловлено постоянным совершенствованием технического уровня выпускаемой продукции, разработкой новых технологий производства полупроводниковых компонентов и непрерывным расширением продуктовых линеек. На сегодня STMicroelectronics является компанией, производящей одно из самых эффективных высоковольтных семейств MOSFET в мире.
Рис. 2. Развитие технологии STripFET компании STMicroelectronics
Семейства низковольтных транзисторов STM имеют общее название STripFET и отличаются индексом, который соответствует порядковому номеру поколения технологии (рис. 2) [1]. Технология STripFET III была представлена в 2005 г., структура транзистора приведена на рис. 3а. Транзисторы STripFET V появились в 2008 г. У них было снижено сопротивление слоя металла благодаря увеличению его толщины, улучшена структура затвора, использован вертикальный контакт μ-trench, что привело к снижению сопротивления канала и уменьшению полного заряда затвора. В этом же году начали производиться транзисторы серии F4, выполненные по технологии STripFET DeepGATE. В последующем эта технология была усовершенствована до STripFET VI DeepGATE с затвором в виде канавки (Trench MOSFET), структура которого приведена на рис. 3б. Данная технология за счет исключения паразитного сопротивления RJFET позволяет значительно снизить сопротивление канала и повысить плотность структуры кристалла. Однако в применениях с большой индуктивной нагрузкой по-прежнему используют транзисторы пятого поколения, выдерживающие большие энергии лавинного пробоя.
Рис. 3. Структура транзисторов STripFET:
а) планарная,
б) DeepGATE
Высоковольтные транзисторы STM представлены серией MDmesh [3]. Эта серия в настоящее время насчитывает четыре поколения транзисторов (рис. 4), и уже анонсировано пятое поколение. Концепция MDmesh основана на использовании глубоких р-областей под базой транзистора (рис. 5). За счет увеличения площади р-n-перехода можно снизить сопротивление эпитаксиального слоя без уменьшения пробивного напряжения. Таким образом, преодолевается противоречие между сопротивлением канала и пробивным напряжением. Концепция MDmesh в настоящее время используется многими ведущими компаниями и известна под названиями CoolMos (Infineon), DTMOS (Toshiba), SuperFet и SupreMos (Fairchild), Gen9 (Vishay) и пр. Компания «Микроника» тоже в их числе и реализует эту концепцию с использованием глубокой канавки, заполненной поликремнием, легированным бором в процессе роста, а также производит обычные планарные высоковольтные транзисторы для специального применения [2].
Рис. 4. Развитие технологии MDmesh
Рис. 5. Структура транзистора MDmesh
Одно из основных применений MOSFET нашли в импульсных источниках питания (Switched Mode Power Supply, SMPS) [4], в LED-драйверах [5], в которых используются как высоковольтные, так и низковольтные транзисторы в ключевом режиме. Типовой импульсный источник питания (рис. 6) состоит из предварительного AC/DC-преобразователя входного переменного тока с корректором мощности, на выходе которого формируется высокое напряжение, как правило, 400 В. Поэтому AC/DC-преобразователь содержит высоковольтные MOSFET. Далее DC/DC-преобразователь понижает высокое напряжение до необходимого уровня. Затем конечный DC/DC-преобразователь формирует выходные напряжения 1,2-12 В, необходимые большинству современных электронных приборов. Данный преобразователь требует наличия низковольтных MOSFET.
Рис. 6. Блок-схема системы питания с различными входными напряжениями конечных DC/DC-преобразователей
Многие применения требуют наличия различных режимов работы: режим низкой рассеиваемой мощности (резервный или «спящий») и нормальный режим, обеспечивающий максимальную эффективность работы. Некоторые применения требуют наличия одного выходного напряжения, другим нужны несколько. При выборе типа применяемого источника питания (ИП) важным параметром является выходная мощность. С целью обеспечения оптимальности показателя цена/качество для различных применений в зависимости от выходной мощности разработаны различные типы преобразователей напряжения.
Правильный и оптимальный выбор MOSFET, учет особенностей их применения обеспечивает сокращение сроков разработки и достижение необходимых параметров преобразователей напряжения.
В данной работе предлагается методика выбора высоковольтных MOSFET компании STMicroelectronics для импульсных ИП.
Параметры MOSFET
Основные параметры MOSFET, которые определяют характеристики проектируемого импульсного ИП и выбору которых необходимо уделять основное внимание, показаны в таблице 1. Выбор необходимого уровня этих параметров определяется функциональным назначением прибора, входными/выходными напряжениями и токами, частотой работы, выходной мощностью, необходимостью обеспечения как максимально допустимой мощности рассеяния, так и минимальных потерь MOSFET на проводимость и переключение. Различие в выходной мощности преобразователей, требование наличия баланса между рассеянием и потерями мощности обуславливают различные требования для корпусов.
Параметр | Обозначение |
Статические параметры | |
Максимальное напряжение «сток-исток» | V(BR)DSS |
Максимальный постоянный ток стока | ID |
Максимальное напряжение на затворе | VGS |
Сопротивление «сток-исток» в открытом режиме | RDS(ON) |
Параметры переключения | |
Задержка включения | td(on) |
Время нарастания сигнала | tr |
Задержка выключения | td(off) |
Время спада | tf |
Динамические параметры | |
Суммарный заряд затвора | QG |
Входная емкость | CISS |
Входное сопротивление затвора | RG |
Проходная емкость (емкость Миллера) | CRSS |
Тепловые параметры | |
Максимальная температура перехода | TJ(MAX) |
Тепловое сопротивление «переход-корпус» | RTH_JC |
Далее будут рассмотрены вопросы, касающиеся выбора типа корпуса, параметров высоковольтных MOSFET для предварительных AC/DC-преобразователей и выбора параметров низковольтных MOSFET для конечных DC/DC-преобразователей.
Выбор типа корпуса
Выбор типа корпуса для MOSFET главным образом определяется следующими показателями: рассеиваемой мощностью, расстоянием между выводами, размером, стоимостью [6].
Рассеяние мощности, охлаждение
Тип корпуса MOSFET для использования в конкретном применении выбирают исходя из требуемой мощности рассеяния. Мощные корпуса Т0-220 и особенно ТО-247 со встроенным радиатором и форсированным отводом могут рассеивать большое количество тепла — 1,5 и 2,0 Вт соответственно — без внешних радиаторов. Однако в импульсных ИП современных электронных устройств, где большое значение имеет занимаемый объем, в основном применяются корпуса для поверхностного монтажа (SMD). В таблице 2 показаны тепловые параметры основных типов SMD-корпусов компании ST.
Корпус | Площадь монтажа, мм2 | Мин. рекомендуемая площадь теплоотвода на плате, мм2 | TJMAX, °C | TTHJ-PCB*, °C/Bт | TTHJ-PCB**, C/Bт | PD, Вт |
D2PAK | 210 | 120 | 175 | 34,0 | 42,0 | 4,4 |
Power S0-10 | 140 | 60 | 175 | 35,0 | 50,0 | 4,3 |
DPAK | 80 | 45 | 175 | 50,0 | 62,0 | 3,0 |
PowerFLAT 5×5 | 25 | 15 | 150 | 31,2 | 60,0 | 4,0 |
PowerFLAT 6×5 | 30 | 23 | 150 | 31,2 | 60,0 | 4,0 |
SOT-223 | 50 | 15 | 150 | 38,0 | 56,6 | 3,3 |
PowerSO-8 | 30 | 23 | 150 | 42,0 | 56,6 | 3,0 |
SO-8 | 30 | 23 | 150 | 50,0 | 100 | 2,5 |
TSS0P8 | 20 | 15 | 150 | 83,5 | 100 | 1,5 |
Примечания:
* — с использованием теплоотвода на плате площадью 600 мм2;
** — с использованием теплоотвода на плате минимальной рекомендуемой площади.
Расстояние между выводами корпуса
Расстояние между выводами должно соответствовать напряжению, используемому в данном применении.
Размер, объем корпуса
Размеры корпуса MOSFET также могут определяться параметрами (размер/объем/высота) корпуса источника питания. Например, в адаптерах для ноутбуков используются корпуса DPAK или D2PAK для обеспечения минимальной высоты.
Стоимость
Как правило, меньший корпус дешевле, чем корпус большего размера. Также технология поверхностного монтажа более эффективна по стоимости при производстве плат ИП. Полностью изолированный корпус транзистора позволяет снизить стоимость сборки тепловых радиаторов, так как исключает необходимость размещения изоляционной прокладки между корпусом транзистора и радиатором.
Выбор параметров высоковольтных MOSFET
Выбор величины пробивного напряжения
При выборе уровня пробивного напряжения необходимо учитывать следующие факторы:
- Лавинное напряжение пробоя BVDSS, которое всегда несколько выше максимального — допустимого напряжения «сток-исток» VDS, т. е. существует некоторый запас. Температурные зависимости пробивного напряжения транзистора BVDSS, как правило, приведены в спецификациях. На рис. 7a, б приведены температурные зависимости пробивного напряжения для 600-В MOSFET ST STB10NK60Z и STE70NM60. По этим зависимостям можно определить пробивное напряжение транзистора при рабочих температурах перехода +100…+120 °С. Обычно эта величина на 4-7% выше пробивного напряжения при комнатной температуре. Однако следует отметить, что если прибор будет использоваться в аппаратуре при отрицательных температурах, то необходимо, чтобы пробивное напряжение транзистора на этих температурах было выше, чем максимальное напряжение на стоке, для предотвращения лавинного пробоя транзистора в момент включения аппаратуры.
- Минимальное пробивное напряжение V(BR)DSS, указанное в спецификации на транзистор для комнатной температуры и имеющее такой же положительный температурный коэффициент, как и BVDSS.
- Уровень выбросов напряжения (spike), обусловленный наличием индуктивностей и паразитных емкостей в плате применения. Уровень выбросов напряжения не должен превышать 70-90% от минимального пробивного напряжения V(BR)DSS.
Рис. 7. Зависимости нормализованного пробивного напряжения от температуры:
а) для транзистора STB10NK60Z;
б) для транзистора STE70NM60
Выбор рабочей температуры перехода
Рабочая температура перехода не должна достигать максимальной рабочей температуры, определенной в спецификации, но для обеспечения запаса по надежности рабочая температура должна быть ниже максимальной. Снижение рабочей температуры на 20-30 °С может приводить к увеличению среднего времени наработки до отказа на порядок. С другой стороны, сопротивление транзистора в открытом состоянии RDS(ON) повышается с ростом температуры перехода, что ведет к потерям проводимости. По этим причинам рекомендуется рабочая температура перехода, составляющая 55-65% от максимально допустимой.
Выбор уровня тока
В большинстве применений MOSFET не подвергается воздействию максимального тока по той причине, что для снижения потерь мощности на проводимость выбирают транзистор с низким сопротивлением, у которого максимальный ток выше, чем необходимо. Тем не менее требуется проверить область надежной работы (Safe Operating Area, SOA) выбранного MOSFET на предмет соответствия уровней необходимых тока и напряжения области устойчивой работы транзистора (рис. 8а).
Рис. 8. Транзистор STB10NK60Z:
а) SOA;
б) зависимость тока стока от напряжения затвора при напряжении на стоке 25 В
Далее следует проанализировать передаточную характеристику транзистора (рис. 8б), чтобы убедиться в том, что напряжение на затворе транзистора достаточно для его полного открытия, т. е. транзистор должен быть способен пропустить максимальный импульсный ток в схеме применения во всех режимах работы конечного устройства. Особенно в режимах различной защиты или короткого замыкания на выходе устройства, когда питающее напряжение схемы управления, а соответственно и напряжение на затворе транзистора, может уменьшаться. Если транзистор не удовлетворяет этому требованию, необходимо выбрать другой транзистор с более высоким уровнем тока.
Выбор уровня сопротивления в открытом состоянии R
DS(ON) и динамических параметровВыбор правильного уровня RDS(ON) — одна из самых главных задач в разработке схемы применения. Граница по RDS(ON) определяется максимально допустимой мощностью рассеяния для конкретного применения и максимальной температурой перехода MOSFET. Потери мощности MOSFET разделяются на потери проводимости и потери на переключение.
Потери проводимости легко вычисляются, исходя из значений сопротивления RDS(ON) и величины тока стока. Некоторая проблема может возникнуть при расчете потерь на переключение. Эти потери определяются как характеристиками самого MOSFET, так и конструкцией платы. В частности, такими характеристиками, как динамические параметры транзистора, нелинейной выходной емкостью «исток-сток», суммарным сопротивлением затвора транзистора, паразитными емкостями и индуктивностями платы применения. В связи с этим выбор MOSFET по сопротивлению — это сложный процесс, который может потребовать несколько итераций. Входными данными этого процесса являются выходная мощность, форма импульса тока, конструкция платы применения. Также должна быть известна рабочая частота переключения транзистора, которая соответствует другим параметрам, таким как электромагнитные шумы или магнитные потери, но не связана с потерями мощности MOSFET; должна быть выбрана конструкция радиатора, для которого известно тепловое сопротивление RTH_CA.
Одним из наиболее корректных и практичных путей определения оптимального уровня сопротивления в сочетании с определенными динамическими параметрами MOSFET является оценка общей мощности потерь по измерению рабочей температуры перехода в тестовой плате применения. Конечно, такие измерения соответствуют только данному применению, и для каждого применения необходима соответствующая плата, так как паразитные параметры различны для разных применений. Сутью данного метода является предварительный выбор транзистора по расчетной максимально допустимой мощности рассеяния с учетом используемых условий применения (температур перехода и окружающей среды; конструкции радиатора) с последующей оценкой реальной общей мощности потерь.
Алгоритм определения оптимального уровня сопротивления RDS(ON) следующий:
- Вычисление максимальной мощности рассеяния для данной конструкции радиатора и рабочей температуры перехода по формуле:
где Tjmax — максимальная температура перехода, ТА — температура окружающей среды, RTH_JC — тепловое сопротивление «переход-корпус», RTH_CA — тепловое сопротивление «корпус-окружающая среда».
Так как тип MOSFET еще не выбран, для расчета необходимо определить некоторое желаемое значение RTH_JC
Вычисление необходимого RDS(ON), удовлетворяющего максимальной мощности рассеяния, проводится для конкретной формы импульса тока. Для первого приближения учитываются только потери проводимости, так как на данном этапе еще неизвестен тип транзистора, а потери на переключение зависят от его конкретного типа. Важно проводить вычисления сначала для рабочей температуры перехода, а потом провести ее пересчет для комнатной.
Для дискретного режима проводимости (рис. 9а) потери составляют:
где D = ton × f, f — частота работы преобразователя.
Для постоянного режима проводимости (рис. 9б) потери составляют:
Рис. 9. Форма сигнала:
а) для дискретного режима проводимости;
б) для постоянного режима проводимостиИсходя из приведенных формул потерь можно определить необходимое значение RDS(ON) для рабочей температуры и затем для +25 °С.
Например, при дискретном режиме проводимости для рабочей температуры RDS(ON) определяется следующим образом:
где Pcond = Ptot и для +25 °С:
где α — это температурный фактор для данного типа транзисторов.
- Выбор типа транзистора, удовлетворяющего рассчитанному сопротивлению, по данным RDS(ON) из спецификаций на транзисторы компании STMicroelectronics.
- Транзисторы со сходным уровнем сопротивления могут иметь различный уровень динамики: различные времена нарастания и спада сигнала. При первичном выборе важно обратить внимание, что частотные свойства транзистора должны соответствовать частоте работы источника напряжения и иметь при этом некоторый запас в 15-20%. Первичную оценку необходимой частоты транзистора можно сделать по следующему соотношению:
то есть максимальное значение каждого из четырех параметров переключения должно быть меньше, чем четверть периода работы преобразователя.
Далее проводится оценка общей мощности потерь для выбранного транзистора путем имитации работы данного блока источника на тестовой плате с контролем рабочей температуры перехода. Если измеренная температура не выше той, что использована в расчете максимальной мощности рассеяния, то выбранный тип MOSFET удовлетворяет требованиям.
При необходимости можно провести оптимизацию по размеру транзистора, проверив на соответствие требованиям MOSFET с более высоким сопротивлением, что соответствует меньшему размеру и меньшей стоимости.
Если измеренная температура выше, то необходимо выбрать транзистор либо с более низким сопротивлением, либо в зависимости от соотношения стоимостей с лучшими динамическими параметрами, и проверить на соответствие требованиям. Либо для более эффективного охлаждения можно поменять радиатор теплоотвода на более мощный.
Правильный тип MOSFET найден, когда следующий транзистор с более высоким RDS(ON) не удовлетворит требованиям по температуре перехода.
Выбор параметров низковольтных MOSFET
Низковольтные MOSFET составляют основу DC/DC-преобразователей, формирующих конечные выходные напряжения. Это накладывает свою специфику на выбор MOSFET для таких применений.
Типовая схема DC/DC-преобразователя показана на рис. 10 [7]. В этой схеме основным является транзистор верхнего ключа SW1 (high side MOSFET), а транзистор нижнего ключа SW2 (low side MOSFET) является синхронизирующим. Наличие транзистора нижнего ключа значительно снижает потери энергии в DC/DC-преобразователе. При этом основные режимы работы транзисторов различны, поэтому различны и параметры, определяющие выбор необходимого транзистора.
Рис. 10. Типовая схема синхронного DC/DC-преобразователя
Выбор параметров MOSFET верхнего ключа
Транзистор верхнего ключа работает главным образом в режиме переключения, поэтому для него наиболее важны динамические параметры: низкий заряд затвора, низкие внутренние емкости и, соответственно, малые времена переключения. Хорошие динамические параметры обеспечивают высокую скорость переключения, малые динамические потери и в итоге высокую эффективность преобразователя в целом. При этом уменьшение значения такого важного параметра, как сопротивление RDS(ON), не является определяющим для повышения эффективности. Поэтому сопротивление MOSFET верхнего ключа может быть достаточно высоким для оптимизации цены и размера.
Потери энергии на переключение определяются выражением:
где VIN — входное напряжение, IOUT — выходной ток, QG — заряд затвора, fSW—частота преобразователя и IGATE ток затвора.
В выражении (7) только заряд затвора QG является параметром непосредственно MOSFET. Оценку влияния заряда затвора QG и сопротивления RDS(ON) транзистора верхнего ключа на эффективность DC/DC-преобразователя можно сделать исходя из анализа таблицы 3 и рис. 11, где в качестве примера приведены значения параметров QG и RDS(ON) MOSFET верхних ключей и соответствующие им кривые эффективности. Из представленных данных видно, что лучшую эффективность имеет транзистор SW12 с минимальным значением QG, несмотря на то, что у этого транзистора значение RDS(ON) не наименьшее.
Рис. 11. Зависимость эффективности DC/DC-преобразователя с параметрами MOSFET верхнего ключа согласно таблице 3 от величины выходного тока для частоты fSW=300 кГц (Vout = 1,25 В]
При повышении частоты работы преобразователя его эффективность снижается из-за повышения в целом потерь на переключение, но важность обеспечения высокой скорости переключения повышается, как это видно на рис. 12.
Рис. 12. Зависимость эффективности DC/DC-преобразователя с параметрами MOSFET верхнего ключа согласно таблице 3 от величины выходного тока для частоты fSW = 440 кГц (Vout = 1,25 В]
Транзистор | V(BR)DSS, В | RDS(ON), mOm | QG,SW, нКл |
SW 11 | 30 | 9,2 | 6,85 |
SW 12 | 7,3 | 4,65 | |
SW 13 | 7,6 | 9,25 | |
SW 14 | 7,0 | 7 |
Также необходимо отметить важность оптимального выбора сопротивления согласующего резистора RG EXT между драйвером и MOSFET верхнего ключа. Значение этого сопротивления является компромиссным для обеспечения высокой скорости переключения и эффективности (низкое RG EXT) и обеспечения устойчивого переключения и минимизации уровня выброса (phase node spike) выходного напряжения (высокое RG EXT), который определяется энергией, запасенной в паразитных индуктивностях во время выключения верхнего транзистора и наблюдается при его включении (рис. 13, 14). Выбор входного сопротивления проводится при анализе работы преобразователя на тестовой плате путем сравнения скорости переключения, эффективности, уровня выброса напряжения.
Рис. 13. Процесс возникновения выброса выходного напряжения:
а) при выключении верхнего транзистора паразитные индуктивности заряжаются;
б) при его включении разряжаются
Рис. 14. Выброс выходного напряжения на стоке MOSFET нижнего ключа при включении MOSFET верхнего ключа
Выбор параметров MOSFET нижнего ключа
Так как MOSFET нижнего ключа большую часть времени является открытым, то потери проводимости, определяемые величиной сопротивления RDS(ON), вносят основной вклад в рассеяние мощности. Для снижения величины сопротивления в зависимости от необходимого уровня выходного тока можно использовать один или несколько транзисторов нижнего ключа.
Для нижнего ключа потери проводимости определяются как
Параметр D для современных конвертеров очень низкий (0,1-0,2%), и потери проводимости определяются главным образом сопротивлением. Поэтому минимизация RDS(ON) является критической для оптимальной работы MOSFET нижнего ключа. Как и в случае MOSFET верхнего ключа, в качестве примера в таблице 4 приведены значения параметров двух MOSFET нижнего ключа и соответствующие им кривые эффективности на рис. 15 при использовании для обоих случаев одного и того же транзистора верхнего ключа SW11. Отметим, что транзистор SW21 соответствует критерию для транзистора верхнего ключа: низкое значение заряда затвора. Как видно на рис. 15, для малых выходных токов, когда значительный вклад дают потери на переключение и управление затвора, эффективность транзистора SW21 несколько выше благодаря низкому QG. Однако для средних и больших токов выше эффективность уже транзистора SW22 — благодаря низкому значению RDS(ON).
Рис. 15. Зависимость эффективности преобразователя с параметрами MOSFET нижнего ключа согласно таблице 4 от величины выходного тока (Vout = 1,25 В]
Транзистор | V(BR)DSS, В | RDS(ON), mOm | QG,SW, нКл |
SW11 | 25 | 13 | 8,5 |
SW21 | 30 | 6 | 15 |
SW22 | 25 | 5,2 | 18 |
Еще одним критическим параметром, определяющим поведение MOSFET нижнего ключа, является переходная емкость Миллера CGD. Выше уже упоминался выброс напряжения при включении MOSFET верхнего ключа. Для уменьшения величины выброса необходимо также снижать скорость переключения MOSFET нижнего ключа. Это можно достичь путем увеличения емкости Миллера. На рис. 16 а, б приведены характеристики сигналов на обоих транзисторах для двух разных значений CGD и показано, что увеличение емкости CGD с 190 до 315 пФ уменьшает уровень выброса напряжения с 30,7 до 18,8 В.
Рис. 16. Осциллограмма переключения транзисторов верхнего и нижнего ключей:
а) для CGD 190 пФ уровень выброса напряжения Vphase 30,7 В;
б) для CGD 315 пФ уровень выброса напряжения Vphase 18,8 В
С другой стороны, слишком высокое значение CGD приводит к значительному росту заряда затвора и, соответственно, росту потерь на переключение и управление. Это необходимо учитывать для высокочастотных применений или когда используется несколько MOSFET нижнего ключа.
Примером выбора низковольтных транзисторов верхнего и нижнего ключей для DC/DC-преобразователей являются ST транзисторы широко распространенной 30-В серии в корпусе DPAK — STD60N3LH5 и STD95N3LLH6 соответственно (табл. 5).
Типономинал | V(BR)DSS, B | RDS(ON) MAX, (VGS = 10 В), В | ID MAX, A | PD MAX, Вт | QG TYP, нКл |
STD40NF03L | 30 | 0,011 | 40 | 55 | 35 |
STD40NF3LL | 0,011 | 40 | 80 | 40 | |
STD60N3LH5 | 0,008 | 48 | 60 | 8,8 | |
STD65N3LLH5 | 0,0069 | 65 | 50 | 8 | |
STD75N3LLH6 | 0,008 | 75 | 60 | 17 | |
STD85N3LH5 | 0,065 | 80 | 70 | 14 | |
STD86N3LH5 | 0,005 | 80 | 70 | 14 | |
STD95N3LLH6 | 0,042 | 80 | 70 | 20 |
Видно, что транзистор STD60N3LH5 имеет практически минимальное QG, а транзистор STD95N3LLH6 — минимальное RDS(ON).
Также из спецификаций на данные транзисторы следует, что STD95N3LLH6 имеет значительную емкость Миллера 280 пФ против 32 пФ у STD60N3LH5. Следовательно, в качестве транзистора верхнего ключа целесообразно использовать MOSFET STD60N3LH5, а в качестве транзистора нижнего ключа — STD95N3LLH6.
Заключение
Описанные в данной статье критерии и особенности выбора как высоковольтных, так и низковольтных MOSFET компании STMicroelectronics с учетом особенностей их применения позволяют с практической точки зрения подойти к первоначальному подбору и окончательному определению необходимых оптимальных типов транзисторов. Обращено внимание на некоторые особенности выбора и применения транзисторов исходя из их режимов работы в импульсных ИП.
Литература- Захаров Ю. Новые MOSFET: нет лавинному пробою // Новости электроники. 2010. № 12.
- http://te.vrn.ru/projects.htm /ссылка утрачена/
- Managing the best in class MDmesh V and MDmesh II super junction technologies: driving and layout key notes.
- Рудаковский Д., Котов В., Битно Л. Распределенная система электропитания на основе AC/DC- и DC/DC-преобразователей компании «Микроника» // Компоненты и технологии. 2012. № 6.
- Цевелюк Е., Котов В. Обзор LED-драйверов для светодиодных ламп широкого применения // Полупроводниковая светотехника. 2012. № 5.
- R. Gulino. Guidelines for using ST’s MOSFET SMD package.
- F. Fusillo, F. Scrimizzi. Power MOSFETs:best choice guide for VRM applications.
Прибор для подбора транзисторов – RadioRadar
Этот несложный для повторения прибор с автономным питанием позволяет подобрать биполярные n-p-n транзисторы с равными коэффициентами передачи тока базы, а n-канальные полевые транзисторы с изолированным затвором – пороговыми напряжениями и крутизной.
Впрактике радиолюбителя иногда возникает необходимость выборки биполярных транзисторов с равными коэффициентами передачи тока базы или полевых с пороговыми напряжениями и крутизной. Параметры транзисторов, даже из одной партии, могут иметь разброс, поэтому в случае их приобретения во избежание лишних затратжелательно сделать выборкупри покупке. Обычно продавцы, услышав о намерении приобрести не один, а несколько транзисторов при условии их предварительного отбора, не препятствуют контролю их параметров до оплаты. Радиорынки и специализированные магазины, торгующие радиодеталями в широком ассортименте, находятся в больших городах, посетить которые автору удаётся не чаще, чем несколько раз в год, поэтому в таких поездках я пользуюсь портативным карманным прибором, с помощью которого подбираю транзисторы в пары. Описание этого прибора предлагаю вниманию радиолюбителей.
С его помощью можно определить неисправные транзисторы, подбирать в пары как n-канальные полевые транзисторы различной мощности – от маломощных до мощных, так и биполярные транзисторы структуры n-p-n преимущественно малой и средней мощности. Время измерения параметров транзисторов и фиксация резуль-татов измерения не превышает нескольких секунд, а простой алгоритм анализа результатов и отсутствие каких-либо вычислений упрощают пользование прибором.
Схема прибора изображена на рис. 1. Он содержит генератор ступенчато возрастающего напряжения на микросхеме DD1 и резистивной матрице R11-R24, а также усилитель постоянного тока на транзисторах VT1 и VT2. Питание устройства осуществляется от батареи GB1 напряжением З В (два элемента типоразмера АА). Для повышения напряжения питания генератора и усилителя до 6 В применён повышающий преобразователь напряжения по схеме несимметричного мультивибратора на транзисторах VT3, VT4 с накопительным дросселем L1. Выходное напряжение преобразователя стабилизировано параметрическим стабилизатором на светодиодах HL8 и HL9 синего свечения с прямым падением напряжения на каждом 2,9…3,1 В, причём один из них смонтирован на лицевой панели прибора для индикации включения.
Генератор ступенчато возрастающего напряжения собран на основе микросхемы МС14060ВСР, содержащей 14-разрядный двоичный счётчик и два инвертора, предназначенных для построения тактового генератора совместно с внешними элементами (R2, R3 и С3 на рис. 1). При подаче питания кнопкой SB1 цепь R1C1 устанавливает все счётчики микросхемы в исходное состояние логического нуля, после чего начинается непрерывный счёт импульсов тактового генератора, частота которого задана цепью R3C3. Резистивная матрица R-2R на резисторах R11 -R24 – цифроаналоговый преобразователь семиразрядного двоичного кода с выхо-дов счётчика в ступенчато возрастающее напряжение. Максимальное число ступеней равно 128. При напряжении питания 6 В значение ступени, вес, равно 0,047 В (6 В / 128 = 0,047 В). Све-тодиоды HL1 -HL7, подключённые к выходам счётчика через токоограничи-тельные резисторы R4-R10, визуально отображают их состояния и значения входного параметра для испытуемого транзистора в двоичном коде.
Рис. 1. Схема прибора
Рассмотрим случай, когда ступенчато возрастающее напряжение подаётся на затвор испытуемого полевого транзистора с изолированным затвором и индуцированным каналом (МОП или МДП, англ. MOSFET), подключённого к гнёздам XS3-XS5. По мере его роста и достижения порогового значения транзистор начинает открываться, и когда ток стока достигнет значения 0,2 мА при разомкнутых контактах переключателя SA1, выходной транзистор VT2 усилителя постоянного тока открывается, останавливая работу тактового генератора микросхемы DD1 подачей уровня лог. 0 через диод VD1. Загоревшийся свето-диод HL10 “Стоп” сигнализирует об окончании счёта, светодиоды HL1-HL7 отображают состояния выходов счётчика микросхемы в двоичном коде на этот момент. При замкнутых контактах переключателя SA1 транзистор VT2 усилителя открывается при токе стока 1 мА. Подбор полевых транзисторов по равным пороговым напряжениям производится при токе стока 0,2 мА по совпадению кодов счётчика. Для подбора в пары транзисторов по крутизне необходимо сравнить коды счётчика для каждого транзистора при токах 0,2 и 1 мА. Так как крутизна – отношение приращения тока стока к приращению напряжения затвор-исток, то при равенстве кодов при обоих токах сравнения она у таких транзисторов будет одинакова. При необходимости пороговое напряжение транзисторов можно измерить, подключив к гнёздам XS1, XS2 цифровой вольтметр.Коэффициент передачи тока базы биполярных n-p-n транзисторов измеряют в схеме с общим эмиттером. Как известно, транзистор при таком включении имеет низкое входное сопротивление. Резистивная матрица R11-R24 сравнительно высокоомна, и если нагрузить её на низкое входное сопротивление биполярного транзистора, то для него генератор ступенчато возрастающего напряжения превратится в генератор ступенчато возрастающего тока базы.
При подключении к гнёздам XS3- XS5 испытуемого биполярного транзистора с формированием каждой ступени входного тока (тока базы) будет возрастать его ток коллектора. По достижении тока коллектора значения 0,2 мА при разомкнутых контактах переключателя SA1 или 1 мА при замкнутых, как уже сказано выше, работа тактового генератора будет остановлена и светодиоды HL1-HL7 станут индицировать достигнутое состояние счётчика. Для транзисторов с одинаковыми коэффициентами передачи тока остановки ге-нератора будут при равенстве их базовых токов, т. е. выходные коды, как и в случае полевых транзисторов, будут совпадать.
Подбирать в пары биполярные транзисторы следует тоже при двух значениях тока коллектора. Как показывает моя практика, если коэффициенты передачи тока совпадают на малых токах коллектора, они совпадают и на больших токах у большинства транзисторов из одной партии. Окончательный подбор пар п-р-п транзисторов производят при токе коллектора, при котором они будут работать.
Устройство безопасно для испытуемых транзисторов. Напряжение на гнёздах XS3-XS5 не превышает 6 В, ток через них ограничен значением 1 мА. Подключение и отключение транзисторов всегда происходят при отсутствии напряжений на гнёздах при отпущенной кнопке SB1, через нормально замкнутые контакты которой осуществляется разрядка всех ёмкостей, как в составе прибора, так и входных и выходных у испытуемыхтранзисторов.
Рассмотрим последовательность работы с прибором.
В гнёзда XS3-XS5 устанавливают испытуемый транзистор в соответствии с цоколёвкой. Переключатель SA1 устанавливают в положение “0,2 мА”. Выключателем SA2 включают питание. По наличию свечения светодиода HL8, установленному на передней панели, убеждаются в исправности источника питания и готовности прибора к работе, после чего нажимают на кнопку SB1 “Пуск” – на микросхему DD1 и усилитель постоянного тока подаётся напряжение питания. Далее возможны три случая.
1. При погашенных светодиодах HL1-HL7 загорается светодиод HL10 “Стоп”. У испытуемого транзистора пробит канал сток-исток или участок коллектор-эмиттер – при нулевом напряжении на затворе (нулевом токе базы) ток стока (коллектора) превысил 0,2 мА. Такой транзистор забраковывают.
2. Начинают поочерёдно загораться светодиоды HL1-HL7. У светодиодов младших разрядов HL5-HL7 из-за высокой частоты переключения свечение воспринимается непрерывным, у свето-диодов старших разрядов HL2-HL4 мигание заметно. Если светодиод HL1 постоянно мигает с частотой примерно 3 Гц, то это свидетельствует о том, что счётчик DD1 прошёл все возможные состояния и испытуемый транзистор открыть не удалось – у него обрыв или короткое замыкание в цепи затвора или базы. Такой транзистор также забраковывают.
3. После непродолжительного мигания светодиодов HL1-HL7 загорается светодиод HL10 “Стоп” и счётчик останавливается. Показания, отображающиеся в двоичном коде, фиксируют: “0” – погашенный светодиод из числа HL1- HL7, а “1” – светящийся. Переключатель SA1 переводят в положение “1 мА” и нажимают на кнопку “Пуск”, после чего снова фиксируют показания.
Далее извлекают транзистор из гнёзд, устанавливают следующий и все манипуляции повторяют.
Микросхему MC14060BCP можно заменить любым аналогом серии 4060В, транзисторы – любые маломощные кремниевые соответствующей структуры. Коэффициент передачи тока базы транзистора VT4 должен быть не менее 400. При отсутствии такого транзистора его можно заменить другим, с меньшим усилением по току, подобрав сопротивление резисторов R31 и R33 так, чтобы блок питания обеспечил стабильное напряжение 5,8…6 В при токе нагрузки 6 мА и изменении напряжения питания от 2,2 до 3 В. Диод VD1 – любой маломощный кремниевый, германиевый диод VD2 можно заменить маломощным диодом Шотки, в случае отсутствия такового можно установить и кремниевый диод, но при этом ухудшится использование ёмкости батареи питания. Дроссель L1 применён готовый от сетевого фильтра на гантелеобразном магнитопроводе ЭПРА неисправной КЛЛ. Все светодиоды – маломощные повышенной яркости свечения. HL2- HL9 – синего свечения, HL1 и HL10 для повышения заметности – красного. Оксидные конденсаторы – импортные, остальные – керамические КМ5. Резисторы – любые, причём резисторы R11-R24 в матрице желательно подобрать с точностью не хуже 2 %. Переключатели SA1 и SA2 – движковые
ПД9-2, кнопка SB1 – микропереключатель МП3-1. Гнёзда XS1-XS5 могут быть любыми, подходящими из имеющихся.
Устройство собрано навесным монтажом на двух фрагментах универсальной макетной платы (соответственно для преобразователя напряжения и самого прибора). Корпус взят от неисправного пульта ПДУ от видеотехники. Имеющаяся в нём плата использована как шасси, причём светодиоды и микропереключатель смонтированы на шасси, а движковые переключатели – на верхней панели. Гнёзда для вольтметра установлены на месте светодиода ПДУ.
Фальшпанель изготовлена из плотной бумаги. После нанесения всех над-
писей её ламинируют толстой прозрачной плёнкой, наклеивают на верхнюю панель ПДУ и вырезают плёнку напротив всех отверстий. Такая фальшпанель проста в изготовлении и довольно стойка против механических воздействий и истирания. Внешний вид прибора показан на рис. 2.
Рис. 2. Внешний вид прибора
Налаживание заключается в подборе сопротивления резисторов R26 и R28 для получения указанных токов.
При наличии корпуса достаточного объёма, в котором можно разместить четыре элемента АА или ААА, прибор можно упростить, исключив преобразователь напряжения, и подать питание непосредственно от батареи из этих элементов.
Автор: К. Мороз, г. Белебей, Башкортостан
подбор транзисторов по параметрам
Транзистор
mosfet транзисторы
(отсправочник полевых транзисторов
англ.транзистор светодиод
transferприбор для проверки транзисторов
— переносить итранзисторы большой мощности
resistanceполевой транзистор характеристики
—транзистор исток сток
сопротивлениеколлектор транзистора
илиинтегральный транзистор
transconductanceизготовление транзисторов
—ключ полевой транзистор
активная межэлектроднаятранзистор в ключевом режиме
проводимостьтранзисторы philips
иполевой транзистор принцип работы
varistorстабилизатор напряжения на транзисторе
—преобразователь на полевом транзисторе
переменноетранзистор кт819
сопротивление)даташит транзисторы
—усилитель мощности на транзисторах
электронныйхарактеристики полевых транзисторов
приборкоммутатор транзистор
изполевые транзисторы характеристики
полупроводниковогоприменение полевых транзисторов
материала,полупроводниковый транзистор
обычно сгенератор на транзисторе
тремясоставной транзистор
выводами,схемы генераторов на транзисторах
позволяющийсовременные транзисторы
входнымs8050 транзистор
сигналамкоды транзисторов
управлятьd209l транзистор
током впринцип транзистора
электрическойрежимы транзистора
цепи. Обычнотранзисторы большой мощности
используетсяполевой транзистор управление
для усиления,транзисторы большой мощности
генерированияустройства на полевых транзисторах
итранзисторы микросхемы
преобразования электрическихгорит строчный транзистор
сигналов.подбор транзисторов по параметрам
работа полевых транзисторов
Управлениеполевые транзисторы характеристики
токомпланарные транзисторы
вкак подключить транзистор
выходной цепи осуществляетсяобозначение транзисторов
зазамена транзисторов
счёткак подключить транзистор
измененияполевых транзисторов
входногокак проверить транзистор мультиметром
напряженияприменение полевых транзисторов
илиустройства на полевых транзисторах
тока.транзистор исток сток
Небольшоевключение транзисторов
изменениеc945 транзистор
входныхнайти транзистор
величинструктура транзистора
можетподбор транзисторов по параметрам
приводитьрасчет радиатора для транзистора
кусилительный каскад на транзисторе
существенноc945 транзистор
большемуподбор транзисторов по параметрам
изменениювах транзистора
выходного напряжения иусилитель на полевом транзисторе
тока.планарные транзисторы
Это усилительноепланарные транзисторы
свойствосовременные транзисторы
транзисторовключ полевой транзистор
используетсясхема полевого транзистора
впринцип транзистора
аналоговойтранзистор d1555
техникепреобразователь напряжения на транзисторах
(аналоговыецветовая маркировка транзисторов
ТВ,параметры транзисторов
радио,режимы транзистора
связьскачать транзисторы
иd880 транзистор
т.мощный полевой транзистор
п.).подбор транзисторов по параметрам
полевые транзисторы импортные справочник
В настоящее времяножки транзистора
вp канальный транзистор
аналоговойсхема подключения транзистора
техникепробой транзистора
доминируютрадио транзистор
биполярныемощные транзисторы
транзисторыкупить транзисторы
(БТ)обозначение транзисторов
(международныймощный полевой транзистор
терминтранзистор 2т
—включение полевых транзисторов
BJT,мосфет транзисторы
bipolarтранзисторы справочник
junctionтранзистор сгорел
transistor).расчет радиатора для транзистора
Другойнасыщение транзистора
важнейшейтранзисторы развертки строчной
отрасльюmosfet транзисторы
электроникииспытатель транзисторов
являетсясправочник зарубежных транзисторов скачать
цифроваяусилитель на полевом транзисторе
техникагде купить транзисторы
(логика, память,транзистор 3102
процессоры,коды транзисторов
компьютеры,стабилизатор тока на транзисторе
цифроваяметаллоискатель на транзисторах
связьчип транзисторы
ипреобразователь на полевом транзисторе
т.маркировка импортных транзисторов
п.),расчет радиатора для транзистора
где,работа биполярного транзистора
напротив,характеристики транзисторов
биполярные транзисторытранзистор с общим эмиттером
почтитранзистор pnp
полностьюдрайвер транзистора
вытесненыкак работает транзистор
полевыми.подбор транзисторов по параметрам
Вся
транзисторы philips
современнаяпростой усилитель на транзисторах
цифровая техникапроверка транзисторов
построена,вах транзистора
в основном, наимпульсный транзистор
полевыхтранзистор 3102
МОПбаза транзисторов
(металл-оксид-полупроводник)-транзисторахполевые транзисторы импортные справочник
(МОПТ),выводы транзистора
как болеемп39 транзистор
экономичных,3205 транзистор
поработа полевого транзистора
сравнениюумзч на транзисторах
с БТ,типы транзисторов
элементах.транзисторы высоковольтные
Иногдавключение полевых транзисторов
их называют МДПработа полевого транзистора
(металл-диэлектрик-полупроводник)-транзисторы резисторы
транзисторы.транзисторы куплю
Международныйсправочник по зарубежным транзисторам
терминфото транзисторов
—таблица транзисторов
MOSFET (metal-oxide-semiconductor fieldсправочник полевых транзисторов
effectполевые транзисторы
transistor).315 транзистор
Транзисторырабочая точка транзистора
изготавливаютсястабилизатор напряжения на транзисторе
взарубежные транзисторы скачать
рамках интегральнойтранзистор npn
технологиимощные биполярные транзисторы
назамена транзисторов
одномпоиск транзисторов
кремниевомполевой транзистор характеристики
кристаллетаблица транзисторов
(чипе)распиновка транзисторов
иbully транзисторы
составляютмаркировка полевых транзисторов
элементарныйскачать транзисторы
«кирпичик» дляблок питания на полевом транзисторе
построениясхемы включения полевых транзисторов
микросхеммощные транзисторы
логики,регулятор на полевом транзисторе
памяти,усилитель на полевом транзисторе
процессораn p n транзистор
итранзистор кт315
т.принцип работы полевых транзисторов
п.греется строчный транзистор
Размеры современных МОПТгде купить транзисторы
составляютпараметры транзисторов
отсвч транзисторы
90как проверить полевые транзисторы
до13009 транзистор
32 нм[источникпринцип действия транзистора
не указанполевой транзистор цоколевка
134 дня].вч транзисторы
Нацоколевка полевого транзистора
одном современномтипы транзисторов
чипеc945 транзистор
(обычновзаимозаменяемость транзисторов
размеромполевые транзисторы параметры
1—2обозначение транзисторов на схеме
см?) размещаются несколькодрайвер транзистора
(пока единицы) миллиардовмощный полевой транзистор
МОПТ.6822 транзистор
На протяженииусилитель на полевых транзисторах
60стабилизаторы на полевых транзисторах
лет происходиттранзистор s9013
уменьшениетранзистор ру
размеровуправление полевым транзистором
(миниатюризация)принцип работы полевых транзисторов
МОПТсиловые транзисторы
икорпуса транзисторов
увеличениеработа полевых транзисторов
их количестваsmd транзисторы
насвч транзисторы
одномблокинг генератор на транзисторе
чипеимпульсный транзистор
(степеньпростые схемы на транзисторах
интеграции), втранзистор ру
ближайшиемощный полевой транзистор
годывключение транзисторов
ожидаетсявах транзистора
дальнейшеесправочник по зарубежным транзисторам
увеличениецветовая маркировка транзисторов
степенитранзистор кт
интеграциивысокочастотные транзисторы
транзисторовтранзисторы продам
на чипе (см.транзистор мп
Законкак проверить транзистор
Мура).тесла на транзисторах
Уменьшениеполевой транзистор управление
размеров МОПТтехнические характеристики транзисторов
приводитd880 транзистор
также кстабилизатор тока на транзисторе
повышениютранзисторы irf
быстродействиябаза транзисторов
процессоров.подбор транзисторов по параметрам
как проверить полевые транзисторы
Первыетранзистор процессор
патентыприменение полевых транзисторов
наподбор транзисторов по параметрам
принципбаза транзисторов
работыкак проверить транзистор
полевыхполевой транзистор справочник
транзисторовфото транзисторов
былипростые схемы на транзисторах
зарегистрированыs8050 транзистор
в Германиитранзисторы резисторы
в 1928цоколевка полевого транзистора
годускачать транзисторы
(влавинный транзистор
Канаде,полевой транзистор принцип работы
22 октябряблок питания на полевом транзисторе
1925усилитель мощности на полевых транзисторах
года)корпуса транзисторов
нааналоги транзисторов
имякак подключить транзистор
австро-венгерскогобиполярный транзистор принцип работы
физикатранзистор сгорел
Юлияблок питания на полевых транзисторах
Эдгарацоколевка транзисторов
Лилиенфельда.[источникпреобразователь напряжения на транзисторах
несхема включения полевого транзистора
указанусилитель мощности на полевых транзисторах
107производство транзисторов
дней] Всиловые транзисторы
1934 годусвч транзисторы
немецкийтранзисторы продам
физиксмд транзисторы
Оскарзарубежные транзисторы
Хейлприменение полевых транзисторов
запатентовалработа биполярного транзистора
полевойдиоды транзисторы
транзистор.315 транзистор
Полевыеполевые транзисторы справочник
транзисторыустройство транзистора
(вмощные биполярные транзисторы
частности, МОП-транзисторы)сгорает строчный транзистор
основаныхарактеристики полевых транзисторов
натранзистор исток сток
простомнасыщение транзистора
электростатическомреле на транзисторе
эффектекак проверить полевой транзистор
поля,однопереходный транзистор
по физикепринцип работы полевого транзистора
они существеннотранзистор в ключевом режиме
прощетранзисторы pdf
биполярных транзисторов,схемы на полевых транзисторах
иблок питания на полевых транзисторах
поэтому315 транзистор
ониприменение полевых транзисторов
придуманыпроверка транзисторов
и315 транзистор
запатентованынайти транзистор
задолгоцоколевка полевого транзистора
допродажа транзисторы
биполярныхсхемы генераторов на транзисторах
транзисторов.генератор на полевом транзисторе
Темприменение транзисторов
некак подключить транзистор
менее,расчет радиатора для транзистора
первыйреле на транзисторе
МОП-транзистор,bully транзисторы
составляющийгенератор импульсов на транзисторах
основупробой транзистора
современнойпринцип работы полевых транзисторов
компьютернойподключение транзистора
индустрии, былпростые схемы на транзисторах
изготовлен позже биполярногообозначение транзисторов
транзистора,транзисторы справочник
вцоколевка импортных транзисторов
1960стабилизатор тока на транзисторе
году.полевой транзистор принцип работы
Толькозавод транзистор
втранзистор кт827
90-хтехнические характеристики транзисторов
годахиспытатель транзисторов
XXмощные биполярные транзисторы
векаустройства на полевых транзисторах
МОП-технологияфото транзисторов
сталаимпульсный транзистор
доминироватьполевой транзистор принцип работы
надполевых транзисторов
биполярной.подбор транзисторов по параметрам
подбор транзисторов по параметрам
Рис.1 Корпус типа D²PAK, так же известен как TO-263-3. Встречается в основном на пожилых платах, на современных используется редко. |
Таблица сравнения полевых транзисторов
Не смотря на планы купить отдельную повышающую плату для питания стола, решил все же заменить транзистор нагрева стола на Ramps. Вообще, поводом к этому стала переломленная нога предохранителя. Раз уж все равно разбирать бутерброд и паять, то почему бы не перепаять еще и транзистор? Но о самой работе и результатах расскажу позже.Прежде чем что-то менять, надо сначала это что-то выбрать. Про замену транзистора написано много постов и не только тут, но вот беда – никто так и не соизволил (а если и сделал, то я этого не нашел) расписать более подробную инфу про транзисторы и их ключевые характеристики. Все сводится к ‘вот этот точно работает, ставь его’ и к мерилкам ‘экспертностью’ в комментах без раскрытия темы.
В этом посте хочу поделиться со всеми, кто в теме не шарит, но интересуется, нарытой мной информацией и материалами. Что-то найдено тут, что-то на других ресурсах, а что-то узнал от специалистов в местных магазинах радиотоваров.
Начнем с характеристик полевых транзисторов. Их так много, что с ходу в тему не влететь, черт ногу сломит, некоторые из них еще и меняются в температурных диапазонах, а что-то приведено в даташитах в виде графиков. Для нас же, важны следующие:
Максимальный ток Стока, ld (А) – это максимальный продолжительный ток, с которым может работать транзистор. Чем больше, тем лучше.
Напряжение Сток-Исток, Vdss (В) – максимальное напряжение, которое может проходить через транзистор. Этот момент зависит от того, каким напряжением питаете стол через Ramps. Если 24В, то транзистор на 25, чтобы с запасом. Этого хватит, сильно много не надо.
Пороговое напряжение открытия транзистора, Vgs(th) min/max (В) – напряжение, при котором транзистор начинает работать и пропускать ток. Чем меньше значение, тем лучше. В данной характеристике важным моментом является обозначение ‘(th)’, ибо есть похожая характеристика.
Максимальное напряжение Затвор-Исток, Vgs (В) – напряжение полного раскрытия транзистора.
Сопротивление Сток-Исток Rds(Ом) – сопротивление при открытом канале. Чем оно меньше, тем лучше.
Теперь посмотрим как это все связано друг с другом и как работает. Ардуино подает на дроссель Vgs(th) и тем самым открывает ‘дверь’ транзистора. От степени открытия этой двери зависит текущий ток ld, который она может пропустить. Максимальный ток ld будет достигнут, когда значение напряжения на дросселе достигнет Vgs. Иллюстрируется это следующим графиком:
Тут можно видеть, что, чем выше напряжение Vgs, тем больше ток ld. Но реальность такова, что без дополнительных доработок у нас Vgs будет на уровне максимум 5В и ток будет соответствующий. Поэтому, чем больше максимальный ток транзистора, тем больше его мы можем получить себе в перспективе с наших 5В. Чем меньше Vgs(th), тем раньше мы начнем ток получать. А чем меньше Vgs, тем ближе мы будем к максимальному току транзистора с нашим напряжением в 5В. Сопротивление Rds так же должно быть минимальным, чем оно меньше, тем меньше наши потери тока на пути к столу и меньше нагрев транзистора.Кроме сопротивления Rds есть еще одна связь с температурой транзистора. Греется он в работе. Чем больше открыт дроссель, чем больший ток он пропускает и чем дольше работает, тем сильнее разогревается сам. Соответственно, больший ток ld при меньшем напряжении на затворе Vgs позволяет, меньше, реже и на меньшее время открываться транзистору, быстрее нагревая стол и меньше нагреваясь самому. Утепление самого стола позволяет транзистору меньше напрягаться с его подогревом.
Мной были просмотрены местные темы про замену транзистора на рампсе и темы на других сайтах, в результате свел все в одну гуглотаблицу с расписанием указанных выше характеристик.
Электронный вариант таблицы с возможностью оставлять комментарии тут:https://docs.google.com/spreadsheets/d/1vytRAPAFucIo5Fq3LOEikMxhKLOYDs3fuzYW6Lwr1MY/edit?usp=sharing
Если будут еще варианты, пишите мне, дополню таблицу, так же пишите, на какие еще характеристики стоит обратить внимание при подборе транзистора для наших целей.
Подобрать транзистор по некоторым параметрам можно тут:
http://paratran.com/1ExtendedSearchFET.php
Тут можно почитать про их характеристики:
http://electricalschool.info/electronica/1696-parametry-polevykh-tranzistorov-chto.html
А тут найти даташит по названию:
http://www.radioradar.net/datasheet_search//index.html
Технические характеристики полевого транзистораи параметры паспорта »Примечания к электронике
В технических описаниях полевых транзисторов фигурирует множество различных параметров и спецификаций – от Vgs до R
DSON . FET, полевой транзистор, руководство включает:
FET основы
Характеристики полевого транзистора
JFET
МОП-транзистор
МОП-транзистор с двойным затвором
Силовой МОП-транзистор
MESFET / GaAs полевой транзистор
HEMT & PHEMT
Технология FinFET
Таблицы полевых транзисторов содержат множество различных параметров и спецификаций, которые определяют производительность конкретного типа полевого транзистора.
При разработке новой схемы или замене существующего полевого транзистора важно понимать различные параметры и спецификации, которые появляются в таблицах данных, чтобы можно было выбрать и использовать правильное устройство.
Все характеристики и параметры важны в различных приложениях. Также в зависимости от устройства в таблицах данных FET могут указываться различные параметры, которые имеют отношение к конкретному устройству, для которого предназначено устройство.
Технические характеристики и параметры основных полевых транзисторов
Некоторые из основных спецификаций полевых транзисторов, используемых в таблицах данных, определены ниже.Некоторые параметры особенно важны для различных типов полевых транзисторов, например JFET, в то время как другие могут быть более применимы к MOSFET и т. Д.
- Напряжение истока затвора, В GS : Параметр полевого транзистора V GS – это номинальное значение максимального напряжения, которое может выдерживаться между выводами затвора и истока. Целью включения этого параметра в технический паспорт является предотвращение повреждения оксида затвора. Фактическое выдерживаемое напряжение оксида затвора обычно намного выше, но оно варьируется в результате допусков, существующих в производственных процессах.Желательно оставаться в пределах этого рейтинга, чтобы поддерживать надежность устройства. Часто многие правила проектирования указывают, что устройство должно работать только до 60 или 70% от этого рейтинга.
- Напряжение сток-исток, В DSS : Это номинальное значение максимального напряжения сток-исток, которое может быть приложено, не вызывая лавинного пробоя. Параметр обычно указывается для случая, когда затвор закорочен на источник, и для температуры 25 ° C.В зависимости от температуры, напряжение лавинного пробоя может быть меньше номинального значения V DSS .
При проектировании схемы всегда лучше оставлять значительный запас между максимально допустимым напряжением и спецификацией V DSS . Часто они могут работать на уровне около 50% V DSS для обеспечения надежности.
- Затвор обратный ток утечки, Igss:
- Пороговое напряжение V GS (TH) : Пороговое напряжение V GS (TH) – это минимальное напряжение затвора, которое может образовывать проводящий канал между истоком и стоком.Обычно он указывается для данного тока стока истока.
- Ток стока при нулевом напряжении затвора, I dss : Этот параметр полевого транзистора представляет собой максимальный непрерывный ток, который устройство может выдерживать при полностью включенном устройстве. Обычно это указывается для конкретной температуры, обычно 25 ° C.
Данная спецификация полевого транзистора основана на номинальном тепловом сопротивлении перехода к корпусу R θJC (температура перехода / канала) и температуре корпуса.
Этот параметр полевого транзистора представляет особый интерес для силовых полевых МОП-транзисторов, и при определении параметра максимального тока не учитываются коммутационные потери.Кроме того, на практике нецелесообразно выдерживать корпус при температуре 25 ° C. В результате фактический коммутируемый ток должен быть ограничен менее чем половиной от I dss при TC = 25 ° C в приложении с жестким переключением. Обычно используются значения от одной трети до четверти.
- Напряжение отсечки затвора истока, VGS (выкл.): Напряжение отсечки затвора истока действительно является характеристикой отключения. Он определяет пороговое напряжение для заданного остаточного тока, поэтому устройство в основном выключено, но находится на грани включения.Пороговое напряжение имеет отрицательный температурный коэффициент, т.е. уменьшается с ростом температуры. Этот температурный коэффициент также влияет на время задержки включения и выключения, что влияет на некоторые цепи.
- Прямая крутизна, G fs :
- Входная емкость, C iss : Параметр входной емкости для полевого транзистора – это емкость, которая измеряется между выводами затвора и истока при замыкании стока на исток для сигналов переменного тока.Другими словами, это фактически емкость между затвором и каналом. C iss состоит из емкости C gd затвор-сток, параллельной емкости C gs затвор-исток. Это можно выразить как:
- Сток-исток на сопротивлении, R ds (on) : При жестком включении полевого транзистора это сопротивление в омах на канале между стоком и истоком. Это особенно важно при переключении приложений с логической схемы на переключение мощности, а также в ВЧ-переключении, включая приложения в смесителях.Полевые транзисторы обычно способны обеспечить хорошую производительность при переключении и имеют относительно низкое значение R ds (on) .
- Рассеиваемая мощность, P tot : В этой спецификации полевого транзистора указана максимальная непрерывная мощность, которую может рассеять устройство. Рассеиваемая мощность обычно указывается при свободном стоянии на воздухе или при заданной температуре основания, обычно 25 ° C. Фактические условия, будь то в радиаторе или на открытом воздухе, будут зависеть от типов устройств и производителя.Очевидно, что силовые полевые транзисторы с большей вероятностью будут детализированы в условиях, когда они удерживаются на радиаторе, в то время как состояние свободного воздуха применимо к сигнальным полевым транзисторам. Таблицы данных
FET содержат множество различных параметров и спецификаций для определения производительности полевого транзистора. Все они изложены в различных таблицах данных, которые позволят сделать правильный выбор полевого транзистора.
Другие электронные компоненты:
Резисторы
Конденсаторы
Индукторы
Кристаллы кварца
Диоды
Транзистор
Фототранзистор
Полевой транзистор
Типы памяти
Тиристор
Разъемы
Разъемы RF
Клапаны / трубки
Аккумуляторы
Переключатели
Реле
Вернуться в меню «Компоненты».. .
10.2: Измерение основных транспортных свойств полевых транзисторов
Типичные характеристики V-I полевых транзисторов
Развертка напряжения – отличный способ узнать об устройстве. На рисунке \ (\ PageIndex {10} \) показан типичный график развертки напряжения сток-исток при различных напряжениях затвор-исток при измерении тока стока, ID для n-канального JFET. Характеристики V-I имеют четыре различных региона. Анализ этих областей может предоставить важную информацию о характеристиках устройства, таких как напряжение отсечки, VP, усиление прозрачности, gm, сопротивление канала сток-исток, RDS и рассеиваемая мощность, PD.
Рисунок адаптирован из Electronic Tutorials (www.electronic-tutorials.ws).Омическая область (линейная область)
Эта область ограничена VDS \ [R_ {DS} \ = \ \ frac {\ Delta V_ {DS}} {\ Delta I_ {D}} \ = \ \ frac {1} {g_ {m}} \ label {1} \] \ [g_m \ = \ \ frac {\ Delta I_ {D}} {\ Delta V_ {DS}} \ = \ \ frac {1} {R_ {DS}} \ label {2} \] Это область, в которой JFET полностью включен. Максимальный ток протекает для данного напряжения затвор-исток. В этой области ток стока можно смоделировать с помощью \ ref {3}, где ID – ток стока, IDSS – максимальный ток, VGS – напряжение затвор-исток, а VP – напряжение отсечки.Решение для напряжения отсечки приводит к \ ref {4}. \ [I_ {D} \ = \ I_ {DSS} (1 \ – \ frac {V_ {GS}} {V_ {P}}) \ label {3} \] \ [V_ {P} \ = \ 1 \ – \ \ frac {V_ {GS}} {\ sqrt {\ frac {I_D} {I_ {DSS}}}} \ label {4} \] Эта область характеризуется резким увеличением тока. Подаваемое напряжение сток-исток превышает предел сопротивления полупроводникового канала, в результате чего транзистор выходит из строя и протекает неконтролируемый ток. В этой области напряжения затвор-исток достаточно, чтобы ограничить поток через канал, по сути, отсекая ток стока.{2} / R_ {DS} \ label {5} \] V-I характеристики p-канального JFET ведут себя аналогично, за исключением того, что напряжения меняются местами. В частности, точка отсечки достигается, когда напряжение затвор-исток увеличивается в положительном направлении, а область насыщения достигается, когда напряжение сток-исток увеличивается в отрицательном направлении. На рисунке \ (\ PageIndex {11} \) показан типичный график развертки напряжения сток-исток при различных напряжениях затвор-исток при измерении тока стока, I D для идеального n-канального полевого МОП-транзистора.Подобно JFET, V-I характеристики MOSFET имеют отдельные области, которые предоставляют ценную информацию о транспортных свойствах устройства. n-канальный усовершенствованный MOSFET ведет себя линейно, действуя как переменный резистор, когда напряжение затвор-исток превышает пороговое напряжение, а напряжение сток-исток больше, чем напряжение затвор-исток. В этой области ток стока можно смоделировать с помощью \ ref {6}, где ID – ток стока, VGS – напряжение затвор-исток, VT – пороговое напряжение, VDS – напряжение сток-исток, а k – геометрическое коэффициент, описываемый как \ ref {7}, где µ n – эффективная подвижность носителей заряда, C OX – емкость оксида затвора, W – ширина канала, а L – длина канала.{2} \ label {8} \] Решение для порогового напряжения VT приводит к \ ref {9}. \ [V_ {T} \ = \ V_ {GS} \ – \ \ sqrt {\ frac {I_ {D}} {k}} \ label {9} \] Когда напряжение затвор-исток, VGS, ниже порогового напряжения VT, носители заряда в канале недоступны, «перекрывая» поток заряда. Рассеяние мощности для полевых МОП-транзисторов также можно решить с помощью уравнения 6 в любой области, как в случае полевого транзистора. Типичные ВАХ для всего семейства полевых транзисторов, показанных на рисунке \ (\ PageIndex {11} \), показаны на рисунке \ (\ PageIndex {12} \). Из рисунка \ (\ PageIndex {12} \) видно, как схемы легирования, которые приводят к усилению и истощению, смещены вдоль оси VGS. Кроме того, из графика можно определить состояние ВКЛ или ВЫКЛ для заданного напряжения затвор-исток, где (+) положительно, (0) равно нулю, а (-) отрицательно, как показано в Таблице \ (\ PageIndex {1} \). 186 Ортис-Конде, Гарсиа Санчес и Лиу Liou, J.J., and Recht, L. «Устранение паразитных сопротивлений при извлечении параметров моделей полупроводниковых приборов» Proc. Первого IEEE Int. Caracas Conf. на Dev. Cir. и Sys., Каракас, Венесуэла, стр. 298, ˘ в дек. 1995. 8. Гарсиа Санчес, Ф.Дж., Ортис-Конде, А., Де Меркато, Г., Сальседо, Дж. А., Лиу, Дж. Дж., Юэ, Ю. и Финол, Дж. «Извлечение порогового напряжения. от подпорогового к сильному инверсионному переходу области полевых МОП-транзисторов ˇ Тл, принятого в Proc.из DCISŠ99, Испания, ноябрь 1999 г. 9. Гарсиа Санчес, Ф.Дж., Ортис-Конде, А., Гарсиа Нуньес, М., и Андерсон, Р.Л. «Выделение последовательного сопротивления и эффективной длины канала . короткоканальных МОП-транзисторов при температуре жидкого азота »Solid-St. Электрон. , т. 37, стр. 1943, декабрь 1994. 10. Guo, J. -C., Chung, S.S. -S. и Hsu, C.C. -ЧАС. «Новый метод для определения эффективной длины канала и последовательного сопротивления стока и истока миниатюрных полевых МОП-транзисторов» IEEE Trans.Электронные устройства, т. ЭД-41, стр. 1811, Oct. 1994. 11. Джайн С. «Измерение порогового напряжения и длины канала субмикронных полевых МОП-транзисторов» IEE Proc. Cir. Dev. и Sys., vol. 135, стр. 162, 1988. 12. Жан Ю.-С. и Wu, C.-Y. «Новый алгоритм извлечения длины металлургического канала обычных и D MOSFET» IEEE Trans. Электронные устройства, т. ЭД-43, стр. 946, июнь 1996. 13. Karlsson, P.Р., Джеппсон К.О., «Эффективный метод для определения порогового напряжения, последовательного сопротивления и эффективной геометрии МОП-транзисторов» T, IEEE Trans. Semi- Производство проводов, т. 9, p.215, May 1996. 14. Karlsson, P.R., Jeppson, K.O., «Извлечение серии , независимое от сопротивления от параметра модели МОП-транзистора – ters». IEEE Trans Electron Devices, т. ED-13: с. 581, 1992. 15.Латиф, З., Лиоу, Дж.Дж., Ортис-Конде, А., Гарсиа Санчес, Ф.Дж., Вонг, В. и Чен, Ю.Г. «Анализ применимости методов , используемых для извлечения эффективного канала короткозамкнутых полевых МОП-транзисторов типа D» Solid-St. Электрон. , т. 39, стр. 1093, июль 1996 г. эффективная длина канала полевых МОП-транзисторов »IEEE Trans.Электронные устройства, т. 44, стр. 340, февраль 1997 г. 17. Lee, S.-W. «Емкостной метод для экспериментального определения длины металлургического канала субмикронных полевых МОП-транзисторов D» IEEETrans. Электронные устройства, т. ЭД-41, стр. 403, March 1994. 18. Лиу Дж. Дж., Advanced Semiconductor Device Physics and Modeling. Бостон: Artech House, 1994. 19. Лиу, Дж. Дж., Ортис-Конде, А., и Гарсиа Санчес, Ф. Дж. «Ex- , тяга порогового напряжения полевых МОП-транзисторов: обзор (приглашен)» Proc.Гонконгской конференции по электронным устройствам, Гонконг, стр. 31, 1997. 20. Лиу Дж. Дж., Ортис-Конде А. и Гарсиа Санчес Ф. Дж., Анализ и проектирование полевых МОП-транзисторов: моделирование, имитация и извлечение параметров. Бостон: Kluwer, 1998. 21. McAndrew, C.C. и Лайман, П.А. «Эффективная длина канала MOSFET , пороговое напряжение и последовательное сопротивление де- согласование за счет надежной оптимизации» IEEE Trans. Электрон Приборы, т.ЭД-39, стр. 2298, окт. 1992. 22. Нараянан Р., Ортис-Конде А., Лиу Дж. Дж., Гарсия Санчес Ф. Дж. И Партасарати А. «Двумерный числовой анализ для определения эффективной длины канала короткоканального МОП-транзистора Solid-St. Электрон. , т. 38, стр. 1155, июнь 1995. 23. Ng, K.K. и Брюс, Дж. Р. «Измерение длины аффективного канала полевых МОП-транзисторов» IEEE Circ. Дев., Т. 6, стр. 33, ноябрь 1990. 24.Ню, Г.Ф., Чен, Р.М. и Руан, Г. «Извлечение эффективной длины канала () глубоких субмикромагнитных МОП-транзисторов из , смоделированного численно поверхностного потенциала» Solid-St. Электрон. , т. 41, стр. 1377, Aug. 1997. 25. Ортис-Конде, А., Гарсия Санчес, Ф.Дж. и Лиоу, Дж. Дж., «Улучшенный метод для извлечения разницы между сопротивлениями стока и истока в полевых МОП-транзисторах» Solid-St . Электрон- трон, т. 39, стр. 419, 1996. 26.Ортис-Конде, А., Гувейя, Э., Лиоу, Дж. Дж., Хассан, М. Р., Гарсиа Санчес, Ф.Дж., Де Меркато, Г., и Ван, В. «Новый подход к извлечению порогового напряжения MOS- FETsˇ T. IEEE Trans. Электронное развитие, т. ED-44, стр. 1523, 1997. 27. Ортис-Конде, А., Лиоу, Дж. Дж., Гарсия Санчес, Ф. Дж. «Простой метод для извлечения разницы между последовательным сопротивлением стока и истока в МОП-транзисторы »Электрон. Lett., т. 30, p.1013, 1994. 28. Ортис-Конде, А., Лиоу, Дж. Дж., Гарсиа Санчес, Ф.Дж., Гарсия Нуньес, М. и Андерсон, Р.Л. «Серийное сопротивление и ef- . выделение длины канала n-канального MOSFET на 77 K ”Электрон. Lett., Vol. 30, стр. 670, April 1994. 29. Ортис-Конде, А., Лиоу, Дж. Дж., Гарсиа Санчес, Ф. Дж., Гоу- veia Fernandes, E., Монтилья Кастильо, О., Рофикул Хас- сан, Мэриленд, Де Меркато, Г., «Новый метод определения эффективной длины канала полевых МОП-транзисторов» Microelectronics Re- ответственность; т.38, стр. 1867, 1998 30. Ортис-Конде, А., Лиоу, Дж. Дж., Нараянан, Р., Гарсия Санчес, Ф. Дж. «Определение физических механизмов , влияющих на разницу между стоком и истоком в короткометражном». канальные МОП-транзисторы »Solid-St. Электрон, т. 39, стр. 211, 1996. 31. Ортис-Конде, А., Родригес, Дж., Гарсиа Санчес, Ф. Дж., И Лиу, Дж. Дж. «Улучшенное определение для моделирования порогового напряжения старых МОП-транзисторов» Solid-St.Электрон., Т. 42, стр. 1743, сентябрь 1998 г. 32. Ортис-Конде, А., Родригес, Дж., Гарсиа Санчес, Ф.Дж., Лиу, Дж. Дж., Муси, Дж., «Об определении порогового напряжения – . возраст полевых МОП-транзисторов »43-й Международный научный коллоквиум, Германия, сентябрь 1998 г. Полевой транзистор – это полупроводниковое устройство, которое использует эффект электрического поля входной цепи управления для контролирует ток выходной цепи и назван в его честь.Поскольку проводимость электричества зависит только от основного носителя в полупроводнике, его также называют униполярным транзистором. FET на английском языке – полевой транзистор, сокращенно FET. Существует два основных типа: транзисторные полевые транзисторы (JFET) и металл-оксид-полупроводниковые полевые транзисторы (MOSFET). Каталог Полевые транзисторы делятся на две категории: полевые транзисторы (JFET) и металлические оксидные полупроводниковые полевые транзисторы ( МОП-транзистор) . В зависимости от типа материала канала и типа изолированного затвора различают транзисторы с каналом N и каналом P; В зависимости от режима проводимости различают тип истощения и тип улучшения. Все полевые транзисторы JFET имеют истощенные типы, а полевые МОП-транзисторы имеют как типы истощения, так и типы расширения. (1) Структура Структура N-канального полевого транзистора показана на следующем рисунке.Это структура, в которой PN-переход изготовлен на каждой стороне полупроводниковой кремниевой пластины N-типа, образуя структуру, в которой два PN-перехода образуют между собой канал N-типа. Две области P являются затворами, один конец кремния N-типа – сток, а другой конец – исток. Рис. 1. Структура переходного полевого транзистора (2) Принцип работы Рассмотрим N-канал в качестве примера, чтобы проиллюстрировать его принцип работы. Когда VGS = 0, когда определенное напряжение приложено между стоком и истоком, основная несущая будет дрейфовать между стоком и истоком, создавая ток стока. Когда VGS <0, PN-переход смещен в обратном направлении, образуя обедненный слой. Канал между стоком и истоком сузится, и ID уменьшится. Если VGS продолжает уменьшаться, канал будет продолжать сужаться, и ID будет продолжать уменьшаться, пока не достигнет 0. Когда ID равен 0, соответствующий VGS называется напряжением отсечки VGS (выключено). (3) Характеристическая кривая переходных полевых транзисторов Имеются две характеристические кривые переходного полевого транзистора, . Одна из них является выходной характеристической кривой (ID = f (VDS) | VGS = константа) , второй – кривая передаточной характеристики (ID = f (VGS) | VDS = constant). Характеристическая кривая полевого транзистора с N-канальным переходом показана на рисунке ниже. (A) Характеристическая кривая дренажного выхода (b) Кривая передаточной характеристики Рисунок 2.Характеристическая кривая полевого транзистора с N-канальным переходом Металлооксидные полупроводниковые полевые транзисторы подразделяются на: Depletion type & rarr; Канал N, канал P Тип расширения & rarr; N-канал, P-канал (1) Структура N-канального полевого транзистора с истощением Структура и символ N-канального режима с истощением показаны на следующем рисунке (а).Изолирующий слой SiO2 под затвором легирован большим количеством положительных ионов металлов. Таким образом, когда VGS = 0, эти положительные ионы индуцировали инверсионный слой, образуя канал. Следовательно, пока есть напряжение сток-исток, есть ток стока. Когда VGS> 0, ID будет увеличиваться. Когда VGS <0, ток стока постепенно уменьшается по мере уменьшения VGS до ID = 0. VGS, когда ID = 0, называется напряжением отсечки, иногда обозначается символом VGS (выкл.) Или VP. Кривая передаточной характеристики N-канального обедненного режима показана на рисунке (b) ниже. (a) Структурная диаграмма (b) Кривая передаточной характеристики Рис. 3. Структура и кривая передаточной характеристики режима обеднения N-канала (2) Тип расширения N-канала Полевой транзистор FET N-канальный полевой транзистор улучшенного типа имеет структуру, аналогичную структуре режима обеднения.Но когда VGS = 0 В, добавление напряжения между стоком и истоком не образует тока. При подаче напряжения на затвор, если VGS> VGS (th), образуется канал, соединяющий сток и исток. Если в это время приложено напряжение сток-исток, может быть сформирован идентификатор. Когда VGS = 0V, ID = 0, и ток стока улучшенного типа появится только после VGS> VGS (th). ВГС (th) – напряжение открытия или напряжение клапана; Рисунок 4.Полевой транзистор с N-канальным расширением (3) MOSFET-транзистор с P-каналом и режимом истощения Принцип работы P-канального MOSFET точно такой же, как у N-канального MOSFET, за исключением того, что токопроводящие носители и полярность питающего напряжения различны. Это похоже на типы биполярных транзисторов NPN и PNP. Существует много типов характеристических кривых полевых транзисторов.Имеются четыре кривые передаточной характеристики и кривые выходной характеристики в соответствии с различными проводящими каналами и независимо от того, улучшены они или истощены, а их направления напряжения и тока также различаются. Если положительное направление задано равномерно, характеристические кривые будут построены в разных квадрантах. Чтобы упростить рисование, положительное направление транзистора с каналом P обратное. Соответствующие кривые показаны на рисунке ниже. Рисунок 5.Кривая вольт-амперной характеристики полевых транзисторов (a) Кривая передаточной характеристики (b) Кривая выходной характеристики Рисунок 6. Сравнение различных характеристик полевых транзисторов Существует множество параметров полевых транзисторов, включая параметры постоянного тока, параметры переменного тока и предельные параметры, но в целом нам нужно обратить внимание только на следующие параметры. (1) Напряжение отсечки (UP) Это относится к напряжению UGS, приложенному к затвору, когда ток стока / D (то есть ток канала) равен нулю или меньше небольшого значения тока (например, 1 мкА. 10 мкА) при указанном напряжении стока UDS. Это важный параметр полевых МОП транзисторов переходного или обедненного типа. (2) Напряжение включения (UT) Это напряжение затвора UGS, когда токопроводящий канал (между стоком и истоком) только что включен, когда напряжение стока UDS имеет определенное значение .Это важный параметр усиленного полевого транзистора. Когда напряжение затвора UGS меньше абсолютного значения напряжения включения, полевой транзистор не может быть включен. (3) Ток утечки насыщения (DSS) Это относится к току утечки насыщения тока стока D, вызванному определенным напряжением стока UDS (больше, чем напряжение отсечки), когда затвор и исток закорочены (UGS = 0). Он отражает проводимость исходного канала при нулевом напряжении на затворе, что является важным параметром истощенных полевых транзисторов. (4) Низкочастотная крутизна (gm) Когда напряжение стока UDS имеет заданное значение, отношение изменения тока стока к изменению напряжения затвора △ UGS, которое вызывает это изменение, называется крутизной , то есть: Общая единица измерения грамма – мСм (миллисименс). gm – это параметр, который измеряет силу напряжения затвора полевого транзистора при управлении током стока, а также эффект усиления.Он аналогичен коэффициенту усиления переменного тока транзистора β и связан с рабочей площадью транзистора. Чем больше ток стока / D, тем больше gm. (5) Напряжение пробоя истока стока (BUDS) Это относится к максимальному напряжению стока, которое может выдержать полевой транзистор при постоянном напряжении затвора UGS. Это эквивалентно напряжению пробоя коллектор-эмиттер V (BR) ceo (т.е. BUceo) обычного кристаллического транзистора.Это предельный параметр, и рабочее напряжение, подаваемое на полевой транзистор, должно быть меньше BUDS. (6) Максимальный ток сток-исток (DSM) Это относится к максимальному току, допустимому между стоком и истоком, когда полевой транзистор работает нормально. Это эквивалентно рабочему току обычного кристаллического транзистора. Этот предельный параметр не должен превышаться. (7) Максимальное рассеивание мощности (PDSM) Это относится к максимально допустимому рассеиванию мощности стока, когда характеристики полевого транзистора не ухудшаются, что эквивалентно Pcm обычного транзистора.При использовании фактическая потребляемая мощность полевого транзистора (PD = UDS & times; / D) должна быть меньше этого предельного параметра и оставлять определенный запас. Затвор полевого транзистора эквивалентен базе транзистора, а исток и сток соответствуют эмиттер и коллектор транзистора соответственно.Установите мультиметр на «R × 1k» и используйте два измерительных провода для измерения прямого и обратного сопротивления между каждыми двумя контактами. Когда положительное и обратное сопротивление двух выводов составляют несколько тысяч Ом, тогда эти два вывода являются стоком и истоком (взаимозаменяемы), а оставшийся вывод – затвором. Для соединительных полевых транзисторов с 4 контактами другой полюс является полюсом экранирования (заземление при использовании). Подключите черный измерительный провод мультиметра к одному электроду транзистора, а красный измерительный провод – к двум другим электродам соответственно.Если значения сопротивления, измеренные дважды, очень велики, это означает, что они являются обратными сопротивлениями. Итак, это N-канальный полевой транзистор, и черный провод подключен к затвору. Рис. 7. Тестовый полевой транзистор с мультиметром Производственный процесс определяет, что исток и сток полевого транзистора симметричны на и могут использоваться взаимозаменяемо, , без нарушения нормальной работы цепи, поэтому нет необходимости их различать.Сопротивление между истоком и стоком составляет около нескольких тысяч Ом. Обратите внимание, что этот метод не может использоваться для определения затвора полевого МОП-транзистора. Поскольку входное сопротивление полевого МОП-транзистора чрезвычайно велико, а межэлектродная емкость между затвором и истоком очень мала, до тех пор, пока во время измерения остается небольшое количество зарядов, на межэлектродной емкости может формироваться высокое напряжение, что легко повредить транзистор. Установите мультиметр на «R × 100» и подключите красный измерительный провод к источнику, а черный измерительный провод к стоку, что эквивалентно добавлению 1.Напряжение питания 5В на полевой транзистор. В это время стрелка указывает значение сопротивления между стоком и истоком. Затем зажмите затвор пальцем, чтобы подать индуцированное напряжение человеческого тела в качестве входного сигнала на затвор. Из-за эффекта усиления транзистора изменятся как UDS, так и ID, что означает, что сопротивление между стоком и истоком также изменится, и измерительный провод сильно колеблется. Если качание небольшое, когда вы зажимаете затвор, это означает, что способность транзистора к увеличению мала; если вывод не двигается, это означает, что транзистор поврежден. Поскольку напряжение переменного тока 50 Гц, индуцируемое человеческим телом, довольно велико, и разные полевые транзисторы могут иметь разные рабочие точки при измерении с помощью резистивного механизма, руки могут качаться вправо или влево, когда затвор защемлен. рука. Когда RDS транзисторов уменьшается, измерительный провод поворачивается вправо, в то время как он поворачивается влево, если RDS увеличивается. Независимо от направления движения стрелок, пока есть четкое движение, это означает, что транзистор может усиливать. Этот метод также подходит для измерения МОП-транзисторов. Чтобы защитить полевой МОП-транзистор, необходимо удерживать изолирующую ручку и соединить затвор с помощью металлического стержня, чтобы предотвратить непосредственное добавление индуцированного телом человека заряда к затвору и повреждения транзистора. После каждого измерения МОП-транзистора на конденсаторе перехода G-S будет небольшое количество зарядов, и будет установлено напряжение UGS. Затем, если вы продолжите тест, измерительный провод может не двигаться, и короткое замыкание цепи между полюсом G-S решит проблему. 1. Для безопасного использования полевого транзистора в схемотехнике ограничивают параметры , такие как рассеиваемая мощность, максимальное напряжение сток-исток, максимальное расстояние между затвором и истоком. напряжение и максимальный ток не должны быть превышены. 2. При использовании различных типов полевых транзисторов их необходимо вставлять в схему в строгом соответствии с требуемым смещением и соблюдать полярность смещения полевого транзистора.Например, существует PN-переход между истоком и стоком затвора с полевым эффектом перехода, поэтому затвор N-канала не может иметь положительного смещения, а затвор P-канала не может иметь отрицательного смещения. 3. Из-за чрезвычайно высокого входного сопротивления полевого МОП-транзистора, выводные контакты должны быть закорочены во время транспортировки и хранения. Кроме того, следует использовать металлический экранирующий пакет, чтобы предотвратить повреждение затвора внешним наведенным потенциалом. В частности, полевой МОП-транзистор лучше хранить в металлическом корпусе , а не в пластиковом. Также следует отметить влагостойкость транзистора. 4. Чтобы предотвратить индукционный пробой затвора полевого транзистора, все испытательные приборы, рабочие столы, электрические утюги и сама цепь должны быть хорошо заземлены, что означает: (1) При пайке булавки, сначала припаяйте электрод истока. (2) Перед подключением к цепи все выводы транзистора должны быть закорочены друг с другом, а закорачивающий материал удаляется после сварки. (3) Когда вы извлекаете транзистор из стойки для компонентов, человеческое тело должно быть правильно заземлено, , как при использовании заземляющего кольца. (4) Если вы используете современный газонагревательный электрический паяльник, сваривать полевой транзистор удобнее, но вы должны обеспечить безопасность. Рисунок 8. Газонагревательная пайка (5) категорически запрещается вставлять или втягивать транзистор в схему без отключения питания. 5. При установке полевого транзистора положение установки должно сохраняться на дальше от нагревательного элемента . А чтобы не допустить вибрации транзистора, необходимо закрепить корпус транзистора. Также, когда мы сгибаем штифт, он должен быть на 5 мм выше основания, чтобы не повредить штифт и не вызвать утечку воздуха. 6. При использовании транзистора VMOS необходимо добавить соответствующий радиатор. Взяв VNF306 в качестве примера, максимальная мощность может достигать 30 Вт только после того, как транзистор оснащен 140-кратным радиатором диаметром 140 и 4 мм. 7. После параллельного соединения нескольких транзисторов высокочастотные характеристики усилителя ухудшаются из-за увеличения межэлектродной емкости и распределенной емкости , и легко вызвать высокочастотные паразитные колебания. через обратную связь. По этой причине обычно используется не более четырех параллельных составных транзисторов, и сопротивление антипаразитных колебаний должно быть подключено последовательно на базе или затворе каждого транзистора. 8. Напряжение затвор-исток переходного полевого транзистора не может быть изменено на противоположное и может храниться в открытом состоянии. Когда полевой МОП-транзистор не используется из-за очень высокого входного сопротивления, каждый электрод должен быть закорочен, чтобы предотвратить повреждение транзистора внешним электрическим полем. 9. Во время сварки внешняя оболочка электрического паяльника должна быть оборудована внешним заземляющим проводом , чтобы предотвратить повреждение транзистора из-за заряженного электрического утюга.Для небольшого количества пайки вы также можете отключить паяльник после его нагрева или отключить питание и припаять его. Особенно при сварке полевых МОП-транзисторов, исток-сток-затвор следует сваривать по порядку, а цепь должна быть отключена. 10. При сварке электрическим паяльником мощностью 25 Вт работа должна быть быстрой. Если вы используете электрический паяльник мощностью от 45 до 75 Вт, воспользуйтесь пинцетом, чтобы зажать основание штифта, чтобы улучшить отвод тепла. Используйте мультиметр, чтобы проверить качество полевого транзистора перехода (например, сопротивление между прямым и обратным сопротивлением каждого PN перехода и сток-исток).Однако полевой МОП-транзистор нельзя проверить с помощью мультиметра, вместо этого необходимо использовать тестер. А линию короткого замыкания каждого электрода можно удалить только после подключения тестера. При снятии мы должны сначала устранить короткое замыкание, а затем удалить его, чтобы избежать плавающего затвора. Рис. 9. Тестер полевого МОП-транзистора При высоком входном импедансе необходимо принять меры по защите от влаги, чтобы предотвратить снижение входного сопротивления полевого транзистора из-за температуры.Если используется четырехпроводной полевой транзистор, провод подложки следует заземлить. Транзистор с керамическим корпусом стоит, поэтому его следует защищать от света. Для силовых полевых транзисторов должны быть хорошие условия отвода тепла . Поскольку силовой полевой транзистор используется в условиях высокой нагрузки, необходимо разработать достаточно радиаторов, чтобы температура корпуса не превышала номинальное значение, чтобы устройство могло стабильно работать в течение длительного времени. Короче говоря, для обеспечения безопасного использования полевого транзистора необходимо учитывать ряд факторов, а также различные меры безопасности. Огромному количеству профессионального и технического персонала, особенно энтузиастам электроники, следует принять практические меры для безопасного и эффективного использования полевых транзисторов в соответствии с их реальной ситуацией. 1. Исток S, затвор G и сток D полевого транзистора соответствуют эмиттеру E, базе B и коллектору C транзистора соответственно, и их функции аналогичны. 2. Полевой транзистор – это устройство , управляемое напряжением, токовое устройство для управления идентификатором посредством VGS, и его коэффициент усиления gm обычно невелик, поэтому способность полевого транзистора к усилению невысока. Транзистор представляет собой управляемое током устройство для управления IC посредством iB (или iE). 3. Затвор полевого транзистора почти не поглощает ток, в то время как база транзистора поглощает определенный ток во время работы. Следовательно, входное сопротивление полевого транзистора выше, чем у транзистора. 4. Полевой транзистор является проводящим с основными носителями . Транзистор может проводить электричество как с большинством, так и с неосновными носителями. Поскольку на концентрацию неосновных носителей сильно влияют температура, излучение и другие факторы, полевой транзистор имеет лучшую температурную стабильность и радиационную стойкость, чем транзистор. Рис. 10. Поток основной и малой части несущей PNP-транзистора Полевой транзистор следует использовать в условиях окружающей среды (температура и т. Д.)) сильно различаются. 5. Когда металл истока соединен с подложкой, электрод истока и электрод стока могут использоваться взаимозаменяемо, , и их характеристики не сильно меняются. Однако, если коллектор и эмиттер транзистора используются взаимозаменяемо, его характеристики будут сильно отличаться, и значение β сильно уменьшится. 6. Коэффициент шума полевого транзистора очень мал, поэтому полевой транзистор следует выбирать в схеме малошумящего усилителя, где входной каскад требует высокого отношения сигнал / шум (SNR). 7. Полевые транзисторы и транзисторы могут образовывать различные и переключающие схемы, но полевой транзистор более широко используется в крупномасштабных и сверхбольших интегральных схемах из-за его простого производственного процесса, низкого энергопотребления, хорошей термостойкости. , широкий диапазон рабочего напряжения питания и другие преимущества. 8. Сопротивление в открытом состоянии транзистора велико, а у полевого транзистора мало, всего несколько сотен миллиом. В современных электрических устройствах полевые транзисторы обычно используются в качестве переключателей из-за их высокого КПД. Рекомендуется Артикул: Введение в TFT-дисплеи Обзор биполярных транзисторов Каковы методы тестирования и типы транзисторов? Транзистор JFET Дж Следующие параметры уровня компонента могут быть определены для этого типа модели и перечислены на вкладке Параметры диалогового окна Sim Model .Чтобы открыть это диалоговое окно, просто дважды щелкните запись для ссылки на имитационную модель в области Models диалогового окна Component Properties . Коэффициент площади указывает количество эквивалентных параллельных устройств указанной модели. Этот параметр влияет на ряд параметров модели. Начальные условия установлен в положение ВЫКЛ, чтобы установить нулевое напряжение на клеммах во время анализа рабочей точки.Может быть полезен как помощь в сближении. Начальное напряжение D-S напряжение нулевой точки на клеммах сток-исток (в вольтах). Начальное напряжение G-S напряжение нулевой точки на клеммах затвор-исток (в вольтах). Температура температура, при которой устройство должно работать (в градусах.C). Если значение не указано, будет использоваться значение по умолчанию, присвоенное параметру TEMP на странице «Параметры SPICE» диалогового окна «Настройка анализа» (по умолчанию = 27). Ниже приведен список параметров, которые могут быть сохранены в соответствующем файле модели: ВТО пороговое напряжение VTO (в вольтах). (По умолчанию = -2,0). БЕТА параметр крутизны β (в A / V 2 ).(По умолчанию = 1.0e-4) LAMBDA параметр модуляции длины канала λ (в 1 / В). (По умолчанию = 0). РД омическое сопротивление стока (в Ом). (По умолчанию = 0). RS омическое сопротивление источника (в Ом). (По умолчанию = 0). CGS Емкость перехода G-S при нулевом смещении C GS (в фарадах). (По умолчанию = 0). CGD Емкость G-D перехода при нулевом смещении GD (в фарадах). (По умолчанию = 0). ПБ потенциал затвора (в вольтах).(По умолчанию = 1). IS ток насыщения затворного перехода I S (в амперах). (По умолчанию = 1.0e-14). В параметр допинг-хвоста (по умолчанию = 1). KF (по умолчанию = 0). AF показатель степени мерцания шума (по умолчанию = 1). FC для формулы истощающей емкости прямого смещения (по умолчанию = 0,5). ТНОМ параметр измеряемой температуры (в ° C) Рассмотрим JFET на изображении выше со следующими характеристиками: Если значения не введены для параметров в диалоговом окне Sim Model, записи в списке соединений SPICE будут: и механизм SPICE будут использовать указанную информацию о параметрах, определенную в файле модели, вместе со значениями параметров по умолчанию, присущими модели, для тех параметров, которые не указаны в файле. , то записи в списке соединений SPICE будут: В этом случае механизм SPICE будет использовать эту информацию вместе с указанными параметрами, определенными в файле модели (и любыми значениями по умолчанию для параметров, которые не указаны). Чтобы сделать эту модель устройства совместимой с PSpice, поддерживаются следующие дополнительные параметры модели, которые можно ввести в связанный файл модели ( АЛЬФА (в Вольт-1).(По умолчанию = 0). BETATCE Экспоненциальный температурный коэффициент BETA (в А / В2). (По умолчанию = 1E-4). ISR параметр тока рекомбинации p-n затвора (в амперах). (По умолчанию = 0). П ворот p-n.(По умолчанию = 0,5). № затвор p-n коэффициент излучения. (По умолчанию = 1). NR коэффициент выбросов для иср. (По умолчанию = 2). ВК напряжение колена ионизации (в вольтах). (По умолчанию = 0). VTOTC Температурный коэффициент VTO (в вольт / ˚C).(По умолчанию = 0). XTI Температурный коэффициент IS. (По умолчанию = 3). Если параметр имеет указанное значение по умолчанию, это значение по умолчанию будет использоваться, если значение не введено специально. Формат файла модели PSpice: где Следующие параметры, общие для большинства устройств в PSpice, не поддерживаются: Для примера использования модели диода, совместимого с PSpice, в моделировании см. Пример проекта JFET.PrjPCB. Существует четыре различных типа полевых МОП-транзисторов:
показано на рис. 10.17 все охватываемые моделью будут
объяснено здесь.“ Модель первого порядка ” – это физическая модель с
уравнения тока стока согласно Гарольду Шичману и Дэвиду
А. Ходжес [13]. В следующей таблице приведены параметры модели и устройства для
MOSFET уровень 1. Заранее сделано несколько полезных сокращений, чтобы упростить DC.
текущие уравнения. Пороговое напряжение, зависящее от смещения, зависит от объемного источника
напряжение или напряжение объемного стока в зависимости от
режим работы. Следующие уравнения описывают поведение постоянного тока в
N-канальный MOSFET в нормальном режиме, т.е.
, согласно с
Шичман и Ходжес. с В обратном режиме работы, т.е.
, одинаковый
уравнения могут быть применены со следующими модификациями. Заменять
с, с и с
.Ток стока меняется на противоположное. Кроме того,
трансдуктивности изменяют свои управляющие узлы, т. е. Уравнения тока двух паразитных диодов в объемном узле и
их производные записываются следующим образом. с С прилагаемой моделью постоянного тока, показанной на рис.10.19 это
возможно формирование матрицы MNA и текущего вектора
внутреннее устройство MOSFET. Есть электрические параметры, а также физические и геометрические.
параметров в наборе параметров модели для полевых МОП-транзисторов “ Первый
Модель заказа ”. Некоторые электрические параметры могут быть получены из
геометрия и физические параметры. Емкость оксида на квадратный метр площади канала может быть
вычисляется как Тогда общую оксидную емкость можно записать как Коэффициент крутизны можно рассчитать с помощью Поверхностный потенциал определяется выражением (с температурным напряжением) Уравнение (10.194) справедливо для концентраций акцепторов
() существенно больше концентрации донора.Объемный порог (также иногда называемый эффектом тела)
коэффициент) составляет И, наконец, пороговое напряжение нулевого смещения записывается как
следует. Где обозначает напряжение плоской полосы, состоящее из работы
разница функций между затвором и подложкой
материал и дополнительный потенциал из-за заряда поверхности оксида. Температурно-зависимый потенциал запрещенной зоны кремния
(материал подложки Si) пишет следующим образом. С
в
ширина запрещенной зоны составляет примерно. Разница работы выхода вычисляется в зависимости от
материал проводника затвора. Это может быть либо оксид алюминия (
), n-поликремний (
) или п-поликремний
(
). Работа выхода полупроводника,
которая представляет собой разность энергий между вакуумным уровнем и фермиевским уровнем.
уровень (см. рис.10.20), меняется в зависимости от допирования
концентрация. Выражение в ур. (10.199) визуализируется в
инжир. 10.20. Аббревиатуры обозначают Обратите внимание, что потенциал
положителен в p-MOS
и отрицательный в n-MOS, как показывает следующее уравнение. Когда материал проводника затвора представляет собой сильно легированный поликристаллический
кремний (также называемый поликремнием), то модель предполагает, что
Уровень Ферми этого полупроводника такой же, как зона проводимости.
(для n-poly) или валентная зона (для p-poly). В глиноземе Ферми
уровень, валентность и зона проводимости равны сродству к электрону. Если нижняя емкость объемного перехода без смещения на квадратный метр
площадь стыка не указана, ее можно рассчитать следующим образом. Вот и все, что касается физических параметров. Параметры геометрии
учитывать электрические параметры по длине, площади или объему.
Таким образом, модель MOS масштабируема. Сопротивление диффузии на стоке и затворе вычисляется следующим образом.
Сопротивление листа относится к толщине диффузионного слоя.
площадь. Если ток насыщения объемного перехода на квадратный метр
площадь соединения, а также участки стока и истока имеют
соответствующие токи насыщения рассчитываются с помощью следующих
уравнения. Если параметры и не заданы нулевым смещением
обедняющие емкости для емкости днища и боковины равны
вычисляется следующим образом. Емкости объемного стока и объемного истока в модели MOSFET разделены
на три части: обедняющая емкость переходов, которая состоит из
площади и боковой части и диффузионной емкости. Диффузионные емкости переходов объемный сток и объемный исток
определяются временем прохождения миноритарных сборов через
соединение. Хранение заряда в MOSFET состоит из емкостей, связанных с
паразиты и внутреннее устройство. Паразитные емкости состоят из
трех постоянных емкостей перекрытия. Собственные емкости
состоят из нелинейной емкости тонкого оксида, которая распределена
между затворными, сливными, истоковыми и насыпными регионами.Ворота MOS
емкости, как нелинейная функция напряжений на клеммах, равны
моделируется кусочно-линейной моделью Дж. Э. Мейера [15]. Зависимые от смещения емкости оксида затвора распределяются в соответствии с
Модель Мейера [15] выглядит следующим образом. с В инверсном режиме работы и должен быть
поменяется, меняет знак, то приведенные выше формулы могут быть
тоже применяется. Постоянные емкости перекрытия вычисляются следующим образом. С помощью этих определений можно сформировать слабый сигнал
Матрица Y-параметров внутреннего полевого МОП-транзистора в действующем
точка, которая может быть преобразована в S-параметры. с Тепловой шум, создаваемый внешними резисторами, и
характеризуется следующей спектральной плотностью. Канальный и фликкер-шум, создаваемый крутизной по постоянному току
а ток от стока к истоку характеризуется спектральным
плотность Матрица корреляции шумового тока (представление проводимости)
собственный МОП-транзистор может быть выражен как Это матричное представление легко преобразовать в шумовую волну.
представление
если S-параметр слабого сигнала
матрица известна. Температура влияет на некоторые параметры модели МОП, которые обновляются.
согласно новой температуре. Эталонная температура в
следующие уравнения обозначают номинальную температуру
определяется моделью МОП-транзистора. Температурная зависимость
и определяется Влияние температуры на и моделируется где
зависимость уже описана в
раздел 10.2.4 на стр. В
температурная зависимость“ и есть
описывается следующими соотношениями Температурная зависимость определяется соотношением Аналогичная зависимость имеет место для. Область насыщенности
Область разбивки
Область отсечения (область отсечения)
Типичные характеристики V-I полевых МОП-транзисторов
Омическая область (линейная область)
Область отсечения (область отсечения)
FET V-I Сводка
Полевой транзистор Тип В GS = (-) В GS = 0 В GS = (+) n-канальный JFET ВЫК НА ПО p-канал JFET НА НА ВЫКЛ N-канальный MOSFET с истощением ВЫК НА ПО МОП-транзистор с p-каналом истощения НА НА ВЫКЛ МОП-транзистор с n-канальным расширением ВЫКЛ ВЫК ПО МОП-транзистор с расширением p-канала НА НА ВЫКЛ (PDF) Обзор извлечения параметров в полевых транзисторах
Структура и принцип работы полевых транзисторов
Соединительный полевой транзистор (JFET) Модель
Тип модели
Подвид модели
Префикс SPICE
Формат шаблона списка цепей SPICE
@DESIGNATOR% 1% 2% 3 @MODEL & «КОЭФФИЦИЕНТ ОБЛАСТИ» & «УСЛОВИЯ ЗАПУСКА»? «НАЧАЛЬНОЕ НАПРЯЖЕНИЕ D-S» | IC = @ «НАЧАЛЬНОЕ НАПРЯЖЕНИЕ D-S», @ «НАЧАЛЬНОЕ НАПРЯЖЕНИЕ G-S» | ? ТЕМПЕРАТУРА | ТЕМПЕРАТУРА = @ ТЕМПЕРАТУРА |
Параметры (задаются на уровне компонентов)
Параметры (задаются в файле модели)
Коэффициент мерцания Коэффициент
– Если значение не указано, будет использоваться значение по умолчанию, присвоенное TNOM на странице «Параметры SPICE» диалогового окна «Настройка анализа» (по умолчанию = 27). Банкноты
BETA
) RD
) RS
) CGS
) CGD
) IS
) 1.0
предполагается. * .mdl
) указывается на вкладке Model Kind диалогового окна Sim Model. Имя модели используется в списке соединений для ссылки на этот файл.
Если параметр имеет указанное значение по умолчанию (как часть определения модели SPICE), это значение по умолчанию будет использоваться, если значение не введено специально. Значение по умолчанию должно быть применимо к большинству моделей. Обычно изменять это значение не требуется. Примеры
G
S
J1
2N4393.mdl
. * Список цепей на схеме:
J1 D G S 2N4393
.
.
* Модели и подсхема:
.MODEL 2N4393 NJF (VTO = -1,422 BETA = 0,009109 LAMBDA = 0,006 RD = 1 RS = 1 CGS = 4,06E-12
+ CGD = 4,57E-12 IS = 2,052E-13 KF = 1.23E-16)
Если следующие значения параметров были указаны на вкладке Параметры диалогового окна Sim Model : * Список цепей на схеме:
J1 D G S 2N4393 4 TEMP = 29
.
.
* Модели и подсхема:
.MODEL 2N4393 NJF (VTO = -1,422 BETA = 0,009109 LAMBDA = 0,006 RD = 1 RS = 1 CGS = 4.06E-12
+ CGD = 4.57E-12 IS = 2,052E-13 KF = 1,23E-16) Поддержка PSpice
* .mdl
) для устройства: Коэффициент ионизации Градуировочный коэффициент .MODEL ModelName NJF (параметры модели) - N-channel JFET
.MODEL ModelName PJF (параметры модели) - P-channel JFET
ModelName
– это имя модели, ссылка на которую указана на вкладке Model Kind диалогового окна Sim Model .Это имя используется в списке соединений ( @MODEL
) для ссылки на требуемую модель в файле связанной модели. Параметры модели
– это список поддерживаемых параметров модели, вводимых со значениями по мере необходимости.
T_ABS
T_MEASURED
T_REL_GLOBAL
T_REL_LOCAL . МОП полевой транзистор
МОП полевой транзистор Подразделы (10.169) (10.182) (10.183) (10.186) (10.187) (10.191) (10.192) (10.193) (10.194) (10.195) (10.196) (10.197) (10.198) (10.199) (10.200) (10.201) (10.202) (10.203) (10.204)
Модель слабого сигнала (10.230) (10.234) (10.241) (10.242) (10.243) (10.246) (10.251)
Этот документ был создан Stefan Jahn на 30 декабря 2007 г. с использованием latex2html. Динамический характер параметров переноса заряда в неупорядоченных органических полупроводниковых полевых транзисторах
Динамический характер параметров переноса заряда в неупорядоченных органических полупроводниковых полевых транзисторах
В этой перспективной статье мы обсуждаем динамическую нестабильность транспорта носителей заряда в ряде популярных органических полупроводников.Мы наблюдаем, что во многих случаях подвижность полевого эффекта, важный параметр, используемый для характеристики характеристик органических полевых транзисторов (OFET), сильно зависит от скорости развертки напряжения затвора во время измерения. Некоторые молекулярные системы настолько динамичны, что их номинальная подвижность может варьироваться более чем на один порядок, в зависимости от того, как быстро выполняются измерения, что делает бессмысленным присвоение одного значения подвижности устройствам. Похоже, что дисперсионный транспорт в OFET на основе неупорядоченных полупроводников с высокой плотностью локализованных состояний ловушек, распределенных в широком диапазоне энергий, ответственен за зависимость номинальной подвижности от скорости развертки напряжения затвора.Мы сравниваем такую зависимость от скорости в различных материалах и в разных архитектурах устройств, включая монокристаллические OFET-транзисторы и монокристаллы с преобладанием ловушек, а также поликристаллические тонкопленочные OFET-транзисторы, обработанные в растворе. Первостепенное значение, придаваемое единственному значению мобильности в сообществе органической электроники, и практическая важность OFET для приложений, таким образом, наводят на мысль, что такая проблема, ранее либо игнорировавшаяся, либо игнорируемая, на самом деле является очень важным моментом, который следует учитывать при проведении фундаментальных исследований подвижность носителей заряда в органических полупроводниках или разработка прикладных схем с органическими полупроводниками.
У вас есть доступ к этой статье
Подождите, пока мы загрузим ваш контент… Что-то пошло не так.