Типы корпусов электронных компонентов
Условно все типы корпусов электронных компонентов можно разделить на два типа: корпуса с выводами для монтажа в сквозные отрверстия (РТН-Plated Through-hole) и корпуса с планарыми выводами (SMT — Surface Mounting Technology).
Ниже представлены основыне типы корпусов микросхем и дискретных компонентов. Как правило, в зависимости от расположения выводов, можно выделить следующие типы корпусов:
- корпуса с периферийным расположением выводов, когда вы¬воды расположены по краям кристалла или корпуса;
- корпуса с матричным расположением выводов.
Следует отметить, что большинство типов микросхем имеют периферийное расположение выводов. Тем не менее, шаг периферийных выводов ограничен 0,3 мм, что позволяет микросхемам с корпусами больших размеров иметь до 500 выводов. Но нужно принять во внимание, что при шаге выводов меньше 0,5 мм выход годных изделий резко снижается.
Большое разнообразие имеют электронные компоненты с матричным расположением выводов:
- CSP (Chip-scale Packages — корпус, соизмеримый с размером кристалла),
- PBGA (Plastic Ball Grid Array — пластмассовые корпуса с шариковыми матричными выводами),
- CBGA (Ceramic Ball Grid Array — керамические корпуса с шариковыми матричными выводами),
- PPGA (Plastic Pin Grid Array — пластмассовые корпуса с матричными контактными площадками),
- CCGA (Ceramic Column Grid Array — керамические корпуса со столбиковыми матричными выводами).
Ниже приведена информация об основных типах корпусов элкетронных комопнентов, применяемых при разработке печатных плат.
Чип-резистор
Чип-конденсаторы
Чип-индуктивность
Танталовый чип-конденсатор
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Транзисторы в корпусе SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Транзисторы в корпусе SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Чип-резистор
Рисунок 1 – Конструкция чип-резистора
Рисунок 2 – Размеры чип-резистора
Рисунок 3 – Таблица основных параметров чип-резистора
Чип-конденсаторы
Рисунок 4 – Конструкция чип-конденсатора
Рисунок 5 – Размеры чип-конденсатора
Рисунок 6 – Таблица основных параметров чип-конденсатора
Чип-индуктивность
Рисунок 7 – Конструкция чип-индуктивности
Рисунок 8 – Размеры чип-индуктивности
Рисунок 9 – Таблица основных параметров чип-индуктивности
Танталовый чип-конденсатор
Рисунок 10 – Конструкция танталового чип-конденсатора
Рисунок 11 – Размеры танталового чип-конденсатора
Рисунок 12 – Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Рисунок 13 – Конструкция MELF-компонента
Рисунок 14 – Размеры MELF-компонента
Рисунок 15 – Таблица основных параметров MELF-компонента
Транзисторы в корпусе SOT23
Рисунок 16 – Конструкция SOT23
Рисунок 17 – Размеры SOT23
Рисунок 18 – Таблица основных параметров SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Рисунок 19 – Конструкция SOT89
Рисунок 20 – Размеры SOT89
Рисунок 21 – Таблица основных параметров SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Рисунок 22 – Конструкция SOD123
Рисунок 23 – Размеры SOD123
Рисунок 24 – Таблица основных параметров SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Рисунок 25 – Конструкция SOT143
Рисунок 26 – Размеры SOT143
Рисунок 27 – Таблица основных параметров SOT89
Транзисторы в корпусе SOT223
Рисунок 28 – Конструкция SOT223
Рисунок 29 – Размеры SOT223
Рисунок 30 – Таблица основных параметров SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Рисунок 31 – Конструкция TO252
Рисунок 32 – Размеры TO252
Рисунок 33 – Таблица основных параметров TO252
Примечаниие к таблице: * – TO-252, ** – TO-268.
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 34 – Конструкция SOIC
Рисунок 35 – Размеры SOIC
Рисунок 36 – Таблица основных параметров SOIC
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 37 – Конструкция SSOIC
Рисунок 38 – Размеры SSOIC
Рисунок 39 – Таблица основных параметров SSOIC
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Рисунок 40 – Конструкция SOP
Рисунок 41 – Размеры SOP
Рисунок 42 – Таблица основных параметров SOP
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Рисунок 43 – Конструкция TSOP
Рисунок 44 – Размеры TSOP
Рисунок 45 – Таблица основных параметров TSOP
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Рисунок 46 – Конструкция CFP
Рисунок 47 – Размеры CFP
Рисунок 48 – Таблица основных параметров CFP
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Рисунок 49 – Конструкция SOJ
Рисунок 50 – Размеры SOJ
Рисунок 51 – Таблица основных параметров SOJ
Рисунок 52 – Размеры SOJ
Рисунок 53 – Таблица основных параметров SOJ
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Рисунок 54 – Конструкция PQFP
Рисунок 55 – Размеры PQFP
Рисунок 56 – Таблица основных параметров PQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Рисунок 57 – Конструкция SQFP
Рисунок 58 – Размеры SQFP
Рисунок 59 – Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 60 – Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 61 – Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 62 – Таблица основных параметров SQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 63 – Конструкция SQFP Rectangular
Рисунок 64 – Размеры SQFP Rectangular
Рисунок 65 – Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 66 – Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 67 – Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 68 – Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 69 – Конструкция CQFP
Рисунок 70 – Размеры CQFP
Рисунок 71 – Таблица основных параметров CQFP
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Рисунок 72 – Конструкция PLCC
Рисунок 73 – Размеры PLCC
Рисунок 74 – Таблица основных параметров PLCC
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Рисунок 75 – Конструкция PLCC Rectangular
Рисунок 76 – Размеры PLCC Rectangular
Рисунок 77 – Таблица основных параметров PLCC Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Рисунок 78 – Конструкция LCC
Рисунок 79 – Размеры LCC
Рисунок 80 – Таблица основных параметров LCC
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Рисунок 81 – Конструкция DIP
Рисунок 82 – Размеры DIP
Рисунок 83 – Таблица основных параметров DIP
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array – матрица шариковых выводов)
шаг выводов 1.
5 мм
Рисунок 84 – Конструкция BGA
Рисунок 85 – Размеры BGA
Рисунок 86 – Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 87 – Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм
Рисунок 88 – Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 89 – Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1 мм
Рисунок 90 – Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 91 – Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular
Рисунок 92 – Таблица основных параметров PBGA
Корпуса микросхем – Типы корпусов микросхем, их виды.
В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.
DIP корпус
DIP ( англ. Dual In-Line Package) — корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем.
Выглядит он вот так:
В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова «DIP» ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:
Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.
А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.
Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два.
В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.
Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики — CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.
Пример CDIP корпуса.
Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.
HDIP (Heat-dissipating DIP) — теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:
SDIP (Small DIP) — маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы:
SIP корпус
SIP корпус (Single In line Package) — плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.
У SIP тоже есть модификации — это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором
ZIP корпус
ZIP (Zigzag In line Package) — плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра — это количество выводов:
Ну и корпус с радиатором HZIP:
Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.
[quads id=1]
Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате
и ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.
Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив.
Это извращение), но работает).
Переходим к другому классу микросхем — микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.
Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки. Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.
SOIC корпус
Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:
Вот так они запаиваются на плате:
Ну и как обычно, цифра после «SOIC» обозначает количество выводов этой микросхемы.
На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.
SOP корпус
SOP (Small Outline Package) — то же самое, что и SOIC.
Модификации корпуса SOP:
PSOP — пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.
HSOP — теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.
SSOP(Shrink Small Outline Package) — » сморщенный» SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но «размазанный» скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются.
Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).
SOJ — тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы «J» под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:
Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.
QFP корпус
QFP (Quad Flat Package) — четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы
Модификации:
PQFP — пластиковый корпус QFP. CQFP — керамический корпус QFP. HQFP — теплорассеивающий корпус QFP.
TQFP (Thin Quad Flat Pack) — тонкий корпус QFP.
Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP
PLCC корпус
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую «кроваткой». Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.
Вот так примерно выглядит «кроватка» для таких микросхем
А вот так микросхема «лежит» в кроватке.
Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы «J»
Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.
PGA корпус
PGA (Pin Grid Array) — матрица из штырьковых выводов.
Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки
Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.
В корпусе PGA в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.
Корпус LGA
LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров.
Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:
Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.
Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:
Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.
Корпус BGA
BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков.
Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я еще писал в статье Пайка BGA микросхем.
В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.
Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно уместить даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!
Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.
Ничего страшного нет в том, что вы назовете микросхему в корпусе SOIC SOPом или SOP назовете SSOPом. Также ничего страшного нет и в том, чтобы назвать корпус QFP TQFPом.
Границы между ними размыты и это просто условности. Но вот если микросхему в корпусе BGA назовете DIP, то это уже будет полное фиаско.
Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем — это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.
MOSFET — мощный, одиночный, P-канальный, TSOP-6 -20 В, -5,8 А
%PDF-1.4
%
1 0 объект
>
эндообъект
5 0 объект
/ModDate (D:20201019160717+02’00’)
/Производитель (Acrobat Distiller 19.0 \(Windows\))
/Заголовок (MOSFET — силовой, одиночный, P-канальный, TSOP-6 -20 В, -5,8 А)
>>
эндообъект
2 0 объект
>
эндообъект
3 0 объект
>
транслировать
2019-05-15T16:48+08:00BroadVision, Inc.2020-10-19T16:07:17+02:002020-10-19T16:07:17+02:00Acrobat Distiller 19.0 (Windows)Возможности
• Низкий RDS(on) в пакете TSOP-6
• Номинальное напряжение затвора 1,8 В
• Быстрое переключение
• Префикс NV для автомобильных и других приложений, требующих уникального
Требования к местам и элементам управления; AEC-Q101 Квалифицированный и
Поддержка PPAP
• Эти устройства не содержат свинца, галогенов/бромированных антипиренов и соответствуют требованиям RoHS.
ԭp~>Серия TSOP, противовращательная пружинная система, ход 20 мм, гнездо M5
Продукты
- Стандартные присоски
- Плоские присоски Ø от 8 до 75 мм, серия VP
- Сверхплоские присоски Ø от 2 до 200 мм, серия VPG
- Плоские присоски Ø от 6 до 50 мм, серия VPU
- Плоские присоски с шипами Ø 15–50 мм, серия VPF
- Продолговатые плоские присоски от 2×4 до 30×90 мм, серия ВПО
- Присоски с 1,5 сильфонами Ø от 5 до 78 мм, серия VSA
- Присоски с сильфоном 1,5 Ø от 5 до 50 мм, серия VSAB
- Присоски с сильфоном 1,5 Ø от 10 до 150 мм, серия VSAG
- Присоски с сильфоном 1,5 Ø от 15 до 30 мм, серия VSAJ
- Присоски с 2,5 сильфонами Ø от 5 до 88 мм, серия VS
- Присоски с сильфоном 2,5 Ø от 5 до 30 мм, серия VSG
- Присоски с длинным ходом, серия VSD
- Высокопроизводительные вакуумные присоски, серия C
- Присоски с пенопластовыми кольцевыми уплотнениями, серия VSA-VS BM
- Пенопластовые кольца для присосок VSA и VS, серия VSBM
- Стандартные фитинги с присосками, серия IM-IF
- Присоски специального назначения
- Присоски FlowPack, серия FPC
- Мягкие и гибкие вакуумные присоски, серия MVS
- Присоски для упаковки с сильфоном 4,5, серия MVP
- Ультраплоские, не оставляющие следов присоски, серия 9 VPSC0004
- Присоска с сильфоном 1,5 Специально разработана для сыра, серия VSAF
- Продолговатая присоска с сильфоном 1,5 дюйма Специально разработана для сыра, серия VSAOF
- Присоски для пекарни, VSD-VSE-VSP
- Присоски для работы с яйцами, серия VSO
- Присоски для бутылок, VSBO и VSBO+
- Присоска для перемещения бутылок через плоскодонку, серия VBO
- Соединительные пластины для захвата бутылок за плоскодонку, серия VPBO
- Присоски для бумаги, серия VPA
- Присоски для этикеток, серия VPAL
- Присоски для почтовых отправлений, серия VPR
- Закругленные вакуумные присоски, серия VPAG
- Присоски с радиальным шарниром, серия VPYR
- Присоски для тяжелых грузов, серия SPL
- Стальные вакуумные присоски с уплотнением, серии 5000–6000
- Присоска для пакетов, серия CYSTVSAC
- Аксессуары для присосок
- Компенсаторы уровня, серия TS11
- Компенсаторы уровня, серия TS1-TS2-TS3
- Компенсаторы уровня, серии TS4 – TS5
- Пружинные системы, препятствующие вращению, серия TSOP
- Пружинные системы, препятствующие вращению, серия TSOG
- Мультикомпенсаторные системы, серия RSC
- Монтажные удлинители с регулируемым ходом, серия L
- Фитинги для контроля потока для вакуумных присосок
- Механические щупы, серия PMG2
- Вакуумные осевые шаровые шарниры, серия IMU
- Предохранительные клапаны с пилотным управлением, серия CSP
- Пенопласты с закрытыми ячейками, серия BM
- Вакуумные насосы
- Микро/мини-эжекторы
- Вакуумные картриджи
- Интеллектуальные вакуумные насосы
- Модульные вакуумные насосы
- Высокопроизводительные вакуумные генераторы
- Электрические вакуумные насосы
- Аксессуары для вакуумных насосов
- Фильтры вакуумные, ФВУМ – ФВУГ
- Вакуумные фильтры, FVI
- Мини-вакуумные фильтры, FVG
- Проточные вакуумные фильтры, FVL
- Вакуумные фильтры-отделители жидкости, серия FSLI
- Глушитель диффузорного типа, SILGV
- Шумоглушитель сквозного типа, SIL K-C
- Быстросъемное устройство, серия QR
- Продувочное устройство для микроэжекторов серии MS
- Защитный кожух, серия GVOMAXV2
- Электрические разъемы, M8 и M12, CD – серия CC
- Монтажный комплект, серия LEMFIX
- Аксессуары GVMAXHD
- Диапазон вакуумного переключателя
- Мини-вакуумный переключатель, серия PSK
- Вакуумный переключатель с 3-цветным дисплеем, серия PSD 100
- Электронный вакуумный переключатель с дисплеем, серия PSA100C
- Электронный вакуумный переключатель, серия PSP100
- Электронный вакуумный переключатель Аналоговый выход, PSP100ANA
- Электрический вакуумный переключатель, серия PSE100E
- Пневматический вакуумный переключатель, серия PSE100P
- Пневматический вакуумный переключатель, серия PSE100PK
- Игольчатый вакуумметр, серия VAF 111
- Периферийные устройства
- Вакуумное поворотное соединение, серия VRS
- Вакуумный ротационный штуцер, серия VRU
- Вакуумные питатели серии NVS – NVR – NVA
- Резьбовые вакуумные фитинги с уплотнительным кольцом, серия RDV – RCOV – Y
- Фитинги серии RVM – RVF – RVT
- Вакуумные лампы, серия TVR
- Хомуты, серия COV
- Регулятор вакуума, REV38
- Вакуумные клапаны, 3 канала, серия AG
- Угловые кулачковые зажимы, серия PA
- Вакуумные захваты
- Углеродные вакуумные захваты для коботов, серия CVGC
- Мини-вакуумный захват, серия CVGM
- Компактные и легкие вакуумные захваты, серия CVGL
- Модульные вакуумные захваты, серия MVG
- Система захвата пакетов/мешков, серия CSGS
- Захваты COVAL, серия VAL
- Концевые исполнительные элементы для коботов
- УНИВЕРСАЛЬНЫЕ РОБОТЫ
- ФАНУК
- ОМРОН/ТЕХМАН
- ДООСАН РОБОТИКА
- ЯСКАВА
- Учебный материал
- VACUOKIT 1, «Стандартный» набор тестов
- VACUOKIT 3, набор тестов “Пищевая промышленность”
- находить
- Продукты
- Аксессуары для присосок
- Пружинные системы, препятствующие вращению, серия TSOP
- Серия TSOP, пружинная система, предотвращающая вращение, ход 20 мм, внутренняя резьба M5
- Серия TSOP, пружинная система, предотвращающая вращение, ход 20 мм, внутренняя резьба M5
арт.
